專利名稱：帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種半導(dǎo)體測試晶圓，具體涉及ー種帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓。
背景技術(shù)：
晶圓上的特殊測試結(jié)構(gòu)(test key)也稱エ藝監(jiān)控(PCM, process controlmonitors),—般放在劃片槽區(qū)域(scribe line zone)。在使用探卡對(duì)晶圓上的芯片進(jìn)行測試時(shí)，由于特殊測試結(jié)構(gòu)均放在劃片槽區(qū)域，而芯片上有壓焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)探卡探針，因此在測試過程中，探卡探針不會(huì)扎到非壓焊點(diǎn)區(qū)域，不會(huì)對(duì)探針造成損傷。 但是，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，芯片的面積不斷縮小，芯片劃片槽區(qū)域不斷減小，而特殊測試結(jié)構(gòu)的數(shù)量不斷増加，劃片槽區(qū)域已經(jīng)不能將所有的特殊測試結(jié)構(gòu)全部放進(jìn)去。因此，特殊測試結(jié)構(gòu)需要與晶圓上芯片排放在一起，占用一定的面積?，F(xiàn)有的帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓如圖I所示，晶圓10上排布有芯片I、特殊測試結(jié)構(gòu)器件3，芯片I上設(shè)置有多個(gè)芯片測試壓焊點(diǎn)2，特殊測試結(jié)構(gòu)器件3上設(shè)置有多個(gè)特殊測試結(jié)構(gòu)測試壓焊點(diǎn)4。在測試過程中，特殊測試結(jié)構(gòu)的測試和晶圓上芯片的測試是在不同的階段，特殊測試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)人員只考慮特殊測試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)及測試，而晶圓上芯片的設(shè)計(jì)人員只考慮芯片的設(shè)計(jì)及測試。這樣ー來，在晶圓上芯片的測試階段往往會(huì)出現(xiàn)探卡探針扎到特殊測試結(jié)構(gòu)的區(qū)域，導(dǎo)致探卡毀壞或特殊測試結(jié)構(gòu)器件遭到破壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓，它可以避免探卡毀壞或特殊測試結(jié)構(gòu)器件遭到破壞。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓的技術(shù)解決方案為包括晶圓，晶圓上排布有芯片、特殊測試結(jié)構(gòu)器件，芯片與特殊測試結(jié)構(gòu)器件的形狀大小相同；芯片上設(shè)置有多個(gè)芯片測試壓焊點(diǎn)，特殊測試結(jié)構(gòu)器件上設(shè)置有多個(gè)特殊測試結(jié)構(gòu)測試壓焊點(diǎn)；所述特殊測試結(jié)構(gòu)器件上還設(shè)置有多個(gè)空壓焊點(diǎn)。所述特殊測試結(jié)構(gòu)器件上的空壓焊點(diǎn)的數(shù)量與所述芯片上的芯片測試壓焊點(diǎn)的數(shù)量相同。所述多個(gè)空壓焊點(diǎn)在特殊測試結(jié)構(gòu)器件上的位置與所述芯片測試壓焊點(diǎn)在芯片的位置相對(duì)應(yīng)。所述空壓焊點(diǎn)的形狀大小與芯片上的芯片測試壓焊點(diǎn)相同。本實(shí)用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是本實(shí)用新型在特殊測試結(jié)構(gòu)器件上設(shè)置有空壓焊點(diǎn)，能夠防止在測試過程中探卡探針扎到特殊測試結(jié)構(gòu)的其他區(qū)域，避免探卡毀壞或特殊測試結(jié)構(gòu)器件遭到破壞。
以下結(jié)合附圖
和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)的說明[0014]圖I是現(xiàn)有技術(shù)帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓的示意圖；圖2是本實(shí)用新型帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓的示意圖。圖中附圖標(biāo)記說明I為芯片， 2為芯片測試壓焊點(diǎn)，3為特殊測試結(jié)構(gòu)器件，4為特殊測試結(jié)構(gòu)測試壓焊點(diǎn)，5為空壓焊點(diǎn)，10為晶圓。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓，包括晶圓10，晶圓10上排布有芯片I、特殊測試結(jié)構(gòu)器件3，芯片I與特殊測試結(jié)構(gòu)器件3的形狀大小相同;芯片I上設(shè)置有多個(gè)芯片測試壓焊點(diǎn)2，特殊測試結(jié)構(gòu)器件3上設(shè)置有多個(gè)特殊測試結(jié)構(gòu)測試壓焊點(diǎn)4 ；特殊測試結(jié)構(gòu)器件3上還設(shè)置有多個(gè)空壓焊點(diǎn)(dummy pad) 5 ;空壓焊點(diǎn)5不連接任何電路；特殊測試結(jié)構(gòu)測試壓焊點(diǎn)4與空壓焊點(diǎn)5互不沖突；特殊測試結(jié)構(gòu)器件3上的空壓焊點(diǎn)5的數(shù)量與芯片I上的芯片測試壓焊點(diǎn)2的數(shù)量相同；多個(gè)空壓焊點(diǎn)5在特殊測試結(jié)構(gòu)器件3上的位置與芯片測試壓焊點(diǎn)2在芯片I上的位置相對(duì)應(yīng)；空壓焊點(diǎn)5的形狀大小與芯片I上的芯片測試壓焊點(diǎn)2相同。
權(quán)利要求1.一種帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓，其特征在于包括晶圓，晶圓上排布有芯片、特殊測試結(jié)構(gòu)器件，芯片與特殊測試結(jié)構(gòu)器件的形狀大小相同；芯片上設(shè)置有多個(gè)芯片測試壓焊點(diǎn)，特殊測試結(jié)構(gòu)器件上設(shè)置有多個(gè)特殊測試結(jié)構(gòu)測試壓焊點(diǎn)；所述特殊測試結(jié)構(gòu)器件上還設(shè)置有多個(gè)空壓焊點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓，其特征在于所述特殊測試結(jié)構(gòu)器件上的空壓焊點(diǎn)的數(shù)量與所述芯片上的芯片測試壓焊點(diǎn)的數(shù)量相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓，其特征在于所述多個(gè)空壓焊點(diǎn)在特殊測試結(jié)構(gòu)器件上的位置與所述芯片測試壓焊點(diǎn)在芯片的位置相對(duì)應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓，其特征在于所述空壓焊點(diǎn)的形狀大小與芯片上的芯片測試壓焊點(diǎn)相同。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶有特殊測試結(jié)構(gòu)的晶圓，包括晶圓，晶圓上排布有芯片、特殊測試結(jié)構(gòu)器件，芯片與特殊測試結(jié)構(gòu)器件的形狀大小相同；芯片上設(shè)置有多個(gè)芯片測試壓焊點(diǎn)，特殊測試結(jié)構(gòu)器件上設(shè)置有多個(gè)特殊測試結(jié)構(gòu)測試壓焊點(diǎn)；所述特殊測試結(jié)構(gòu)器件上還設(shè)置有多個(gè)空壓焊點(diǎn)。所述多個(gè)空壓焊點(diǎn)在特殊測試結(jié)構(gòu)器件上的位置與所述芯片測試壓焊點(diǎn)在芯片的位置相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型在特殊測試結(jié)構(gòu)器件上設(shè)置有空壓焊點(diǎn)，能夠防止在測試過程中探卡探針扎到特殊測試結(jié)構(gòu)的其他區(qū)域，避免探卡毀壞或特殊測試結(jié)構(gòu)器件遭到破壞。
文檔編號(hào)H01L23/00GK202373571SQ201120527498
公開日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者謝晉春, 辛吉升 申請(qǐng)人:上海華虹Nec電子有限公司