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應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):7194345閱讀:402來源:國(guó)知局
專利名稱:應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
一種應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),包括有一絕緣座體、一底蓋及復(fù)數(shù)端子。絕緣座體設(shè)有復(fù)數(shù)端子插槽;底蓋是覆設(shè)于絕緣座體底部,且設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔;端子其設(shè)有接觸區(qū),并于接觸區(qū)一端延伸設(shè)有焊接區(qū),而接觸區(qū)相對(duì)設(shè)于端子插槽內(nèi),而焊接區(qū)相對(duì)貫穿底蓋的穿孔并伸出端子插槽外部,且端子的焊接區(qū)與底蓋的穿孔呈緊密接觸。藉此,透過底蓋作阻擋,避免于高溫通孔回流焊接制程中,焊膏與助焊劑容易于連接器底部滲入,而可提升連接器之產(chǎn)品性能及生產(chǎn)效率,並有效降低連接器之生產(chǎn)制程成本。
背景技術(shù)
電路板主要用以設(shè)置許多的電子組件,而電路板上所設(shè)復(fù)數(shù)電子組件是藉由焊接制程而將電子組件的接腳固著于電路板上的焊接孔,進(jìn)而導(dǎo)通各個(gè)電子組件的間的電氣訊號(hào)。而傳統(tǒng)波鋒焊制程(wave soldering process)必須依靠人工操作方式進(jìn)行焊接制程作業(yè),導(dǎo)致波鋒焊制程所需的人力成本及工時(shí)相對(duì)增加,因此有了另一種回流焊接制程(Reflow soldering),其主要利用回流焊接設(shè)備內(nèi)部有一加熱電路,透過加熱電路將設(shè)備內(nèi)部的空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群螅賹⒏邷卮迪蛞呀?jīng)插件好電子組件的電路板,使電子組件的焊接腳兩側(cè)的焊料融化后即可與電路板形成焊接,藉以取代傳統(tǒng)波鋒焊制程其需較高的人力成本及工時(shí)。然而,于回流焊接制程中,若電路板所插件的電子組件為連接器時(shí),因目前連接器底部皆無另外設(shè)置有一底蓋結(jié)構(gòu),即習(xí)知連接器結(jié)構(gòu)只有塑料座體及端子裝配所構(gòu)成,導(dǎo)致于回流焊接制程中,受到高溫而融化成氣態(tài)或液態(tài)的焊膏或助焊劑,容易從連接器的底部滲入到連接器的插槽內(nèi),最后使得滲入的焊膏或助焊劑會(huì)凝固于端子的接觸端部位,造成端子使用功能受到影響,致使增加連接器的不良率。
發(fā)明內(nèi)容鑒于以上的問題,本發(fā)明主要目的是提供一種應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),包括有一絕緣座體、一底蓋及復(fù)數(shù)端子。絕緣座體設(shè)有復(fù)數(shù)端子插槽;底蓋是覆設(shè)于絕緣座體底部,且設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔;端子其設(shè)有接觸區(qū),并于接觸區(qū)一端延伸設(shè)有焊接區(qū),而接觸區(qū)相對(duì)設(shè)于端子插槽內(nèi),而焊接區(qū)相對(duì)貫穿底蓋的穿孔并伸出端子插槽外部,且端子的焊接區(qū)與底蓋的穿孔呈緊密接觸。藉此,透過底蓋作阻擋,避免于高溫通孔回流焊接制程中,焊膏與助焊劑容易于連接器底部滲入,而可提升連接器之產(chǎn)品性能及生產(chǎn)效率,並有效降低連接器之生產(chǎn)制程成本。本發(fā)明另一目的是提供一種應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),其中,底蓋的周緣可凸設(shè)有擋墻,而絕緣座體底部凹設(shè)有與底蓋的擋墻相對(duì)應(yīng)的結(jié)合部,當(dāng)?shù)咨w覆設(shè)于絕緣座體底部時(shí),絕緣座體的結(jié)合部可與底蓋的擋墻呈密封結(jié)合,避免絕緣座體與底蓋接合處產(chǎn)生縫隙,而于高溫通孔回流焊接制程中,防止部分已氣化的焊膏或助焊劑容易從縫隙中滲入連接器內(nèi)部,而可提升連接器之產(chǎn)品性能及生產(chǎn)效率。本發(fā)明又一目的是提供一種應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),其中,端子于焊接區(qū)末端設(shè)有導(dǎo)引區(qū),于導(dǎo)引區(qū)外部設(shè)有斜面,使導(dǎo)引區(qū)可呈金字塔形式或錐狀形式;藉此,當(dāng)端子的焊接區(qū)穿設(shè)底蓋的穿孔時(shí),可由較小截面積的導(dǎo)引區(qū)先行進(jìn)入穿孔后,再由較大截面積的焊接區(qū)進(jìn)入穿孔,避免穿孔直接受到較大截面積的焊接區(qū)強(qiáng)行穿設(shè)而被破壞,確保端子的焊接區(qū)與底蓋的穿孔緊密接觸呈密封結(jié)構(gòu)。

圖I是為本發(fā)明的連接器結(jié)構(gòu)組合示意圖。圖2是為本發(fā)明的連接器結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖3是為本發(fā)明的連接器結(jié)構(gòu)的絕緣座體另一視角示意圖。
具體實(shí)施方式
為使貴審查員方便簡(jiǎn)捷了解本發(fā)明的其他特征內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn)及其所達(dá)成的功效能夠更為顯現(xiàn),茲將本發(fā)明配合附圖,詳細(xì)敘述本發(fā)明的特征以及優(yōu)點(diǎn),以下的實(shí)施例是進(jìn)一步詳細(xì)說明本新型的觀點(diǎn),但非以任何觀點(diǎn)限制本新型的范疇。請(qǐng)參閱第一、二、三圖所示,本發(fā)明是揭露一種應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),其包括有一絕緣座體I、一底蓋2及復(fù)數(shù)端子3。絕緣座體I其設(shè)有復(fù)數(shù)端子插槽11,且于絕緣座體I底部周緣可凹設(shè)有結(jié)合部12。底蓋2是覆設(shè)于絕緣座體I底部,而底蓋2設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔21,該等穿孔21可與絕緣座體I的復(fù)數(shù)端子插槽11相對(duì)應(yīng),且于底蓋2周緣可凸設(shè)有擋墻22。復(fù)數(shù)端子3是分別設(shè)置于絕緣座體I的端子插槽11,該端子3設(shè)有接觸區(qū)31,并于接觸區(qū)31 —端延伸設(shè)有焊接區(qū)32,又端子3于焊接區(qū)32末端設(shè)有導(dǎo)引區(qū)33,且于導(dǎo)引區(qū)33外部設(shè)有斜面,使導(dǎo)引區(qū)33可呈金字塔形式或錐狀形式。本發(fā)明的連接器于組裝時(shí),復(fù)數(shù)端子3可分別先行設(shè)置于絕緣座體I的端子插槽11內(nèi),使端子3的接觸區(qū)31相對(duì)位于端子插槽11內(nèi),再將底蓋2覆設(shè)于絕緣座體I底部,此時(shí)端子3的焊接區(qū)32穿設(shè)底蓋2的穿孔21時(shí),可由較小截面積的導(dǎo)引區(qū)33先行進(jìn)入穿孔21后,再由較大截面積的焊接區(qū)32進(jìn)入穿孔21,避免穿孔21直接受到較大截面積的焊接區(qū)32強(qiáng)行穿設(shè)而被破壞,進(jìn)而容易造成穿孔21擴(kuò)大變形,使得端子3的焊接區(qū)32相對(duì)貫穿底蓋2的穿孔21并伸出端子插槽11外部,同時(shí)也確保端子3的焊接區(qū)32與底蓋2的穿孔21呈緊密接觸。藉此,本發(fā)明的連接器其底部可透過底蓋2作阻擋,避免應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程中,焊膏與助焊劑容易于連接器底部滲入到絕緣座體I的端子插槽11內(nèi),而可提升連接器之產(chǎn)品性能及生產(chǎn)效率,並有效降低連接器之生產(chǎn)制程成本。此外,本發(fā)明的連接器進(jìn)一步于底蓋2的周緣凸設(shè)有擋墻22,并于絕緣座體I底部凹設(shè)有與底蓋2的擋墻22相對(duì)應(yīng)的結(jié)合部12 ;如此,當(dāng)?shù)咨w2結(jié)合于絕緣座體I底部時(shí),絕緣座體I的結(jié)合部12可與底蓋2的擋墻22呈密封結(jié)合,避免絕緣座體I與底蓋2接合處產(chǎn)生縫隙,而使連接器于高溫通孔回流焊接制程中,部分已氣化的焊膏或助焊劑容易從縫隙中滲入連接器內(nèi)部,進(jìn)而造成連接器的不良率增加。故,本發(fā)明的技術(shù)特征,是于連接器的絕緣座體I底部覆設(shè)有一底蓋2,且底蓋2所設(shè)的穿孔21可與端子3的焊接區(qū)32呈緊密接觸,使底蓋2可將絕緣座體I底部完全密封,進(jìn)而透過底蓋2作阻擋,避免連接器于高溫通孔回流焊接制程中,焊膏與助焊劑容易于連接器底部滲入到絕緣座體I的端子插槽11內(nèi),最后使得滲入的焊膏或助焊劑會(huì)凝固于端子3的接觸區(qū)31部位,造成端子3使用功能受到影響,致使增加連接器的不良率。綜上所述,本發(fā)明在突破先前的技術(shù)結(jié)構(gòu)下,確實(shí)已達(dá)到所欲增進(jìn)的功效,且也非為其所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者依申請(qǐng)前的先前技術(shù)所能輕易完成,爰依法提出新型 專利申請(qǐng)懇請(qǐng)貴局核準(zhǔn)本件新型專利申請(qǐng)案,以勵(lì)發(fā)明,至感德便。惟上列詳細(xì)說明是針對(duì)本發(fā)明的一可行實(shí)施例的具體說明,該實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明,而凡未脫離本發(fā)明技藝精神所為的等效實(shí)施或變更,均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),包括有 一絕緣座體,其設(shè)有復(fù)數(shù)端子插槽; 一底蓋,是覆設(shè)于該絕緣座體底部,該底蓋設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔, 復(fù)數(shù)端子,是分別設(shè)置于該絕緣座體的端子插槽,該端子設(shè)有接觸區(qū),并于接觸區(qū)一端延伸設(shè)有焊接區(qū),而接觸區(qū)相對(duì)位于端子插槽內(nèi),而焊接區(qū)相對(duì)貫穿底蓋的穿孔并伸出端子插槽外部。
2.如權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),其中該底蓋的周緣可凸設(shè)有擋墻,該絕緣座體底部凹設(shè)有與底蓋的擋墻相對(duì)應(yīng)的結(jié)合部,且該絕緣座體的結(jié)合部可與該底蓋的擋墻密封結(jié)合。
3.如權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),其中該端子于焊接區(qū)末端設(shè)有導(dǎo)弓I區(qū),并于該導(dǎo)引區(qū)外部設(shè)有斜面。
4.如權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),其中該焊接區(qū)的截面積大于導(dǎo)引區(qū)的截面積。
5.如權(quán)利要求I所述的應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),其中端子焊接區(qū)與底蓋的穿孔通過過盈配合結(jié)構(gòu)使焊接區(qū)與底蓋的穿孔密封結(jié)合。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種應(yīng)用于高溫通孔回流焊接制程的連接器結(jié)構(gòu),包括有一絕緣座體、一底蓋及復(fù)數(shù)端子。絕緣座體設(shè)有復(fù)數(shù)端子插槽;底蓋是覆設(shè)于絕緣座體底部,且設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)穿孔;端子其設(shè)有接觸區(qū),并于接觸區(qū)一端延伸設(shè)有焊接區(qū),而接觸區(qū)相對(duì)設(shè)于端子插槽內(nèi),而焊接區(qū)相對(duì)貫穿底蓋的穿孔并伸出端子插槽外部,且端子的焊接區(qū)與底蓋的穿孔呈緊密接觸。藉此,透過底蓋作阻擋,避免于高溫通孔回流焊接制程中的焊膏與助焊劑從連接器底部滲入,而可提升連接器之產(chǎn)品性能及生產(chǎn)效率,並有效降低連接器之生產(chǎn)制程成本。
文檔編號(hào)H01R13/02GK202434775SQ20112050906
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月8日
發(fā)明者胡東華 申請(qǐng)人:安費(fèi)諾東亞科技(深圳)有限公司
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