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一種用于led封裝的支架結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7228689閱讀:228來源:國知局
專利名稱:一種用于led封裝的支架結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于LED封裝領(lǐng)域,具體涉及一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期長、不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點。通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率的約20%轉(zhuǎn)換成光,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。為減少接觸熱阻,增加光通量,設(shè)計出出光效率高、散熱好、性能穩(wěn)定的封裝結(jié)構(gòu),尤為重要。LED支架的碗杯和熱沉結(jié)構(gòu)設(shè)計的好壞,直接影響到出光效率和散熱性能以及密封性倉泛。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu),其加工工藝簡單,適合批量生產(chǎn),具有良好的出光效率和散熱性能,具有良好的密封性能。本實用新型的目的是通過下述技術(shù)方案來實現(xiàn)的。一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu),包括兩個電極金屬部件、及在兩個電極金屬部件之間通過兩個絕緣部件間隔設(shè)置的導(dǎo)熱金屬部件構(gòu)成的支架底座,所述支架底座上設(shè)置有呈碗杯狀的封裝槽;所述導(dǎo)熱金屬部件的中心部分設(shè)置有放置芯片的凹槽,該凹槽表面有鍍銀層,且在兩個電極金屬部件表面均有鍍銀層。所述碗杯狀的封裝槽沿其開口垂直段設(shè)有高度為0. 05mm-0. Imm的直線段。所述兩個電極金屬部件為臺階狀,碗杯狀的封裝槽設(shè)置在該電極金屬部件臺階上。所述鍍銀層和鍍銀層厚度均為60um。上述技術(shù)方案至少具有以下有益效果導(dǎo)熱金屬部件與導(dǎo)電金屬部件通過PPA隔離,保證導(dǎo)熱與導(dǎo)電的獨立性,確保器件的穩(wěn)定性,導(dǎo)熱性能優(yōu)良。放置芯片的凹槽作為反光杯,表面全鍍銀,能增加表面反射率,最大限度將芯片發(fā)出的光有效利用,提高器件的出光效率。碗杯內(nèi)側(cè)的直線段部分能有效防止溢膠現(xiàn)象,同時口徑部分的縮小能增加封裝產(chǎn)品的密封性能。

圖I是該實用新型的剖面圖;圖2是該實用新型的俯視圖。圖中11、導(dǎo)熱金屬部件;12、電極金屬部件;21、絕緣部件;22、封裝槽;4、直線段;31、32、銀鍍層。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步說明。參見圖I并結(jié)合圖2所示,該用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu),包括兩個電極金屬部件12、及在兩個電極金屬部件12之間通過兩個(PPA材料)絕緣部件21間隔設(shè)置的導(dǎo)熱金屬部件11構(gòu)成的支架底座。支架底座上設(shè)置有呈碗杯狀的封裝槽22 ;導(dǎo)熱金屬部件11的中心部分設(shè)置有放置芯片的凹槽,該凹槽表面有鍍銀層31,且在兩個電極金屬部件12表面均有鍍銀層32。本實用新型實施例所述的支架包括金屬部件、PPA材料絕緣部件21和鍍銀層31、32。金屬部件分為三部分,其中兩部分為電極金屬部件12,第三部分為導(dǎo)熱金屬部件11,用于導(dǎo)熱的導(dǎo)熱金屬部件11與用于導(dǎo)電的電極金屬部件12之間用絕緣低導(dǎo)熱材料PPA絕緣部件21隔離。導(dǎo)熱金屬部件11上直接成型有凹槽,用于放置芯片。它們通過注塑PPA絕緣部件21材料包裹后組合成一體。 PPA材料也分為三部分,一部分形成碗杯狀的封裝槽22。碗杯內(nèi)壁有直線段4,碗杯狀的封裝槽22沿其開口垂直段設(shè)有高度為O. 05mm-0. Imm的直線段4。另兩部分作為隔離金屬導(dǎo)電部件和導(dǎo)熱部件的絕緣部分21。用于放置芯片的凹槽表面鍍銀層31,鍍銀層厚度為60um。電極金屬部件12表面也有鍍銀層32,鍍銀層厚度為60um。兩個電極金屬部件12為臺階狀,碗杯狀的封裝槽22設(shè)置在該電極金屬部件12臺階上。本實用新型具有獨立的導(dǎo)電和導(dǎo)熱金屬部件,能保證器件的熱電穩(wěn)定性。放置芯片的凹槽作為反光杯,表面全鍍銀,能增加表面反射率,最大限度將芯片發(fā)出的光有效利用,提高器件的出光效率。碗杯內(nèi)側(cè)的直線段部分能有效防止溢膠現(xiàn)象,同時口徑部分的縮小能增加封裝產(chǎn)品的密封性能。
權(quán)利要求1.一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu),其特征在于,包括兩個電極金屬部件(12)、及在兩個電極金屬部件(12)之間通過兩個絕緣部件(21)間隔設(shè)置的導(dǎo)熱金屬部件(11)構(gòu)成的支架底座,所述支架底座上設(shè)置有呈碗杯狀的封裝槽(22);所述導(dǎo)熱金屬部件(11)的中心部分設(shè)置有放置芯片的凹槽,該凹槽表面有鍍銀層(31),且在兩個電極金屬部件(12)表面均有鍍銀層(32)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述碗杯狀的封裝槽(22)沿其開口垂直段設(shè)有高度為O. 05mm-0. Imm的直線段(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述兩個電極金屬部件(12)為臺階狀,碗杯狀的封裝槽(22)設(shè)置在該電極金屬部件(12)臺階上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述鍍銀層(31)和鍍銀層(32)厚度均為60um。
專利摘要本實用新型公開了一種用于LED封裝的支架結(jié)構(gòu),包括兩個電極金屬部件、及在兩個電極金屬部件之間通過兩個絕緣部件間隔設(shè)置的導(dǎo)熱金屬部件構(gòu)成的支架底座,所述支架底座上設(shè)置有呈碗杯狀的封裝槽;所述導(dǎo)熱金屬部件的中心部分設(shè)置有放置芯片的凹槽,該凹槽表面有鍍銀層,且在兩個電極金屬部件表面均有鍍銀層。本實用新型具有獨立的導(dǎo)電和導(dǎo)熱金屬部件,能保證器件的熱電穩(wěn)定性。放置芯片的凹槽作為反光杯,表面全鍍銀,能增加表面反射率,最大限度將芯片發(fā)出的光有效利用,提高器件的出光效率。碗杯內(nèi)側(cè)的直線段部分能有效防止溢膠現(xiàn)象,同時口徑部分的縮小能增加封裝產(chǎn)品的密封性能。
文檔編號H01L33/62GK202434567SQ20112056843
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者楊威, 程治國 申請人:彩虹集團(tuán)公司
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