專利名稱：Led封裝支架及l(fā)ed器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝支架及LED器件。
背景技術(shù)：
對(duì)于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域而言，支架是LED封裝最主要的原物料之一，支架作為芯片的載體，有導(dǎo)電導(dǎo)熱的功能，對(duì)芯片的出光有較大影響，在LED封裝和應(yīng)用過程中起重要作用。目前，市場(chǎng)上常見的LED支架主要有三種一種是直接由金屬引線架組成的支架，在焊線或點(diǎn)膠完成后，直接采用環(huán)氧材料或硅膠把LED芯片和金線保護(hù)起來，如直插件、食人魚等；第二種是由塑料和金屬引線架組成，主要有SMD支架，仿Lumileds支架等；第三種是由陶瓷和金屬組成，如CREE的7090、PHILIPS的Rebel等?，F(xiàn)有技術(shù)中的LED器件包括基板、LED芯片、封裝膠體形成的透鏡及內(nèi)引線，內(nèi)引線通常采用金線連接LED芯片上的電極到基板上的電極，確?；宓耐獠侩姌O向LED芯片輸送電流而導(dǎo)致芯片發(fā)出可見光，封裝膠體主要作用是保護(hù)LED芯片，并將LED芯片發(fā)出的光導(dǎo)出，起到光學(xué)透鏡作用，其一般為透明材料，如環(huán)氧樹脂，硅橡膠及部分透明工程塑膠， 如PC，PMMA等。封裝膠體的作用單一，未達(dá)到資源利用的最大化。對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝工藝而言，傳統(tǒng)LED封裝方法制作的直插件、食人魚散熱性能不足，不能應(yīng)用于功率型LED ；而SMD是由塑料和金屬引線架組成，其密封防潮性能較差；采用陶瓷金屬支架封裝方法制作的led器件成本較高，針對(duì)上述LED封裝工藝的存在的缺陷，設(shè)計(jì)一種采用金屬平面結(jié)構(gòu)沖壓成型并電鍍的支架LED封裝方法制造LED器件顯
得非常必要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED封裝支架及LED器件，可制造出一種成本低， 光效高，散熱優(yōu)良，可靠性高的LED器件，并且該LED器件具備較高的剛性及電氣絕緣強(qiáng)度， 適合于后續(xù)應(yīng)用，并且可以形式多樣應(yīng)用于各種終端照明設(shè)備。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案LED封裝支架，包括有多個(gè)支架單元，以平面矩陣形式排列；其中，所述LED封裝支架由金屬帶材經(jīng)過沖壓和電鍍成型制作而成；所述支架單元為一種金屬支架單元，包括有 正電極引腳和負(fù)電極引腳；所述正電極引腳和負(fù)電極引腳分別設(shè)置有正、負(fù)電極，正、負(fù)電極之間設(shè)置有用于電氣絕緣的空隙。所述LED封裝支架的每個(gè)支架單元均設(shè)置有一個(gè)以上注膠孔及一個(gè)以上排氣孔。LED器件，包括有上述的LED封裝支架和多個(gè)最小封裝單元，所述最小封裝單元和支架單元的數(shù)量相同；每個(gè)所述最小封裝單元包括一個(gè)以上的芯片、多根金線以及透鏡； 通過金線將最小封裝單元中的芯片與同一個(gè)支架單元中的正電極引腳和負(fù)電極引腳分別連接，所述透鏡覆蓋在支架單元上方以覆蓋芯片和金線；其中，所述正、負(fù)電極之間設(shè)置的用于電氣絕緣的空隙內(nèi)部分或全部填充有封裝膠體，所述封裝膠體與所述透鏡連成一體。[0010]每個(gè)所述支架單元的注膠孔及排氣孔內(nèi)部均填充有封裝膠體，與所述透鏡連成一體。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型的LED封裝支架及LED器件，由于LED封裝支架由金屬帶材經(jīng)過沖壓和電鍍成型制作而成；所述支架單元為一種金屬支架單元，包括有正電極引腳和負(fù)電極引腳；所述正電極引腳和負(fù)電極引腳分別設(shè)置有正、負(fù)電極，正、負(fù)電極之間設(shè)置有用于電氣絕緣的空隙；LED器件的正、負(fù)電極之間設(shè)置的用于電氣絕緣的空隙內(nèi)部分或全部填充有封裝膠體，所述封裝膠體與所述透鏡連成一體；LED封裝時(shí)，將LED封裝支架放置在封閉磨具上，封閉模具設(shè)置有與每個(gè)支架單元對(duì)應(yīng)的多個(gè)注膠孔；液態(tài)的封裝膠體從所述注膠孔注入，所述封裝膠體部分或全部充滿正、負(fù)電極之間設(shè)置的用于電氣絕緣的空隙，并形成透鏡或與預(yù)先制備的透鏡連成一體。相鄰支架單元之間形成電路結(jié)構(gòu)；支架單元制作的 LED器件可通過模組封裝、多芯片或單芯片封裝，所述金屬支架單元之間形成串聯(lián)或并聯(lián)的電路結(jié)構(gòu)；應(yīng)用形式多樣，更近一步地，所述模組封裝或單顆封裝采用不同切割方式實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用。本實(shí)用新型提供的LED器件，LED器件包括多個(gè)最小封裝單元，該最小封裝單元包括支架單元，一個(gè)或多個(gè)LED芯片，芯片的正極和負(fù)極采用金線分別與支架單元的電極引腳相連接，金屬制成的LED支架由于省去了注塑部分，從而節(jié)約了支架制造成本，同時(shí)增強(qiáng)了管芯的出光效率，由于led支架全部采用了金屬材料制作，芯片直接與支架通過固晶膠鍵合，較之一般支架具有更大的鍵合面積，因此有效的降低了封裝熱阻，增強(qiáng)了芯片的散熱效果。在后續(xù)封裝工藝中，采用封裝膠體，利用模造(molding)或灌膠形式封裝，并形成透鏡，有效保護(hù)了 LED的電路結(jié)構(gòu)，提高了產(chǎn)品的可靠性及壽命。根據(jù)模組封裝或單顆封裝采用不同切割方式實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用。本實(shí)用新型的LED器件，LED封裝支架加工有注膠孔及排氣孔，注膠孔及排氣孔內(nèi)部均有封裝膠體，該封裝膠體與透鏡的膠體連成一體，加強(qiáng)支架單元之間的剛性及強(qiáng)度，利于后繼支架單元模組切割等制程，提高采用上述LED封裝方法制作的LED器件的可靠性及
廣品壽命。LED器件的制造方法在封裝膠體注入過程中，由于封裝膠體注入支架單元的電極引腳之間所形成的空隙，使得所述空隙部分或全部充滿封裝膠體，使得電極引腳之間電氣絕緣強(qiáng)度得到提升，提高了 LED器件產(chǎn)品的電氣可靠性及壽命同，同時(shí)加強(qiáng)支架單元之間的剛性及強(qiáng)度。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED封裝支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED封裝支架的切割孔及預(yù)切斷槽的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED器件中的支架單元和最小封裝單元的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED器件的制造方法中固定芯片、連接金線LED封裝支架放入模具之間的立體示意圖；[0021]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED器件的制造方法中采用模具合攏封裝固定芯片、連接金線LED封裝支架的截面示意圖；圖7是圖6的局部放大示意圖；圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例一的LED器件的制造方法中封裝透鏡的立體示意圖；圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例二的LED封裝支架的沖壓凹槽、鎖型槽結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例二的LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例二的LED器件中的支架單元和最小封裝單元的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖12是本實(shí)用新型實(shí)施例三的LED器件的制造方法中在固定有芯片、連接金線的 LED封裝支架固定成型透鏡時(shí)的截面示意圖；圖13是圖12的局部放大示意圖；圖14是本實(shí)用新型實(shí)施例三的LED器件的制造方法中LED封裝支架與成型透鏡之間注入封裝膠體時(shí)的截面示意圖。附圖標(biāo)記說明1、LED封裝支架，11、切割孔，12、預(yù)切斷槽，2、最小封裝單元，21、電極引腳，22、沖壓凹槽，24、鎖型槽，3、芯片，4、金線，5、封裝膠體，101、透鏡模具，102、封閉模具，106、注膠孔，107、成型透鏡，108、排氣孔，109、透鏡，111、凸臺(tái)。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及技術(shù)效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。實(shí)施例一請(qǐng)見圖1至圖8，本實(shí)施例公開了一種LED封裝支架1，包括有多個(gè)支架單元，以平面矩陣形式排列；所述LED封裝支架1由金屬帶材經(jīng)過沖壓和電鍍成型制作而成；所述支架單元為一種金屬支架單元，包括有兩個(gè)電極引腳21，兩個(gè)電極引腳21分別為正電極引腳和負(fù)電極引腳；所述正電極引腳和負(fù)電極引腳分別設(shè)置有正、負(fù)電極，正、負(fù)電極之間設(shè)置有用于電氣絕緣的空隙。所述LED封裝支架的每個(gè)支架單元均設(shè)置有一個(gè)以上注膠孔106及一個(gè)以上排氣孔 108。每個(gè)支架單元的四角位置，均設(shè)置有切割孔11 ；每個(gè)支架單元的正、負(fù)電極之間設(shè)置的空隙，包括有位于中段的曲線空隙槽和位于兩端的直線空隙槽。相鄰所述支架單元之間的連接區(qū)域設(shè)置有預(yù)切斷槽12，即所述LED封裝支架結(jié)構(gòu)設(shè)置有一排以上且一列以上縱橫交錯(cuò)的預(yù)切斷槽12，多個(gè)切割孔11與縱列預(yù)切斷槽12的位置對(duì)齊。所述切割孔11及預(yù)切斷槽12用于降低切割時(shí)對(duì)膠體應(yīng)用的損傷。所述LED封裝支架材料優(yōu)選的采用銅，電鍍材料優(yōu)選的采用銀或鎳。上述金屬制成的LED支架由于省去了注塑部分，從而節(jié)約了支架制造成本。由于 led支架全部采用了金屬材料制作，芯片直接與支架通過固定鍵合，較之一般支架具有更大的鍵合面積，因此有效的降低了封裝熱阻，增強(qiáng)了芯片的散熱效果。[0040]本實(shí)施例公開了一種LED器件，包括有上述的LED封裝支架1和多個(gè)最小封裝單元2，所述最小封裝單元2和支架單元的數(shù)量相同；每個(gè)所述最小封裝單元2包括一個(gè)以上的芯片3、多根金線4以及透鏡109 ；通過金線4將最小封裝單元2中的芯片3與同一個(gè)支架單元中的正電極引腳和負(fù)電極引腳分別連接，所述透鏡109覆蓋在支架單元上方以覆蓋芯片3和金線4 ；其中，所述正、負(fù)電極之間設(shè)置的用于電氣絕緣的空隙內(nèi)部分或全部填充有封裝膠體，所述封裝膠體與所述透鏡連成一體。每個(gè)所述支架單元的注膠孔及排氣孔內(nèi)部均填充有封裝膠體，與所述透鏡連成一體。所述LED器件的多個(gè)最小封裝單元以平面矩陣形式排列，各相鄰每排最小封裝單元之間的間距相等，各相鄰每列最小封裝單元之間的間距相等。所述金屬支架封裝單元中心間距根據(jù)應(yīng)用端要求而定。所述透鏡109的形狀為半球狀凸透鏡或弧形凸出的花生米形狀。所述LED器件的多個(gè)支架單元以平面矩陣形式排列，各相鄰每排支架單元之間的間距相等，各相鄰每列支架單元之間的間距相等。本實(shí)施例公開了上述LED器件的制造方法，其中，包括如下工藝步驟步驟一，為沖壓和電鍍步驟，采用金屬帶材經(jīng)過沖壓及電鍍成型方式制作LED封裝支架；步驟二，在所述支架單元的正電極引腳或負(fù)電極引腳區(qū)域表面上固定一個(gè)以上的芯片，并用多根金線將芯片與正電極引腳和負(fù)電極引腳分別電氣連接；步驟三，為封裝步驟，將LED封裝支架放置在封閉磨具102上，封閉模具102設(shè)置有與每個(gè)支架單元對(duì)應(yīng)的多個(gè)注膠通道；液態(tài)的封裝膠體從所述注膠通道注入，所述封裝膠體部分或全部充滿正、負(fù)電極之間設(shè)置的用于電氣絕緣的空隙，并形成透鏡或與預(yù)先制備的透鏡連成一體；步驟四，封裝膠體硬化后，將封閉模具取下，即完成LED器件的封裝過程。所述LED器件的制造方法，封裝步驟中，使用透鏡模具101 ；采用外力將封閉模具 102壓緊于LED封裝支架的下方，多個(gè)注膠通道連接LED封裝支架的每個(gè)支架單元的注膠孔 106或者正、負(fù)電極之間的空隙；透鏡模具101壓在LED封裝支架的上方，設(shè)置多個(gè)與透鏡形狀匹配的腔體，封裝過程中，該腔體包封芯片及金線；從封閉模具102的注膠通道注入封裝膠體，封裝膠體部分或全部充滿所述空隙，并形成與空隙中的封裝膠體連成一體的透鏡； 當(dāng)注膠完成膠體硬化后，將透鏡模具101、封閉模具102取下，即完成LED器件的封裝。透鏡模具101和封閉模具102的接觸面充分貼合。封閉模具102上設(shè)置有多個(gè)矩陣形式排列的用來隔斷支架單元中的正、負(fù)電極之間空隙的凸臺(tái)111，可以使得正負(fù)電極之間空隙只是部分填充封裝膠體。在注入封裝膠體過程中，將液態(tài)的封裝膠體從所述電極引腳之間所形成的所述空隙注入或者從注膠孔106，透鏡模具101、封閉模具102之間與LED封裝支架內(nèi)的空氣從所述空隙或者排氣孔108排出，當(dāng)封裝膠體部分或全部充滿所述空隙時(shí)結(jié)束注膠操作。當(dāng)注膠完成后，采用加熱烘烤方式使膠體封裝膠體5固化，由于封裝膠體5可以在自然環(huán)境也可以很好的固化，因此采用加熱烘烤方式對(duì)于本實(shí)用新型是非必需的。取下模具如圖8，封裝膠體5固化完成，透鏡109成型，取下透鏡模具101及模具封閉102，封裝膠體5與透鏡模具101分離，封裝膠體5與LED封裝支架1連接一體，完成對(duì)芯片封裝。由于在電極引腳之間所形成的空隙注入封裝膠體，且封裝膠體本身具有電氣絕緣特性以及其固化后具備較高的剛性及強(qiáng)度，不但使得電極引腳之間電氣絕緣強(qiáng)度得到提升，提高了 LED器件產(chǎn)品的電氣可靠性及壽命，而且加強(qiáng)支架單元彼此之間的剛性及強(qiáng)度， 更有利于后續(xù)支架單元模組切割，使得上述方法制造的LED器件可以適用于更為復(fù)雜惡劣的環(huán)境中。或者，在封裝膠體過程中，將液態(tài)的封裝膠體從LED封裝支架的注膠孔注入，由于封裝膠體的注入，透鏡模具與LED封裝支架的空氣從LED封裝支架的排氣孔排出，當(dāng)封裝膠體充滿整個(gè)排氣孔時(shí)結(jié)束注膠操作。由于所述LED封裝支架加工有注膠孔及排氣孔，注膠操作完成之后，注膠孔及排氣孔內(nèi)部均有封裝膠體，該封裝膠體與透鏡的膠體連成一體，加強(qiáng)支架單元彼此之間的剛性及強(qiáng)度、抗震等性能，利于后續(xù)支架單元模組切割，后續(xù)應(yīng)用等制程，同時(shí)提高采用上述 LED封裝方法制作的LED器件的可靠性及產(chǎn)品壽命。同時(shí)，由于空氣從LED封裝支架底部的排氣孔徹底排出，使得封裝膠體所成型的透鏡內(nèi)部排除形成氣泡的可能，極大改善了透鏡的制作質(zhì)量，提高了透鏡的光學(xué)效果。實(shí)施例二 請(qǐng)見圖9至圖11，本實(shí)施例與實(shí)施例一不同之處在于LED封裝支架1包括有位于每個(gè)支架單元中部的作為固晶區(qū)域的沖壓凹槽22和位于沖壓凹槽22外部用以規(guī)范封裝材料的尺寸大小的鎖型槽24，電極引腳21位于鎖型槽 24外部四周；所述沖壓凹槽22、鎖型槽M和電極引腳21形成金屬支架單元整體。LED器件的所述芯片3固定在沖壓凹槽22區(qū)域內(nèi)，通過金線4將芯片3與電極引腳21連接，透鏡覆蓋在鎖型槽M上方以密封芯片和金線。所述LED器件的制造方法，沖壓和電鍍步驟中，在LED封裝支架1沖壓凹槽22和鎖型槽M ；封裝步驟中，封閉模具102設(shè)置有用于容納所述沖壓凹槽22和鎖型槽M的多個(gè)腔體。所述鎖型槽是為了鎖定材料形狀，同時(shí)具有鎖定封裝膠體的功能。進(jìn)一步地，相鄰所述金屬支架單元之間形成串聯(lián)或并聯(lián)的電路結(jié)構(gòu)；支架單元制作的LED器件可通過模組封裝、多芯片或單芯片封裝，應(yīng)用形式多樣，更近一步地，所述模組封裝或單顆封裝采用不同切割方式實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用。凹槽22為所述支架單元2的固晶區(qū)，該固晶區(qū)的存儲(chǔ)面積大，能容納一個(gè)或多個(gè)芯片3，同時(shí)可有效增強(qiáng)散熱面積，提高了 LED出光效率，同時(shí)使得LED產(chǎn)品的可靠性大為提升；在沖壓凹槽中固定芯片，且該沖壓凹槽有光杯的功能，通過金線將晶片與支架電極引腳連接，將完成后上述工序的LED封裝支架通過封裝材料安裝成型，從而完成了 LED封裝。 支架是平面結(jié)構(gòu)，由金屬帶材，如銅帶，經(jīng)過沖壓成型，并且電鍍銀或鎳；基于LED應(yīng)用的需求，可任意封裝切割模組或單顆成型使用。實(shí)施例三請(qǐng)見圖12至圖14，本實(shí)施例與實(shí)施例一不同之處在于所述LED器件的制造方法，封裝步驟中，采用已經(jīng)制備的成型透鏡107，將成型透鏡107放置在LED封裝支架1固定有芯片是一側(cè)，置于支架單元上方用來覆蓋芯片和金線； 將LED封裝支架放置在封閉磨具102上，封閉模具102設(shè)置有與每個(gè)支架單元對(duì)應(yīng)的多個(gè)注膠通道；液態(tài)的封裝膠體從所述注膠通道注入，所述封裝膠體部分或全部充滿正、負(fù)電極之間設(shè)置的用于電氣絕緣的空隙，所述封裝膠體部分或全部充滿成型透鏡107的內(nèi)腔后與成型透鏡107連成一體。注入液態(tài)的封裝膠體的兩種方式第一種方式，如圖13，將液態(tài)的封裝膠體5從成型透鏡107設(shè)置的注膠開口注入， 由于封裝膠體5的注入，封閉模具102與LED封裝支架1之間的空氣從電極引腳21之間所形成的空隙排出，當(dāng)封裝膠體5部分或全部充滿所述空隙時(shí)結(jié)束注膠操作。第二種方式，如圖13，將液態(tài)的封裝膠體5從封閉模具102設(shè)置的注料孔通過注膠孔106注入，由于封裝膠體5得注入，封閉模具102與LED封裝支架1之間的空氣從電極引腳21之間所形成的空隙排出，當(dāng)封裝膠體5部分或全部充滿所述空隙時(shí)結(jié)束注膠操作。以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
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權(quán)利要求1.LED封裝支架，包括有多個(gè)支架單元，以平面矩陣形式排列；其特征在于所述LED 封裝支架由金屬帶材經(jīng)過沖壓和電鍍成型制作而成；所述支架單元為一種金屬支架單元， 包括有正電極引腳和負(fù)電極引腳；所述正電極引腳和負(fù)電極引腳分別設(shè)置有正、負(fù)電極， 正、負(fù)電極之間設(shè)置有用于電氣絕緣的空隙。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于所述LED封裝支架的每個(gè)支架單元均設(shè)置有一個(gè)以上注膠孔及一個(gè)以上排氣孔。
3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝支架，其特征在于每個(gè)所述支架單元的四角位置，均設(shè)置有切割孔(11)；每個(gè)支架單元的正、負(fù)電極之間設(shè)置的空隙，包括有位于中段的曲線空隙槽和位于兩端的直線空隙槽。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝支架，其特征在于相鄰所述支架單元之間的連接區(qū)域設(shè)置有預(yù)切斷槽(12)，即所述LED封裝支架結(jié)構(gòu)設(shè)置有一排以上且一列以上縱橫交錯(cuò)的預(yù)切斷槽(12)，多個(gè)切割孔(11)與縱列預(yù)切斷槽(12)的位置對(duì)齊。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝支架，其特征在于所述LED封裝支架材料采用銅，電鍍材料采用銀或鎳。
6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝支架，其特征在于所述LED封裝支架(1)包括有位于每個(gè)支架單元中部的作為固晶區(qū)域的沖壓凹槽02)和位于沖壓凹槽02)外部用以規(guī)范封裝材料的尺寸大小的鎖型槽04)，電極引腳位于鎖型槽04)外部四周；所述沖壓凹槽(22)、鎖型槽04)和電極引腳形成金屬支架單元整體。
7.LED器件，其特征在于包括有如權(quán)利要求1至6中任何一項(xiàng)所述的LED封裝支架和多個(gè)最小封裝單元，所述最小封裝單元和支架單元的數(shù)量相同；每個(gè)所述最小封裝單元包括一個(gè)以上的芯片、多根金線以及透鏡；通過金線將最小封裝單元中的芯片與同一個(gè)支架單元中的正電極引腳和負(fù)電極引腳分別連接，所述透鏡覆蓋在支架單元上方以覆蓋芯片和金線；所述正、負(fù)電極之間設(shè)置的用于電氣絕緣的空隙內(nèi)部分或全部填充有封裝膠體，所述封裝膠體與所述透鏡連成一體。
8.如權(quán)利要求7所述的LED器件，其特征在于每個(gè)所述支架單元的注膠孔及排氣孔內(nèi)部均填充有封裝膠體，與所述透鏡連成一體。
9.如權(quán)利要求8所述的LED器件，其特征在于所述LED器件的多個(gè)最小封裝單元以平面矩陣形式排列，各相鄰每排最小封裝單元之間的間距相等，各相鄰每列最小封裝單元之間的間距相等。
10.如權(quán)利要求7所述的LED器件，其特征在于所述透鏡(109)的形狀為半球狀凸透鏡或弧形凸出的花生米形狀。
11.如權(quán)利要求7所述的LED器件，其特征在于所述芯片(3)固定在沖壓凹槽02)區(qū)域內(nèi)，通過金線(4)將芯片C3)與電極引腳連接，透鏡覆蓋在鎖型槽04)上方以密封芯片和金線。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED封裝支架及LED器件，LED封裝支架，包括有多個(gè)支架單元，以平面矩陣形式排列；LED封裝支架由金屬帶材經(jīng)過沖壓和電鍍成型制作而成；所述支架單元為一種金屬支架單元，包括有正電極引腳和負(fù)電極引腳；所述正電極引腳和負(fù)電極引腳分別設(shè)置有正、負(fù)電極，正、負(fù)電極之間設(shè)置有用于電氣絕緣的空隙。LED器件的正、負(fù)電極之間設(shè)置的用于電氣絕緣的空隙內(nèi)部分或全部填充有封裝膠體，所述封裝膠體與所述透鏡連成一體。由于封裝膠體本身具有電氣絕緣特性以及其固化后具備較高的剛性及強(qiáng)度，不但使得電極引腳之間電氣絕緣強(qiáng)度得到提升，提高了LED器件產(chǎn)品的電氣可靠性及壽命，而且加強(qiáng)支架單元彼此之間的剛性及強(qiáng)度。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202308051SQ201120430478
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月3日
發(fā)明者王冬雷 申請(qǐng)人:廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司