專利名稱：Led模組封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED模組封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可提高出光效率的LED模組封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著節(jié)能環(huán)保意識(shí)的逐漸加強(qiáng)及光電技術(shù)的日趨成熟，LED(Light EmittingDiode，發(fā)光二極管)逐漸成了業(yè)界的研究熱點(diǎn)。如圖I所示，LED模組封裝結(jié)構(gòu)10通常具有收容固定芯片(圖未示)的反射杯12。現(xiàn)有技術(shù)中，所述反射杯12形成于金屬基板11上，其一般由鍍有金屬鍍層14的杯底13和PPA材質(zhì)的杯壁15組成。由于PPA形成的反射杯杯壁15的反射率比金屬鍍層13構(gòu)成的杯底13的反射率低，因此，現(xiàn)有LED模組封裝結(jié)構(gòu)IO的反射杯12通常不能最大效率的將LED芯片發(fā)出的光反射出去，從而影響由所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)10構(gòu)成的成品的出光效率。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種能解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題的LED模組封裝結(jié)構(gòu)。一種LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其包括支架、絕緣膠、引腳、芯片、熒光膠及透鏡，所述支架頂面向內(nèi)凹陷形成用于裝設(shè)所述芯片的反射杯，所述絕緣膠將所述支架和所述引腳結(jié)合起來(lái)，所述芯片固定于所述反射杯中并通過(guò)導(dǎo)線與所述引腳連接，所述熒光膠填充于所述反射杯內(nèi)且覆蓋所述芯片，所述透鏡設(shè)置于所述反射杯的外部且固定于所述支架。所述反射杯的杯底和杯壁均設(shè)置有金屬鍍層，所述透鏡完全包覆所述反射杯。 優(yōu)選地，所述支架為金屬材質(zhì)。優(yōu)選地，所述反射杯由模具沖壓或澆注成型。優(yōu)選地，所述金屬鍍層通過(guò)電鍍的方式形成于所述反射杯的杯底和杯壁。優(yōu)選地，所述引腳由銅材質(zhì)沖壓形成。優(yōu)選地，所述引腳的表面電鍍形成連接所述導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地,所述絕緣膠為PPA。優(yōu)選地，所述絕緣膠通過(guò)注塑的方式結(jié)合所述支架和所述引腳。優(yōu)選地，所述導(dǎo)線為金線或銀線。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的所述ED模組封裝結(jié)構(gòu)在整個(gè)反射杯的杯底和杯壁均設(shè)置金屬鍍層，使得所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)的整個(gè)反射杯均為金屬鍍層，具有均一的反射率，由此，可以大幅度提高由所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)構(gòu)成的成品的出光效率。此夕卜，所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)中的透鏡完全包覆所述反射杯，有利于進(jìn)一步提高由所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)構(gòu)成的成品的出光效率。

圖I為現(xiàn)有LED模組封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖2為本實(shí)用新型一實(shí)施方式提供的一種LED模組封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3為圖2所示LED模組封裝結(jié)構(gòu)未設(shè)置芯片、熒光膠及透鏡的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)一并參閱圖2與圖3，本實(shí)用新型提供一種LED模組封裝結(jié)構(gòu)20，其包括支架21、絕緣膠22、引腳23、芯片24、熒光膠25及透鏡26。
所述支架21由金屬材質(zhì)制成，如采用銅質(zhì)或鋁質(zhì)材料制成。所述支架21的頂端表面向內(nèi)凹陷形成反射杯27，用于裝設(shè)所述芯片24。所述反射杯27的杯底和杯壁均設(shè)置有金屬反射層28。本實(shí)施例中，所述反射杯27由模具沖壓或澆注成型。所述金屬鍍層28通過(guò)電鍍的方式形成于所述反射杯27的杯底和杯壁。所述絕緣膠22將所述支架21和所述引腳23結(jié)合起來(lái)。所述芯片24固定于所述反射杯27中并通過(guò)導(dǎo)線29與所述引腳23連接。所述熒光膠25填充于所述反射杯27內(nèi)且覆蓋所述芯片24。所述透鏡26設(shè)置于所述反射杯27的外部、完全包覆所述反射杯27，且固定于所述支架21。本實(shí)施例中，所述絕緣膠22為PPA，其通過(guò)注塑的方式結(jié)合所述支架21和所述引腳23。所述引腳23由銅材質(zhì)沖壓形成，其表面電鍍形成有連接所述導(dǎo)線29的結(jié)構(gòu)。所述導(dǎo)線29為金線或銀線?？梢岳斫獾氖?，所述引腳23包括正極引腳和負(fù)極引腳?？梢岳斫獾氖牵鰺晒饽z25由熒光粉和透明膠體混合而成。其中，熒光粉為單種成分或多種成分混合而成；透明膠體的材質(zhì)為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂、聚碳酸酯或玻璃。填充于所述反射杯27內(nèi)的熒光膠25經(jīng)過(guò)烘烤固化后，即可有效結(jié)合固定所述支架21和所述引腳23?？梢岳斫獾氖?，所述透鏡26由透明材料(如透明膠體、塑料、玻璃)經(jīng)過(guò)模具加工成型。相較與現(xiàn)有技術(shù)，所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)20在整個(gè)反射杯27的杯底和杯壁均設(shè)置金屬鍍層28，使得所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)20的整個(gè)反射杯27均為金屬鍍層28，具有均一的反射率，由此，可以大幅度提高由所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)20構(gòu)成的成品的出光效率。此外，所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)20中的透鏡26完全包覆所述反射杯27，有利于進(jìn)一步提高由所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)20構(gòu)成的成品的出光效率。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，根據(jù)本實(shí)用新型的創(chuàng)造精神，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以做出其他變化，這些依據(jù)本實(shí)用新型的創(chuàng)造精神所做的變化，都應(yīng)包含在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其包括支架、絕緣膠、引腳、芯片、熒光膠及透鏡，所述支架頂面向內(nèi)凹陷形成用于裝設(shè)所述芯片的反射杯，所述絕緣膠將所述支架和所述引腳結(jié)合起來(lái)，所述芯片固定于所述反射杯中并通過(guò)導(dǎo)線與所述引腳連接，所述熒光膠填充于所述反射杯內(nèi)且覆蓋所述芯片，所述透鏡設(shè)置于所述反射杯的外部且固定于所述支架，其特征在于所述反射杯的杯底和杯壁均設(shè)置有金屬鍍層，所述透鏡完全包覆所述反射杯。
2.如權(quán)利要求I所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支架為金屬材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求I所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反射杯由模具沖壓或澆注成型。
4.如權(quán)利要求I所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬鍍層通過(guò)電鍍的方式形成于所述反射杯的杯底和杯壁。
5.如權(quán)利要求I所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引腳由銅材質(zhì)沖壓形成。
6.如權(quán)利要求I所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引腳的表面電鍍形成有連接所述導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求I所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣膠為PPA。
8.如權(quán)利要求I所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣膠通過(guò)注塑的方式結(jié)合所述支架和所述引腳。
9.如權(quán)利要求I所述的LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)線為金線或銀線。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種LED模組封裝結(jié)構(gòu)，其包括支架、絕緣膠、引腳、芯片、熒光膠及透鏡，所述支架頂面向內(nèi)凹陷形成用于裝設(shè)所述芯片的反射杯，所述絕緣膠將所述支架和所述引腳結(jié)合起來(lái)，所述芯片固定于所述反射杯中并通過(guò)導(dǎo)線與所述引腳連接，所述熒光膠填充于所述反射杯內(nèi)且覆蓋所述芯片，所述透鏡設(shè)置于所述反射杯的外部且固定于所述支架。所述反射杯的杯底和杯壁均設(shè)置有金屬鍍層，所述透鏡完全包覆所述反射杯。所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)在整個(gè)反射杯的杯底和杯壁均設(shè)置金屬鍍層，使得所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)的整個(gè)反射杯均為金屬鍍層，由此可以大幅度提高所述LED模組封裝結(jié)構(gòu)成品的出光效率。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202373625SQ20112044978
公開(kāi)日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月11日
發(fā)明者趙玉喜 申請(qǐng)人:寧波市瑞康光電有限公司, 深圳市瑞豐光電子股份有限公司