專(zhuān)利名稱(chēng)：封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種在封裝膠體上設(shè)有連接組件以電性連接封裝體內(nèi)部半導(dǎo)體組件的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，除了集成電路設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體組件制程外，半導(dǎo)體組件封裝也一直是個(gè)重要的課題，而且封裝的技術(shù)與效果進(jìn)一步直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用與效益。隨著不同的產(chǎn)品應(yīng)用，半導(dǎo)體封裝的技術(shù)也有不同的發(fā)展，因此有不同外接腳位數(shù)目與位置的封裝，例如雙列直插式(dual in-line package, DIP)封裝或是BGA(ball grid array)封裝,或是有不同內(nèi)部連接方式的封裝,例如有通過(guò)打線連接(wire bonding)或是直接覆晶(flip chip)連接方式的封裝，甚至有將多個(gè)芯片或是組件封裝于單一包裝體中的系統(tǒng)封裝(system in package, SiP)等不同封裝技術(shù)與規(guī)格。將半導(dǎo)體組件進(jìn)行封裝有許多的優(yōu)點(diǎn)，例如保護(hù)半導(dǎo)體組件不受外界污染或破壞，并可排除半導(dǎo)體組件運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的發(fā)熱，還具有電源供應(yīng)以及信號(hào)傳輸?shù)恼喜季值墓τ?，讓半?dǎo)體組件可以容易、穩(wěn)定的進(jìn)行使用與操作。但是，半導(dǎo)體組件經(jīng)過(guò)封裝后，要進(jìn)行相關(guān)檢驗(yàn)測(cè)試的工作時(shí)，往往必須通過(guò)封裝件上特定的腳位，也因此必須要對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)一外部測(cè)試電路以連接此封裝件的相關(guān)腳位，通過(guò)此測(cè)試電路才能檢測(cè)此封裝件內(nèi)半導(dǎo)體組件的運(yùn)作。同樣的，如果要重新編輯于此封裝件內(nèi)的半導(dǎo)體組件內(nèi)儲(chǔ)存的相關(guān)數(shù)據(jù)或程序時(shí)，也必須通過(guò)一對(duì)應(yīng)的外部電路進(jìn)行，所以此外部測(cè)試電路的設(shè)計(jì)與制作無(wú)形中將增加許多的成本與負(fù)擔(dān)。而且，如果此封裝件已經(jīng)實(shí)際設(shè)置使用于應(yīng)用產(chǎn)品中，當(dāng)有故障發(fā)生需要進(jìn)行檢測(cè)，或是有更新程序而需要編輯或?qū)懭霑r(shí)，在實(shí)際產(chǎn)品中預(yù)設(shè)相關(guān)電路不但增加產(chǎn)品的成本，也增加設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，而將此封裝件另外取下處理，不但不便，在同時(shí)有許多封裝件設(shè)置時(shí)還大幅增加相關(guān)工作的困難與成本。

發(fā)明內(nèi)容鑒于以上的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種封裝結(jié)構(gòu)，以解決習(xí)用封裝結(jié)構(gòu)在進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試與編輯處理等工作時(shí)所面臨的困難與不便等問(wèn)題。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu),包含一承載組件(carrier)、一晶粒(die)、一連接組件以及一封膠體(encapsulation)，其中承載組件上設(shè)置有一接點(diǎn)；晶粒則設(shè)置于承載組件上且具有一焊點(diǎn)(bond pad)電性連接于此接點(diǎn)，且連接組件的一端亦電性連接于此接點(diǎn)；封膠體包覆承載組件、連接組件與晶粒，其中，連接組件的另一端延伸露出于封膠體外。本實(shí)用新型進(jìn)一步揭露一種封裝結(jié)構(gòu)具有一發(fā)光二極管，電性設(shè)置于連接組件露出于封膠體外的另一端上。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步具有一發(fā)光二極管電性設(shè)置于連接組件的另一端上。[0010]本實(shí)用新型進(jìn)一步揭露一種封裝結(jié)構(gòu)，包含一承載組件、一晶粒、一第二承載組件、一連接組件、一第二連接組件以及一封膠體；承載組件上設(shè)置有一接點(diǎn)；晶粒設(shè)置于承載組件上且具有一焊點(diǎn)電性連接于此接點(diǎn)；第二承載組件設(shè)置有一第二接點(diǎn)；連接組件的一端電性連接于此接點(diǎn)，且另一端則電性連接于第二接點(diǎn)；而第二連接組件的一端電性連接于第二接點(diǎn)；封膠體包覆承載組件、晶粒、第二承載組件、連接組件與第二連接組件，且第二連接組件的另一端延伸露出于封膠體外。本實(shí)用新型進(jìn)一步揭露一種封裝結(jié)構(gòu)，其具有一發(fā)光二極管電性設(shè)置于第二連接組件外露于封膠體的另一端上。本實(shí)用新型進(jìn)一步揭露一種封裝結(jié)構(gòu)具有一分隔件(spacer)設(shè)置于晶粒與第二承載 組件間。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步具有一發(fā)光二極管電性設(shè)置于第二連接組件的另一端上。本實(shí)用新型直接針對(duì)封裝結(jié)構(gòu)本身的結(jié)構(gòu)加以改良，通過(guò)承載組件上各接點(diǎn)間的連接結(jié)構(gòu)，配合連接組件的設(shè)置，令晶粒上的焊點(diǎn)除了可以連接到傳統(tǒng)封裝的外部腳位外，進(jìn)一步得以在封膠體上預(yù)留連接的接點(diǎn)。此外，為了便利使用，并提高應(yīng)用的效率，本實(shí)用新型進(jìn)一步通過(guò)一第二承載組件的設(shè)計(jì)，令相關(guān)線路的布局可以較為彈性，較不受原先半導(dǎo)體線路布局的限制，并且在第二承載組件上還可以提供相關(guān)輔助電路設(shè)計(jì)，提供其它額外功能，例如相關(guān)保護(hù)電路等，進(jìn)一步提升實(shí)用價(jià)值。因此，在封膠體上預(yù)留了電性連接內(nèi)部半導(dǎo)體組件的接點(diǎn)，除了在將來(lái)作為編輯處理而使用封裝件內(nèi)部半導(dǎo)體組件時(shí)，可以直接電性連接，不需另行使用外部轉(zhuǎn)接電路外，還可以通過(guò)發(fā)光二極管(LED)直接與此等接點(diǎn)連接，將此內(nèi)部半導(dǎo)體組件的相關(guān)狀態(tài)或訊息顯示，使得相關(guān)驗(yàn)證測(cè)試工作較容易有效率地進(jìn)行，也可以避免另行使用外部電路或是拆卸組件的不便與困難，同時(shí)也大幅降低了相關(guān)成本。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。圖Ia至圖If為本實(shí)用新型第一實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖2a至圖2f為本實(shí)用新型第二實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖3a至圖3b為本實(shí)用新型第三實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖4a至圖4b為本實(shí)用新型第四實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖5a至圖5b為本實(shí)用新型第五實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖6a至圖6b為本實(shí)用新型第六實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明10、20、30、40、50、60 封裝結(jié)構(gòu)100承載組件110晶粒111焊點(diǎn)112引線140封膠體120接點(diǎn)130轉(zhuǎn)接接點(diǎn)160發(fā)光二極管170連接組件171第二連接組件[0030]200第二承載組件 210第二接點(diǎn)220第二轉(zhuǎn)接接點(diǎn) 300分隔件
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)DIa所示的本實(shí)用新型第一實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)10的剖視圖。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)置10包括有一承載組件100、一晶粒110、一連接組件170以及一封膠體140，其中承載組件100上設(shè)置有一接點(diǎn)120 ;晶粒110則設(shè)置于承載組件100上且具有一焊點(diǎn)111電性連接于接點(diǎn)120，連接組件170的一端亦電性連接于接點(diǎn)120 ;封膠體140包覆承載組件100、連接組件170與晶粒110，且連接組件170的另一端則延伸露出于封膠體140外。值得說(shuō)明的是，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的晶粒110上的焊點(diǎn)111電性連接于接點(diǎn)120的結(jié)構(gòu),可以是打線連接(wire bonding)的結(jié)構(gòu),例如圖Ia中，封裝結(jié)構(gòu)10的晶粒110*上的焊點(diǎn)111乃是通過(guò)一引線112的結(jié)構(gòu)電性連接于接點(diǎn)120，或者是，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)的晶粒110上的焊點(diǎn)111電性連接于接點(diǎn)120的結(jié)構(gòu)，也可以是覆晶(flip chip)連接的結(jié)構(gòu)，例如圖Ib所示，封裝結(jié)構(gòu)10的晶粒110上的焊點(diǎn)111乃是先將晶粒111倒置后再直接電性連接到承載組件100的方式電性連接于接點(diǎn)120。其中，引線112連接是較為直接的結(jié)構(gòu)，惟常有高頻運(yùn)作下的電感效應(yīng)，而覆晶連接的結(jié)構(gòu)可以減少引線112所產(chǎn)生的電感效應(yīng)，而且其晶粒110上的焊點(diǎn)111亦未必局限于晶粒110周?chē)奈恢?，相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在此則不贅述?？梢岳斫獾氖?，本實(shí)用新型中，上述的焊點(diǎn)111電性連接于接點(diǎn)120的結(jié)構(gòu)并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。值得說(shuō)明的是，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)置10的連接組件170的設(shè)置，可以是在封膠體140進(jìn)行封膠包覆后，在封膠體140開(kāi)設(shè)有一通孔以設(shè)置連接組件170，令連接組件170電性連接承載組件100，或者是，連接組件170在封膠體140進(jìn)行封膠包覆前即先行電性連接承載組件100，再進(jìn)行封膠包覆；其中，開(kāi)設(shè)通孔可以是通過(guò)激光鉆孔(laserdrilling)的方式,或者是,通過(guò)化學(xué)浸蝕(chemical etching)的方式,或者是,通過(guò)機(jī)械鉆孔(mechanical drilling)的方式。可以理解的是，本實(shí)用新型中，上述的連接組件170電性連接承載組件100的結(jié)構(gòu)并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。值得注意的是，本實(shí)用新型的承載組件100上設(shè)置有一接點(diǎn)120為金屬導(dǎo)電材質(zhì)，形成導(dǎo)電材質(zhì)的結(jié)構(gòu)可以是化學(xué)氣相沈積法，或者是，形成導(dǎo)電材質(zhì)的結(jié)構(gòu)也可以是電解電鍍(electrolytic plating)法,或者是,形成導(dǎo)電材質(zhì)的結(jié)構(gòu)進(jìn)一步可以是真空沈積法(vacuum deposition)?？梢岳斫獾氖?本實(shí)用新型中，上述承載組件100上設(shè)置有一接點(diǎn)120的結(jié)構(gòu)并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。值得說(shuō)明的是，本實(shí)用新型的連接組件170的一端電性連接于接點(diǎn)120的結(jié)構(gòu)，可以是連接組件170直接耦合于接點(diǎn)120上，例如圖Ic或是圖Id所示，連接組件170的一端乃直接電性連接于接點(diǎn)120上，或者是，連接組件170也可以是進(jìn)一步通過(guò)另一轉(zhuǎn)接接點(diǎn)130的結(jié)構(gòu)再與接點(diǎn)120電性連接，例如圖Ie或是圖If所示。本實(shí)用新型的接點(diǎn)120先電性連接于轉(zhuǎn)接接點(diǎn)130，再通過(guò)轉(zhuǎn)接接點(diǎn)130電性連接于連接組件170的一端，其中，電性連接接點(diǎn)120與一轉(zhuǎn)接接點(diǎn)130的金屬材質(zhì)的方式可以是光刻法(photolithography),或者是，電性連接的方式也可以是化學(xué)浸蝕(chemical etching),或者是，電性連接的方式還可以是激光切割?？梢岳斫獾氖牵緦?shí)用新型中，上述連接組件170與接點(diǎn)120電性連接的結(jié)構(gòu)并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。值得注意的是，本實(shí)用新型的封膠體140包覆承載組件100、連接組件170與晶粒110,其中封膠體140的材質(zhì)可以是酹醒基樹(shù)脂(Novolac-based resin),或者是,封膠體140的材質(zhì)也可以是環(huán)氧基樹(shù)脂(epoxy-based resin),或者是,封膠體140的材質(zhì)還可以是娃基樹(shù)脂(silicon-based resin)或其它適當(dāng)?shù)陌矂?。可以理解的是，本?shí)用新型的封膠體140的材質(zhì)并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。值得說(shuō)明的是，本實(shí)用新型的封膠體140包覆承載組件100、連接組件170與晶粒110,其中封膠體140包覆承載組件100與晶粒110的方式可以是壓縮模塑(compressionmolding),或者是,本實(shí)用新型的封膠體140包覆的方式也可以是噴射模塑(injectionmolding),或者是，本實(shí)用新型的封膠體140包覆的方式還可以是傳遞模塑(transfermolding)?？梢岳斫獾氖牵緦?shí)用新型的封膠體140的包覆結(jié)構(gòu)并不局限于本實(shí)用新型所 揭露的實(shí)施方案。值得注意的是,本實(shí)施例的承載組件100可以是一導(dǎo)線架(lead frame),或者是，本實(shí)施例的承載組件100也可以是一封裝基底(package substrate)?？梢岳斫獾氖?本實(shí)用新型的承載組件100的結(jié)構(gòu)并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案，凡足以承接晶粒并電性設(shè)置相關(guān)電路組件者即可。值得說(shuō)明的是，本實(shí)施例的連接組件170可以是一金屬針腳，或者是，本實(shí)施例的連接組件170也可以是一金屬導(dǎo)線，因此本實(shí)用新型的連接組件170可以是一直線形狀，連接組件170的另一端直接向上延伸露出于封膠體140外，或者是本實(shí)施例的連接組件170也可以是一曲折形狀，延伸向外露出于封膠體140外,且露出的位置并不以封膠體140正上方為限，還可以是在封膠體140周側(cè)其它位置。本實(shí)用新型的連接組件170的種類(lèi)、形狀與連接組件170的另一端露出于封膠體140的位置并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。值得說(shuō)明的是，本實(shí)施例的封裝過(guò)程以重布后的晶粒110、連接組件170與承載組件100的整體作為封裝對(duì)象。因此，本實(shí)施例的制程是重布芯片的封膠體級(jí)封裝(Chip-redistribution Encapsulant Level Package)。制作出的半導(dǎo)體封裝件符合芯片尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)或晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package, WLP)等級(jí)。本實(shí)用新型的封裝等級(jí)并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。請(qǐng)參考圖2a至圖2f所示的本實(shí)用新型第二實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)20的剖視圖。其中，封裝結(jié)構(gòu)20的構(gòu)造與前述封裝結(jié)構(gòu)10的構(gòu)造相近，在此不再重復(fù)說(shuō)明。所不同者在于，封裝結(jié)構(gòu)20進(jìn)一步包含有一發(fā)光二極管(LED) 160，其電性設(shè)置于連接組件170外露于封膠體140的另一端上。本實(shí)用新型直接針對(duì)封裝結(jié)構(gòu)本身的結(jié)構(gòu)加以改良，通過(guò)接點(diǎn)間的連接結(jié)構(gòu)，配合連接組件，令晶粒上的焊點(diǎn)除了可以連接到傳統(tǒng)封裝的外部腳位外，還得以在封膠體上預(yù)留連接的接點(diǎn)，即連接組件的另一端點(diǎn)。因此，在封膠體上預(yù)留了電性連接內(nèi)部半導(dǎo)體組件的接點(diǎn)，除了可以將來(lái)作為編輯處理使用封裝件內(nèi)部半導(dǎo)體組件時(shí)，可以直接電性連接，不需另行使用外部電路外，還可以通過(guò)發(fā)光二極管(LED)通過(guò)接點(diǎn)連接封膠體內(nèi)部接點(diǎn)，將此內(nèi)部半導(dǎo)體組件的相關(guān)狀態(tài)或訊息顯示，使得相關(guān)驗(yàn)證測(cè)試工作容易有效率地進(jìn)行，也可以避免另行使用外部電路或是拆卸組件的不便與困難，同時(shí)也大幅降低了相關(guān)成本。請(qǐng)參照?qǐng)D3a所示的本實(shí)用新型第三實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)30的剖視圖。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)置30包括有一承載組件100、一晶粒110、一第二承載組件200、一連接組件170、一第二連接組件171以及一封膠體140，其中承載組件100上設(shè)置有一接點(diǎn)120 ;第二承載組件200上設(shè)置有一第二接點(diǎn)210 ;晶粒110則設(shè)置于承載組件100上且具有一焊點(diǎn)111電性連接于接點(diǎn)120 ;連接組件170的一端亦電性連接于接點(diǎn)120，且連接組件170的另一端電性連接于第二接點(diǎn)210 ;封膠體140包覆承載組件100、晶粒110、第二承載組件200、連接組件170與第二連接組件171，其中，第二連接組件171的一端電性連接于第二接點(diǎn)210，第二連接組件171的另一端則延伸露出于封膠體140外。。其中，本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)30的晶粒110上的焊點(diǎn)111電性連接于接點(diǎn)120的結(jié)構(gòu)、連接組件170電性設(shè)置的結(jié)構(gòu)、設(shè)置有一接點(diǎn)120與一轉(zhuǎn)接接點(diǎn)130的結(jié)構(gòu)、連接組 件170電性連接接點(diǎn)120的結(jié)構(gòu)、封膠體140的材質(zhì)、封膠體140包覆的結(jié)構(gòu)、承載組件100的型式，與相關(guān)封裝規(guī)格等，均與前述的實(shí)施方案10、20相近，在此則不再重復(fù)說(shuō)明。值得說(shuō)明的是，本實(shí)施例的第二連接組件171的一端電性連接于第二接點(diǎn)210的結(jié)構(gòu)與前述實(shí)施例中連接組件170電性連接第一接點(diǎn)120的結(jié)構(gòu)相近，可以是第二連接組件171直接耦合于第二接點(diǎn)210上，或者是，第二連接組件171也可以是進(jìn)一步通過(guò)另一第二轉(zhuǎn)接接點(diǎn)220的結(jié)構(gòu)再與第二接點(diǎn)210電性連接，例如圖3b所示，本實(shí)用新型的第二接點(diǎn)210先電性連接于第二轉(zhuǎn)接接點(diǎn)220，再通過(guò)第二轉(zhuǎn)接接點(diǎn)220電性連接于第二連接組件171的一端?？梢岳斫獾氖牵緦?shí)用新型中，上述的第二連接組件171電性連接第二接點(diǎn)210的結(jié)構(gòu)并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。值得注意的是本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)置30的第二連接組件171的設(shè)置，與前述實(shí)施例的連接組件170相近，可以是在封膠體140進(jìn)行封膠包覆后，在封膠體140開(kāi)設(shè)有一通孔以設(shè)置第二連接組件171，令第二連接組件171電性連接第二承載組件200，或者是，第二連接組件171在封膠體140進(jìn)行封膠包覆前即先行電性連接第二承載組件200，再進(jìn)行封膠包覆；可以理解的是，本實(shí)用新型中，上述的第二連接組件171電性連接第二承載組件200的結(jié)構(gòu)并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。值得說(shuō)明的是，本實(shí)施例的第二承載組件200可以是一導(dǎo)線架，或者是，本實(shí)施例的第二承載組件200也可以是一印刷電路板。本實(shí)用新型的第二承載組件200的型式并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。請(qǐng)參考圖4a所示的本實(shí)用新型第四實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)40的剖視圖。其中，封裝結(jié)構(gòu)40的結(jié)構(gòu)與前述封裝結(jié)構(gòu)30的結(jié)構(gòu)相近，在此則不再重復(fù)說(shuō)明。所不同者在于，封裝結(jié)構(gòu)40進(jìn)一步包含一分隔件300，其設(shè)置于晶粒110與第二承載組件200間，且具有分隔與支持的功能。因此，本實(shí)用新型的連接組件170可以是一金屬針腳，如前述圖3a的封裝結(jié)構(gòu)30所示，或者在本實(shí)施例中，連接組件170也可以是一金屬引線，如圖4a的封裝結(jié)構(gòu)40所示。本實(shí)用新型的連接組件170的種類(lèi)、形狀并不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。相對(duì)的，本實(shí)用新型的第二接點(diǎn)210設(shè)置的位置，可以是在第二承載組件200面對(duì)承載組件100的一面，如前述實(shí)施方案中，圖3a或圖3b的封裝結(jié)構(gòu)30所示，或者是，第二接點(diǎn)210設(shè)置的位置，在本實(shí)施例方案中也可以是在第二承載組件200背對(duì)承載組件100的一面，如圖4a的封裝結(jié)構(gòu)40所示，使得第二連接組件171可以直接耦合于第二接點(diǎn)210上，或者如圖4b的封裝結(jié)構(gòu)40所示，第二接點(diǎn)210先電性連接于第二轉(zhuǎn)接接點(diǎn)220，再通過(guò)第二轉(zhuǎn)接接點(diǎn)220電性連接于第二連接組件171的一端?？梢岳斫獾氖?，本實(shí)用新型的第二接點(diǎn)210設(shè)置于第二承載組件200上的位置與本實(shí)用新型的第二接點(diǎn)210電性連接第二連接組件171的結(jié)構(gòu)也不局限于本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方案。請(qǐng)參考圖5a以及圖5b所示的本實(shí)用新型第五實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)50的剖視圖。其中，封裝結(jié)構(gòu)50的構(gòu)造與前述封裝結(jié)構(gòu)30的構(gòu)造相近，在此不再重復(fù)說(shuō)明。所不同者在于，封裝結(jié)構(gòu)50進(jìn)一步包含一發(fā)光二極管(LED) 160，其電性設(shè)置于第二連接組件171外露于封膠體140的另一端上。請(qǐng)參考圖6a以及圖6b所示的本實(shí)用新型第六實(shí)施方案的封裝結(jié)構(gòu)60的剖視圖。其中，封裝結(jié)構(gòu)60的構(gòu)造與前述封裝結(jié)構(gòu)40的構(gòu)造相近，在此不再重復(fù)說(shuō)明。所 不同者在于，封裝結(jié)構(gòu)60進(jìn)一步包含一發(fā)光二極管(LED) 160，其電性設(shè)置于第二連接組件171外露于封膠體140的另一端上。本實(shí)用新型直接針對(duì)封裝結(jié)構(gòu)本身的結(jié)構(gòu)加以改良。通過(guò)接點(diǎn)間的連接結(jié)構(gòu)，配合連接組件的結(jié)構(gòu)，晶粒上的焊點(diǎn)不僅可以連接到傳統(tǒng)封裝的外部腳位，進(jìn)一步得以在封膠體上預(yù)留連接的接點(diǎn)。此外，為了便利使用，并提高應(yīng)用的效率，本實(shí)用新型進(jìn)一步通過(guò)一第二承載組件的設(shè)計(jì)，令相關(guān)線路的布局可以較為彈性，較不受原先半導(dǎo)體線路布局的限制。此外，亦可在第二承載組件上進(jìn)行相關(guān)輔助電路設(shè)計(jì)，以提供其它額外功能，例如相關(guān)保護(hù)電路等，如此則進(jìn)一步提升其實(shí)用價(jià)值。因此，在封膠體上預(yù)留了電性連接內(nèi)部半導(dǎo)體組件的接點(diǎn)，除了未來(lái)在作為編輯處理而使用封裝件內(nèi)部半導(dǎo)體組件時(shí)，可以直接電性連接，不需另行使用外部轉(zhuǎn)接電路外，還可以通過(guò)發(fā)光二極管(LED)直接與此等接點(diǎn)連接，顯示此內(nèi)部半導(dǎo)體組件的相關(guān)狀態(tài)或訊息，使得相關(guān)驗(yàn)證測(cè)試工作進(jìn)一步有效率地進(jìn)行。此設(shè)計(jì)一方面避免了另行使用外部電路或是拆卸組件的不便與困難，同時(shí)也大幅降低了相關(guān)成本。雖然本發(fā)明的實(shí)施例揭露如上所述，然并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，舉凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及數(shù)量當(dāng)可做些許的變更，因此本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍須視本說(shuō)明書(shū)所附的申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括 一承載組件，所述承載組件上設(shè)置有一接點(diǎn)； 一晶粒，所述晶粒具有一焊點(diǎn)，且所述晶粒設(shè)置于所述承載組件上，所述焊點(diǎn)電性連接于所述接點(diǎn)； 一連接組件，所述連接組件的一端電性連接于所述接點(diǎn)；以及 一封膠體，所述封膠體包覆所述承載組件、所述晶粒與所述連接組件； 其中，所述連接組件的另一端延伸露出于所述封膠體外。
2.如權(quán)利要求I所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步具有一發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管電性設(shè)置于所述連接組件的所述另一端上。
3.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括 一承載組件，所述承載組件上設(shè)置有一接點(diǎn)； 一晶粒，所述晶粒具有一焊點(diǎn)，且所述晶粒設(shè)置于所述承載組件上，所述焊點(diǎn)電性連接于所述接點(diǎn)； 一連接組件，所述連接組件的一端電性連接于所述接點(diǎn)； 一第二承載組件，所述第二承載組件上設(shè)置有一第二接點(diǎn)，所述第二接點(diǎn)電性連接于所述連接組件的另一端； 一第二連接組件，所述第二連接組件的一端電性連接于所述第二接點(diǎn)；以及一封膠體，所述封膠體包覆所述承載組件、所述晶粒、所述第二承載組件、所述連接組件與所述第二連接組件； 其中，所述第二連接組件的另一端延伸露出于所述封膠體外。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步具有一分隔件，所述分隔件設(shè)置于所述晶粒與所述第二承載組件間。
5.如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步具有一發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管電性設(shè)置于所述第二連接組件的所述另一端上。
6.如權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步具有一發(fā)光二極管，所述發(fā)光二極管電性設(shè)置于所述第二連接組件的所述另一端上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，包括一承載組件、一晶粒、一連接組件以及一封膠體。承載組件上設(shè)置有一接點(diǎn)；晶粒具有一焊點(diǎn)電性連接于此接點(diǎn)；且連接組件的一端亦電性連接于此接點(diǎn)；封膠體包覆承載組件、連接組件與晶粒，且連接組件的另一端則延伸露出于封膠體外。本實(shí)用新型直接針對(duì)封裝結(jié)構(gòu)本身的結(jié)構(gòu)加以改良，通過(guò)承載組件上各接點(diǎn)間的連接結(jié)構(gòu)，配合連接組件的設(shè)置，令晶粒上的焊點(diǎn)除了可以連接到傳統(tǒng)封裝的外部腳位外，進(jìn)一步得以在封膠體上預(yù)留連接的接點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/48GK202434494SQ201120532718
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者魏智汎 申請(qǐng)人:銀燦科技股份有限公司