專利名稱：具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板及具該基板的發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路基板，尤其涉及一種具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板及具該基板的發(fā)光二極管。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步及生活便利性，其電子科技產(chǎn)品的體積越來(lái)越輕薄短小化，因此，勢(shì)必將電子科技產(chǎn)品內(nèi)的傳統(tǒng)控制結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化及縮小，故發(fā)展出體積薄小的電路基板，以取代傳統(tǒng)的控制結(jié)構(gòu)，使電子科技產(chǎn)品的體積可以越來(lái)越輕薄短小，使之符合現(xiàn)代人的生活習(xí)慣及高科技發(fā)展之需求；故電路基板廣泛的應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，舉凡軍事、航天、3C產(chǎn)品、工業(yè)...等等，但其電路基板內(nèi)的電路與電路之間的導(dǎo)電或訊號(hào)傳輸效果的優(yōu)劣，將嚴(yán)重 影響電子科技產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣；因此，本實(shí)用新型是以改善上述問(wèn)題為主要課題。現(xiàn)有的電路基板，主要包括一載體、一電路層及一發(fā)光芯片，載體為氧化鋁基板，載體具有一表面，電路層具有多條電路，電路為銅或銀等金屬材料制成，電路以網(wǎng)版印刷的方式將電路涂布于載體的表面上，其后可施予電解電鍍或化學(xué)電鍍制程技術(shù)于其金屬表面上形成一以上的其它金屬層，再將半導(dǎo)體芯片或是發(fā)光二極管的發(fā)光芯片電性連接電路層。然而現(xiàn)有的電路基板仍有以下的缺點(diǎn)，當(dāng)各電路以網(wǎng)版印刷的技術(shù)方式形成于載體的表面上后，其各電路的周圍邊緣會(huì)形成有塌流現(xiàn)象的一塌流區(qū)，由于塌流區(qū)的厚度薄弱，因此，塌流區(qū)的強(qiáng)度不佳且非常的脆弱，容易在執(zhí)行其它的后加工程序時(shí)遭到損壞，例如電鍍或化鍍制程需經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的化學(xué)藥劑浸泡與加熱，其鍍液會(huì)由塌流區(qū)侵蝕入電路層與載體間，使得電路層與載體層間因鍵結(jié)力減弱而剝離；另也可能于焊接芯片時(shí)，因工作溫度過(guò)高，令其各電路由塌流區(qū)的部分開(kāi)始與載體產(chǎn)生局部或全面性的剝離，進(jìn)而導(dǎo)致芯片由電路基板上剝離或產(chǎn)生電性不良的狀況。再者，一般現(xiàn)有的電路基板上的各電路不具備有電路披護(hù)層，其各電路表面可能因曝露于空氣中，與空氣中的氧氣或二氧化硫結(jié)合成氧化物與硫化物，而導(dǎo)致表面變色，使后續(xù)的焊接制程或加工受到嚴(yán)重的影響。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板及具該基板的發(fā)光二極管，利用電路披護(hù)層披覆于各電路上，藉以保護(hù)各電路，防止各電路被后續(xù)的制程加工侵蝕，而導(dǎo)致各電路與載體剝離。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的—種具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板，包括一載體、一電路層及一電路披護(hù)層；該載體具有一表面；該電路層布設(shè)于該載體的該表面上，且該電路層具有多條電路；該電路披護(hù)層僅披覆于各該電路上。—種發(fā)光二極管，包括一載體、一電路層、一電路披護(hù)層、一發(fā)光芯片及一反射結(jié)構(gòu)；該載體具有一表面；該電路層布設(shè)于該載體的該表面上，且該電路層具有多條電路；該電路披護(hù)層僅披覆于各該電路上；該發(fā)光芯片電性連接該電路層；該反射結(jié)構(gòu)設(shè)置于該載體上，該反射結(jié)構(gòu)包含一反射層，該反射層用以反射該發(fā)光芯片發(fā)出的光線。本實(shí)用新型所提供的具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板及具該基板的發(fā)光二極管，具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的電路基板及具該基板的發(fā)光二極管，其藉由載體上涂覆布設(shè)有反射結(jié)構(gòu)，可反射集中發(fā)光芯片發(fā)出的光線，達(dá)提高光線強(qiáng)度的效果。

圖I為本實(shí)用新型第一實(shí)施例之剖面組合圖；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例之發(fā)光二極管剖面圖；圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例之發(fā)光二極管剖面圖；圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例之發(fā)光二極管另一剖面圖圖5為本實(shí)用新型第三實(shí)施例之剖面組合圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明10 :載體11 :表面12 :立墻20 電路層21:電路211 :塌流區(qū)30 電路披護(hù)層40 :發(fā)光芯片50 :反射結(jié)構(gòu)51 :反射層52 :透明保護(hù)層60 :透鏡。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及本實(shí)用新型的實(shí)施例對(duì)該電路基板及具該基板的發(fā)光二極管作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。圖I為本實(shí)用新型第一實(shí)施例之剖面組合圖，本實(shí)用新型提供一種具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板及具該基板的發(fā)光二極管，其中具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板主要包括有一載體10、一電路層20及一電路披護(hù)層30。
、[0030]載體10具有一表面11，且載體10為一氧化鋁制成的組件。電路層20具有多條電路21，且電路層20布設(shè)于載體10的表面11上，各電路21的周圍邊緣分別形成有一塌流區(qū)211 ;電路層20的各電路21為一銅電路或銀電路等可導(dǎo)電的材料制成的組件，但不在此限。電路披護(hù)層30僅披覆于各電路21上，將各電路21的塌流區(qū)211穩(wěn)固的包覆于電路披覆層30與載體10的表面11之間，且電路21的一表面裸露于電路披覆層30的外部；電路披護(hù)層30可為一陶瓷材料或陶瓷玻璃材料制成的組件。藉此如應(yīng)用上述技術(shù)時(shí)，可先將電路層20的各電路21，以電路印刷的方式，將各電路21形成布設(shè)于載體10的表面11上；次于各電路21上披覆一層電路披護(hù)層30,將各電路21的塌流區(qū)211穩(wěn)固的包覆于電路披覆層30與載體10的表面11之間，避免后續(xù)的電路基板制程加工對(duì)各電路21的塌流區(qū)211造成侵蝕損壞，而導(dǎo)致電路于載體上剝落等現(xiàn)象。圖2所示，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例之發(fā)光二極管剖面圖，與前述各實(shí)施例主要區(qū)別在于，發(fā)光二極管及其具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板更包括一發(fā)光芯片40、一反射結(jié)構(gòu)50及一透鏡60。 發(fā)光芯片40電性連接該電路層20,發(fā)光芯片40為一發(fā)光半導(dǎo)體制成的組件。反射結(jié)構(gòu)50涂覆于載體10的表面11上,且位于發(fā)光芯片40的外周圍；反射結(jié)構(gòu)50包含一反射層51及一透明保護(hù)層52 ;反射層51可為一銀質(zhì)金屬材料或其它反光材料制成的組件等不在此限，然銀質(zhì)金屬反光效果較其它金屬材料佳，故本實(shí)施例反射層51的材質(zhì)選用銀質(zhì)金屬制成的組件，但銀質(zhì)金屬與空氣接觸易于氧化變黑，因此，將透明保護(hù)層52披覆在反射層51上，以避免反射層51氧化變黑，造成反射率不佳的問(wèn)題；透明保護(hù)層52為一透明陶瓷材料或透明玻璃材料制成的組件。透鏡60可為環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠材料所制成的組件，透鏡60對(duì)應(yīng)發(fā)光芯片40與反射結(jié)構(gòu)50的位置覆蓋于載體10的表面11上。因此利用上述技術(shù)，將反射結(jié)構(gòu)50涂覆在載體10的表面11且位于發(fā)光芯片40的外周圍上，最后用透鏡60將發(fā)光芯片40及反射結(jié)構(gòu)50覆蓋于透鏡60內(nèi)；藉此，當(dāng)電源及電路導(dǎo)通后，其發(fā)光芯片40所發(fā)出之光線，會(huì)經(jīng)由透鏡60將部分的光線反射至反射結(jié)構(gòu)50的反射層51，再經(jīng)由反射層51反射至透鏡60，使得發(fā)光芯片40所發(fā)出的光線較為集中。圖3及圖4所示，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例之發(fā)光二極管剖面圖及發(fā)光二極管另
一剖面圖，其與前述實(shí)施例的區(qū)別在于載體10于發(fā)光芯片40的外周圍設(shè)有一立墻12，反射結(jié)構(gòu)50的反射層51涂覆于立墻12的內(nèi)表面上，透明保護(hù)層52披覆在反射層51上，透鏡60對(duì)應(yīng)發(fā)光芯片40與反射結(jié)構(gòu)50的位置覆蓋，藉此使提高光線在反射層51的反射率，使光線更集中，以提高光線的強(qiáng)度。圖5所示，為本實(shí)用新型第三實(shí)施例之剖面組合圖，與前述實(shí)施例主要區(qū)別在于，電路披護(hù)層30披覆于各電路21上后，其電路披護(hù)層30僅完全將各電路21包覆于電路披覆層30與載體10的表面11之間，藉此不僅可保護(hù)各電路21的塌流區(qū)211，以避免后續(xù)制程對(duì)塌流區(qū)211造成侵蝕損壞所導(dǎo)致的各電路21與載體10之間發(fā)生剝離的狀況，另還可防止各電路21因接觸空氣而產(chǎn)生氧化的不良的狀況發(fā)生。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板，其特征在于，其包括 一載體，具有一表面； 一電路層，布設(shè)于該載體的該表面上，且該電路層具有多條電路；以及 一電路披護(hù)層，僅披覆于各該電路上。
2.如權(quán)利要求I所述的具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板，其特征在于，其中該電路的一表面裸露于該電路披護(hù)層的外部。
3.如權(quán)利要求I所述的具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板，其特征在于，其中該電路披護(hù)層完全覆蓋各該電路。
4.如權(quán)利要求I所述的具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板，其特征在于，其中該電路披護(hù)層為由陶瓷材料所制成的組件。
5.如權(quán)利要求I所述的具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板，其特征在于，其中該載體為氧化鋁制成的組件。
6.一種發(fā)光二極管，其特征在于，包括 一載體，具有一表面； 一電路層，布設(shè)于該載體的該表面上，且該電路層具有多條電路； 一電路披護(hù)層，僅披覆于各該電路上； 一發(fā)光芯片，電性連接該電路層；以及 一反射結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該載體上，該反射結(jié)構(gòu)包含一反射層，該反射層用以反射該發(fā)光芯片發(fā)出的光線。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管,其特征在于,其中該電路的一表面裸露于該電路披護(hù)層的外部，或該電路披護(hù)層完全覆蓋各該電路。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管，其特征在于，其中該反射結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包含一透明保護(hù)層，該載體位于該發(fā)光芯片的外周圍設(shè)有一立墻，該反射層涂覆于該立墻的內(nèi)表面，且該反射層為一銀材料制成的組件，該透明保護(hù)層披覆在該反射層上，該透明保護(hù)層為一透明陶瓷材料或一透明玻璃材料制成的組件。
9.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管，其特征在于，其中該反射結(jié)構(gòu)進(jìn)一步包含一透明保護(hù)層，該反射層涂覆在該載體的該表面且位于該發(fā)光芯片的外周圍，該透明保護(hù)層披覆在該反射層上，該透明保護(hù)層為一透明陶瓷材料或一透明玻璃材料制成的組件。
10.如權(quán)利要求8或9所述的發(fā)光二極管，其特征在于，其進(jìn)一步包括一透鏡，該透鏡對(duì)應(yīng)該發(fā)光芯片與該反射結(jié)構(gòu)的位置覆蓋。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具保護(hù)結(jié)構(gòu)的電路基板及具該基板的發(fā)光二極管，其中電路基板包括載體、電路層及電路披護(hù)層，載體具有表面，電路層布設(shè)于載體的表面上，且電路層具有多條電路，電路披護(hù)層僅披覆于各電路上，并令各電路的表面裸露于電路披護(hù)層的外部；藉此，以保護(hù)各電路避免各電路被后續(xù)制程加工侵蝕，導(dǎo)致載體與電路層間剝離。
文檔編號(hào)H01L33/60GK202423389SQ201120522420
公開(kāi)日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月14日
發(fā)明者張正興, 李敏麗, 陳國(guó)湖 申請(qǐng)人:鋐鑫電光科技股份有限公司