專利名稱：Sot89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置，屬于半導體制造技術領域。
背景技術：
一種S0T89封裝貼片式晶體管在進行外形塑封體封裝時，晶體管與晶體管之間按間距Imm整齊的排列在厚度為O. 4mm的線框架上，將排列在線框架上的晶體管切下來的過程叫切筋，切筋是采用專用設備進行的，但有些封裝時外形誤差較大的不良晶體管可能還留在線框架上，需要將這些不良晶體管從線框架上剪切下來。這個過程目前是用剪刀剪切的，由于線框架的厚度為O. 4mm,晶體管的間距為1mm，所以在剪切時要用很大的力，才能將線框架剪斷，同時也可能造成相鄰排列晶體管的變形，需要費很大的力，效率很低，需要尋找一種新方法來解決此問題。
發(fā)明內容本實用新型的目的在于，提供一種S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置。以解決S0T89封裝貼片式外形誤差較大的不良晶體管的切筋效率低的問題。本實用新型的技術方案一種S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置，包括沖模和沖棒，沖模上方設有兩條框架槽，框架槽的底部設有沖切槽；沖棒下端設有與沖切槽相對應的沖刃。前述S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置中，所述沖切槽的底部設有漏料孔。前述S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置中，所述框架槽的寬度B與 S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的寬度相對應。前述S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置中，所述沖切槽的寬度b與 S0T89封裝貼片式晶體管引線兩端的距離相對應。前述S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置中，所述沖模的硬度為 HRC56 60。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型利用沖模和沖棒完成S0T89封裝貼片式晶體管外形誤差較大的不良品的切筋工作，可以有效的提高切筋效率。本實用新型結構簡單，是專門為 S0T89封裝貼片式晶體管設計的，所以使用過程中與S0T89封裝貼片式晶體管的外形尺寸配合間隙合理，使用非常方便。

圖I是本實用新型的結構示意圖；圖2是圖I的剖切示意圖；圖3是本實用新型應用示意圖；[0014]圖4是S0T89封裝貼片式晶體管。圖中標記為1-沖模，2-沖棒，3-框架槽，4-沖切槽，5-沖刃，6-漏料孔，7-引線框架，8-S0T89封裝貼片式晶體管，9-塑封體，10-引線。
具體實施方式
本實施例不作為對本實用新型的任何限制。實施例。一種S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置，如圖I所示。包括沖模I和沖棒2，沖模I上方設有兩條框架槽3，框架槽3的底部設有沖切槽4 ;沖棒2下端設有與沖切槽4相對應的沖刃5。如圖2所示，所述沖切槽4的底部設有漏料孔6見圖2。所述框架槽3的寬度B與S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的寬度相對應。所述沖切槽4的寬度b與S0T89封裝貼片式晶體管引線兩端的距離相對應。所述沖模I的硬度為HRC56 60。本實用新型的具體實施過程根據(jù)S0T89封裝貼片式晶體管8的封裝體9和引線框架7的尺寸進行沖模I的設計，沖模I如圖I所示，其沖模I的長度L為260mm，寬度W與引線框架7的寬度相對應，高度H為30mm。具體使用時引線框架7可以順著沖模I的長度L方向手動移動。加工時在沖模I的上部用銑床加工兩條框架槽3，框架槽3的寬度B與S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的寬度相對應。在框架槽3的底部用銑床加工沖切槽4，沖切槽4的寬度b與S0T89 封裝貼片式晶體管引線兩端的距離相對應。在沖切槽4的底部用銑床加工漏料孔6，漏料孔6為矩形通孔。沖模I粗加工之后需要進行淬火處理，淬火硬度為HRC56 60。淬火之后進行磨削精加工達到最終尺寸。本實用新型還包括沖棒2，沖棒2下部設有沖刃5。沖刃 5與S0T89封裝貼片式晶體管8在引線框架7上的相對位置想對應。為了工作方便，沖棒2 設計成不同大小的系列沖棒2。
權利要求1.一種S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置，其特征在于包括沖模(I)和沖棒(2 )，沖模(I)上方設有兩條框架槽(3 )，框架槽(3 )的底部設有沖切槽(4);沖棒(2 )下端設有與沖切槽(4)相對應的沖刃(5)。
2.根據(jù)權利要求I所述S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置，其特征在于 所述沖切槽(4)的底部設有漏料孔(6)。
3.根據(jù)權利要求I所述S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置，其特征在于 所述框架槽(3)的寬度B與S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的寬度相對應。
4.根據(jù)權利要求I所述S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置，其特征在于 所述沖切槽(4)的寬度b與S0T89封裝貼片式晶體管引線兩端的距離相對應。
5.根據(jù)權利要求I所述S0T89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置，其特征在于 所述沖模(I)的硬度為HRC56 60。
專利摘要本實用新型公開了一種SOT89封裝貼片式晶體管引線框架的沖切裝置。包括沖模(1)和沖棒(2)，沖模(1)上方設有兩條框架槽(3)，框架槽(3)的底部設有沖切槽(4)；沖棒(2)下端設有與沖切槽(4)相對應的沖刃(5)。本實用新型利用沖模和沖棒完成SOT89封裝貼片式晶體管外形誤差較大的不良品的切筋工作，可以有效的提高切筋效率。本實用新型結構簡單，是專門為SOT89封裝貼片式晶體管設計的，所以使用過程中與SOT89封裝貼片式晶體管的外形尺寸配合間隙合理，使用非常方便。
文檔編號H01L21/48GK202343688SQ20112051727
公開日2012年7月25日 申請日期2011年12月10日 優(yōu)先權日2011年12月10日
發(fā)明者胡靚, 郭懷華 申請人:中國振華集團永光電子有限公司