專利名稱：一種灌膠功率型led的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED (發(fā)光電子管)技術領域，特別涉及一種灌膠功率型LED。
背景技術：
陣列封裝與系統(tǒng)集成技術經(jīng)過40多年得發(fā)展，LED封裝技術和結(jié)構(gòu)先后經(jīng)歷了三個階段I、引腳式LED封裝引腳式封裝就是常用的3_5mm封裝結(jié)構(gòu)。一般用于電流較小(20-30mA)，功率較低(小于O. 1W)的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時也可作為顯示屏。其缺點在于封裝熱阻較大(一般高于100LM/W)，壽命較短。2、表面組裝(貼片)式(SMT-LED)封裝表面組裝技術(SMT)是ー種可以直接將封裝好的器件貼，焊到PCB (印刷電路板)表面指定位置上的一種封裝技木。 3、隨著混合集成電路技術的飛速發(fā)展、大功率器件的廣泛應用以及器件更高性能的要求，對封裝材料提出了更新、更高的要求，傳統(tǒng)材料不再適用于高功率密度器件的封裝。過去大量使用單ー鋁、銅材質(zhì)等不能達到良好的導熱指標和輕便的要求，而且成本較高，已不能滿足這種高功率密度的需要。
實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種灌膠功率型LED，其具有高流明、高光效、高導熱、散熱快的性倉^:。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供以下技術方案一種灌膠功率型LED，其包括銅柱2、PPA(聚己ニ酸丙ニ醇酯)支架I、晶片3、封裝膠5和透鏡6和支架引腳8，其中所述晶片3固定設置在所述銅柱2上，所述晶片3與所述PPA支架I通過金線4連接，所述PPA支架I上還設置有透鏡6，所述晶片3和金線4位于所述透鏡6內(nèi)，且所述透鏡6設置有封裝膠5，所述封裝膠5將所述晶片3和金線4封裝在所述透鏡6內(nèi)，所述PPA支架I的兩側(cè)分別設置有支架引腳8。優(yōu)選地，所述銅柱2的底部設置有散熱片7。優(yōu)選地，所述PPA支架和銅柱形成ー個矩形整體，該矩形整體的長度為14. 5毫米，寬度8毫米。通過實施以上技術方案，具有以下技術效果本實用新型提供的灌膠功率型LED結(jié)構(gòu)簡單，其具有低熱阻、聞光效、聞導熱、聞顯色指數(shù)、散熱快的性能，可以提聞LED的流明和使用壽命。
圖I為本實用新型實施例提供的灌膠功率型LED的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0013]為了更好的理解本實用新型的技術方案，
以下結(jié)合附圖詳細描述本實用新型提供的實施例。本實用新型實施例提供一種灌膠功率型LED，如圖I所示，該灌膠功率型LED包括銅柱2、PPA支架I、晶片3、封裝膠5和透鏡6和支架引腳8，其中所述晶片3固定設置在所述銅柱2上，所述晶片3與所述PPA支架I通過金線4連接，實現(xiàn)內(nèi)部電氣性導通，所述PPA支架I上還設置有透鏡6，所述晶片3和金線4位于所述透鏡6內(nèi)，且所述透鏡6設置有封裝膠5，所述封裝膠5將所述晶片3和金線4封裝在所述透鏡6內(nèi)，該透鏡6和封裝膠5實現(xiàn)了將晶片3的藍光轉(zhuǎn)換成白光和對晶片3及金線4的密封保護，所述PPA支架I的兩側(cè)分別設置有支架引腳8。在上述實施例中，進一步的，所述銅柱2的底部設置有散熱片7，該散熱片7用于對外散熱。從而保證LED溫度不會過高而引起晶片3較大衰減的隱患。優(yōu)選地，所述PPA支架和銅柱形成一個矩形整體，該矩形整體的長度為14. 5毫米，寬度8毫米。以上對本實用新型實施例所提供的一種灌膠功率型LED進行了詳細介紹，對于本 領域的一般技術人員，依據(jù)本實用新型實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種灌膠功率型LED，其特征在于，包括銅柱、PPA支架、晶片、封裝膠和透鏡和支架引腳，其中所述晶片固定設置在所述銅柱上，所述晶片與所述PPA支架通過金線連接，所述PPA支架上還設置有透鏡，所述晶片和金線位于所述透鏡內(nèi)，且所述透鏡設置有封裝膠，所述封裝膠將所述晶片和金線封裝在所述透鏡內(nèi)，所述PPA支架的兩側(cè)分別設置有支架引腳。
2.如權(quán)利要求I所述灌膠功率型LED，其特征在于，所述銅柱的底部設置有散熱片。
3.如權(quán)利要求I或2所述灌膠功率型LED，其特征在于，所述PPA支架和銅柱形成ー個矩形整體，該矩形整體的長度為14. 5毫米，寬度8毫米。
專利摘要本實用新型提供一種灌膠功率型LED，其包括銅柱、PPA支架、晶片、封裝膠和透鏡和支架引腳，其中所述晶片固定設置在所述銅柱上，所述晶片與所述PPA支架通過金線連接，所述PPA支架上還設置有透鏡，所述晶片和金線位于所述透鏡內(nèi)，且所述透鏡設置有封裝膠，所述封裝膠將所述晶片和金線封裝在所述透鏡內(nèi)，所述PPA支架的兩側(cè)分別設置有支架引腳。本實用新型提供的灌膠功率型LED結(jié)構(gòu)簡單，其具有低熱阻、高光效、高導熱、高顯色指數(shù)、散熱快的性能，可以提高LED的流明和使用壽命。
文檔編號H01L33/48GK202384395SQ20112056836
公開日2012年8月15日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者龔文 申請人:深圳市晶臺光電有限公司