專利名稱：客戶識(shí)別模塊卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及客戶識(shí)別模塊卡測試技術(shù)，尤其涉及一種客戶識(shí)別模塊卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置，屬于測試技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
數(shù)字移動(dòng)通信終端是必須裝配客戶識(shí)別模塊(Subscriber Identity Module,以下簡稱SM)卡才能使用的，SIM卡具有CPU處理能力，遵循GSM和3GPP國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。 在SIM卡存儲(chǔ)了數(shù)字移動(dòng)電話客戶的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)信息、身份鑒權(quán)密鑰、用戶的電話簿、短消息等內(nèi)容，可供網(wǎng)絡(luò)用戶進(jìn)行身份鑒別，提供用戶通話時(shí)的通信信息加密密鑰。目前，SM卡產(chǎn)品依據(jù)封裝形態(tài)的不同，包括ID-I和表面貼裝元件(Surface Mounted Devices,以下簡稱SMD)兩類，其中ID-1類型卡的尺寸為長85. 6mm,寬 53. 98mm，厚度O. 76mm，并在芯片表面上設(shè)置用于與外界連接的兩排排列的8個(gè)端子，每列有4個(gè)端子。SMD類型SM卡的尺寸多為長5mm，寬5mm或6mm兩種尺寸，且SMD類型SM 卡為表面貼裝元件，其包括與外界連接的兩排8個(gè)焊腳，每側(cè)4個(gè)，該SMD類型卡可以焊接在終端模塊中，在抗震、防腐蝕、防盜、抗干擾、防靜電等方面有獨(dú)特優(yōu)勢，多用于特定的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。目前，現(xiàn)有的測試SM卡的測試設(shè)備通常是為ID-I類型SM卡設(shè)計(jì)，其接口端子也是按照ID-I類型SIM卡的端子分布尺寸設(shè)計(jì)，與SMD類型SIM卡的焊接尺寸設(shè)計(jì)不一致， 因此，現(xiàn)有技術(shù)中的無法應(yīng)用到對(duì)SMD類型SM卡的測試。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種客戶識(shí)別模塊卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置，包括用于與SMD 類型客戶識(shí)別模塊卡連接的第一接口端，用于與ID-I類型客戶識(shí)別模塊卡的測試設(shè)備連接的第二接口端，所述第一接口端和所述第二接口端通過連接線連接，并且在所述第一接口端和所述第二接口端之間設(shè)置第一切換開關(guān)，所述第一接口端的八個(gè)連接端子按照SMD 類型客戶識(shí)別模塊卡的管腳排布方式排布，所述第二接口端的八個(gè)連接端子按照ID-I類型客戶識(shí)別模塊卡的觸點(diǎn)的排布方式排布。上述第一切換開關(guān)為五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)，所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)的一側(cè)依次通過連接線與所述第一接口端的接地端子、數(shù)據(jù)端子、時(shí)鐘端子、重置端子和電源端子連接，對(duì)應(yīng)的，所述五路切換開關(guān)的另一側(cè)依次通過連接線與所述第二接口端的接地端子、數(shù)據(jù)端子、時(shí)鐘端子、重置端子和電源端子連接。上述的切換裝置還可以包括外接電源，且在所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與第一接口端的電源端子之間的連接線上設(shè)置有第二切換開關(guān)，所述第二切換開關(guān)用于使所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與外接電源連接，或使所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與第一接口端的電源端子連接。或者是上述的切換裝置還可以包括外接電源，且在所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與第一接口端的電源端子之間的連接線上設(shè)置有第二切換開關(guān)，所述第二切換開關(guān)用于使所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與外接電源連接，或使所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與第一接口端的電源端子連接。另外，上述的第一接口端還可以為插座式結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提供的接口轉(zhuǎn)換裝置，其中包括了與SMD類型的SIM卡連接的第一接口端，以及與ID-I類型卡的測試設(shè)備連接的第二接口端，使得可將SMD類型的SM卡連接在第一接口端，將轉(zhuǎn)換裝置的第二接口端連接ID-I類型SIM卡的測試設(shè)備上，進(jìn)而使得SMD 類型SIM卡可以在ID-I類型SIM卡的測試設(shè)備進(jìn)行測試，另外，由于在第一連接端和第二連接端之間設(shè)置了第一切換開關(guān)，使得在測試過程中，可以通過第一切換開關(guān)斷開第一接口端和第二接口端的連接，以實(shí)現(xiàn)將正在進(jìn)行測試的SMD類型SIM卡重置，而不必將SMD類型SM卡和第一接口端子的連接斷開，可以有效避免SMD類型SIM卡在測試過程中由于需要重置而進(jìn)行插拔。

圖I為本實(shí)用新型SIM卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為SMD類型SM卡封裝的示意圖；圖3為ID-I類型SIM卡的觸點(diǎn)的排布方式示意圖。
具體實(shí)施方式
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，SMD類型的SM卡無法使用ID-I類型SM卡的測試設(shè)備進(jìn)行測試的技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供了一種SIM卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置。圖I為本實(shí)用新型SIM卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖I所示，該裝置包括用于與SMD類型客戶識(shí)別模塊卡連接的第一接口端11，用于與ID-I類型客戶識(shí)別模塊卡的測試設(shè)備連接的第二接口端12，所述第一接口端11和所述第二接口端12通過連接線連接，并且所述第一接口端11和所述第二接口端12之間設(shè)置第一切換開關(guān)13，所述第一接口端11的八個(gè)連接端子按照SMD類型客戶識(shí)別模塊卡的管腳排布方式排布，所述第二接口端12的八個(gè)連接端子按照ID-I類型客戶識(shí)別模塊卡的觸點(diǎn)的排布方式排布。本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的接口轉(zhuǎn)換裝置，其中包括了與SMD類型的SIM卡連接的第一接口端，以及與ID-I類型卡的測試設(shè)備連接的第二接口端，使得可將SMD類型的 SM卡連接在第一接口端，將轉(zhuǎn)換裝置的第二接口端連接ID-I類型SM卡的測試設(shè)備上，進(jìn)而使得SMD類型SIM卡可以在ID-I類型SIM卡的測試設(shè)備進(jìn)行測試，另外，由于在第一連接端和第二連接端之間設(shè)置了第一切換開關(guān)，使得在測試過程中，可以通過第一切換開關(guān)斷開第一接口端和第二接口端的連接，以實(shí)現(xiàn)將正在進(jìn)行測試的SMD類型SIM卡重置，而不必將SMD類型SM卡和第一接口端子的連接斷開，可以有效避免SMD類型SM卡在測試過程中由于需要重置而進(jìn)行插拔。本實(shí)用新型上述實(shí)施例中，其中的第一接口端的八個(gè)接口端子可以SMD類型SIM 卡的管腳排布方式排布，具體的，圖2為SMD類型SIM卡封裝的示意圖，如圖2所示，其中E 表不封裝在水平方向的長度，其長度為6. 00±0. 15mm ；D表不封裝在垂直方向的長度,其長度為5. 00±0. 15mm ；E2表示內(nèi)部散熱片在水平方向的長度，其長度為最小3. 3mm ；D2表示內(nèi)部散熱片在垂直方向的長度，其長度為最小3. 9mm ;L表不管腳在水平方向的長度,其為 0. 6±0. 15mm ；b為管腳在垂直方向的長度,其為0. 4±0. IOmm ；e為兩個(gè)相鄰管腳的中心線之間的距離，其最小為I. 27mm ;K管腳到散熱片的最小距離，其為0. 20mm。其中Cl為接地端子，C3為數(shù)據(jù)端子，C5為電源端子，C6為重置端子，C7為時(shí)鐘端子，C2、C4和CS為保留使用。對(duì)于第二接口端而言，其八個(gè)連接端子按照ID-I類型SIM卡的觸點(diǎn)的排布方式排布，圖3為ID-I類型SIM卡的觸點(diǎn)的排布方式示意圖，如圖3所示，其中給出了觸點(diǎn)距離卡的上邊(Upper edge)和左邊(Left edge)的距離示意圖,其中觸點(diǎn)C11、C12、C13和C14組成的一列端子的近端距離左邊的距離最大為10. 25mm，其遠(yuǎn)離左邊距離最大為12. 25mm ;觸點(diǎn)C15、C16、C17和C18組成的一列端子的近端距離左邊的距離最大為17. 87mm，其遠(yuǎn)離左邊距離最大為19. 87mm;第一行端子Cll和C15，其上端距離上邊的距離最大為19. 23mm，其下端距離上邊的距離最小為20. 93mm ;第二行端子C12和C16，其上端距離上邊的距離最大為21. 77mm，其下端距離上邊的距離最小為23. 47mm ;具體的，其中的觸點(diǎn)Cll為接地端子， C13為數(shù)據(jù)端子，C15為電源端子，C16為重置端子，C17為時(shí)鐘端子，C12、C14和C18為保留使用。本實(shí)用新型上述實(shí)施例中，其中的第一切換開關(guān)可以是五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)，該五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)的一側(cè)依次通過連接線與第一接口端子的接地端子、數(shù)據(jù)端子、時(shí)鐘端子、重置端子和電源端子連接，對(duì)應(yīng)的，該五路切換開關(guān)的另一側(cè)依次通過連接線與所述第二接口端的接地端子、數(shù)據(jù)端子、時(shí)鐘端子、重置端子和電源端子連接，以使得在第一切換開關(guān)閉合是， 能夠?qū)⒌谝唤涌诙撕偷诙涌诙说慕拥囟俗印?shù)據(jù)端子、時(shí)鐘端子、重置端子和電源端子連接在一起。而對(duì)于其他的三個(gè)端子目前暫未使用，可以不再連接。另外，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案中，還設(shè)置有外接電源，并在五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與第一接口端的電源端子之間的連接線上設(shè)置有第二切換開關(guān)，該第二切換開關(guān)用于使五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與外接電源連接，或使五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與第一接口端的電源端子連接。以實(shí)現(xiàn)在測試時(shí)由測試設(shè)備為SMD類型的SIM卡供電，或者是由外接電源為SMD類型的SIM卡供電，這主要是考慮到SIM卡的電壓等級(jí)分為5V、3V或1.8V，如果測試設(shè)備無法為SMD類型的SIM卡提供合適電壓時(shí)，可以使用外接電源為SMD類型的SIM卡提供合適電壓，該外接電源可以使用能夠提供5V、3V和I. 8V三個(gè)等級(jí)電壓的外接電源。另外，還有一種外接電源的設(shè)置方式，即在五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與第二接口端的電源端子之間的連接線上設(shè)置有第三切換開關(guān)，所述第三切換開關(guān)用于使所述第二接口端的電源端子與所述外接電源連接，或使所述第二接口端的電源端子與五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)連接，其同樣也能夠?qū)崿F(xiàn)在測試設(shè)備無法為SMD類型的SM卡提供合適電壓時(shí)使用。另外，本實(shí)用新型上述實(shí)施例中提供的第一接口端可以為插座式結(jié)構(gòu)，以適合將具有管腳的SMD類型SIM卡插接到第一接口端上。最后應(yīng)說明的是以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
權(quán)利要求1.一種客戶識(shí)別模塊卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，包括用于與表面貼裝元件類型客戶識(shí)別模塊卡連接的第一接口端，用于與ID-I類型客戶識(shí)別模塊卡的測試設(shè)備連接的第二接口端，所述第一接口端和所述第二接口端通過連接線連接，并且在所述第一接口端和所述第二接口端之間設(shè)置第一切換開關(guān)，所述第一接口端的八個(gè)連接端子按照表面貼裝元件類型客戶識(shí)別模塊卡的管腳排布方式排布，所述第二接口端的八個(gè)連接端子按照ID-I類型客戶識(shí)別模塊卡的觸點(diǎn)的排布方式排布。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的客戶識(shí)別模塊卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述第一切換開關(guān)為五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)，所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)的一側(cè)依次通過連接線與所述第一接口端的接地端子、數(shù)據(jù)端子、時(shí)鐘端子、重置端子和電源端子連接，對(duì)應(yīng)的，所述五路切換開關(guān)的另一側(cè)依次通過連接線與所述第二接口端的接地端子、數(shù)據(jù)端子、時(shí)鐘端子、重置端子和電源端子連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的客戶識(shí)別模塊卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，還包括外接電源，且在所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與第一接口端的電源端子之間的連接線上設(shè)置有第二切換開關(guān)，所述第二切換開關(guān)用于使所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與外接電源連接，或使所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與第一接口端的電源端子連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的客戶識(shí)別模塊卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，還包括外接電源，且在所述五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)與第二接口端的電源端子之間的連接線上設(shè)置有第三切換開關(guān)，所述第三切換開關(guān)用于使所述第二接口端的電源端子與所述外接電源連接， 或使所述第二接口端的電源端子與五路聯(lián)動(dòng)開關(guān)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的客戶識(shí)別模塊卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置，其特征在于，所述第一接口端為插座式結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種客戶識(shí)別模塊卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置、該客戶識(shí)別模塊卡測試設(shè)備的接口轉(zhuǎn)換裝置包括用于與表面貼裝元件類型客戶識(shí)別模塊卡連接的第一接口端，用于與ID-1類型客戶識(shí)別模塊卡的測試設(shè)備連接的第二接口端，所述第一接口端和所述第二接口端通過連接線連接，并且在所述第一接口端和所述第二接口端之間設(shè)置第一切換開關(guān)，所述第一接口端的八個(gè)連接端子按照表面貼裝元件類型客戶識(shí)別模塊卡的管腳排布方式排布，所述第二接口端的八個(gè)連接端子按照ID-1類型客戶識(shí)別模塊卡的觸點(diǎn)的排布方式排布。本實(shí)用新型提供的接口轉(zhuǎn)換裝置。能夠使得表面貼裝元件類型客戶識(shí)別模塊卡可以在ID-1類型客戶識(shí)別模塊卡的測試設(shè)備上進(jìn)行測試。
文檔編號(hào)H01R31/06GK202352943SQ20112048468
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2011年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月29日
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