專利名稱：數(shù)字電路集成模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微電子信號傳輸處理裝置領(lǐng)域，尤其是一種增大傳輸容量的信號傳輸處理的數(shù)字電路集成模塊。
背景技術(shù)：
目前計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和通訊等領(lǐng)域?qū)π盘柕膫鬏敽吞幚淼囊笤絹碓礁?，既要增大傳輸容量，又要具備處理傳輸信號的功能，同時在大容量的數(shù)字傳輸時，又要求不被其他信號干擾，并不干擾其他信號，這就需要對數(shù)字電路集成模塊作必要的技術(shù)改造。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的提在于提供一種大容量傳輸，同時各信號之間又不互相干擾的數(shù)字電路集成模塊。本實用新型的目的是通過如下技術(shù)方案來實現(xiàn)的數(shù)字電路集成模塊，包括一正位模塊和兩個輔助位模塊，其特征在于正位模塊由多個正位模塊單元組成，輔助位模塊由多個輔助位模塊單元組成，正位模塊與兩個輔助位模塊依次排列組合在一起，其中正位模塊單元與第一輔助位模塊單元錯位排列，與第二輔助位模塊單元相對應(yīng)，正位模塊單元由數(shù)個結(jié)構(gòu)功能位組成，每個對組結(jié)構(gòu)功能位中間為一隔膜層，隔膜層的兩端各有一加倍數(shù)互動接觸銅片，在加倍數(shù)互動接觸銅片的外端又各有一層隔膜層，最外層各有一條金線將對組結(jié)構(gòu)功能位并聯(lián)在一起，每兩個對組結(jié)構(gòu)功能位之間被一個鐵粒子隔開，最外端的兩個對組結(jié)構(gòu)功能位的隔膜層為金線，輔助位模塊的兩個鐵粒子之間為兩個對組結(jié)構(gòu)功能位，也就是說含兩個鐵粒子的兩個對組功能位之間有一隔離層。本實用新型所取得的有益效果本實用新型通過正位模塊和輔助位模塊實現(xiàn)了加倍數(shù)技術(shù)，由于有正位功能位和輔助位功能位的存在，所以能同時處理不同的信號，并能達(dá)到正位功能位和輔助位功能位各自對組的信號交替?zhèn)鬟f，由微電磁敏實現(xiàn)鐵粒子的互動， 不僅能大容量傳輸，同時各信號之間又不互相干擾。

圖1為本實用新型的機(jī)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的后視圖；圖3為正位模塊單元結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3的俯視圖；圖5為輔助位模塊單元結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5的俯視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明[0013]如圖1-圖6所示，一種數(shù)字電路集成模塊，包括一正位模塊1和兩個輔助位模塊， 正位模塊1和輔助位模塊都由30個模塊單元組成，而每個正位模塊單元由60個加倍數(shù)對組功能位組成，每個輔助位模塊單元由30個對組功能位組成，正位模塊1與兩個輔助位模塊依次排列組合在一起，其中正位模塊單元與第一輔助位模塊單元2錯位排列，與第二輔助位模塊單元3相對應(yīng)，正位模塊單元由數(shù)個對組結(jié)構(gòu)功能位組成，每個對組結(jié)構(gòu)功能位中間為一隔膜層10，隔膜層10的兩端各有一加倍數(shù)互動接觸銅片4，在加倍數(shù)互動接觸銅片4的外端又各有一層隔膜層10，最外層各有一條金線8將對組結(jié)構(gòu)功能位并聯(lián)在一起，每兩個對組結(jié)構(gòu)功能位之間被一個鐵粒子7隔開，最外端的兩個結(jié)構(gòu)單元的隔膜層10被金線取代，輔助位模塊與正位模塊的結(jié)構(gòu)區(qū)別在于，兩個鐵粒子7之間為兩個對組結(jié)構(gòu)功能位。 也就是含兩個鐵粒子的對組功能位之間有一道隔離層，而正位模塊的結(jié)構(gòu)單元里的對組結(jié)構(gòu)功能位之間只有加倍數(shù)隔壁距，而輔助位模塊的結(jié)構(gòu)單元里的對組結(jié)構(gòu)功能位之間有加倍數(shù)隔離距11，每個加倍數(shù)隔離距間有一間距隔離距11，而且輔助位模塊含30個結(jié)構(gòu)單元，每個結(jié)構(gòu)單元里含30個加倍數(shù)對組功能位。信號從輸入端12進(jìn)入，正位模塊的信號從加倍數(shù)互動接觸銅片4輸出，輔助位3的信號從輸出端5輸出，輔助位2的信號從輸出端6 輸出。本實用新型通過正位模塊和輔助位模塊實現(xiàn)了加倍數(shù)技術(shù)，由于有正位功能位和輔助位功能位的存在，所以能同時處理不同的信號，并能達(dá)到正位功能位和輔助位功能位各自對組的信號交替?zhèn)鬟f，由微電磁敏實現(xiàn)鐵粒子的互動，不僅能大容量傳輸，同時各信號之間又不互相干擾。根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述?b>具體實施方式
，對本實用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外， 盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實用新型構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求1.數(shù)字電路集成模塊，包括一正位模塊和兩個輔助位模塊，其特征在于正位模塊由多個正位模塊單元組成，輔助位模塊由多個輔助位模塊單元組成，正位模塊與兩個輔助位模塊依次排列組合在一起，其中正位模塊單元與第一輔助位模塊單元錯位排列，與第二輔助位模塊單元相對應(yīng)，正位模塊單元由數(shù)個結(jié)構(gòu)功能位組成，每個對組結(jié)構(gòu)功能位中間為一隔膜層，隔膜層的兩端各有一加倍數(shù)互動接觸銅片，在加倍數(shù)互動接觸銅片的外端又各有一層隔膜層，最外層各有一條金線將對組結(jié)構(gòu)功能位并聯(lián)在一起，每兩個對組結(jié)構(gòu)功能位之間被一個鐵粒子隔開，最外端的兩個對組結(jié)構(gòu)功能位的隔膜層為金線，輔助位模塊的兩個鐵粒子之間為兩個對組結(jié)構(gòu)功能位，也就是說含兩個鐵粒子的兩個對組功能位之間有一隔離層。
專利摘要本實用新型涉及微電子信號傳輸處理裝置領(lǐng)域，尤其是一種增大傳輸容量的信號傳輸處理的數(shù)字電路集成模塊。本實用新型通過正位模塊和輔助位模塊實現(xiàn)了加倍數(shù)技術(shù)，由于有正位功能位和輔助位功能位的存在，所以能同時處理不同的信號，并能達(dá)到正位功能位和輔助位功能位各自對組的信號交替?zhèn)鬟f，由微電磁敏實現(xiàn)鐵粒子的互動，不僅能大容量傳輸，同時各信號之間又不互相干擾。
文檔編號H01L25/065GK202285235SQ201120447660
公開日2012年6月27日 申請日期2011年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月14日
發(fā)明者李佳, 楊淇 申請人:李佳, 楊淇