專利名稱：超薄鍵盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種鍵盤，特別涉及一種具有更薄的薄膜電路板的超薄鍵盤。
背景技術(shù)：
鍵盤作為一種常見的輸入裝置，被廣泛運(yùn)用于電腦及各種不同的電子產(chǎn)品設(shè)備的輸入。隨著電子產(chǎn)品的廣泛使用，鍵盤作為人機(jī)交流的手段在整個(gè)系統(tǒng)中占有很重要的地位?，F(xiàn)有使用的鍵盤的結(jié)構(gòu)一般由鍵帽、剪刀腳、橡膠彈性體、薄膜電路板及鋁板等組成，當(dāng)對(duì)鍵帽施加按壓力時(shí)，鍵帽向下壓掣于橡膠彈性體，使得橡膠彈性體通過塑膠片而抵觸薄膜電路板，從而形成電路導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)鍵盤操作。而隨著科技的高速發(fā)展，鍵盤的厚度也在隨著人們的要求變得越來(lái)越薄?，F(xiàn)有在鍵盤結(jié)構(gòu)制作中，為了使鍵盤厚度更薄，一般是通過采 用盡可能薄的鍵帽、橡膠彈性體及鋁板，但是在保證鍵盤正常使用的情況下，該種結(jié)構(gòu)的鍵盤的厚度已經(jīng)無(wú)法再做得更薄，仍然無(wú)法滿足人們對(duì)鍵盤薄型化的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種超薄鍵盤，其采用更加薄化的薄膜電路板，更加利于鍵盤的薄型化設(shè)計(jì)，且使用更加靈敏。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種超薄鍵盤，包括基板、設(shè)于基板上的薄膜電路板、設(shè)于薄膜電路板上方的數(shù)個(gè)鍵帽、對(duì)應(yīng)鍵帽設(shè)于薄膜電路板上的彈性體、及安裝于基板上剪刀腳，彈性體位于剪刀腳中間形成的鏤空部中而固定在薄膜電路板上，鍵帽對(duì)應(yīng)彈性體安裝在剪刀腳上，所述薄膜電路板包括依次層疊設(shè)置的上電路板、隔片及下電路板，該薄膜電路板的厚度為O. 15-0. 2mm。所述上電路板與下電路板為對(duì)稱連接的一整體，下電路板沿其與上電路板的連接處對(duì)折置于上電路板的下方，隔片設(shè)于上電路板與下電路板中間。所述上電路板、下電路板與隔片的厚度均為O. 05-0. 07mm。所述隔片上設(shè)有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)上、下電路板電極點(diǎn)的孔洞。所述基板為厚度O. 3mm的招板。所述剪刀腳包括相互交叉且呈轉(zhuǎn)動(dòng)樞接的第一框體及第二框體，第一框體包括第一底桿、與第一底桿相對(duì)的第一頂桿、及連接第一底桿與第一頂桿的相對(duì)兩第一側(cè)桿，第二框體包括第二底桿、與第二底桿相對(duì)的第二頂桿、及連接第二底桿與第二頂桿的相對(duì)兩第二側(cè)桿，第二框體通過其兩第二側(cè)桿與第一框體的兩第一側(cè)桿可轉(zhuǎn)動(dòng)樞接。第一框體的第一底桿與第一頂桿的相對(duì)兩外側(cè)、及第二框體的第二底桿與第二頂桿的相對(duì)兩外側(cè)均形成有固定軸，基板上對(duì)應(yīng)固定軸設(shè)有鉤片，鍵帽底面對(duì)應(yīng)固定軸設(shè)有卡槽，第一框體的第一頂桿與第二框體的第二底桿的固定軸分別與基板鉤片配合，第一框體的第一頂桿與第二框體的第二頂桿的固定軸分別與鍵帽卡槽配合，從而剪刀腳安裝在基板與鍵帽之間。本實(shí)用新型的有益效果本實(shí)用新型的超薄鍵盤，采用更加薄化的薄膜電路板，有效減小鍵盤的厚度的同時(shí)，其靈敏度更高，操作快捷且反應(yīng)快。為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖
，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
以下結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本實(shí)用新型的超薄鍵盤的局部結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖2為圖I的組合結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實(shí)用新型的超薄鍵盤中薄膜電路板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型的超薄鍵盤中薄膜電路板另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。如1-3圖所示，本實(shí)用新型的超薄鍵盤，包括基板I、設(shè)于基板I上的薄膜電路板2、設(shè)于薄膜電路板2上方的數(shù)個(gè)鍵帽4、設(shè)于薄膜電路板2上的彈性體(未圖示)、及對(duì)應(yīng)鍵帽4安裝于鍵帽4與基板I之間的剪刀腳3，所述彈性體與鍵帽4對(duì)應(yīng)，其位于剪刀腳3中間形成的鏤空部中而固定在薄膜電路板2上。所述基板I為鋁板，該鋁板厚度可為O. 3_(毫米)，利于鍵盤的薄型化設(shè)計(jì)。鍵帽可采用現(xiàn)有技術(shù)中的薄型化設(shè)計(jì)的鍵帽結(jié)構(gòu)。所述剪刀腳3包括相互交叉且呈轉(zhuǎn)動(dòng)樞接的第一框體31及第二框體32，第二框體32樞接在第一框體31的內(nèi)周，從而剪刀腳3中間形成鏤空部，彈性體位于該鏤空部中而固定在薄膜電路板2上。第一框體31包括第一底桿311、與第一底桿311相對(duì)的第一頂桿312、及連接第一底桿311與第一頂桿312的相對(duì)兩第一側(cè)桿313，第二框體32包括第二底桿321、與第二底桿321相對(duì)的第二頂桿322、及連接第二底桿321與第二頂桿322的相對(duì)兩側(cè)桿323，第二框體32通過其兩第二側(cè)桿323與第一框體31的兩第一側(cè)桿313可轉(zhuǎn)動(dòng)樞接。第一框體31的第一底桿311與第一頂桿312的相對(duì)兩外側(cè)均形成有固定軸314、315，第二框體32的第二底桿321與第二頂桿322的相對(duì)兩外側(cè)同樣均形成有固定軸324、325，基板I上對(duì)應(yīng)固定軸314、324設(shè)有鉤片111、112，鉤片111、112相對(duì)基板I向上彎折設(shè)置，鍵帽4底面對(duì)應(yīng)固定軸315、325設(shè)有卡槽(未圖示)，薄膜電路板2對(duì)應(yīng)固定軸314、324及基板I上鉤片111、112設(shè)有通孔21、22，第一框體31的第一底桿311、第二框體32第二底桿321上的固定軸314、324穿過通孔21分別與基板I鉤片111、112配合，其第一頂桿312、第二頂桿322上的固定軸315、325分別與鍵帽4卡槽配合，從而將剪刀腳3安裝在基板I與鍵帽4之間，實(shí)現(xiàn)鍵帽4的上下運(yùn)動(dòng)。其中，所述薄膜電路板2采用更加薄型化的電路板，其厚度為O. 15-0. 2mm。薄膜電路板2包括依次層疊的上電路板23、隔片25與下電路板24，作為一種優(yōu)選實(shí)施例，如圖4所示，所述上電路板23與下電路板24為對(duì)稱連接的一整體，下電路板24沿其與上電路板23的連接處對(duì)折置于上電路板23的下方，隔片25設(shè)于上電路板23與下電路板24中間。上、下電路板23、24上電極線路層對(duì)應(yīng)設(shè)置，隔片25上設(shè)有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)上、下電路板23、24電極點(diǎn)的孔洞250，下電路板23的電極點(diǎn)通過孔洞250與上電路板24對(duì)應(yīng)的電極點(diǎn)接觸串接。當(dāng)鍵帽4受到按壓后，其通過彈性體下壓至該薄膜電路板2，使上電路板23上對(duì)應(yīng)的電極點(diǎn)與下電路板24對(duì)應(yīng)的電極點(diǎn)通過孔洞250接觸串接，實(shí)現(xiàn)鍵盤操作。其中上電路板23與下電路板24的厚度均為O. 05-0. 07mm,該隔片25通過現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)，而其厚度可薄至O. 05-0. 07mm。薄膜電路板2上的通孔21為上、下電路板23、24上設(shè)相應(yīng)孔后經(jīng)對(duì)折后連通形成。在本實(shí)施例中，上電路板23、下電路板24與隔片25的厚度均為O. 05mm，從而構(gòu)成的薄膜電路板2的厚度僅為O. 15_，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)鍵盤的薄型化。且該薄膜電路板2可進(jìn)一步提高其靈敏度，操作更加快捷。 本實(shí)用新型的超薄鍵盤，當(dāng)對(duì)鍵帽4施加按壓力時(shí)，鍵帽4向下運(yùn)動(dòng)，通過彈性體抵觸薄膜電路板2，從而形成電路導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)鍵盤操作，通過薄化的薄膜電路板2靈敏度更高，操作更快捷且反應(yīng)快。綜上所述，本實(shí)用新型的超薄鍵盤，采用更加薄化的薄膜電路板，有效減小鍵盤的厚度的同時(shí)，其靈敏度更高，操作快捷且反應(yīng)快。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種超薄鍵盤，其特征在于，包括基板、設(shè)于基板上的薄膜電路板、設(shè)于薄膜電路板上方的數(shù)個(gè)鍵帽、對(duì)應(yīng)鍵帽設(shè)于薄膜電路板上的彈性體、及安裝于基板上剪刀腳，彈性體位于剪刀腳中間形成的鏤空部中而固定在薄膜電路板上，鍵帽對(duì)應(yīng)彈性體安裝在剪刀腳上，所述薄膜電路板包括依次層疊設(shè)置的上電路板、隔片及下電路板，該薄膜電路板的厚度為 0. 15-0. 2mm。
2.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤，其特征在于，所述上電路板與下電路板為對(duì)稱連接的一整體，下電路板沿其與上電路板的連接處對(duì)折置于上電路板的下方，隔片設(shè)于上電路板與下電路板中間。
3.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤，其特征在于，所述上電路板、下電路板與隔片的厚度均為 0. 05-0. 07mm。
4.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤，其特征在于，所述隔片上設(shè)有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)上、下電路板電極點(diǎn)的孔洞。
5.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤，其特征在于，所述基板為厚度0.3mm的鋁板。
6.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤，其特征在于，所述剪刀腳包括相互交叉且呈轉(zhuǎn)動(dòng)樞接的第一框體及第二框體，第一框體包括第一底桿、與第一底桿相對(duì)的第一頂桿、及連接第一底桿與第一頂桿的相對(duì)兩第一側(cè)桿，第二框體包括第二底桿、與第二底桿相對(duì)的第二頂桿、及連接第二底桿與第二頂桿的相對(duì)兩第二側(cè)桿，第二框體通過其兩第二側(cè)桿與第一框體的兩第一側(cè)桿可轉(zhuǎn)動(dòng)樞接。
7.如權(quán)利要求I所述的超薄鍵盤，其特征在于，第一框體的第一底桿與第一頂桿的相對(duì)兩外側(cè)、及第二框體的第二底桿與第二頂桿的相對(duì)兩外側(cè)均形成有固定軸，基板上對(duì)應(yīng)固定軸設(shè)有鉤片，鍵帽底面對(duì)應(yīng)固定軸設(shè)有卡槽，第一框體的第一頂桿與第二框體的第二底桿的固定軸分別與基板鉤片配合，第一框體的第一頂桿與第二框體的第二頂桿的固定軸分別與鍵帽卡槽配合，從而剪刀腳安裝在基板與鍵帽之間。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種超薄鍵盤，包括基板、設(shè)于基板上的薄膜電路板、設(shè)于薄膜電路板上方的數(shù)個(gè)鍵帽、對(duì)應(yīng)鍵帽設(shè)于薄膜電路板上的彈性體、及安裝于基板上剪刀腳，彈性體位于剪刀腳中間形成的鏤空部中而固定在薄膜電路板上，鍵帽對(duì)應(yīng)彈性體安裝在剪刀腳上，所述薄膜電路板包括依次層疊設(shè)置的上電路板、隔片及下電路板，該薄膜電路板的厚度為0.15-0.2mm。本實(shí)用新型的超薄鍵盤，采用更加薄化的薄膜電路板，有效減小鍵盤的厚度的同時(shí)，其靈敏度更高，操作快捷且反應(yīng)快。本實(shí)用新型采用更加薄化的薄膜電路板，更加利于鍵盤的薄型化設(shè)計(jì)，且使用更加靈敏。
文檔編號(hào)H01H13/702GK202473687SQ20112057390
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
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