專利名稱：斷路器絕緣觸座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于一種斷路器絕緣觸座。
背景技術(shù)：
40. 5KV C-GIS中與真空滅弧室連接的觸座裝配組件是影響斷路器室流通能力的重要零部件之一。但位于觸座內(nèi)的觸指部件與導電葉片分離或扣合后會產(chǎn)生的電熱，而電熱不能迅速散出，從而使導電葉片的溫度及相鄰部件溫度升高，導電葉片及相鄰部件溫度過高會危害設(shè)備運行的安全。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是設(shè)計一種絕斷路器絕緣觸座，能使導電葉片及相鄰部件的溫度迅速排除，保證設(shè)備運行的安全，具有結(jié)構(gòu)簡單，安全穩(wěn)定可靠和使用壽命長的優(yōu)點。本實用新型主要由斷路器法蘭盤所組成，絕緣觸座呈中空的倒桶型，絕緣觸座下端側(cè)壁上設(shè)有進風口，絕緣觸座上端側(cè)壁或中部側(cè)壁上設(shè)有出風口，位于絕緣觸座下端內(nèi)的絕緣墊片呈星型，絕緣墊片外周邊設(shè)有外圈凹口，絕緣墊片內(nèi)周邊設(shè)有內(nèi)圈凹口，內(nèi)圈凹口與外圈凹口之間的絕緣墊片上設(shè)中部通氣孔，相鄰的絕緣墊片之間設(shè)有導電葉片。所述的導電葉片的端面形狀與絕緣墊片端面形狀相同。上述結(jié)構(gòu)設(shè)計實現(xiàn)了本實用新型的目的。本實用新型能使導電葉片及相鄰部件的溫度迅速排除，保證設(shè)備運行的安全，具有結(jié)構(gòu)簡單，安全穩(wěn)定可靠和使用壽命長的優(yōu)點。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實用新型的絕緣墊片結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方案如圖1至圖3所示，一種斷路器絕緣觸座，主要由斷路器法蘭盤1所組成，其中斷路器法蘭盤、觸指托座5、真空滅弧室6、導體座7、絕緣拉桿9為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，故不再累述。絕緣觸座10呈中空的倒桶型。絕緣觸座下端側(cè)壁上設(shè)有進風口 4，絕緣觸座上端側(cè)壁或中部側(cè)壁上設(shè)有出風口 8。位于絕緣觸座下端內(nèi)的絕緣墊片2呈星型。絕緣墊片外周邊設(shè)有外圈凹口 12，絕緣墊片內(nèi)周邊設(shè)有內(nèi)圈凹口 13，內(nèi)圈凹口與外圈凹口之間的絕緣墊片上設(shè)中部通氣孔11，相鄰的絕緣墊片之間設(shè)有導電葉片3。中部通氣孔、內(nèi)圈凹口和外圈凹口是為加大絕緣墊片的通風散熱能力。所述的導電葉片的端面形狀與絕緣墊片端面形狀相同。導電葉片和絕緣墊片數(shù)量根據(jù)需要設(shè)置。進風口上端為絕緣墊片組下端，出風口位于絕緣墊片組上端。[0011]本實用新型在工作時，冷風從進風口進入絕緣觸座內(nèi)將絕緣觸座內(nèi)的導電葉片及相鄰部件產(chǎn)生的熱量從出風口帶出，絕緣墊片和導電葉片的形狀加大了氣體(六氟化硫氣體)的流通能力。從而減低導電葉片及相鄰部件的溫度?？傊緦嵱眯滦湍苁箤щ娙~片及相鄰部件的溫度迅速排除，保證設(shè)備運行的安全，具有結(jié)構(gòu)簡單，安全穩(wěn)定可靠和使用壽命長的優(yōu)點。
權(quán)利要求1.一種斷路器絕緣觸座，主要由斷路器法蘭盤所組成，其特征在于絕緣觸座呈中空的倒桶型，絕緣觸座下端側(cè)壁上設(shè)有進風口，絕緣觸座上端側(cè)壁或中部側(cè)壁上設(shè)有出風口， 位于絕緣觸座下端內(nèi)的絕緣墊片呈星型，絕緣墊片外周邊設(shè)有外圈凹口，絕緣墊片內(nèi)周邊設(shè)有內(nèi)圈凹口，內(nèi)圈凹口與外圈凹口之間的絕緣墊片上設(shè)中部通氣孔，相鄰的絕緣墊片之間設(shè)有導電葉片。
2.按權(quán)利要求1所述的斷路器絕緣觸座，其特征在于所述的導電葉片的端面形狀與絕緣墊片端面形狀相同。
專利摘要本實用新型屬于一種斷路器絕緣觸座，主要由斷路器法蘭盤所組成，絕緣觸座呈中空的倒桶型，絕緣觸座下端側(cè)壁上設(shè)有進風口，絕緣觸座上端側(cè)壁或中部側(cè)壁上設(shè)有出風口，位于絕緣觸座下端內(nèi)的絕緣墊片呈星型，絕緣墊片外周邊設(shè)有外圈凹口，絕緣墊片內(nèi)周邊設(shè)有內(nèi)圈凹口，內(nèi)圈凹口與外圈凹口之間的絕緣墊片上設(shè)中部通氣孔，相鄰的絕緣墊片之間設(shè)有導電葉片。本實用新型能使導電葉片及相鄰部件的溫度迅速排除，保證設(shè)備運行的安全，具有結(jié)構(gòu)簡單，安全穩(wěn)定可靠和使用壽命長的優(yōu)點。
文檔編號H01H71/02GK202332747SQ20112045749
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者何志猛, 董偉 申請人:北京北開電氣股份有限公司