專利名稱：耐磨式導(dǎo)電環(huán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及旋轉(zhuǎn)電連接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耐磨式導(dǎo)電環(huán)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中的滑環(huán)用導(dǎo)電環(huán)基本上只設(shè)有導(dǎo)電基材層，此種導(dǎo)電環(huán)未設(shè)置有金屬覆層，因此，導(dǎo)電環(huán)的電接觸性能較差，并且易磨損、劃傷，使用壽命短，需要經(jīng)常性的檢修和更換。也有生產(chǎn)廠商針對傳統(tǒng)導(dǎo)電環(huán)電接觸性差的問題，在導(dǎo)電環(huán)的導(dǎo)電基材層上直接電鍍金或銀鍍層，用來增加導(dǎo)電環(huán)的電氣性能，減小電接觸的動態(tài)電阻，但是，金和銀物理性質(zhì)偏軟，耐磨性差，在電接觸過程中容易磨損，因而無法在抗磨損的角度上提高導(dǎo)電環(huán)的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有導(dǎo)電環(huán)耐磨損性差、使用壽命短的問題，提供了一種耐磨損性好、使用壽命長、電接觸性能好的耐磨式導(dǎo)電環(huán)。為解決上述問題，本實用新型的技術(shù)方案是一種耐磨式導(dǎo)電環(huán)，包括導(dǎo)電環(huán)本體，導(dǎo)電環(huán)本體上覆蓋有金或銀覆層，所述導(dǎo)電環(huán)本體的外圓周上還覆蓋有鎳覆層和鈀金覆層，鎳覆層和鈀金覆層依次覆蓋在導(dǎo)電環(huán)本體和金或銀覆層之間。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電環(huán)本體為銅基材，銅基材的外圓周表面上電鍍有鎳鍍層、鈀金鍍層和金或銀鍍層。電鍍層一般比其它覆層均勻，層厚可以從幾個微米到幾十微米不等。優(yōu)選地，所述鎳覆層的厚度為1-3 μ m。優(yōu)選地，所述鈀金覆層的厚度為3 5 μ m。優(yōu)選地，所述金覆層的厚度為3 5 μ m，所述銀覆層的厚度為10 45 μ m。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型的耐磨式導(dǎo)電環(huán)，在傳統(tǒng)導(dǎo)電環(huán)中增設(shè)了鎳覆層和鈀金覆層，鈀鎳具有改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)抗蝕能力，增進(jìn)基材的表面硬度，以提高耐磨性能的作用。因此，本實用新型在保持原有導(dǎo)電環(huán)電接觸性的條件下由鎳覆層和鈀金覆層來提高導(dǎo)電環(huán)的耐磨性，增加了導(dǎo)電環(huán)的使用壽命，減少了檢修和更換導(dǎo)電環(huán)的頻率，降低了檢修成本。

圖I是本實用新型耐磨式導(dǎo)電環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型耐磨式導(dǎo)電環(huán)的斷面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例進(jìn)一步詳細(xì)說明本實用新型，但本實用新型的保護(hù)范圍并不限于此。[0014]參照圖1-2，本實用新型的耐磨式導(dǎo)電環(huán)，包括導(dǎo)電環(huán)本體1，導(dǎo)電環(huán)本體I的外圓周上覆蓋有多層金屬覆層2。該金屬覆層2可以用電鍍、金屬噴涂、表面合金化、熱浸金屬覆層、包覆和氣相沉積等方法覆蓋到導(dǎo)電環(huán)本體I上。電鍍層一般比其它方法的覆層均勻，層厚可以從幾個微米到幾十微米不等。因此，本實用新型以電鍍方法為例。導(dǎo)電環(huán)本體I為圓環(huán)狀銅質(zhì)導(dǎo)電基材，一般米用含銅量在H58以上銅質(zhì)導(dǎo)電基材， 銅質(zhì)導(dǎo)電基材的外圓周上依次電鍍有鎳鍍層3、鈀金鍍層4和金或銀鍍層5。具體加工過程如下將成品的導(dǎo)電環(huán)本體I外圓周的電接觸表面清洗干凈，通過夾具將導(dǎo)電環(huán)本體I浸入到鍍鎳槽中，在導(dǎo)電環(huán)本體I的電接觸表面鍍上I 3 μ m厚度的鎳鍍層3，經(jīng)過清洗后再浸入到鍍鈀槽中，鍍上3 5μπι厚度的鈀金鍍層4，再經(jīng)過清洗干凈后浸入到鍍金或鍍銀槽中，鍍上10 45 μ m厚度的硬銀鍍層或3 5 μ m厚度的硬金鍍層5，清洗干凈并烘干后進(jìn)行表面防氧化處理即可。
權(quán)利要求1.一種耐磨式導(dǎo)電環(huán)，包括導(dǎo)電環(huán)本體，導(dǎo)電環(huán)本體上覆蓋有金或銀覆層，其特征在于，所述導(dǎo)電環(huán)本體的外圓周上還覆蓋有鎳覆層和鈀金覆層，鎳覆層和鈀金覆層依次覆蓋在導(dǎo)電環(huán)本體和金或銀覆層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的耐磨式導(dǎo)電環(huán)，其特征在于，所述導(dǎo)電環(huán)本體為銅基材，銅基材的外圓周表面上電鍍有鎳鍍層、鈀金鍍層和金或銀鍍層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的耐磨式導(dǎo)電環(huán)，其特征在于，所述鎳覆層的厚度為1_3μπι。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的耐磨式導(dǎo)電環(huán)，其特征在于，所述鈀金覆層的厚度為3 5 μ m0
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的耐磨式導(dǎo)電環(huán)，其特征在于，所述金覆層的厚度為3 5μ m， 所述銀覆層的厚度為10 45 μ m。
專利摘要本實用新型涉及一種耐磨式導(dǎo)電環(huán)，包括導(dǎo)電環(huán)本體，導(dǎo)電環(huán)本體上覆蓋有金或銀覆層，所述導(dǎo)電環(huán)本體的外圓周上還覆蓋有鎳覆層和鈀金覆層，鎳覆層和鈀金覆層依次覆蓋在導(dǎo)電環(huán)本體和金或銀覆層之間。本實用新型在傳統(tǒng)導(dǎo)電環(huán)中增設(shè)了鎳覆層和鈀金覆層，鈀鎳具有改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)抗蝕能力，增進(jìn)基材的表面硬度，以提高耐磨性能的作用。本實用新型在保持原有導(dǎo)電環(huán)電接觸性的條件下由鎳覆層和鈀金覆層來提高導(dǎo)電環(huán)的耐磨性，增加了導(dǎo)電環(huán)的使用壽命，減少了檢修和更換導(dǎo)電環(huán)的頻率，降低了檢修成本。
文檔編號H01R39/08GK202352990SQ20112051455
公開日2012年7月25日 申請日期2011年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月9日
發(fā)明者吳書勤 申請人:杭州馳宏科技有限公司