專利名稱：引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及引線框架，尤其涉及M排引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架作為集成電路和芯片引線架的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。目前的引線框架產(chǎn)品，如市場上的6排/720粒每一條，該引線框架有6排，每排上有120粒芯片，該引線框架長度為179. 6mm，寬度為31. 5mm，這種產(chǎn)品密度低，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高，另外，目前低利用率的產(chǎn)品，其所耗用的資源也浪費很大。隨著市場用量的增長，目前的設(shè)備和產(chǎn)品的設(shè)計生產(chǎn)力已經(jīng)不能滿足市場需要，需要提高產(chǎn)品的有效利用率，隨著生產(chǎn)成本和勞力成本的提高，面臨著價格壓力，需要通過技術(shù)改良以降低生產(chǎn)成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的在于為了解決現(xiàn)有引線框架密度低，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高的問題，提供密度大、成本低的M排引線框架。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為該引線框架，所述框架從上至下間隔排列有M排芯片引線架，每排有168粒芯片引線架，每排上的168粒芯片引線架間隔位于框架的同一水平線上。作為優(yōu)選方案，所述框架長度為252士0. 05mm，寬度為73士0. 04mm。本實用新型中的引線框架由傳統(tǒng)的6排/720粒每一條，提高到M排/4032粒每一條，這樣，增大了產(chǎn)品的密度，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中圖1是傳統(tǒng)的6排引線框架示意性結(jié)構(gòu)圖圖2是本實用新型引線框架的示意性結(jié)構(gòu)圖。圖3是本實用新型引線框架的實施例1示意性局部放大圖。圖4是本實用新型引線框架的實施例2示意性局部放大圖。
具體實施方式
如圖1所示，本實施例的引線框架，包括主管1、分水咀2、法蘭盤3、安裝孔4。
以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述。實施例1[0017]如圖2和3所示，本實施例的引線框架，所述框架從上至下間隔排列有M排芯片引線架，每排有168粒芯片引線架，每排上的168粒芯片引線架間隔位于框架的同一水平線上，所述芯片引線架為兩個引腳，該引線框架適用于S0D923系列二極管。根據(jù)本實用新型的實施例，所述框架長度為252士0. 05mm，寬度為73士0. 04mm。實施例2如圖4所示，本實施例的引線框架與實施例1的技術(shù)特征一致，其區(qū)別特征在于， 所述芯片引線架為三個引腳。該引線框架適用于S0T923系列三極管。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型的有益效果是 由傳統(tǒng)的6排/720粒每一條，提高到M排/4032粒每一條，較大幅度地增加了框架排列密度，提高設(shè)備效率，降低成本，提高資源利用率，經(jīng)實際測試，前段提高50%的設(shè)備效率、成型提高4. 5倍的效率，框架成本降低30%、化合物成本降低30%，框架利用率提高40%、化合物用量降低35%)。本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種引線框架，其特征在于，所述框架從上至下間隔排列有M排芯片引線架，每排有168粒芯片引線架，每排上的168粒芯片引線架間隔位于框架的同一水平線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種引線框架，其特征在于，所述框架長度為252士0.05mm,寬度為 73 士0. 04mm。
專利摘要本實用新型公開了引線框架，特別是涉及引線框架的連接結(jié)構(gòu)。本實用新型的引線框架，其特征在于，所述框架從上至下間隔排列有24排芯片引線架，每排有168粒芯片引線架，每粒芯片引線架可供放置一個半導(dǎo)體芯片，每排上的168粒芯片引線架間隔位于框架的同一水平線上，本實用新型的引線框架增大了產(chǎn)品的密度，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L23/495GK202332835SQ20112043627
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月7日
發(fā)明者岡本好布, 羅天秀 申請人:成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司