專利名稱：一種大功率led封裝硅膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種大功率LED封裝硅膠
背景技術(shù)現(xiàn)在有的大功率LED，采用PC座位發(fā)光晶片的透鏡，折射率低，且不能承受280度的高溫，且由于透鏡采用非球面的形狀，因此，這種LED燈發(fā)光效果不佳
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決技術(shù)問題是提供一種具有硅膠透鏡的大功率LED。本實用新型為解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種大功率LED封裝硅膠，在散熱體上設(shè)有燈碗，在燈碗的底部設(shè)有發(fā)光晶片，在燈碗的上方設(shè)有封裝硅膠透鏡。在散熱體上插裝有電極，發(fā)光晶片通過金線與電極連接。所述的燈碗中填充有硅膠。所述的封裝硅膠透鏡的外表面為球體。有益效果采用硅膠封裝作為透鏡，不但有良好的折射率，還可以承受280度的高溫，使產(chǎn)品在客戶加工過程中耐熱性能提高，可以在過回流焊接中保持性能穩(wěn)定，達到客戶加工要求。另外，在具有硅膠透鏡的大功率LED的制作過程中，采用實施例I中的成型模條進行透鏡的澆注，工藝簡單，易于實施。

圖I為實施例I的結(jié)構(gòu)示意圖。標號說明1、散熱體，2、發(fā)光晶片,3、燈碗,4、金線,5、電極,6、成型模條,7、注膠
口，8、硅膠透鏡。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。實施例I :如圖I所示，一種大功率LED封裝硅膠，在散熱體I上設(shè)有燈碗3，在碗3的底部設(shè)有發(fā)光晶片2，在燈碗3的上方設(shè)有硅膠透鏡8。在散熱體I上插裝有電極5，發(fā)光晶片2通過金線4與電極5連接。所述的燈碗3中填充有硅膠。所述的硅膠透鏡8的外表面為球面。本實施例的具有硅膠透鏡的大功率LED中的硅膠透鏡制作過程是，采用澆注方法制作，首先將成型模條6放置在燈碗3的上方，成型模條6的底部設(shè)有球面的空腔，該空腔與硅膠透鏡的外表面相對應(yīng)，將硅膠從成型模條6的注膠口 7注入，使得硅膠透鏡8成型，冷卻后，再將成型模條6移走，則硅膠透鏡制作完成。注入的硅膠也將發(fā)光晶片很好的固定在燈碗中。
權(quán)利要求1.一種大功率LED封裝硅膠，其特征在于，在散熱體上設(shè)有燈碗，燈碗中填有硅膠，在燈碗底部設(shè)有發(fā)光晶片，在燈碗的上方設(shè)有被硅膠封裝透鏡。
專利摘要一種大功率LED封裝硅膠，在散熱體上設(shè)有燈碗，在燈碗的底部有發(fā)光晶片，在燈碗的上方設(shè)有硅膠封裝后的透鏡。在散熱體上插裝電極，發(fā)光晶片通過金線與相連。所述的燈碗中填充有硅膠。所述的封裝硅膠透鏡的外表面為球面。本實用新型的封裝硅膠的大功率LED，其封裝硅膠透鏡具有良好的折射率，還可以承受280℃的高溫，且制作方便，易于實施。
文檔編號H01L33/56GK202384391SQ20112047987
公開日2012年8月15日 申請日期2011年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月28日
發(fā)明者周洪兵 申請人:成都硅田科技有限公司