專利名稱：一種帶封裝結(jié)構(gòu)的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種帶封裝結(jié)構(gòu)的芯片。
背景技術(shù)：
目前，隨著芯片技術(shù)的進(jìn)步，在生產(chǎn)生活上的廣泛應(yīng)用，提高生產(chǎn)生活質(zhì)量，現(xiàn)有芯片封裝結(jié)構(gòu)包括一基座、多個(gè)間隔設(shè)置于該基座的上表面上的第一擋壁、多個(gè)對(duì)應(yīng)所述第一擋壁而間隔設(shè)置于該基座的下表面上的第二擋壁，及一形成于該上表面的凹槽，但在這個(gè)過程中我們也發(fā)現(xiàn)了一些問題工序繁瑣，生產(chǎn)成本高，不能很好避免損壞封裝元件。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種生產(chǎn)成本較低的芯片。為實(shí)現(xiàn)上述的主要目的，本實(shí)用新型提供技術(shù)方案如下一種帶封裝結(jié)構(gòu)的芯片，包括基板和封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括引腳、不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)、芯片、金屬線和填料塑封料，所述引腳正面延伸到后續(xù)貼裝芯片的下方，在所述引腳外圍的區(qū)域、后續(xù)貼裝芯片的下方區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料，所述無填料的塑封料將引腳下部連接成一體，在所述后續(xù)貼裝芯片的下方的引腳正面通過不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)設(shè)置有芯片，在所述引腳的上部以及芯片和金屬線外包封有填料塑封料；所述基板具有第一表面以及背對(duì)所述第一表面的第二表面，所述基板上設(shè)有一電子模塊，所述電子模塊具有一存儲(chǔ)器；所述第一表面上設(shè)有第一電觸點(diǎn)組，所述第一電觸點(diǎn)組與所述電子模塊電連接；所述第二表面上設(shè)有第二電觸點(diǎn)組，所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)；芯片包括設(shè)置在硅片上面處理器模塊、加解密模塊，存儲(chǔ)模塊，電源檢測(cè)模塊和安全輸入輸出模塊。所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組中對(duì)應(yīng)的電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)連通。所述第二電觸點(diǎn)組與所述電子模塊電連接。所述第一電觸點(diǎn)組與所述第二電觸點(diǎn)組均設(shè)有二個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)，同一電觸點(diǎn)組的所述二個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)短接，所述基板具有第一表面及背對(duì)所述第一表面的第二表面，所述第一表面設(shè)有抵接在所述轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點(diǎn)組，且基板上還設(shè)有與所述第一電觸點(diǎn)組電連接的電子模塊，所述電子模塊具有一存儲(chǔ)器。本實(shí)用新型的有益效果是塑封體與金屬腳的束縛能力大、降低成本，節(jié)能減炭以及減少廢棄物。

圖I是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型的圖分解圖；圖3是本實(shí)用新型的示意背面圖；[0012]圖4是芯片與封裝結(jié)構(gòu)結(jié)合圖。
具體實(shí)施方式
根據(jù)圖I圖2圖3圖4所示，一種帶封裝結(jié)構(gòu)的芯片，包括基板和封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括引腳、不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)、芯片、金屬線和填料塑封料，所述引腳正面延伸到后續(xù)貼裝芯片的下方，在所述引腳外圍的區(qū)域、后續(xù)貼裝芯片的下方區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料，所述無填料的塑封料將引腳下部連接成一體，在所述后續(xù)貼裝芯片的下方的引腳正面通過不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)設(shè)置有 芯片，在所述引腳的上部以及芯片和金屬線外包封有填料塑封料；所述基板具有第一表面以及背對(duì)所述第一表面的第二表面，所述基板上設(shè)有一電子模塊，所述電子模塊具有一存儲(chǔ)器；所述第一表面上設(shè)有第一電觸點(diǎn)組，所述第一電觸點(diǎn)組與所述電子模塊電連接；所述第二表面上設(shè)有第二電觸點(diǎn)組，所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)；芯片包括設(shè)置在娃片上面處理器模塊、加解密模塊，存儲(chǔ)模塊，電源檢測(cè)模塊和安全輸入輸出模塊。一種帶封裝結(jié)構(gòu)的芯片，包括基板I和封裝結(jié)構(gòu)9，所述封裝結(jié)構(gòu)9包括引腳、不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)、芯片、金屬線和有填料塑封料所述引腳正面延伸到后續(xù)貼裝芯片的下方，在所述引腳外圍的區(qū)域、后續(xù)貼裝芯片的下方區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料，所述無填料的塑封料將引腳下部連接成一體，在所述后續(xù)貼裝芯片的下方的引腳正面通過不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)設(shè)置有芯片，在所述引腳的上部以及芯片和金屬線外包封有填料塑封料；所述基板I具有第一表面4以及背對(duì)所述第一表面4的第二表面8，所述基板I上設(shè)有一電子模塊2，所述電子模塊2具有一存儲(chǔ)器3 ;所述第一表面4上設(shè)有第一電觸點(diǎn)組5，所述第一電觸點(diǎn)組5與所述電子模塊2電連接；所述第二表面8上設(shè)有第二電觸點(diǎn)組，所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組5的每一電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)。所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組5中對(duì)應(yīng)的電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)連通。所述第二電觸點(diǎn)組與所述電子模塊2電連接。所述第一電觸點(diǎn)組5與所述第二電觸點(diǎn)組均設(shè)有二個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)6、7和61、71，同一電觸點(diǎn)組的所述二個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)短接，所述基板I具有第一表面4及背對(duì)所述第一表面4的第二表面8，所述第一表面4設(shè)有抵接在所述轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點(diǎn)組5，且基板I上還設(shè)有與所述第一電觸點(diǎn)組5電連接的電子模塊2，所述電子模塊2具有一存儲(chǔ)器3。通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
權(quán)利要求1.一種帶封裝結(jié)構(gòu)的芯片，其特征在于包括基板和封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括引腳、不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)、芯片、金屬線和填料塑封料，所述引腳正面延伸到后續(xù)貼裝芯片的下方，在所述引腳外圍的區(qū)域、后續(xù)貼裝芯片的下方區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置有無填料的塑封料，所述無填料的塑封料將引腳下部連接成一體，在所述后續(xù)貼裝芯片的下方的引腳正面通過不導(dǎo)電粘結(jié)物質(zhì)設(shè)置有芯片，在所述引腳的上部以及芯片和金屬線外包封有填料塑封料；所述基板具有第一表面以及背對(duì)所述第一表面的第二表面，所述基板上設(shè)有ー電子模塊，所述電子模塊具有一存儲(chǔ)器；所述第一表面上設(shè)有第一電觸點(diǎn)組，所述第一電觸點(diǎn)組與所述電子模塊電連接；所述第二表面上設(shè)有第二電觸點(diǎn)組，所述第二電觸點(diǎn)組的姆ー電觸點(diǎn)與所述第一電觸點(diǎn)組的姆ー電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)；芯片包括設(shè)置在娃片上面處理器模塊、加解密模塊，存儲(chǔ)模塊，電源檢測(cè)模塊和安全輸入輸出模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片，其特征在于所述第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與所述 第一電觸點(diǎn)組中對(duì)應(yīng)的電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片，其特征在于所述第二電觸點(diǎn)組與所述電子模塊電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片，其特征在于所述第一電觸點(diǎn)組與所述第二電觸點(diǎn)組均設(shè)有ニ個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)，同一電觸點(diǎn)組的所述ニ個(gè)識(shí)別觸點(diǎn)短接，所述基板具有第一表面及背對(duì)所述第一表面的第二表面，所述第一表面設(shè)有抵接在所述轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第ー電觸點(diǎn)組，且基板上還設(shè)有與所述第一電觸點(diǎn)組電連接的電子模塊，所述電子模塊具有一存儲(chǔ)器。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種帶封裝結(jié)構(gòu)的芯片，該芯片包括基板和封裝結(jié)構(gòu)，所述基板具有第一表面及第二表面，基板上設(shè)有一電子模塊，電子模塊具有一存儲(chǔ)器，其中，第一表面上設(shè)有與電子模塊電連接的第一電觸點(diǎn)組，第二表面上設(shè)有第二電觸點(diǎn)組，第二電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)與第一電觸點(diǎn)組的每一電觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)。芯片具有基板，基板具有第一表面及第二表面，第一表面設(shè)有抵接在轉(zhuǎn)接電路板連接端子上的第一電觸點(diǎn)組，且基板上還設(shè)有電子模塊，電子模塊具有一存儲(chǔ)器。本實(shí)用新型可降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01L23/31GK202394863SQ201120433780
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月5日
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