專利名稱：覆晶封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，尤其是ー種將晶片覆于軟性承載器上的覆晶封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于覆晶結(jié)合技術(shù)可應(yīng)用于高接腳數(shù)的晶片封裝結(jié)構(gòu)，并具有縮小封裝面積及縮短訊號傳輸路徑等諸多優(yōu)點(diǎn)，使得覆晶封裝技術(shù)目前已被廣泛地應(yīng)用在晶片封裝領(lǐng)域?，F(xiàn)有的覆晶封裝結(jié)構(gòu)包括晶片、軟性承載器、多個(gè)凸塊和底角層，由于要在晶片以及軟性承載器之間澆注底膠材料以形成包覆凸塊的底膠層，底膠材料無法完全充滿晶片與軟性承載器間，使得底膠層具有多個(gè)孔洞，然而，底膠層具有多個(gè)孔洞將使得底膠層無法完全包覆凸塊，部門凸塊暴露于環(huán)境中，凸塊容易受到外界影響而產(chǎn)生裂縫，進(jìn)而影響到覆晶封裝結(jié)構(gòu)的可靠度。因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于改進(jìn)和提聞。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是通過在晶片的表面設(shè)置多個(gè)擬凸塊的設(shè)計(jì)，提供一種可減少軟性承載器的變形量，進(jìn)而減少底膠層中的孔洞產(chǎn)生的覆晶封裝結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)手段來實(shí)現(xiàn)的一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括晶片，軟性承載器和底膠層，所述的軟性承載器包括軟性基板和設(shè)置于軟性基板上的線路層，所述的晶片的下表面設(shè)有多個(gè)焊墊，該些焊墊上設(shè)有多個(gè)凸塊，通過線路層軟性基板電性連接；所述的晶片下表面還平均設(shè)置多個(gè)擬凸塊；所述的底膠層包覆凸塊與擬凸塊，防止凸塊與擬凸塊受到損壞。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是由于在晶片的表面設(shè)置多個(gè)擬凸塊，這些擬凸塊在晶片與軟性承載器電性連接的過程中有助于軟性承載器的表面變形量較不明顯；當(dāng)?shù)啄z材料注入晶片與軟性承載器之間所圍成的空間而形成底膠層時(shí)，底膠材料可平順地注入，因而可降低底膠層的內(nèi)部形成孔洞的幾率，進(jìn)而提高滴膠填充制程的良率。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，有效地提高覆晶封裝結(jié)構(gòu)的可靠度，具有巨大的市場價(jià)值。

附圖I為本實(shí)用新型覆晶封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各標(biāo)號分別是(1)晶片，(2)軟性基板，(3)線路層，(4)焊墊，(5)凸塊，(6)擬凸塊，(7)底膠層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的詳細(xì)說明參看圖1，本實(shí)用新型一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括晶片1，軟性承載器和底膠層7，所述的軟性承載器包括軟性基板2和設(shè)置于軟性基板2上的線路層3，所述的晶片I的下表面設(shè)有多個(gè)焊墊4，該些焊墊4上設(shè)有多個(gè)凸塊5，通過線路層3與軟性基板2電性連接；所述的晶片I下表面還平均設(shè)置多個(gè)擬凸塊6 ;所述的底膠層7包覆凸塊5與擬凸塊6，防止凸塊5與擬凸塊6受到損壞。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述掲示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括晶片，軟性承載器和底膠層，其特征是所述的軟性承載器包括軟性基板和設(shè)置于軟性基板上的線路層，所述的晶片的下表面設(shè)有多個(gè)焊墊，該些焊墊上設(shè)有多個(gè)凸塊，通過線路層軟性基板電性連接；所述的晶片下表面還平均設(shè)置多個(gè)擬凸塊；所述的底膠層包覆凸塊與擬凸塊，防止凸塊與擬凸塊受到 損壞。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種覆晶封裝結(jié)構(gòu)，包括晶片，軟性承載器和底膠層，所述的軟性承載器包括軟性基板和設(shè)置于軟性基板上的線路層，所述的晶片的下表面設(shè)有多個(gè)焊墊，該些焊墊上設(shè)有多個(gè)凸塊，通過線路層軟性基板電性連接；所述的晶片下表面還平均設(shè)置多個(gè)擬凸塊；所述的底膠層包覆凸塊與擬凸塊，防止凸塊與擬凸塊受到損壞。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，有效地提高覆晶封裝結(jié)構(gòu)的可靠度，具有巨大的市場價(jià)值。
文檔編號H01L23/495GK202363456SQ201120488019
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者彭蘭蘭 申請人:彭蘭蘭