專利名稱：一種帶有散熱裝置的三極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種帶有散熱裝置的三極管。
背景技術(shù)：
三極管體積小、重量輕、耗電少、壽命長、可靠性高，已廣泛用于廣播、電視、通信、 雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、自控裝置、電子儀器、家用電器等領(lǐng)域，起放大、振蕩、開關(guān)等作用。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，三極管的封裝技術(shù)同樣快速向前發(fā)展。為了減小成本，工藝方面進(jìn)行著不斷革新，如半導(dǎo)體芯片特征尺寸的縮小，引入大量的新材料、新工藝和新器件結(jié)構(gòu)。通常，三極管的框架由金屬材料制成，起著導(dǎo)電及散熱的作用。框架在三極管的成本中占據(jù)一定的比重，在某些導(dǎo)電及散熱性能要求較高的三極管中，框架由純銅等材料制成，造成三極管的成本較高?，F(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供有鑒于此，有必要針對傳統(tǒng)的三極管的成本較高的問題，提供一種低成本的三極管。為解決上述技術(shù)問題，提出了以下技術(shù)方案—種帶有散熱裝置的三極管，包括芯片、三極管驅(qū)動(dòng)電路、集電極、基極、發(fā)射極、 框架、設(shè)置在框架上的散熱裝置，焊接在所述芯片及框架之間以電連接所述芯片及框架的鍵合絲、包裹在所述芯片及鍵合絲外以保護(hù)所述芯片的塑封料，所述芯片主體部上設(shè)置有五個(gè)頂針孔，所述頂針孔內(nèi)設(shè)置有與該頂針孔相封裝的密封塞，通過于主體部上的頂針孔處設(shè)置有密封塞；在三極管的基極、集電極、發(fā)射極相上分別串聯(lián)一個(gè)熱敏電阻芯片，熱敏電阻芯片與三極管一體封裝；所述散熱裝置包括一散熱器及收容于所述散熱器中的一熱管，所述散熱器包括一與三極管的框架緊密接觸的凸伸部，所述凸伸部底部開設(shè)有一溝槽，所述熱管包括一收容于所述溝槽內(nèi)的蒸發(fā)段，其中所述溝槽由一頂板及自頂板相對兩側(cè)傾斜地向下、向內(nèi)延伸的二側(cè)板圍設(shè)形成，熱管的蒸發(fā)段填滿所述溝槽且與溝槽緊密接觸。所述的三極管，其中，所述三極管的引腳長度為l-10mm。所述的三極管，其中，所述三極管的引腳的自由端的寬度逐漸縮小。采用上述方案，三極管通過縮短三極管引腳的長度，實(shí)現(xiàn)節(jié)約材料以降低物料成本，同時(shí)降低了產(chǎn)品的重量，使單個(gè)產(chǎn)品的運(yùn)輸費(fèi)用降低。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱裝置中，熱管的蒸發(fā)段直接接嵌設(shè)在所述溝槽中而無需使用錫膏，散熱裝置的熱阻較低從而提高散熱裝置的散熱效率。

圖1是本實(shí)用新型的第一種實(shí)施方式的示意圖；[0013]圖2是本實(shí)用新型中第二種實(shí)施方式的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖1、圖2所示，一種帶有散熱裝置的三極管，包括芯片、三極管驅(qū)動(dòng)電路、集電極、基極、發(fā)射極、框架、設(shè)置在框架上的散熱裝置，焊接在所述芯片及框架之間以電連接所述芯片及框架的鍵合絲、包裹在所述芯片及鍵合絲外以保護(hù)所述芯片的塑封料，所述芯片主體部上設(shè)置有五個(gè)頂針孔，所述頂針孔內(nèi)設(shè)置有與該頂針孔相封裝的密封塞，通過于主體部上的頂針孔處設(shè)置有密封塞；在三極管的基極、集電極、發(fā)射極相上分別串聯(lián)一個(gè)熱敏電阻芯片，熱敏電阻芯片與三極管一體封裝；所述散熱裝置包括一散熱器及收容于所述散熱器中的一熱管，所述散熱器包括一與三極管的框架緊密接觸的凸伸部，所述凸伸部底部開設(shè)有一溝槽，所述熱管包括一收容于所述溝槽內(nèi)的蒸發(fā)段，其中所述溝槽由一頂板及自頂板相對兩側(cè)傾斜地向下、向內(nèi)延伸的二側(cè)板圍設(shè)形成，熱管的蒸發(fā)段填滿所述溝槽且與溝槽緊密接觸。即在三極管的基極1 上串聯(lián)一個(gè)第一熱敏電阻芯片168，在發(fā)射極122相上分別串聯(lián)第二熱敏電阻芯片169，集電極124串聯(lián)一個(gè)第三熱敏電阻芯片170，第一熱敏電阻芯片168、二熱敏電阻芯片169、第三熱敏電阻芯片170與三極管一體封裝。所述的三極管，其中，所述三極管的引腳長度為l-10mm。所述的三極管，其中，所述三極管的引腳的自由端的寬度逐漸縮小封裝完成后的三極管主要包括芯片、框架、連接芯片與框架的鍵合絲、包裹在所述芯片及鍵合絲外以保護(hù)芯片與鍵合絲的塑封料等。在以下的實(shí)施方式中，根據(jù)三極管的生產(chǎn)和使用性能要求，在不對其產(chǎn)生影響的情況下，通過縮短三極管引腳的長度，實(shí)現(xiàn)節(jié)約材料以降低物料成本，同時(shí)降低了產(chǎn)品的重量，使單個(gè)產(chǎn)品的運(yùn)輸費(fèi)用降低。如圖1所示三極管的框架100包括本體111、引腳120、中筋130及底筋141。引腳120包括發(fā)射極引腳122、集電極引腳124與基極引腳126。其中，集電極引腳124直接與本體111相連，發(fā)射極引腳122與基極引腳1 分別位于集電極引腳124的兩側(cè)。中筋 130在靠近本體111的一端連接發(fā)射極引腳122、集電極引腳IM與基極引腳126 ；底筋141 在另一端連接發(fā)射極引腳122、集電極引腳IM與基極引腳126，底筋141可以將多個(gè)三極管的框架100連接在一起。從理論上來說，框架100的長度越短，就越能節(jié)約材料。然而，如圖2所示，框架本體由于需要放置芯片200并用鍵合絲300連接芯片200及框架100，因此本體110的長度不能輕易改變。本實(shí)施方式中，本體111的長度為8mm，通過改變引腳120的長度來節(jié)約材料。另外，底筋141的寬度由3. 2mm改進(jìn)3. 6mm,目的是為了加強(qiáng)框架100的強(qiáng)度，防止在加工過程中框架變形，本實(shí)施方式中，每條底筋141連接25個(gè)框架1000由于底筋140的寬度增加，框架100的強(qiáng)度增強(qiáng)，在加工三極管10的過程中，可以采用一次性切除中筋130、底筋 141的方法，相對于傳統(tǒng)的分開切除中筋130與底筋141的方法，可以提高生產(chǎn)的效率。進(jìn)一步地，為了使用戶在將三極管10的引腳120插入到電路板通孔的過程中更加方便，將引腳的自由端的寬度逐漸縮小，即將引腳120的自由端改為尖腳，利于插入較小的電路板通孔中。本實(shí)施方式中，引腳的自由端的最小寬度為0. 36mm。[0022]上述實(shí)施方式中三極管10的框架100由29. 36ram減至22. 06ram，節(jié)約了制作框架所用的銅材86%?？蚣芤_縮短后，減少了封裝加工過程中的能源，材料消耗，如降低了粘片、鍵合工藝中熱能的消耗，減少了保護(hù)氣體氮?dú)?、氫氣的使用量，以及電鍍工藝中的錫的使用量等等。提高了用戶的使用效率現(xiàn)有的三極管是節(jié)能燈、電子鎮(zhèn)流器、手機(jī)充電器等領(lǐng)域內(nèi)的功率器件，其標(biāo)準(zhǔn)短腿部長度為15mm，在實(shí)際使用中，并不需要這樣的長度， 在應(yīng)用時(shí)，將三極管插在線路板上浸錫焊接，熱后將長出的腿部切去，既浪費(fèi)銅材又浪費(fèi)了錫，部分廠家為了節(jié)約錫，先切去一部分長腿，再插件浸錫，切齊，增加了一道工序。由于引腳縮短，既減少了原材料及成品的重量，降運(yùn)輸成本，提高了運(yùn)輸效率。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種帶有散熱裝置的三極管，包括芯片、三極管驅(qū)動(dòng)電路、集電極、基極、發(fā)射極、框架、設(shè)置在框架上的散熱裝置，焊接在所述芯片及框架之間以電連接所述芯片及框架的鍵合絲、包裹在所述芯片及鍵合絲外以保護(hù)所述芯片的塑封料，其特征在于，所述芯片主體部上設(shè)置有五個(gè)頂針孔，所述頂針孔內(nèi)設(shè)置有與該頂針孔相封裝的密封塞，通過于主體部上的頂針孔處設(shè)置有密封塞；在三極管的基極、集電極、發(fā)射極相上分別串聯(lián)一個(gè)熱敏電阻芯片，熱敏電阻芯片與三極管一體封裝；所述散熱裝置包括一散熱器及收容于所述散熱器中的一熱管，所述散熱器包括一與三極管的框架緊密接觸的凸伸部，所述凸伸部底部開設(shè)有一溝槽，所述熱管包括一收容于所述溝槽內(nèi)的蒸發(fā)段，其中所述溝槽由一頂板及自頂板相對兩側(cè)傾斜地向下、向內(nèi)延伸的二側(cè)板圍設(shè)形成，熱管的蒸發(fā)段填滿所述溝槽且與溝槽緊密接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三極管，其特征在于，所述三極管的引腳長度為l-10mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三極管，其特征在于，所述三極管的引腳的自由端的寬度逐漸縮小。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶有散熱裝置的三極管，包括芯片、三極管驅(qū)動(dòng)電路、集電極、基極、發(fā)射極、框架、焊接在所述芯片及框架之間以電連接所述芯片及框架的鍵合絲、包裹在所述芯片及鍵合絲外以保護(hù)所述芯片的塑封料，所述芯片主體部上設(shè)置有五個(gè)頂針孔，所述頂針孔內(nèi)設(shè)置有與該頂針孔相封裝的密封塞，通過于主體部上的頂針孔處設(shè)置有密封塞；在三極管的基極、集電極、發(fā)射極相上分別串聯(lián)一個(gè)熱敏電阻芯片，熱敏電阻芯片與三極管一體封裝。采用上述方案，三極管通過縮短三極管引腳的長度，實(shí)現(xiàn)節(jié)約材料以降低物料成本，同時(shí)降低了產(chǎn)品的重量，使單個(gè)產(chǎn)品的運(yùn)輸費(fèi)用降低。
文檔編號H01L23/48GK202259249SQ20112043359
公開日2012年5月30日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者朱晉鋒 申請人:朱晉鋒