專利名稱：一種焊接型熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種熱敏電阻，特別是一種帶有引線的焊接型熱敏電阻。
背景技術(shù)：
在日常的工業(yè)生產(chǎn)和生活中，熱敏電阻廣泛應(yīng)用于家電通訊和儀器儀表產(chǎn)品領(lǐng)域的溫度量測與控制。焊接型熱敏電阻包括芯片、一對引線和包封層，在日常的應(yīng)用中，常對未被包封的伸出部分的引線進(jìn)行焊接以連接到外界電路上，在焊接的過程中經(jīng)常出現(xiàn)損壞引線或焊接效率低的情況，從而嚴(yán)重影響了焊接的成本
實用新型內(nèi)容
本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種操作容易，不易損壞引線的焊接型熱敏電阻。本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種焊接型熱敏電阻，包括芯片、一對引線和環(huán)氧樹脂包封層，其特征在于所述芯片接于一對引線夾段之間并與兩引線焊接，芯片及引線夾接段外整體被環(huán)氧樹脂包封層包封，所述一對引線的沒被環(huán)氧樹脂包封層包封的伸出部分有一對相互對應(yīng)的外凸槽。進(jìn)一步地，所述芯片豎直縱插于兩引線的夾接頭之間。本實用新型的有益效果是當(dāng)外界對此焊接型熱敏電阻伸出部分的一對引線焊接到外界電路上時，籍由未被環(huán)氧樹脂包封層包封的伸出部分的引線中的外凸槽所放出的焊接時的自由空間，使焊接進(jìn)程操作容易，不易損壞引線，從而降低焊接成本。

圖I為焊接型熱敏電阻的示意圖。其中，附圖標(biāo)記I-芯片2——引線3——環(huán)氧樹脂包封層4-外凸槽
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步說明。從圖I中可以看出，一種焊接型熱敏電阻，包括芯片I、一對引線2和環(huán)氧樹脂包封層3，所述芯片I豎直縱插于一對引線2的夾接頭之間并與兩引線2焊接，芯片I及引線2夾接段外整體被環(huán)氧樹脂包封層3包封，所述一對引線2的沒被環(huán)氧樹脂包封層3包封的伸出部分有一對相互對應(yīng)的外凸槽4。當(dāng)外界對此焊接型熱敏電阻伸出部分的一對引線2焊接到外界電路上時，籍由未被環(huán)氧樹脂包封層3包封的伸出部分的引線2中的外凸槽4所放出的焊接時的自由空間，使焊接進(jìn)程操作容易，不易損壞引線2，從而降低焊接成本。以上已將本實用新型做一詳細(xì)說明，但顯而易見，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以進(jìn)行各種改變和改進(jìn)，而不背離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的范圍。
權(quán)利要求1.一種焊接型熱敏電阻，包括芯片、一對引線和環(huán)氧樹脂包封層，其特征在于所述芯片接于一對引線夾段之間并與兩引線焊接，芯片及引線夾接段外整體被環(huán)氧樹脂包封層包封，所述一對引線的沒被環(huán)氧樹脂包封層包封的伸出部分有一對相互對應(yīng)的外凸槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種焊接型熱敏電阻，其特征在于所述芯片豎直縱插于兩引線的夾接頭之間。
專利摘要本實用新型涉及一種焊接型熱敏電阻，包括芯片、一對引線和環(huán)氧樹脂包封層，芯片接于兩引線夾段之間并與兩引線焊接，芯片及引線夾接段外整體包封有環(huán)氧樹脂包封層，所述一對引線的沒被環(huán)氧樹脂包封層包封的伸出部分有一對相互對應(yīng)的外凸槽。籍由所述外凸槽，當(dāng)外界對此焊接型熱敏電阻伸出部分的一對引線焊接到外界電路上時，操作比較容易，也不太容易損壞未被焊接的引線，從而節(jié)約焊接成本。
文檔編號H01C7/02GK202363190SQ20112048180
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月29日
發(fā)明者張習(xí)蓮 申請人:東莞市宇馳電子有限公司