專利名稱：高頻信號傳輸裝置、高頻信號傳輸系統(tǒng)和基站的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高頻信號傳輸裝置、高頻信號傳輸系統(tǒng)和基站。
背景技術(shù)：
目前，無線分布式基站系統(tǒng)中，高頻器件之間，以及高頻器件與天線等結(jié)構(gòu)單元之間通常采用線纜連接或者盲插連接器連接，盲插連接器是一種人眼觀察不到的高頻信號傳輸裝置。由于線纜連接方式功率或能量損耗大并且安裝復雜，因此，現(xiàn)有的基站中的結(jié)構(gòu)單元之間通常采用盲插連接器連接。高頻通常指高于300MHZ的頻率，包括但不限于射頻、微波等。 現(xiàn)有技術(shù)中，盲插連接器主要采用公頭和母頭直接電接觸方式連接，然而這種盲插連接器的內(nèi)導體與內(nèi)導體之間、外導體與外導體之間的接觸保持力不足，可能導致高頻信號傳輸不連續(xù)或非線性，從而產(chǎn)生互調(diào)信號，雜散的互調(diào)信號落在基站的接收頻帶內(nèi)會降低接收機的靈敏度，影響通話質(zhì)量、系統(tǒng)載波干擾比和通信系統(tǒng)的容量。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例提供了一種高頻信號傳輸裝置、高頻信號傳輸系統(tǒng)和基站，以降低互調(diào)信號。一方面，本實用新型提供一種高頻信號傳輸裝置，包括至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一內(nèi)導體和第一外導體，所述第二器件包括第二內(nèi)導體和第二外導體；所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體對應(yīng)設(shè)置，所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體之間設(shè)有第一絕緣介質(zhì)，以使所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第一耦合結(jié)構(gòu)；所述第一外導體和所述第二外導體對應(yīng)設(shè)置，所述第一外導體和所述第二外導體之間設(shè)有第二絕緣介質(zhì)，以使所述第一外導體和所述第二外導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第二耦合結(jié)構(gòu)。另一方面，本實用新型還提供一種高頻信號傳輸系統(tǒng)，包括至少兩個高頻器件，所述至少兩個高頻器件之間通過至少一個高頻信號傳輸裝置連接；所述高頻信號傳輸裝置包括至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一內(nèi)導體和第一外導體，所述第二器件包括第二內(nèi)導體和第二外導體；所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體對應(yīng)設(shè)置，所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體之間設(shè)有第一絕緣介質(zhì)，以使所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第一耦合結(jié)構(gòu)；所述第一外導體和所述第二外導體對應(yīng)設(shè)置，所述第一外導體和所述第二外導體之間設(shè)有第二絕緣介質(zhì)，以使所述第一外導體和所述第二外導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第二耦合結(jié)構(gòu)。再一方面，本實用新型還提供了一種基站，包括高頻信號傳輸裝置或高頻信號傳輸系統(tǒng)；所述高頻信號傳輸裝置，包括至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一內(nèi)導體和第一外導體，所述第二器件包括第二內(nèi)導體和第二外導體；所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體對應(yīng)設(shè)置，所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體之間設(shè)有第一絕緣介質(zhì)，以使所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第一耦合結(jié)構(gòu)；所述第一外導體和所述第二外導體對應(yīng)設(shè)置，所述第一外導體和所述第二外導體之間設(shè)有第二絕緣介質(zhì)，以使所述第一外導體和所述第二外導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第二耦合結(jié)構(gòu)； 所述高頻信號傳輸系統(tǒng)，包括至少兩個高頻器件，所述至少兩個高頻器件之間通過至少一個所述高頻信號傳輸裝置連接。本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸裝置、高頻信號傳輸系統(tǒng)和基站，高頻信號傳輸裝置的每一對可插拔連接的第一器件和第二器件中，內(nèi)導體和內(nèi)導體之間、外導體和外導體之間分別設(shè)置絕緣介質(zhì)，使高頻信號傳輸裝置的第一器件的內(nèi)導體和第二器件上和內(nèi)導體之間、第一器件的外導體和第二器件的外導體之間分別形成非直接電接觸的耦合結(jié)構(gòu)，從而降低了互調(diào)信號，這樣的信號傳輸結(jié)構(gòu)用于基站中傳輸高頻信號，可以提高基站接收機的靈敏度、通話質(zhì)量、系統(tǒng)載波干擾比和通信系統(tǒng)的容量。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I-圖3為本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸裝置的側(cè)剖視圖；圖4為本實用新型另一個實施例提供的高頻信號傳輸裝置的側(cè)剖視圖；圖5為圖4所示的高頻信號傳輸裝置與高頻器件的連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本實用新型另一個實施例提供的高頻信號傳輸裝置的側(cè)剖視圖；圖7為本實用新型另一個實施例提供的高頻信號傳輸裝置的側(cè)剖視圖；圖8為高頻信號傳輸系統(tǒng)中的第二外導體與濾波器集成設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸系統(tǒng)中多個高頻信號傳輸裝置的側(cè)剖視圖；圖10為本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸系統(tǒng)中一個或多個高頻信號傳輸裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。[0023]本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸裝置，包括至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件；第一器件包括第一內(nèi)導 體和第一外導體，第二器件包括第二內(nèi)導體和第二外導體；第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體對應(yīng)設(shè)置，第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體之間設(shè)有第一絕緣介質(zhì)，以使第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第一耦合結(jié)構(gòu)；第一外導體和第二外導體對應(yīng)設(shè)置，第一外導體和第二外導體之間設(shè)有第二絕緣介質(zhì)，以使第一外導體和第二外導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第二耦合結(jié)構(gòu)。對于每對可插拔連接的第一器件和第二器件，第一器件可以是高頻信號傳輸裝置的公頭，則第二器件可以是母頭；或者，第一器件可以是高頻信號傳輸裝置母頭，則第二器件可以是公頭。第一器件可以通過電纜或連接器或其他現(xiàn)有方式與一個待連接的高頻器件連接，具體是，第一器件的第一內(nèi)導體和第一外導體可以分別與高頻器件電連接，以實現(xiàn)向高頻器件輸入高頻信號，或者接收高頻器件輸出的高頻信號；同樣的，第二器件可以通過電纜或連接器或其他現(xiàn)有方式與另一個待連接的高頻器件連接，具體是，第二器件的第二內(nèi)導體和第二外導體可以分別與高頻器件電連接，以實現(xiàn)向高頻器件輸入高頻信號，或者接收高頻器件輸出的高頻信號。其中，本實用新型實施例涉及的高頻信號，其頻率可以高于300MHz，具體可以是射頻、微波等類型的信號。公頭上的內(nèi)導體和外導體為同軸導體，母頭上的內(nèi)導體和外導體也為同軸導體。例如內(nèi)導體可以位于公頭或母頭的中心處，外導體可以為套筒狀結(jié)構(gòu)，圍設(shè)在內(nèi)導體的外圍。第一器件中的第一外導體和第二器件中的第二外導體可以分別接地，具體可以在第一器件和第二器件中分別設(shè)置接地層，或者，第一外導體和第二外導體可以直接連接到待連接的高頻器件，例如濾波器等器件的腔壁上來實現(xiàn)接地。本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸裝置，每對公頭和母頭(即第一器件和第二器件)之間為可插拔結(jié)構(gòu)，具體可以將第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體之間設(shè)置成可插拔結(jié)構(gòu)，也可以將第一外導體和第二外導體之間設(shè)置成可插拔結(jié)構(gòu)。其中，第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體的位置對應(yīng)設(shè)置，二者之間設(shè)有第一絕緣介質(zhì)，該第一絕緣介質(zhì)可以是塑料介質(zhì)或者噴鍍的一層絕緣介質(zhì)，也可以是空氣間隙，還可以是絕緣介質(zhì)層和空氣間隙，從而使得第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體二者之間形成第一耦合結(jié)構(gòu)。該耦合結(jié)構(gòu)可以是例如耦合電容結(jié)構(gòu)或耦合傳輸結(jié)構(gòu)等。第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體的形狀、大小、徑向距離以及形成的耦合面積均可以根據(jù)實際連接的高頻器件對電氣指標的要求來確定，例如第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體之間的徑向間隙可以設(shè)置的足夠大，二者的軸向配合長度可以設(shè)置的足夠短，以提高系統(tǒng)的容差。公頭或母頭上的內(nèi)導體可以做成一端固定，另一端可繞固定端靈活浮動的桿狀結(jié)構(gòu)，從而提高系統(tǒng)的容差。類似的，第一外導體和第二外導體的位置對應(yīng)設(shè)置，二者之間設(shè)有第二絕緣介質(zhì)，該第二絕緣介質(zhì)也可以是塑料介質(zhì)或者噴鍍的一層絕緣介質(zhì)，也可以是空氣間隙，還可以是絕緣介質(zhì)層和空氣間隙，從而使得第一外導體和第二外導體二者之間形成第二耦合結(jié)構(gòu)。該耦合結(jié)構(gòu)同樣可以是例如耦合電容結(jié)構(gòu)或耦合傳輸結(jié)構(gòu)等。第一外導體和第二外導體的形狀、大小、徑向距離以及形成的耦合面積也可以根據(jù)實際的電氣指標要求來確定。通過第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體之間形成的耦合結(jié)構(gòu)、第一外導體和第二外導體之間形成的耦合結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)在第一器件和第二器件所連接的兩個高頻器件之間傳輸高頻信號。由于耦合結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)第一器件和第二器件這兩個導體之間不直接接觸而傳輸高頻信號，因此，對基站天線工作的電磁頻率范圍內(nèi)的信號或微波頻率范圍內(nèi)的信號能夠表現(xiàn)出相對低的電抗值，并且能夠保證公頭和母頭上同軸的內(nèi)外導體阻抗匹配，降低了導體和導體之間接觸不良而產(chǎn)生的互調(diào)信號。本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸裝置，可以包括至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件，作為一種可行的實施方式， 任一對可插拔連接的第一器件和第二器件中，第一內(nèi)導體可以與另一對可插拔連接的第一器件和第二器件中的第一內(nèi)導體連接，第一外導體可以與另一對可插拔連接的第一器件和第二器件中的第一外導體連接；和/或，任一對可插拔連接的第一器件和第二器件中，第二內(nèi)導體可以與另一對可插拔連接的第一器件和第二器件中的第二內(nèi)導體連接，第二外導體可以與另一對可插拔連接的第一器件和第二器件中的第二外導體連接。作為另一種可行的實施方式，本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸裝置，其中的至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件，可以設(shè)置在同一部件，例如設(shè)置在同一塊板上；或者，還可以設(shè)置在同一高頻器件上，例如設(shè)置在同一濾波器上。即，相鄰的兩對可插拔連接的第一器件和第二器件之間可以沒有功能上連接的，而是通過第三方固定件組成陳列。高頻信號傳輸裝置中，各對可插拔連接的第一器件和第二器件的布局可以根據(jù)高頻信號的輸入、輸出位置進行調(diào)整。本實用新型提供的高頻信號傳輸裝置，每對可插拔連接的第一器件和第二器件，可適用于一對待連接的高頻器件，或者適用于一對待連接的高頻器件中的一對待連接的端口。因此，本實用新型提供的高頻信號傳輸裝置，可以用于將一對具有一個或多于一個端口的高頻器件連接起來，也可以用于將一對以上高頻器件連接起來。本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸裝置，其中每對可插拔連接的第一器件和第二器件中，內(nèi)導體和內(nèi)導體之間、外導體和外導體之間分別設(shè)置絕緣介質(zhì)，使高頻信號傳輸裝置的第一器件的內(nèi)導體和第二器件的內(nèi)導體之間、第一器件的外導體和第二器件的外導體之間分別形成非直接電接觸的耦合結(jié)構(gòu)，從而降低了互調(diào)信號，這樣的信號傳輸結(jié)構(gòu)用于基站中傳輸高頻信號，可以提高接收機的靈敏度，在通信系統(tǒng)中，可以提高通話質(zhì)量、系統(tǒng)載波干擾比和通信系統(tǒng)的容量。以上描述了本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸裝置中第一器件和第二器件的第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體之間，第一外導體和第二外導體之間形成耦合結(jié)構(gòu)。以下具體給出幾種第一器件和第二器件相互配合的具體結(jié)構(gòu)。圖I為本實用新型一個實施例提供的高頻信號傳輸裝置的側(cè)剖視圖，如圖I所示，本實施例中，第一器件與高頻器件連接的輸入/輸出A可以通過電纜實現(xiàn)，還可以通過現(xiàn)有的其他方式實現(xiàn)。第一器件包括第一內(nèi)導體I和第一外導體2,還可以進一步包括第一接地層3 ;第二器件包括第二內(nèi)導體4和第二外導體5，還可以進一步包括第二接地層6 ；第一外導體2和第一接地層3均可以采用金屬材料，也可以采用印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)制成。作為一種可行的實施方式,第一外導體2和第一接地層3可以為一體成型的一塊金屬板或PCB板，即，這塊金屬板或PCB板在功能上既可以作為第一外導體2，又可以作為第一接地層3。作為另一種可行的實施方式，第一外導體2和第一接地層3還可以是兩個獨立成型的結(jié)構(gòu)，例如可以是兩塊金屬板或PCB板，這兩塊金屬板或PCB板可以在厚度方向上連接形成平板結(jié)構(gòu)，也可以沿金屬板或PCB板延展方向連接形成平板結(jié)構(gòu)。第二接地層6可以設(shè)置成平板結(jié)構(gòu)，第二外導體5設(shè)置在第二接地層6上，且第二外導體5可以呈套筒結(jié)構(gòu)、圍設(shè)在第二內(nèi)導體4外圍。其中，第二接地層6也可以采用金屬材料或者是PCB板?？蛇x的，第一外導體2和第二外導體5之間的第二絕緣介質(zhì)8可以設(shè)置在第一外導體2中面向第二外導體5的表面上、且與第二外導體5對應(yīng)設(shè)置。該第二絕緣介質(zhì)8可以是塑料等絕緣介質(zhì)層或者是噴鍍的一層絕緣介質(zhì)，還可以是空氣間隙，還可以是絕緣介質(zhì)層和空氣間隙，從而使第一外導體2和第二外導體5形成了第二耦合結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了第一器件和第二器件所連接的兩個高頻器件之間高頻信號通過第一外導體2和第二外導體5進行傳輸?？蛇x的，第一內(nèi)導體I和第二內(nèi)導體4之間的第一絕緣介質(zhì)7可以為圓柱體。作為一種可行的實施方式，第一絕緣介質(zhì)7可以設(shè)置在第一內(nèi)導體I上，第二內(nèi)導體4可以呈套筒結(jié)構(gòu)，當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第二內(nèi)導體4可以圍設(shè)在第一絕緣介質(zhì)7外圍；作為另一種可行的實施方式，第一絕緣介質(zhì)7可以設(shè)置在第二內(nèi)導體4上，第一內(nèi)導體I可以圍設(shè)在第一絕緣介質(zhì)7外圍?？蛇x的，第二內(nèi)導體4靠近第一內(nèi)導體I的一端可以呈套筒結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的，還可以將第一內(nèi)導體I靠近第二內(nèi)導體4的一端設(shè)置為外徑和第二內(nèi)導體4呈套筒結(jié)構(gòu)的一端的內(nèi)徑尺寸相當?shù)膱A柱體，第一絕緣介質(zhì)7可以包裹在該圓柱體的外圍；當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第二內(nèi)導體4可以圍設(shè)在第一絕緣介質(zhì)7外圍；或者，第一內(nèi)導體I靠近第二內(nèi)導體4的一端可以呈套筒結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的，還可以將第二內(nèi)導體4靠近第一內(nèi)導體I的一端設(shè)置為外徑和第一內(nèi)導體I呈套筒結(jié)構(gòu)的一端的內(nèi)徑尺寸相當?shù)膱A柱體，第一絕緣介質(zhì)7可以包裹在該圓柱體的外圍；當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第一內(nèi)導體I可以圍設(shè)在第一絕緣介質(zhì)7外圍。通過以上設(shè)置，可以使第一內(nèi)導體I和第二內(nèi)導體4之間構(gòu)成可插拔結(jié)構(gòu)，第一內(nèi)導體I和第二內(nèi)導體4之間形成了第一耦合結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了第一器件和第二器件所連接的兩個高頻器件之間高頻信號通過第一內(nèi)導體I和第二內(nèi)導體4進行傳輸?？蛇x的，第一內(nèi)導體I與第一接地層3或第一外導體2之間可以通過第三絕緣介、質(zhì)9連接，以使第一內(nèi)導體I和第一外導體2之間形成用于傳輸高頻信號的第一傳輸線；和/或，第二內(nèi)導體4與第二接地層6或第二外導體5之間也可以通過第四絕緣介質(zhì)10連接，以使第二內(nèi)導體4和第二外導體5之間形成用于傳輸高頻信號的第二傳輸線。需要說明的是，第一傳輸線為第一內(nèi)導體I、第三絕緣介質(zhì)9與第一接地層3，或者第一內(nèi)導體I、第三絕緣介質(zhì)9與第一外導體2共同形成的具有傳輸高頻信號功能的功能線。同樣，第二傳輸線為第二內(nèi)導體4、第四絕緣介質(zhì)10與第二接地層6，或者第二內(nèi)導體4、第四絕緣介質(zhì)10與第二外導體5共同形成的具有傳輸高頻信號功能的功能線。如圖I所示，第一內(nèi)導體I可以通過電纜或者其他方式與一高頻器件電連接，第一內(nèi)導體I與高頻器件的連接處作為高頻信號的輸入/輸出A，第一內(nèi)導體I和第一外導體2之間形成第一傳輸線，第一外導體2與第一接地層3連接，實現(xiàn)第一內(nèi)導體I和第一外導體2從高頻器件上接收高頻信號或者向高頻器件上發(fā)送高頻信號；同樣，第二內(nèi)導體4可以通過電纜或者其他方式與另一高頻器件電連接，第二內(nèi)導體4與高頻器件的連接處作為高頻信號的輸入/輸出A，第二內(nèi)導體4和第二外導體5之間形成第二傳輸線，第二外導體5與第二接地層6連接，實現(xiàn)第二內(nèi)導體4和第二外導體5從高頻器件上接收高頻信號或者向高頻器件上發(fā)送高頻信號?？梢岳斫獾氖牵@僅為一種可行的實施方式，實際上，第一外導體2和第二外導體5均可以通過電纜或連接器與和高頻器件直接電連接?；蛘?，還可以是 高頻器件與第一接地層3和第二接地層6電連接，第一內(nèi)導體I和第一外導體2通過探針連接到第一接地層3上，第二內(nèi)導體4和第二外導體5通過探針連接到第二接地層6上。進一步的，在圖I所示實施例的基礎(chǔ)上，還可以對第二外導體5進行局部減重處理，例如如圖2所示，將第二外導體5的圓環(huán)體的外側(cè)部分挖去，保留靠近第二內(nèi)導體4的部分以及靠近第一外導體2的部分，以減輕高頻信號傳輸裝置整體的重量，以實現(xiàn)高頻信號傳輸裝置的輕量化。為了增強耦合程度，以提高高頻信號的傳輸效率，可選的，如圖3所示，第一絕緣介質(zhì)7可以設(shè)置在第一內(nèi)導體I上，且第一絕緣介質(zhì)7中可以開設(shè)至少一個孔槽71，第二內(nèi)導體4上可以設(shè)有至少一個針11，針11被包裹于孔槽71中。在這種結(jié)構(gòu)下，還可以適當?shù)貙Φ诙鈱w5進行局部減重處理，以減輕高頻信號傳輸裝置整體的重量，利于高頻信號傳輸裝置的小型化。圖I-圖3為本實用新型實施例提供的一種高頻信號傳輸裝置的可行結(jié)構(gòu)，圖4為本實用新型另一個實施例提供的高頻信號傳輸裝置的側(cè)剖視圖，圖5為圖4所示的高頻信號傳輸裝置與高頻器件的連接結(jié)構(gòu)示意圖，該實施例中，為了增加第一外導體2和第二外導體5耦合面的面積，以增強耦合程度，第一接地層3可以為平板結(jié)構(gòu)，第一外導體2設(shè)置在第一接地層3上，且第一外導體2可以設(shè)置成套筒結(jié)構(gòu)；相應(yīng)的，第二接地層6為平板結(jié)構(gòu)，第二外導體5設(shè)置在第二接地層6上，第二外導體5可以設(shè)置成套筒結(jié)構(gòu)、且圍設(shè)在第二內(nèi)導體4外圍；第一外導體2可以與第一接地層3連接，或者與第一接地層3 —體成型制成，同樣，第二外導體5也可以與第二接地層6連接，或者與第二接地層6 —體成型制成。當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第一外導體2可以全部或部分圍設(shè)在第二外導體5的外圍；或者，還可以是第二外導體5全部或部分圍設(shè)在第一外導體2的外圍。在圖4所示的高頻信號傳輸裝置結(jié)構(gòu)下，第二絕緣介質(zhì)8可以設(shè)置在第一外導體2中面向第二外導體5的表面上，和/或，第二絕緣介質(zhì)8還可以設(shè)置在第二外導體5中面向第一外導體2的表面上，從而使第一外導體2和第二外導體5之間形成第二耦合結(jié)構(gòu)。其中，第一外導體2和第二外導體5之間的耦合程度可以通過調(diào)節(jié)第一外導體2和第二外導體5對應(yīng)處的面積而增加或減少。通常情況下，第一外導體2和第二外導體5對應(yīng)處的面積越大，耦合度越高；相反，第一外導體2和第二外導體5對應(yīng)處的面積越小，耦合程度越低。與圖3所示的高頻信號傳輸裝置相類似的，圖4所示的高頻信號傳輸裝置中，可選的，第一內(nèi)導體I與第一接地層3或第一外導體2之間可以通過第三絕緣介質(zhì)9連接，以使第一內(nèi)導體I和第一外導體2之間形成第一傳輸線；和/或，第二內(nèi)導體4與第二接地層6或第二外導體5之間也可以通過第四絕緣介質(zhì)10連接，以使第二內(nèi)導體4和第二外導體5之間形成第二傳輸線。另外，第一內(nèi)導體I和第二內(nèi)導體4之間的第一絕緣介質(zhì)7可以設(shè)置成圓柱體?？蛇x的，第一絕緣介質(zhì)7可以設(shè)置在第一內(nèi)導體I上，第二內(nèi)導體4可以呈套筒結(jié)構(gòu)，當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第二內(nèi)導體4可以圍設(shè)在第一絕緣介質(zhì)7外圍；或者，第一絕緣介質(zhì)7可以設(shè)置在第二內(nèi)導體4上，第一內(nèi)導體I可以呈套筒結(jié)構(gòu)，當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第一內(nèi)導體I可以圍設(shè)在第一絕緣介質(zhì)7外圍。通過以上設(shè)置，可以使第一內(nèi)導體I和第二內(nèi)導體4之間構(gòu)成可插拔結(jié)構(gòu)?？蛇x的，第二內(nèi)導體4靠近第一內(nèi)導體I的一端可以呈套筒結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的，還可以將第一內(nèi)導體I靠近第二內(nèi)導體4的一端設(shè)置為外徑和第二內(nèi)導體4呈套筒結(jié)構(gòu)的一端的內(nèi)徑尺寸相當?shù)脑O(shè)置為圓柱體，第一絕緣介質(zhì)7可以包裹在該圓柱體的外圍；當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第二內(nèi)導體4可以圍設(shè)在第一絕緣介質(zhì)7外圍；或者，第一內(nèi)導體I靠近第二內(nèi)導體4的一端可以呈套筒結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的，還可以將第二內(nèi)導體4靠近第一內(nèi)導體I的一端設(shè)置為外徑和第一內(nèi)導體I呈套筒結(jié)構(gòu)的一端的內(nèi)徑尺寸相當?shù)膱A柱體，第一絕緣介質(zhì)7可以包裹在該圓柱體的外圍；當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第一內(nèi)導體I可以圍設(shè)在第一絕緣介質(zhì)7外圍?？蛇x的，第一絕緣介質(zhì)7可以設(shè)置在第一內(nèi)導體I上，且第一絕緣介質(zhì)7中可以開設(shè)至少一個孔槽71，第二內(nèi)導體4上可以設(shè)有至少一個針11，針11被包裹于孔槽71中。在這種結(jié)構(gòu)下，還可以適當?shù)貙Φ诙鈱w5進行局部減重處理，以減輕高頻信號傳輸裝置整體的重量，利于高頻信號傳輸裝置的小型化?？蛇x的，如圖5所示，第一器件和第二器件，分別通過輸入/輸出A與高頻器件B連接，對于每對可插拔設(shè)置的第一器件和第二器件中，第一內(nèi)導體I和第二內(nèi)導體2之間可以設(shè)置屏蔽材料12，例如可以在第一內(nèi)導體I和第二內(nèi)導體4之間設(shè)置高介電常數(shù)材料，同樣，第一外導體2和第二外導體5之間也可以設(shè)置屏蔽材料12，從而提高第一器件和第二器件自身的抗干擾能力，并且減少對其他可插拔設(shè)置的第一器件和第二器件的干擾，提高各對可插拔設(shè)置的第一器件和第二器件之間的隔離度。圖6為本實用新型再一個實施例提供的高頻信號傳輸裝置的側(cè)剖視圖，該實施例中，為了增加第一外導體2和第二外導體5耦合面的面積，以增強耦合程度，還可以將第一接地層3為平板結(jié)構(gòu)，第一外導體2設(shè)置在第一接地層3上，且第一外導體2可以呈雙層套筒結(jié)構(gòu)；相應(yīng)的，第二接地層6可以設(shè)置為平板結(jié)構(gòu)，第二外導體5設(shè)置在第二接地層6上，且第二外導體5可以呈套筒結(jié)構(gòu)、圍設(shè)在第二內(nèi)導體4外圍；當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第二外導體5位于第一外導體2所呈的雙層套筒之間；可以理解的是，與圖6相類似的，還可以將第一接地層3設(shè)置為平板結(jié)構(gòu)，第一外導體2設(shè)置在第一接地層3上，且第一外導體2可以呈套筒結(jié)構(gòu)；相應(yīng)的，可以將第二接地層6為平板結(jié)構(gòu)，第二外導體5設(shè)置在第二接地層6上，且第二外導體可以呈雙層套筒結(jié)構(gòu)、圍設(shè)在第二內(nèi)導體4外圍；當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第一外導體2位于第二外導體5所呈的雙層套筒之間。其中,第二絕緣介質(zhì)8可以設(shè)置在第一外導體2中面向第二外導體5的表面上,和/或，第二絕緣介質(zhì)還可以設(shè)置在第二外導體5中面向第一外導體2的表面上，以使第一外導體2和第二外導體5之間形成第二耦合結(jié)構(gòu)。與圖4所示實施例類似的，第一外導體2和第二外導體5之間的耦合程度可以通過調(diào)節(jié)第一外導體2和第二外導體5對應(yīng)處的面積而增加或減少。另外，可選的，第一內(nèi)導體I與第一接地層3或第一外導體2之間也可以通過第三絕緣介質(zhì)9連接，以使第一內(nèi)導體I和第一外導體2之間形成第一傳輸線；和/或，第二內(nèi)導體4與第二接地層6或第二外導體5之間也可以通過第四絕緣介質(zhì)10連接，以使第二內(nèi)導體4和第二外導體5之間形成第二傳輸線?？蛇x的，第一絕緣介質(zhì)7可以設(shè)置在第一內(nèi)導體I上，且第一絕緣介質(zhì)7中可以開設(shè)至少一個孔槽71，第二內(nèi)導體4上可以設(shè)有至少一個針11，針11被包裹于孔槽71中。在這種結(jié)構(gòu)下，還可以適當?shù)貙Φ诙鈱w5進行局部減重處理，以減輕高頻信號傳輸裝置整體的重量，利于高頻信號傳輸裝置的小型化。同樣，第一絕緣介質(zhì)7還可以設(shè)置在第二內(nèi)導體4上，且第一絕緣介質(zhì)7中可以開設(shè)至少一個孔槽71，第一內(nèi)導體I上還可以設(shè)有至少一個針11，針11被包裹于孔槽71中。在這種結(jié)構(gòu)下，可以適當?shù)貙Φ谝煌鈱w2進行局部減重處理，以減輕高頻信號傳輸裝置整體的重量。為了使高頻信號傳輸裝置的結(jié)構(gòu)更加緊湊，如圖7所示，本實用新型另一個實施例還提供了一種高頻信號傳輸裝置，該實施例中，第一外導體2和第一接地層3可以為一體成型的一塊金屬板或PCB板，即，這塊金屬板或PCB板在功能上既可以作為第一外導體2，又可以作為第一接地層3?；蛘撸谝煌鈱w2和第一接地層3還可以是兩個獨立成型的結(jié)構(gòu)，例如可以是兩塊金屬板或PCB板,這兩塊金屬板或PCB板可以在厚度方向上連接形成平板結(jié)構(gòu)，也可以沿金屬板或PCB板延展方向連接形成平板結(jié)構(gòu)。而將第二內(nèi)導體4所呈的套筒側(cè)面邊緣與第二外導體5和第二接地層6連接形成的平板結(jié)構(gòu)連接。在這種結(jié)構(gòu)下，高頻信號傳輸裝置的第一器件和第二器件中的內(nèi)導體可以設(shè)置在需要連接的兩個高頻器件的其中一個內(nèi)部，以利于基站系統(tǒng)的集成設(shè)計。其中,第二絕緣介質(zhì)8可以設(shè)置在第一外導體2中面向第二外導體5的表面上,和/或，第二絕緣介質(zhì)8還可以設(shè)置在第二外導體5中面向第一外導體2的表面上?？蛇x的，第一內(nèi)導體I和第二內(nèi)導體4之間的第一絕緣介質(zhì)7也可以為圓柱體，第二內(nèi)導體4為套筒結(jié)構(gòu)；當?shù)谝黄骷偷诙骷褰訒r，第二內(nèi)導體4圍設(shè)在第一絕緣介質(zhì)7外圍，從而使第一內(nèi)導體I和第二內(nèi)導體4之間構(gòu)成可插拔結(jié)構(gòu)。以上提供了高頻信號傳輸裝置的幾種可行結(jié)構(gòu)，進一步的，本實用新型實施例還提供高頻信號傳輸系統(tǒng)，該高頻信號傳輸系統(tǒng)包括至少兩個高頻器件，至少兩個高頻器件之間通過至少一個高頻信號傳輸裝置連接；其中，高頻信號傳輸裝置包括至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件 ’第一器件包括第一內(nèi)導體和第一外導體，第二器件包括第二內(nèi)導體和第二外導體；第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體對應(yīng)設(shè)置，第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體之間設(shè)有第一絕緣介質(zhì)，以使第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第一耦合結(jié)構(gòu)；第一外導體和第二外導體對應(yīng)設(shè)置，第一外導體和第二外導體之間設(shè)有第二絕緣介質(zhì)，以使第一外導體和第二外導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第二耦合結(jié)構(gòu)。本實施例涉及的高頻器件可以是基站中的任何有源器件或無源器件，例如濾波系統(tǒng)、濾波器件、收發(fā)設(shè)備、功放器件、分功器件、合路器或天線等，也可以是微波設(shè)備中的任何有源器件或無源器件。基站中的這些高頻器件之間可以采用本實用新型實施例提供的高頻信號傳輸裝置連接。高頻信號傳輸裝置可以通過線纜或者現(xiàn)有的各種連接方式與高頻器件連接?？蛇x的，高頻信號傳輸裝置中的第一器件或第二器件可以獨立設(shè)置，或者，第一器件和/或第二器件還可以與高頻器件一體集成設(shè)置。例如第一外導體或第二外導體可以與濾波器等高頻器件的腔壁一體成型制成，第一內(nèi)導體或第二內(nèi)導體可以通過介質(zhì)固定在濾波器等高頻器件上等等。圖8所示為高頻信號傳輸系統(tǒng)中的第二外導體5與濾波器集成設(shè)置的結(jié)構(gòu)示意圖，該實施例中，高頻器件B通過高頻信號傳輸裝置與濾波器C連接，其中，第二外導體與濾波器C的腔壁一體成型制成。其中，濾波器內(nèi)腔D中具有一個諧振單元E，高頻信號傳輸裝置通過第二內(nèi)導體4與第二外導體5之間形成的第二傳輸線F將高頻信號傳輸?shù)綖V波器C的諧振單元E上。需要說明的是，第二傳輸線F為第二內(nèi)導體4、第四絕緣介質(zhì)10與第二外導體5共同形成的具有傳輸高頻信號功能的功能線。其中，高頻信號傳輸裝置的結(jié)構(gòu)可參見前述的高頻信號傳輸裝置實施例中的描述，在此不再贅述。高頻信號傳輸裝置中，每對可插拔連接的第一器件和第二器件，可適用于一對待連接的高頻器件，或者適用于一對待連接的高頻器件中的一對待連接的端口。因此，本實用新型提供的高頻信號傳輸裝置，可以將一對具有一個或多個端口的高頻器件連接起來，可以將多對高頻器件連接起來。如圖9所示，高頻信號傳輸裝置中，各對可插拔連接的第一器件和第二器件的布局可以根據(jù)高頻信號的輸入、輸出位置進行調(diào)整?？蛇x的，為避免諧振，高頻信號傳輸裝置的第一接地層和第二接地層可以采用PCB板或者類似材料；進一步的，可以將各高頻信號傳輸裝置或者每個高頻信號傳輸裝置中的各對可插拔連接的第一器件和第二器件采用非金屬材料環(huán)13隔開，從而使各對可插拔連 接的第一器件和第二器件不共地。作為一種可行的實施方式，高頻信號傳輸裝置中任一對可插拔連接的第一器件和第二器件中，第一內(nèi)導體和第一外導體可以分別通過第一內(nèi)導體和第一外導體之間形成的第一傳輸線與高頻器件連接，或者，第二內(nèi)導體和第二外導體可以分別通過第二內(nèi)導體和第二外導體之間形成的第二傳輸線與高頻器件連接。作為另一種可行的實施方式，如圖10所示，高頻信號傳輸裝置中的至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件，可以設(shè)置在同一部件13，例如設(shè)置在同一塊板上；或者，還可以設(shè)置在同一高頻器件上，例如設(shè)置在同一濾波器上。本實施例提供的高頻信號傳輸系統(tǒng)，高頻器件之間采用高頻信號傳輸裝置連接，高頻信號傳輸裝置的第一器件和第二器件上的內(nèi)導體和內(nèi)導體之間、外導體和外導體之間分別設(shè)置絕緣介質(zhì)，使高頻信號傳輸裝置的第一器件和第二器件上的內(nèi)導體和內(nèi)導體之間、外導體和外導體之間分別形成非直接電接觸的耦合結(jié)構(gòu)，從而降低了互調(diào)信號。這樣的高頻信號傳輸系統(tǒng)用在基站中傳輸高頻信號，可以提高基站接收機的靈敏度、通話質(zhì)量、系統(tǒng)載波干擾比和通信系統(tǒng)的容量。[0082]本實用新型實施例還提供一種基站，包括本實用新型實施例提供的任意一種高頻信號傳輸裝置或高頻信號傳輸系統(tǒng)，其中，高頻信號傳輸裝置的具體結(jié)構(gòu)和功能可以參見本實用新型提供的高頻信號傳輸裝置實施例，高頻信號傳輸系統(tǒng)的具體結(jié)構(gòu)和功能可以參見本實用新型提供的高頻信號傳輸系統(tǒng)實施例，在此不再贅述。本實用新型實施例提供的基站，通過本實用新型實施例提供的任意一種高頻信號傳輸裝置或高頻信號傳輸系統(tǒng)，實現(xiàn)提高基站接收機的靈敏度、通話質(zhì)量、系統(tǒng)載波干擾比和通信系統(tǒng)的容量。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解 其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.一種高頻信號傳輸裝置，其特征在于，包括至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件；所述第一器件包括第一內(nèi)導體和第一外導體，所述第二器件包括第二內(nèi)導體和第二外導體； 所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體對應(yīng)設(shè)置，所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體之間設(shè)有第一絕緣介質(zhì)，以使所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第一耦合結(jié)構(gòu)；所述第一外導體和所述第二外導體對應(yīng)設(shè)置，所述第一外導體和所述第二外導體之間設(shè)有第二絕緣介質(zhì)，以使所述第一外導體和所述第二外導體構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第二耦合結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一器件還包括第一接地層，所述第一外導體與所述第一接地層連接；所述第二器件還包括第二接地層，所述第二外導體與所述第二接地層連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一內(nèi)導體與所述第一接地層或第一外導體之間通過第三絕緣介質(zhì)連接，以使所述第一內(nèi)導體和所述第一外導體形成第一傳輸線；和/或，所述第二內(nèi)導體與所述第二接地層或第二外導體之間通過第四絕緣介質(zhì)連接，以使所述第二內(nèi)導體和所述第二外導體之間形成第二傳輸線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一絕緣介質(zhì)設(shè)置在所述第一內(nèi)導體上，且所述第一絕緣介質(zhì)中開設(shè)至少一個孔槽，所述第二內(nèi)導體上設(shè)有至少一個針，所述針被包裹于所述孔槽中。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一外導體和所述第一接地層連接形成平板結(jié)構(gòu)； 所述第二接地層為平板結(jié)構(gòu)，所述第二外導體設(shè)置在所述第二接地層上，且所述第二外導體呈套筒結(jié)構(gòu)并圍設(shè)在所述第二內(nèi)導體外圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第二絕緣介質(zhì)設(shè)置在所述第一外導體中面向所述第二外導體的表面上、且與所述第二外導體對應(yīng)設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一接地層為平板結(jié)構(gòu)，所述第一外導體設(shè)置在所述第一接地層上、且所述第一外導體呈套筒結(jié)構(gòu)； 所述第二接地層為平板結(jié)構(gòu)，所述第二外導體設(shè)置在所述第二接地層上，且所述第二外導體呈套筒結(jié)構(gòu)并圍設(shè)在所述第二內(nèi)導體外圍； 所述第一器件和所述第二器件插接時，所述第一外導體圍設(shè)在所述第二外導體的外圍，或者，所述第二外導體圍設(shè)在所述第一外導體的外圍。
8.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一接地層為平板結(jié)構(gòu)，所述第一外導體設(shè)置在所述第一接地層上、且所述第一外導體呈雙層套筒結(jié)構(gòu)； 所述第二接地層為平板結(jié)構(gòu)，所述第二外導體設(shè)置在所述第二接地層上，且所述第二外導體呈套筒結(jié)構(gòu)、圍設(shè)在所述第二內(nèi)導體外圍；所述第一器件和所述第二器件插接時，所述第二外導體位于所述第一外導體所呈的雙層套筒之間； 或者，所述第一接地層為平板結(jié)構(gòu)，所述第一外導體設(shè)置在所述第一接地層上、且所述第一外導體呈套筒結(jié)構(gòu)；所述第二接地層為平板結(jié)構(gòu)，所述第二外導體設(shè)置在所述第二接地層上，且所述第二外導體呈雙層套筒結(jié)構(gòu)、圍設(shè)在所述第二內(nèi)導體外圍；所述第一器件和所述第二器件插接時，所述第一外導體位于所述第二外導體所呈的雙層套筒之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一絕緣介質(zhì)為圓柱體、且設(shè)置在所述第一內(nèi)導體上，所述第二內(nèi)導體呈套筒結(jié)構(gòu)；所述第一器件和所述第二器件插接時，所述第二內(nèi)導體圍設(shè)在所述第一絕緣介質(zhì)外圍。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第二內(nèi)導體靠近第一內(nèi)導體的一端呈套筒結(jié)構(gòu)，所述第一內(nèi)導體靠近第二內(nèi)導體的一端為外徑與所述第二內(nèi)導體呈套筒結(jié)構(gòu)的一端的內(nèi)徑尺寸相當?shù)膱A柱體、且所述第一絕緣介質(zhì)包裹在所述圓柱體外圍；所述第一器件和所述第二器件插接時，所述第二內(nèi)導體圍設(shè)在所述第一絕緣介質(zhì)外圍。
11.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一外導體和所述第一接地層連接形成平板結(jié)構(gòu)，所述第二外導體和所述第二接地層連接形成平板結(jié)構(gòu)，所述第二內(nèi)導體所呈的套筒側(cè)面邊緣與所述第二外導體和所述第二接地層連接形成的平板結(jié)構(gòu)連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第二絕緣介質(zhì)設(shè)置在所述第一外導體中面向所述第二外導體的表面上，和/或，所述第二絕緣介質(zhì)設(shè)置在所述第二外導體中面向所述第一外導體的表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述第一外導體和所述第二外導體之間設(shè)有屏蔽材料，和/或，所述第一內(nèi)導體和所述第二內(nèi)導體之間設(shè)有屏蔽材料。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，任一對可插拔連接的第一器件和第二器件中，第一內(nèi)導體與另一對可插拔連接的第一器件和第二器件中的第一內(nèi)導體連接，第一外導體與另一對可插拔連接的第一器件和第二器件中的第一外導體連接； 和/或，任一對可插拔連接的第一器件和第二器件中，第二內(nèi)導體與另一對可插拔連接的第一器件和第二器件中的第二內(nèi)導體連接，第二外導體與另一對可插拔連接的第一器件和第二器件中的第二外導體連接。
15.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的高頻信號傳輸裝置，其特征在于，所述至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件設(shè)置在同一部件或高頻器件上。
16.一種高頻信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，包括至少兩個高頻器件，所述至少兩個高頻器件之間通過至少一個如權(quán)利要求1-15任一項所述的高頻信號傳輸裝置連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的高頻信號傳輸裝置系統(tǒng)，其特征在于，所述高頻信號傳輸裝置通過線纜與所述高頻器件連接。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的高頻信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述高頻信號傳輸裝置中任一對可插拔連接的第一器件和第二器件中，所述第一內(nèi)導體和所述第一外導體分別通過所述第一內(nèi)導體和所述第一外導體之間形成的第一傳輸線與所述高頻器件連接，或者，所述第二內(nèi)導體和第二外導體分別通過所述第二內(nèi)導體和所述第二外導體之間形成的第二傳輸線與所述高頻器件連接。
19.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的高頻信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述至少兩個高頻器件中的任意一個為濾波設(shè)備、功放設(shè)備、收發(fā)設(shè)備中的一種。
20.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的高頻信號傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述高頻信號傳輸裝置中的第一器件或第二器件獨立設(shè)置，或者，第一器件和/或第二器件與所述高頻器件一體集成設(shè)置。
21.—種基站，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-15任一項所述的高頻信號傳輸裝置，或者包括如權(quán)利要求16-20任一項所述的高頻信號傳輸系統(tǒng)。
專利摘要本實用新型實施例提供一種高頻信號傳輸裝置、高頻信號傳輸系統(tǒng)和基站。高頻信號傳輸裝置包括至少一對可插拔連接的第一器件和第二器件；第一器件包括第一內(nèi)導體和第一外導體，第二器件包括第二內(nèi)導體和第二外導體；第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體對應(yīng)設(shè)置，第一內(nèi)導體和第二內(nèi)導體之間設(shè)有第一絕緣介質(zhì)，構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第一耦合結(jié)構(gòu)；第一外導體和第二外導體對應(yīng)設(shè)置，第一外導體和第二外導體之間設(shè)有第二絕緣介質(zhì)，構(gòu)成用于傳輸高頻信號的第二耦合結(jié)構(gòu)。本實用新型實施例可以降低互調(diào)信號。
文檔編號H01R13/40GK202384598SQ201120558158
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者何平華, 孫德文, 范一鵬, 蒲濤 申請人:華為技術(shù)有限公司