專利名稱：裝片機(jī)軌道墊塊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種裝片機(jī)軌道墊塊裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝如BGA、QFN、LQFP等產(chǎn)品外形裝片設(shè)備的軌道中需要用到墊塊裝置，墊塊位于點(diǎn)膠位和裝片位兩個(gè)位置，當(dāng)框架(Leadframe)或基板(substrate)從裝片機(jī)的上料裝置運(yùn)送至軌道上，再經(jīng)由步進(jìn)index傳送機(jī)構(gòu)，在軌道上傳送和步進(jìn)框架或基板，當(dāng)傳送至點(diǎn)膠位以及裝片位時(shí)，位于對(duì)應(yīng)位置的墊塊則起到了承載支撐框架和基板的作用，同時(shí)通過(guò)源自墊塊底部的真空，鎖定框架或基板，防止其在點(diǎn)膠及裝片過(guò)程中出現(xiàn)位移、松脫。參考圖1，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備自帶的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的軌道墊塊裝置結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，僅包含一個(gè)整體結(jié)構(gòu)，位于墊塊5表面中間部位開有若干個(gè)真空孔6，利用真空的吸附作用使框架或基板與墊塊之間貼合來(lái)達(dá)到鎖定框架或基板的目的。但實(shí)際產(chǎn)品作業(yè)過(guò)程中，不同的產(chǎn)品其框架或基板結(jié)構(gòu)本身存在產(chǎn)品外形(長(zhǎng)度、寬度、單元結(jié)構(gòu)數(shù)量等)的不同，使用同一塊墊塊配合不同的框架或基板，很多真空孔處于漏空的狀態(tài)，無(wú)法有效的依靠真空吸附作用使框架或基板與加熱塊表面緊密貼合，造成其與墊塊間出現(xiàn)空隙，繼而漏真空，達(dá)不到鎖定框架或基板的目的，進(jìn)而影響到產(chǎn)品的點(diǎn)膠工藝品質(zhì)及裝片位置精度。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實(shí)用新型的主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種可有效吸附框架或基板從而提高產(chǎn)品點(diǎn)膠品質(zhì)和裝片位置精度的裝片機(jī)軌道墊塊裝置。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種裝片機(jī)軌道墊塊裝置，包括墊塊底座，墊塊底座固定安裝于裝片機(jī)的軌道點(diǎn)膠位和裝片位，墊塊底座上部設(shè)置有倒“T”形槽，墊塊底座底部設(shè)置有真空孔，裝片機(jī)軌道墊塊裝置還包括“T”形替換塊，“T”形替換塊安裝于墊塊底座上的倒“T”形槽中，“T”形替換塊上設(shè)置有多個(gè)與真空孔相連通的真空孔或真空槽。優(yōu)選的，“T”形替換塊上的多個(gè)真空槽為“X”形。優(yōu)選的，墊塊底座的四角對(duì)稱設(shè)置有螺絲孔，用于將墊塊底座固定安裝于裝片機(jī)的軌道點(diǎn)膠位和裝片位。優(yōu)選的，倒“T”形槽是沿墊塊底座的至少一個(gè)側(cè)面開設(shè)的，以使“T”形替換塊沿墊塊底座的至少一個(gè)側(cè)面推入倒“T”形槽中或者從倒“T”形槽中抽取出來(lái)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果中的一項(xiàng)或者幾項(xiàng)I.本實(shí)用新型的裝片機(jī)軌道墊塊裝置，該裝置采用可替換的“T”形替換塊，“T”形替換塊上的真空孔或真空槽與墊塊底座底部的真空孔相連通，可按照框架或基板的規(guī)格型號(hào)更換相應(yīng)的“T”形替換塊，提高產(chǎn)品在裝片機(jī)設(shè)備軌道墊塊上的真空吸附的貼合度，有效提升了點(diǎn)膠工藝品質(zhì)和裝片位置精度。、[0011]2.本實(shí)用新型的裝片機(jī)軌道墊塊裝置，采用抽取式的“T”形替換塊，無(wú)需螺絲緊固，替換方便快捷。

圖I為現(xiàn)有的裝片機(jī)軌道墊塊裝置結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為現(xiàn)有的裝片機(jī)軌道墊塊裝置結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型的實(shí)施例的裝片軌道機(jī)墊塊裝置結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4為圖3中的“T”形替換塊的俯視示意圖。圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例的裝片軌道機(jī)墊塊裝置立體示意圖。圖6為圖3中的“T”形替換塊的一種型號(hào)立體示意圖。圖7為圖3中的“T”形替換塊的另一種型號(hào)的立體示意圖。其中附圖標(biāo)記說(shuō)明如下I-墊塊底座2-真空孔[0021 ]3-倒“ T ’，形槽 4- “ T ’，形替換塊5-墊塊底座6-真空孔7-真空槽
具體實(shí)施方式
下面將參照附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖3至圖7所示本實(shí)用新型的實(shí)施例的一種裝片機(jī)軌道墊塊裝置，主要包括墊塊底座1，墊塊底座I固定安裝于裝片機(jī)的軌道點(diǎn)膠位和裝片位，墊塊底座I上部設(shè)置有倒“T”形槽3，所述墊塊底座I底部設(shè)置有真空孔2，裝片機(jī)軌道墊塊裝置還包括“T”形替換塊4，“T”形替換塊4可拆卸地安裝于墊塊底座I上的倒“T”形槽3中，“T”形替換塊4上設(shè)置有多個(gè)與真空孔(2)相連通的真空孔或真空槽。作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施例，“T”形替換塊4上的多個(gè)真空槽為“X”形。作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施例，墊塊底座I的四角對(duì)稱設(shè)置有螺絲孔，用于將墊塊底座I固定安裝于裝片機(jī)的軌道點(diǎn)膠位和裝片位。作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施例，“T”形替換塊4的尺寸是根據(jù)相應(yīng)的基板或框架設(shè)定的。作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施例，倒“T”形槽3是沿墊塊底座I的至少一個(gè)側(cè)面開設(shè)的，以使“T”形替換塊4沿墊塊底座I的至少一個(gè)側(cè)面推入倒“T”形槽3中或者從倒“T”形槽3中抽取出來(lái)，這種方式無(wú)需螺絲緊固，替換方便快捷。本實(shí)用新型的實(shí)施例的工作原理裝片機(jī)工作時(shí)，根據(jù)基板或框架的實(shí)際外形尺寸，在墊塊底座I的倒“T”形槽3中安裝相應(yīng)的“T”形替換塊4，當(dāng)基板或框架步進(jìn)傳送到裝片機(jī)設(shè)備點(diǎn)膠機(jī)裝片位時(shí)，利用通過(guò)墊塊底座I底部的真空孔2和“T”形替換塊4上的真空孔或真空槽的真空，將基板或框架緊緊吸附于本實(shí)用新型的裝片機(jī)軌道墊塊裝置的上表面達(dá)到鎖定基板或框架的目的；當(dāng)需要更換品種時(shí)，僅需替換相應(yīng)規(guī)格或型號(hào)的安裝于墊塊底座I的倒“T”形槽3中的“T”形替換塊4即可。以上所述的僅為本實(shí)用新型的較佳可形實(shí)施例，所述實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的專利 保護(hù)范圍，因此凡是運(yùn)用本實(shí)用新型的說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種裝片機(jī)軌道墊塊裝置，包括墊塊底座(I)，所述墊塊底座(I)固定安裝于裝片機(jī)的軌道點(diǎn)膠位和裝片位，其特征在于，所述墊塊底座(I)上部設(shè)置有倒“T”形槽(3)，所述墊塊底座(I)底部設(shè)置有真空孔(2)，所述裝片機(jī)軌道墊塊裝置還包括“T”形替換塊(4)，所述“T”形替換塊(4)安裝于所述墊塊底座⑴上的倒“T”形槽(3)中，所述“T”形替換塊(4)上設(shè)置有多個(gè)與所述真空孔(2)相連通的真空孔或真空槽。
2.如權(quán)利要求I所述的裝片機(jī)軌道墊塊裝置，其特征在于，所述“T”形替換塊(4)上的多個(gè)真空槽為“X”形。
3.如權(quán)利要求I所述的裝片機(jī)軌道墊塊裝置，其特征在于，所述墊塊底座(I)的四角對(duì) 稱設(shè)置有螺絲孔，用于將所述墊塊底座(I)固定安裝于裝片機(jī)的軌道點(diǎn)膠位和裝片位。
4.如權(quán)利要求I所述的裝片機(jī)軌道墊塊裝置，其特征在于，所述倒“T”形槽(3)是沿所述墊塊底座(I)的至少一個(gè)側(cè)面開設(shè)的，以使所述“T”形替換塊(4)沿所述墊塊底座(I)的至少一個(gè)側(cè)面推入所述倒“T”形槽(3)中或者從所述倒“T”形槽(3)中抽取出來(lái)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種裝片機(jī)軌道墊塊裝置，所述裝片機(jī)軌道墊塊裝置包括墊塊底座，所述墊塊底座固定安裝于裝片機(jī)的軌道點(diǎn)膠位和裝片位，所述墊塊底座上部設(shè)置有倒“T”形槽，所述墊塊底座底部設(shè)置有真空孔，所述裝片機(jī)軌道墊塊裝置還包括“T”形替換塊，所述“T”形替換塊安裝于所述墊塊底座上的倒“T”形槽中，所述“T”形替換塊上設(shè)置有多個(gè)與所述真空孔相連通的真空孔或真空槽。通過(guò)本實(shí)用新型優(yōu)化的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)，該裝置具有提高產(chǎn)品在裝片機(jī)設(shè)備軌道墊塊上的真空吸附的貼合度，有效提升了點(diǎn)膠工藝品質(zhì)和裝片位置精度，同時(shí)采用抽取式的可替換的“T”形替換塊，具有無(wú)需螺絲緊固，替換方便快捷等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/50GK202373567SQ201120542098
公開日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月22日
發(fā)明者吳斌 申請(qǐng)人:南通富士通微電子股份有限公司