專利名稱：Led熱電分離型支架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED支架，具體說是一種LED熱電分離型支架，屬于LED照明設備技術領域。
背景技術：
隨著LED光效的增加，越來越多的大功率LED燈被應用于各種場所進行照明，LED是一種固態(tài)的半導體器件，作為一種新型的照明光源，由于其穩(wěn)定性好、使用壽命長、節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點，有逐漸取代傳統(tǒng)光源的趨勢。目前，大功率的LED支架是LED燈的必要組件之一，常見的LED支架采用金屬支架和塑膠座的結構，由于塑膠座為絕緣材料，其導熱性很差，而且LED芯片底部到散熱基板有 一定的厚度，所以在組裝成LED器件后，LED芯片工作時產生的熱量不能及時傳導到散熱基板，造成LED芯片的穩(wěn)定性差，光效和光通量下降，嚴重的影響了 LED的使用壽命。

實用新型內容本實用新型即是針對目前大功率LED支架存在的散熱效果不好的缺陷，提供一種散熱效果好的LED熱電分離型支架，能夠及時將LED芯片產生的熱量散發(fā)出去，保證了 LED芯片的光效，并延長了其使用壽命。具體來說，本實用新型所述的一種LED熱電分離型支架，包括金屬支架和固定于金屬支架中部的絕緣基座，其中，絕緣基座具有凹陷的封裝腔，封裝腔側壁為平滑過渡的全反射弧形面，封裝腔的底壁主體設有若干與絕緣基座一體成型的金屬片，該金屬片包括穿出絕緣基座兩端的第一電極、第二電極及位于第一電極和第二電極之間的導熱部，與絕緣基座一體成型的絕緣塊位于第一電極和導熱部之間以電性隔離第一電極和導熱部。進一步的，所述封裝腔底壁的導熱部內還設有進一步凹陷于所在平面的杯中杯結構。進一步的，所述的杯中杯結構的數目為一個以上。進一步的，所述導熱部與第二電極為一體結構，且在該導熱部與第二電極結合處的底面設有一槽部，一與絕緣基座一體成型的固定部位于所述的槽部內。進一步的，在上述支架中，所述絕緣塊為倒“T”型結構并固持第一電極和導熱部于絕緣基座上。進一步的，所述絕緣塊為兩個，分別位于第一電極和導熱部之間，以及導熱部和第二電極之間，以電性隔離第一電極、第二電極和導熱部。進一步的，在上述支架中，所述絕緣塊為倒“T”型結構并分別固持第一電極、第二電極和導熱部于絕緣基座上。進一步的,所述的金屬支架與絕緣基座一體成型。進一步的，所述的絕緣基座內放置有用于保護LED芯片的齊納二極管。齊納二極管(zener diodes)又叫穩(wěn)壓二極管，是一種直到臨界反向擊穿電壓前都具有很高電阻的半導體器件，在這臨界擊穿點上，反向電阻降低到一個很小的數值，在這個低阻區(qū)中電流增加而電壓則保持恒定。進一步的，所述的絕緣基座的一角設有固晶識別角，便于進行定位。在本實用新型中，絕緣塊、固定部與杯中杯結構的形狀與相互間的位置關系，可以有多種不同的組合；導熱部與第一和第二電極的面積大小和形狀也可以有不同的情況，絕緣塊的形狀也可以是“一”字形、“C”型或“Z”型等各種形狀。本實用新型所述的LED熱電分離型支架，在封裝腔底面設置絕緣塊，將金屬片分隔成導電部和導熱部，從而能夠將LED芯片產生的熱量及時散發(fā)出去，有利于提高LED光源的使用壽命，且所述的支架加工容易，容易成本控制及推廣使用。

圖I是本實用新型第一實施例的立體圖；圖2是圖I實施例的A-A線的剖視圖；圖3是圖I實施例的仰視圖；圖4是本實用新型第二實施例的立體圖；圖5是圖4實施例的A-A線的剖視圖；圖6是圖4實施例的仰視圖；圖7是本實用新型第三實施例的立體圖；圖8是圖7實施例A-A線的剖視圖；圖9是圖7實施例的仰視圖；圖10是本實用新型第四實施例的立體圖；圖11是圖10實施例A-A線的剖視圖；圖12是圖10實施例的仰視圖；其中，I為金屬支架、2為絕緣基座、20為封裝腔、21為全反射弧形面、22為固晶識別角、23為固定部、3為金屬片、31為第一電極、32為第二電極、33為導熱部、34為槽部、4為絕緣塊、5為杯中杯結構、6為齊納二極管。
具體實施方式
以下結合附圖與具體的實施方式，對本實用新型所述的LED熱電分離型支架(7030C型LED支架)進行描述和說明，目的是為了公眾更好的理解本實用新型的內容，而不是對所述內容的限制，事實上，以相同或相近的原理對所述支架進行的改進，包括對支架的形狀、大小、所用材質的改變，以及相應結構的增減和替換，以實現相同功能為目的，則都在本實用新型所要求保護的技術方案之內。 實施例一如圖1-3所示，本實用新型所述的LED熱電分離型支架，包括金屬支架I和一體成型于金屬支架I中部的絕緣基座2，其中，絕緣基座2具有凹陷的封裝腔20，封裝腔20側壁為平滑過渡的全反射弧形面21，在絕緣基座2的一角設有便于進行定位的固晶識別角22，封裝腔20的底壁主體為與絕緣基座2 —體成型的若干金屬片3，該金屬片3包括第一電極31、第二電極32及位于第一、第二電極31、32之間的導熱部33，第一、第二電極31、32的末端穿出絕緣基座2形成導電引腳，導熱部33與第一電極31為一體結構，且在該導熱部33與第一電極31結合處的底面形成一槽部34，一絕緣塊4與絕緣基座2 —體成型于第二電極32與導熱部33之間用于將第二電極32與導熱部33電性隔離，該絕緣塊4大致呈倒“T”形結構以增加絕緣基座2對第二電極32、導熱部33的固持力，該絕緣基座2還一體成型有一位于槽部34內的固定部23用于固持導熱部33與第一電極31。本實用新型LED支架通過絕緣塊4及固定部23將導熱部33與第一電極31、第二電極32隔離，形成熱電分離型結構，本實施例的LED支架主要通過設于封裝腔20底壁的導熱部33將位于封裝腔20內的LED芯片的熱量傳導出去，同時，第一電極31及第二電極同樣可以為LED芯片傳導熱量，增加了 LED芯片的使用壽命及光通量。實施例二如圖4-6所示，為本實用新型所述支架的第二實施例，在本實施例中，與實施例一的區(qū)別在于所述封裝腔20的底壁導熱部33上還設有進一步凹陷于所在平面的杯中杯結構5，另外，在本實施例中，在絕緣基座內還設有齊納二極管6，用于保護LED芯片。杯中杯結構的設計主要是在LED芯片的封裝過程中，在其中注滿熒光膠后，然后 再在大的封裝腔內注滿環(huán)氧樹脂，從而更好的將膠水與支架緊密相連，另外，環(huán)氧樹脂的密封性能比熒光膠好，即使有少部分水汽進入也可以在兩個碗杯間的凹槽部分進行阻隔，從而防止?jié)駳獾慕?；再有就是，封裝腔內的環(huán)氧樹脂透明膠起到類似凸透鏡的效果，從杯中杯結構中透射出來的光經過上層的環(huán)氧樹脂后，則起到過濾和二次混光的作用，提高了產品的亮度和流明值。實施例三如圖7-9所示，為本實用新型所述支架的第三實施例，本實施例中的支架具有“Z”字型的絕緣塊4，用于分隔金屬片3的正負極，同時，在金屬片上設有進一步凹陷的杯中杯結構5，杯中杯結構的功能如上所述，這里不再贅述，絕緣塊4位于杯中杯結構5的一側；所述支架還具有兩個固定部23，如圖9所示，固定部23將金屬片3分為兩邊的第一電極31、第二電極32和中間的導熱部33，成為熱電分離結構，導熱部33主要起散熱的作用，能夠及時將LED芯片產生的熱量傳導出去，增加了 LED芯片的使用壽命及光通量；另外，在絕緣基座內還設有齊納二極管6，用于保護LED芯片。實施例四 如圖10-12所示，為本實用新型所述支架的第四實施例，在本實施例中，封裝腔20內的杯中杯結構5為兩個，中間隔有“C”型的絕緣塊4，所述的支架還具有兩個固定部23的結構，絕緣塊4和固定部23將金屬片3分為兩邊的第一電極31、第二電極32和中間分為兩部分的導熱部33，成為熱電分離結構，能夠及時將LED芯片產生的熱量傳導出去，增加了LED芯片的使用壽命及光通量，在絕緣基座2內還設有齊納二極管6，用于保護LED芯片。本實用新型所述的LED熱電分離型支架，在封裝腔底壁通過設置絕緣塊將金屬片分隔為導電部和導熱部，使導電與導熱功能分離，便于將LED芯片的熱量快速發(fā)散，延長了LED芯片的使用壽命。
權利要求1.一種LED熱電分離型支架，包括金屬支架和固定于金屬支架中部的絕緣基座，其特征在于所述的絕緣基座具有凹陷的封裝腔，封裝腔側壁為平滑過渡的全反射弧形面，封裝腔的底壁主體設有若干與絕緣基座一體成型的金屬片，該金屬片包括穿出絕緣基座兩端的第一電極、第二電極及位于第一電極和第二電極之間的導熱部，與絕緣基座一體成型的絕緣塊位于第一電極和導熱部之間以電性隔離第一電極和導熱部。
2.根據權利要求I所述的支架，其特征在于所述封裝腔底壁的導熱部內還設有進一步凹陷于所在平面的杯中杯結構。
3.根據權利要求2所述的支架，其特征在于所述的杯中杯結構的數目為一個以上。
4.根據權利要求I或2所述的支架，其特征在于所述導熱部與第二電極為一體結構，且在該導熱部與第二電極結合處的底面設有槽部，與絕緣基座一體成型的固定部位于所述的槽部內。
5.根據權利要求4所述的支架，其特征在于所述絕緣塊為倒“T”型結構并固持第一電極和導熱部于絕緣基座上。
6.根據權利要求I或2所述的支架，其特征在于所述絕緣塊為兩個，分別位于第一電極和導熱部之間，以及導熱部和第二電極之間，以電性隔離第一電極、第二電極和導熱部。
7.根據權利要求6所述的支架，其特征在于所述絕緣塊為倒“T”型結構并分別固持第一電極、第二電極和導熱部于絕緣基座上。
8.根據權利要求I或2所述的支架，其特征在于所述的金屬支架與絕緣基座一體成型。
9.根據權利要求I或2所述的支架，其特征在于所述的絕緣基座內放置有用于保護LED芯片的齊納二極管。
10.根據權利要求I或2所述的支架，其特征在于所述的絕緣基座的一角設有便于進行定位的固晶識別角。
專利摘要本實用新型提供一種LED熱電分離型支架，包括金屬支架和固定于金屬支架中部的絕緣基座，其中，絕緣基座具有凹陷的封裝腔，封裝腔側壁為平滑過渡的全反射弧形面，封裝腔的底壁主體設有若干與絕緣基座一體成型的金屬片，該金屬片包括穿出絕緣基座兩端的第一電極、第二電極及位于第一電極和第二電極之間的導熱部，與絕緣基座一體成型的絕緣塊位于第一電極和導熱部之間以電性隔離第一電極和導熱部，進一步的，所述封裝腔底壁的導熱部內還設有進一步凹陷于所在平面的杯中杯結構。所述支架，能夠將LED芯片產生的熱量及時散發(fā)出去，有利于提高LED光源的使用壽命，且所述的支架加工容易，容易成本控制及推廣使用。
文檔編號H01L33/48GK202434564SQ20112052519
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月15日 優(yōu)先權日2011年12月15日
發(fā)明者劉澤, 張永林, 潘武靈, 陳文菁 申請人:深圳市長盈精密技術股份有限公司