專利名稱：晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體晶體管制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶體管的金屬管座與管腳的氣密封裝是一種保證半導(dǎo)體器件空腔內(nèi)芯片與大氣中水氣、氧氣等有害氣氛隔離的重要技術(shù)，該技術(shù)能更好的保證半導(dǎo)體器件的性能。目前，在現(xiàn)有技術(shù)中往往采用的直筒式的封接技術(shù)來進(jìn)行金屬管座與管腳的氣密封裝，該直筒式的封接技術(shù)是先燒制玻璃絕緣子組件在管腳上，再將玻璃絕緣子組件與金屬管座進(jìn)行釬焊?，F(xiàn)有的這種直筒式的封裝技術(shù)，主要靠玻璃絕緣子組件上的焊接套的外徑與管座的管腳孔內(nèi)徑的配合精度來完成釬焊，其配合精度需控制在0. 02 0. 04mm的范圍內(nèi)，該配合的間隙質(zhì)量直接影響到管座釬焊的質(zhì)量。當(dāng)配合間隙過大時(shí)，會(huì)發(fā)生焊縫漏料，這不僅難 以達(dá)到堵漏的效果，而且在釬焊后其銀銅焊料會(huì)經(jīng)常堵塞懸吊孔；當(dāng)配合間隙過小時(shí)，裝模過程中又難以裝配，同時(shí)釬焊后銅底板還會(huì)有輕微變形，導(dǎo)致組件可伐管底面凸出管座下平面，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。因此現(xiàn)有的晶體管管座與管腳的氣密封裝方式不僅存在著加工精度高、制作成本高的問題，而且還存在著操作難度大、生產(chǎn)質(zhì)量不穩(wěn)定的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種操作方便、生產(chǎn)質(zhì)量好、成本低、并且對加工精度要求不高的晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型的一種晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)為該結(jié)構(gòu)包括晶體管的金屬管座和設(shè)有由焊接套和玻璃絕緣層組成的玻璃絕緣子組件的管腳，在焊接套的一端端口上設(shè)有一圈圓環(huán)形的翻邊，該翻邊與焊接套設(shè)為一體，管腳通過焊接套插接在金屬管座的管腳孔中，焊接套的翻邊與金屬管座接觸，并且在焊接套的翻邊與金屬管座之間設(shè)有一圈釬焊焊接圈。在上述金屬管座的管腳孔邊緣設(shè)有倒角。由于采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型在大大降低配合精度的同時(shí)又可靠地保證了晶體管管座與管腳的氣密封裝質(zhì)量。采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)在進(jìn)行釬焊時(shí)，其焊料不易流淌到晶體管的反面懸吊孔里，只會(huì)在翻邊凸緣部分堆積焊料，從而有效解決了反面懸吊孔堵塞問題。本實(shí)用新型在大大降低了對管座裝配孔的加工尺寸精度的要求，使管座的加工工藝更趨于簡單合理。經(jīng)實(shí)際使用檢測，采用本實(shí)用新型進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，其銀銅焊環(huán)焊堵漏的成品率就達(dá)到99%以上，比原工藝提高了燒焊成品率10%以上。同時(shí)由于本實(shí)用新型可采用可伐帶沖制翻邊可伐管，大大減少了成本消耗，提高了生產(chǎn)效率。所以本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型不僅具有操作方便、生產(chǎn)質(zhì)量好、成本低的優(yōu)點(diǎn)，而且還具有對加工精度要求不高、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。
圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明附圖標(biāo)記說明1-金屬管座，2-管腳，3-焊接套，3. I-翻邊，4-玻璃絕緣層，5-釬焊焊接圈。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。本實(shí)用新型的實(shí)施例本實(shí)用新型是根據(jù)下述的一種晶體管管座與管腳的氣密封裝方法構(gòu)建的，該方法是在將晶體管的管腳2固定在晶體管的金屬管座I上時(shí)，預(yù)先在管腳2上制出由焊接套3和玻璃絕緣層4組成的玻璃絕緣子組件，在制作焊接套3時(shí)，在焊接套3的一端端口上同時(shí)制作出一圈翻邊3. 1，其焊接套3可采用金屬材料制作，但最好采用現(xiàn)有技術(shù)中的銅或銅合金材料制作，將制作有玻璃絕緣子組件的管腳I插接在金屬管座I的管腳孔中，并使焊接套3的翻邊3. I與金屬管座I相接觸，然后通過現(xiàn)有的釬焊的方式在焊接套3的翻邊3. I位置處將焊接套3與金屬管座I焊接在一起即成。根據(jù)上述方法構(gòu)建的本實(shí)用新型的一種晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)示意圖如圖I所示，該結(jié)構(gòu)包括晶體管的金屬管座I和管腳2，在管腳2上按傳統(tǒng)的工藝燒制有由焊接套3和玻璃絕緣層4組成的玻璃絕緣子組件，制作時(shí)，在焊接套3的一端端口上同時(shí)制作出一圈圓環(huán)形的翻邊3. 1，使翻邊3. I與焊接套3制作為一體，同時(shí)在金屬管座I的管腳孔邊緣制作出倒角I. I ;并將焊接套3與金屬管座I的管腳孔的配合精度按動(dòng)配合精度制作，其配合間隙控制在0. 05 0. 2mm范圍即可，然后將燒制有玻璃絕緣子組件的管腳2通過焊接套3插接在金屬管座I的管腳孔中，使焊接套3的翻邊3. I與金屬管座I接觸，并且通過釬焊的方式在焊接套3的翻邊3. I與金屬管座I之間焊接出一圈釬焊焊接圈5即成。
權(quán)利要求1.一種晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)，包括晶體管的金屬管座(I)和設(shè)有由焊接套(3)和玻璃絕緣層(4)組成的玻璃絕緣子組件的管腳(2)，其特征在于在焊接套(3)的一端端口上設(shè)有一圈圓環(huán)形的翻邊(3. 1)，該翻邊(3. I)與焊接套(3)設(shè)為一體，管腳(2)通過焊接套(3 )插接在金屬管座(I)的管腳孔中，焊接套(3 )的翻邊(3. I)與金屬管座(I)接觸，并且在焊接套(3)的翻邊(3. I)與金屬管座(I)之間設(shè)有一圈釬焊焊接圈(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬管座(I)的管腳孔邊緣設(shè)有倒角(I. I)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶體管管座與管腳的氣密 封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于焊接套(3)與金屬管座(I)的管腳孔的配合為動(dòng)配合，其配合間隙為0. 05 0. 2_。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)，包括晶體管的金屬管座(1)和設(shè)有由焊接套(3)和玻璃絕緣層(4)組成的玻璃絕緣子組件的管腳(2)，在焊接套(3)的一端端口上設(shè)有一圈圓環(huán)形的翻邊(3.1)，該翻邊(3.1)與焊接套(3)設(shè)為一體，管腳(2)通過焊接套(3)插接在金屬管座(1)的管腳孔中，焊接套(3)的翻邊(3.1)與金屬管座(1)接觸，并且在焊接套(3)的翻邊(3.1)與金屬管座(1)之間設(shè)有一圈釬焊焊接圈(5)。本實(shí)用新型不僅具有操作方便、生產(chǎn)質(zhì)量好、成本低的優(yōu)點(diǎn)，而且還具有對加工精度要求不高、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/10GK202473892SQ20112051723
公開日2012年10月3日 申請日期2011年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月10日
發(fā)明者劉宗永, 唐勇, 楊正義 申請人:中國振華集團(tuán)永光電子有限公司