專利名稱：一種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于各種照明領(lǐng)域。由于具有穩(wěn)定性好，壽命長，亮度高以及節(jié)能燈眾多優(yōu)點(diǎn)，是最理想的光源和最具有發(fā)展前景的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一。隨著發(fā)光二極管芯片技術(shù)的迅猛發(fā)展和發(fā)光二極管應(yīng)用的日趨成熟，發(fā)光二極管燈具越來越走近我們的日常生活當(dāng)中，發(fā)光二極管照明深受人們的密切關(guān)注。目前，現(xiàn)有的發(fā)光二極管支架中說采用的材料為塑膠料，如圖2所示，導(dǎo)電引腳與散熱金屬片是一個(gè)整體。由于塑料膠是絕緣材料，導(dǎo)熱性很差，芯片工作時(shí)散發(fā)出來的熱量 只能通過折彎成型的引腳經(jīng)過一段很長的距離傳遞到基板上。并且該引腳同時(shí)肩負(fù)著導(dǎo)電和散熱的作用，造成產(chǎn)品比較容易失效和壽命大大降低。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)中的去缺點(diǎn)和不足，本實(shí)用新型提供一種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案一種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架，所述支架包括金屬支架以及注塑成型包覆于該金屬支架上的塑料膠座，所述金屬支架包括有一用于放置芯片同時(shí)起到散熱功能的散熱金屬片和圍繞該金屬片分布的兩個(gè)導(dǎo)電引腳，所述塑料膠座包含有一封裝腔，該散熱金屬片和導(dǎo)電引腳的上表面部分露出于該封裝腔的底面，導(dǎo)電引腳從封裝腔內(nèi)部一直延伸出塑料膠座的兩側(cè)。進(jìn)一步的，所述散熱金屬片以及導(dǎo)電引腳為同一材料的導(dǎo)電金屬。進(jìn)一步的，所述散熱金屬片置于塑料膠座的中央，所述導(dǎo)電引腳對稱分布于散熱金屬片的兩側(cè)。進(jìn)一步的，所述散熱金屬片以及導(dǎo)電引腳下表面的內(nèi)側(cè)邊緣為兩臺階式結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電引腳外側(cè)為單臺階式結(jié)構(gòu)，其中，內(nèi)側(cè)的第一層臺階底面與塑料膠座的底面齊平，外側(cè)臺階高于塑膠底面O. 05_。進(jìn)一步的，所述散熱金屬片上方為一梯形槽，散熱金屬片與框架本體相連的連筋上寬下窄，即增加了連筋的強(qiáng)度，有方便支架與框架本體分離。進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電引腳靠近內(nèi)部有2個(gè)通孔，經(jīng)注塑成型為塑膠卡柱，防止后續(xù)切斷時(shí)造成弓I腳的左右拉動(dòng)。進(jìn)一步的，所述塑料膠座為一高分子不導(dǎo)電性材料件。本實(shí)用新型所帶來的有益效果是通過以上技術(shù)方案可以看出，與現(xiàn)有的發(fā)光二極管支架相比，本實(shí)用新型提供的散熱性貼片式發(fā)光二極管支架，芯片工作散發(fā)出來的熱量能及時(shí)的通過散熱金屬片傳遞到基板上，其結(jié)構(gòu)簡單，緊湊，性能穩(wěn)定，可以有效的提高產(chǎn)品的可靠性以及使用壽命。

圖1為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的正面示意圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)提供的發(fā)光二極管支架的截面示意圖。圖3為圖I中A-A位置的截面示意圖。圖4為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的背面示意圖。圖中標(biāo)號為10-金屬支架20-塑料膠座30-框架本體40-連筋101-散熱金屬片102-導(dǎo)電引腳103-內(nèi)側(cè)第一層臺階 104-內(nèi)側(cè)第二層臺階105-外側(cè)臺階106-內(nèi)側(cè)通孔201-封裝腔
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。如圖I、圖3以及圖4為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，一種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架，其包括金屬支架10以及注塑成型包覆于該金屬支架上的塑料膠座20。所述金屬支架10包括有一用于放置芯片同時(shí)起到散熱功能的金屬片101和圍繞該金屬片分布的兩個(gè)導(dǎo)電金屬引腳102。所述散熱金屬片101由連筋40連接在框架本體30上。所述塑料膠座20包含有一封裝腔201。該散熱金屬片101和導(dǎo)電引腳102的上表面部分露出于該封裝腔201的底面。該導(dǎo)電引腳102從封裝腔201內(nèi)部一直延伸出塑料膠座20的兩側(cè)。具體來說，散熱金屬片101位于封裝腔201的正中，用來承載發(fā)光二極管芯片，同時(shí)散熱金屬片101與導(dǎo)電引腳102底面內(nèi)側(cè)設(shè)置有第一層臺階103用于掛住部分塑料膠座20防止塑料膠座20脫落或者松動(dòng)。內(nèi)側(cè)第二層臺階104高于塑料底面O. 05mm。導(dǎo)電引腳102上設(shè)有通孔106在注塑后形成塑料卡柱，防止導(dǎo)電引腳102的前后拉動(dòng)。外側(cè)臺階用于減少切斷時(shí)的力量。綜上所述，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，將散熱金屬片與導(dǎo)電引腳分開，同時(shí)散熱金屬片與導(dǎo)電引腳底面內(nèi)側(cè)設(shè)置的掛臺掛住塑料膠座以達(dá)到熱電分離的效果，改善產(chǎn)品的可靠性并且增加產(chǎn)品的使用壽命。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架，其特征在于所述支架包括金屬支架以及注塑成型包覆于該金屬支架上的塑料膠座，所述金屬支架包括有ー用于放置芯片同時(shí)起到散熱功能的散熱金屬片和圍繞該金屬片分布的兩個(gè)導(dǎo)電引腳，所述塑料膠座包含有一封裝腔，所述散熱金屬片和導(dǎo)電引腳的上表面部分露出于該封裝腔的地面，導(dǎo)電引腳從封裝腔內(nèi)部一直延伸出塑料膠座的兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架，其特征在于所述散熱金屬片以及導(dǎo)電引腳為同一材料的導(dǎo)電金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架，其特征在于所述散熱金屬片置于塑料膠座的中央，導(dǎo)電引腳對稱分布于散熱金屬片的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架，其特征在于所述散熱金屬片以及導(dǎo)電引腳下表面的內(nèi)側(cè)邊緣為兩臺階式結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電引腳外側(cè)為單臺階式 結(jié)構(gòu)，其中，內(nèi)側(cè)的第一層臺階底面與塑料膠座的底面齊平，外側(cè)的臺階高于塑膠底面0. 05mmo
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架，其特征在于所述散熱金屬片與框架本體通過連筋相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架，其特征在于所述導(dǎo)電引腳靠近內(nèi)部有2個(gè)通孔，經(jīng)注塑成型為塑膠卡柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架，其特征在于所述塑料膠座為一高分子不導(dǎo)電性材料件。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種散熱性的貼片式發(fā)光二極管支架，所述支架包括金屬支架以及注塑成型包覆于該金屬支架上的塑料膠座，所述金屬支架包括有一用于放置芯片同時(shí)起到散熱功能的散熱金屬片和圍繞該金屬片分布的兩個(gè)導(dǎo)電引腳，所述塑料膠座包含有一封裝腔，所述散熱金屬片和導(dǎo)電引腳的上表面部分露出于該封裝腔的地面，導(dǎo)電引腳從封裝腔內(nèi)部一直延伸出塑料膠座的兩側(cè)。本實(shí)用新型通過將支架的導(dǎo)電引腳和散熱金屬片有效分離，既降低了模具的加工費(fèi)用和加工難度，又提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性以及使用壽命。
文檔編號H01L33/64GK202423379SQ20112053186
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者錢軍 申請人:蘇州泰嘉電子有限公司