專(zhuān)利名稱(chēng):芯片焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及對(duì)芯片焊接裝置的改進(jìn)。
背景技術(shù):
隨著半導(dǎo)體材料和工藝技術(shù)的發(fā)展,利用不同的半導(dǎo)體材料、摻雜分布、幾何結(jié)構(gòu),研制出結(jié)構(gòu)種類(lèi)繁多、功能用途各異的多種晶體二極管。晶體二極管在工程、貿(mào)易上得到了廣泛應(yīng)用,它在雷達(dá)、遠(yuǎn)控遠(yuǎn)測(cè)、航空航天等的大量應(yīng)用對(duì)其可靠性提出了越來(lái)越高的要求,而因芯片焊接不良造成的失效也越來(lái)越引起了人們的重視,由于這種失效往往是致命的,不可逆的。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)以上問(wèn)題,提供了一種改善焊接質(zhì)量,確保焊接牢靠的芯片焊接
直ο本實(shí)用新型的技術(shù)方案是包括吸盤(pán)和石墨船,所述石墨船上設(shè)有放置引線(xiàn)的引線(xiàn)孔,還包括用于將所述引線(xiàn)抬升的墊板,所述石墨船的底部?jī)蓚?cè)設(shè)有支腳;所述墊板放置在所述石墨船的底部,且位于所述兩側(cè)支腳之間。所述引線(xiàn)孔的上段孔徑大于下段孔徑,上段孔和下段孔之間錐面過(guò)渡。所述墊板高度與所述引線(xiàn)高度之和,大于等于所述設(shè)有支腳的石墨船的高度。本實(shí)用新型在原有結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加了墊板,使得引線(xiàn)能夠被頂起一定的高度, 同時(shí)還提供了一種篩選芯片的方式,即下模的芯片采用已刷好的焊油來(lái)粘住并將其定位, 利用墊板將引線(xiàn)頂起,用吸盤(pán)將篩好的芯片扣到石墨船上,此頂起的高度剛好可以使引線(xiàn)頂?shù)叫酒缓笤谌∽呶P(pán)和墊板,芯片隨著焊油的粘性與引線(xiàn)一起下落,保證芯片粘在釘頭的中央,避免了焊接偏位的現(xiàn)象發(fā)生。本實(shí)用新型有效的減少不牢固的現(xiàn)象,降低了斷料率,節(jié)約了原材料,提高了成品率。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖,圖2是本實(shí)用新型的工作狀態(tài)示意圖一,圖3是本實(shí)用新型的工作狀態(tài)示意圖二 ;圖中1是石墨船,11是支腳,12是引線(xiàn)孔,2是墊板,3是吸盤(pán),4是芯片,5是引線(xiàn)。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型如圖廣3所示,包括吸盤(pán)3和石墨船1,所述石墨船1上設(shè)有放置引線(xiàn) 5的引線(xiàn)孔12,還包括用于將所述引線(xiàn)5抬升的墊板2,所述石墨船1的底部?jī)蓚?cè)設(shè)有支腳 11 ;所述墊板3放置在所述石墨船1的底部,且位于所述兩側(cè)支腳11之間。引線(xiàn)孔12與石墨船1頂面是垂直的關(guān)系,可以使引線(xiàn)5實(shí)現(xiàn)上、下運(yùn)動(dòng)。所述引線(xiàn)孔12的上段孔徑大于下段孔徑,上段孔和下段孔之間錐面過(guò)渡。引線(xiàn)孔 12的孔徑上大下小,使得芯片4與引線(xiàn)5有更好的焊接效果。所述墊板2高度與所述引線(xiàn)5高度之和大于等于所述設(shè)有支腳11的石墨船1的尚度。
權(quán)利要求1.芯片焊接裝置,包括吸盤(pán)和石墨船,所述石墨船上設(shè)有放置引線(xiàn)的引線(xiàn)孔,其特征在于,還包括用于將所述引線(xiàn)抬升的墊板,所述石墨船的底部?jī)蓚?cè)設(shè)有支腳;所述墊板放置在所述石墨船的底部,且位于所述兩側(cè)支腳之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接裝置,其特征在于,所述引線(xiàn)孔的上段孔徑大于下段孔徑,上段孔和下段孔之間錐面過(guò)渡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接裝置,其特征在于,所述墊板高度與所述引線(xiàn)高度之和大于等于所述設(shè)有支腳的石墨船的高。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及對(duì)芯片焊接裝置的改進(jìn)。提供了一種改善焊接質(zhì)量,確保焊接牢靠的芯片焊接裝置。包括吸盤(pán)和石墨船,所述石墨船上設(shè)有放置引線(xiàn)的引線(xiàn)孔,還包括用于將所述引線(xiàn)抬升的墊板,所述石墨船的底部?jī)蓚?cè)設(shè)有支腳;所述墊板放置在所述石墨船的底部,且位于所述兩側(cè)支腳之間。本實(shí)用新型在原有結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加了墊板,還提供了一種篩選芯片的方式,即下模的芯片采用已刷好的焊油來(lái)粘住并將其定位,利用墊板將引線(xiàn)頂起,用吸盤(pán)將篩好的芯片扣到石墨船上,然后在取走吸盤(pán)和墊板,芯片隨著焊油的粘性與引線(xiàn)一起下落,保證芯片粘在釘頭的中央。本實(shí)用新型有效的減少不牢固的現(xiàn)象,降低了斷料率,節(jié)約了原材料,提高了成品率。
文檔編號(hào)H01L21/60GK202332798SQ201120452809
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者陳小華 申請(qǐng)人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司