專利名稱：Led封裝件制造系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝件制造系統(tǒng)，該LED封裝件制造系統(tǒng)制造通過用含有磷光體的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件而形成的LED封裝件。
背景技術(shù)：
顯示出優(yōu)良特性、即能耗更小、壽命更長(zhǎng)的LED(發(fā)光二極管)已經(jīng)廣泛地用作各種照明裝置的光源。從LED元件發(fā)出的基本光目前局限于三種基色光紅光、綠光和藍(lán)光。出于這個(gè)原因，為了產(chǎn)生用于一般照明用途的白光，已經(jīng)采用通過加色混合來混合三種基本光而產(chǎn)生白光的技術(shù)或通過使藍(lán)色LED和發(fā)出與藍(lán)色互補(bǔ)的黃色熒光的磷光體組合來產(chǎn)生偽白光的技術(shù)。近年來，后一技術(shù)已經(jīng)廣泛使用。使用組合藍(lán)色LED和YAG磷光體的LED封裝件的照明裝置已經(jīng)被廣泛用于液晶面板的背光(參見例如專利文獻(xiàn)I)。在該示例的專利文獻(xiàn)中，LED元件安裝在具有側(cè)壁的凹入安裝部的底部，反射表面形成在所述側(cè)壁上。隨后，包括散布開的YAG磷光體顆粒的硅樹脂、環(huán)氧樹脂等被注入到安裝部中，從而形成樹脂封裝部。由此，構(gòu)成了 LED封裝件。還描述了有關(guān)多余樹脂存儲(chǔ)部的示例性形成，用于在樹脂注入后為形成在安裝部中的樹脂封裝部提供均勻的高度，并保存所注入的超過規(guī)定量而從樹脂安裝部排出的多余樹脂。即使當(dāng)在樹脂注入期間分配器的排出量存在變化，也可以在LED元件上形成具有給定量樹脂和所限定的高度的樹脂封裝部?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I JP-A-2007-66969

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題然而，現(xiàn)有技術(shù)的示例所面對(duì)的問題是由于個(gè)體LED元件的發(fā)光波長(zhǎng)不同，導(dǎo)致即將成為產(chǎn)品的LED封裝件的發(fā)光特性的變化。具體地，LED元件已通過這樣一種制造過程，在該制造過程中，在晶片上共同地制造多個(gè)元件。由于制造過程中各種誤差因素，例如，在晶片上形成膜時(shí)出現(xiàn)不均勻的組成，因此從晶片分離成片的LED元件不可避免地在發(fā)光波長(zhǎng)上有所不同。在前述的示例中，覆蓋LED元件的樹脂封裝件的高度被統(tǒng)一設(shè)定。因此，各個(gè)單個(gè)的LED元件的發(fā)光波長(zhǎng)的不同就反映為作為產(chǎn)品的LED封裝件的發(fā)光特性的變化。結(jié)果，處于可接受的質(zhì)量范圍之外的有缺陷的產(chǎn)品的數(shù)量不可避免地增加。如上所述，現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝件制造工藝到目前為止已經(jīng)遇到下面的問題具體地，因?yàn)楦鱈ED元件的發(fā)光波長(zhǎng)不同，作為產(chǎn)品的LED封裝件的發(fā)光特性出現(xiàn)變化，這又導(dǎo)致成品率變差。
因此，本發(fā)明旨在提供一種LED封裝件制造系統(tǒng)，即使當(dāng)各個(gè)LED元件的發(fā)光波長(zhǎng)存在變化時(shí)，該LED封裝件制造系統(tǒng)也可以使LED封裝件的發(fā)光特性一致，由此提高成品率。解決問題的手段
本發(fā)明的LED封裝件制造系統(tǒng)對(duì)應(yīng)于這樣一種LED封裝件制造系統(tǒng)，該LED封裝件制造系統(tǒng)制造LED封裝件，該LED封裝件通過用含磷光體的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件而形成，該系統(tǒng)包括元件安裝裝置，將多個(gè)LED元件安裝在基板上；元件特性信息提供單元，提供由對(duì)所述多個(gè)LED元件的包括發(fā)光波長(zhǎng)的發(fā)光特性進(jìn)行預(yù)先地、單獨(dú)測(cè)量所獲得的信息，作為元件特性信息；樹脂信息提供單元，提供 使適于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件的樹脂的涂覆量與元件特性信息相互關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息；地圖數(shù)據(jù)制定單元，用于為每個(gè)基板制定地圖數(shù)據(jù)，該地圖數(shù)據(jù)使表示由元件安裝裝置安裝在基板上的LED元件的位置的安裝位置信息與有關(guān)LED元件的元件特性信息相互關(guān)聯(lián)；和樹脂涂覆裝置，根據(jù)地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂覆信息，為安裝在基板上的各個(gè)LED元件涂覆適于呈現(xiàn)出規(guī)定的發(fā)光特性的涂覆量的樹脂。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)即使當(dāng)各個(gè)LED元件的發(fā)光波長(zhǎng)出現(xiàn)差異時(shí)，本發(fā)明也能夠使LED封裝件的發(fā)光特性一致，從而提聞成品率。


圖I是示出本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)的構(gòu)造的框圖。圖2 (a)和(b)是由本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)制造的LED封裝件的構(gòu)造的說明圖。圖3(a)、(b)、(C)和(d)是本發(fā)明的本實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中所使用的有關(guān)LED元件的供應(yīng)形式和元件特性信息的說明圖。圖4是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中所使用的樹脂涂覆信息的說明圖。圖5(a)、(b)和(C)是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的元件安裝裝置的構(gòu)造和功能的說明圖。圖6是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中所使用的地圖數(shù)據(jù)的說明圖。圖7(a)和(b)是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆裝置的構(gòu)造和功能的說明圖。圖8是本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中的發(fā)光特性檢查裝置的構(gòu)造的說明圖。圖9是示出本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的構(gòu)造的框圖。圖10是有關(guān)由本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)所實(shí)現(xiàn)的LED封裝件的制造的流程圖。圖11 (a)、(b)、(c)和(d)是示出在本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中制造LED封裝件的過程的說明性工序圖。圖12(a)、(b)、(C)和(d)是示出在本發(fā)明實(shí)施例的LED封裝件制造系統(tǒng)中制造LED封裝件的過程的說明性工序圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。首先，參照?qǐng)DI描述LED封裝件制造系統(tǒng)I的構(gòu)造。LED封裝件制造系統(tǒng)I具有制造LED封裝件的功能，其中用含磷光體的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件。如圖I所示，在本實(shí)施例中，LED封裝件制造系統(tǒng)構(gòu)造成，元件安裝裝置Ml、固化裝置M2、引線接合(wire bonding)裝置M3、樹脂涂覆裝置M4、固化裝置M5、片切斷裝置M6和發(fā)光特性檢查裝置M7通過LAN系統(tǒng)2連接在一起，并且這些裝置由管理計(jì)算機(jī)3共同地控制。元件安裝裝置Ml用樹脂粘合劑將LED元件5連結(jié)并安裝在基板4上(參見圖2)，基板4用作LED封裝件的基底。固化裝置M2對(duì)安裝有LED元件5的基板4進(jìn)行加熱，從而固化在安裝操作期間用于連結(jié)的樹脂粘合劑。引線接合裝置M3通過引線接合將基板4的電極連接到LED元件5的電極。樹脂涂覆裝置M4為每個(gè)LED元件5用含磷光體的樹脂涂覆經(jīng)過引線接合的基板4。固化裝置M5加熱涂覆有樹脂的基板4，從而固化所施加的樹脂，以覆蓋LED元件5。片切斷裝置M6將樹脂已固化的基板4切割成相應(yīng)的LED元件5的片，由此將LED元件分成個(gè)體的LED封裝件。發(fā)光特性檢查裝置M7按照需要對(duì)被分成片的成品LED封裝件的發(fā)光特性例如色調(diào)進(jìn)行檢查，并進(jìn)行處理以反饋檢查結(jié)果。圖I示出生產(chǎn)線的示例構(gòu)造，其中，這些裝置，或者說元件安裝裝置Ml到發(fā)光特性檢查裝置M7，布置成直線。然而，對(duì)于LED封裝件制造系統(tǒng)I來講，不一定要采用這種直線構(gòu)造。只要信息(將在下面的說明中提及)被適當(dāng)?shù)貍魉?，也可以采用安置在分散位置的各個(gè)裝置順序執(zhí)行有關(guān)各步驟的作業(yè)的構(gòu)造。而且，在引線接合裝置M3之前或之后，還可以設(shè)置等離子處理裝置，該等離子處理裝置執(zhí)行等離子處理，用于在進(jìn)行引線接合之前對(duì)電極進(jìn)行清潔。此外，在引線接合操作之后，還可以設(shè)置在進(jìn)行樹脂涂覆之前執(zhí)行用于表面改性的等離子處理以提高樹脂粘合性的等離子處理裝置。參照?qǐng)D2和3解釋作為L(zhǎng)ED封裝件制造系統(tǒng)I中的作業(yè)對(duì)象的基板4和LED元件5、以及作為成品的LED封裝件50。如圖2(a)所示,基板4是多連型板(multi-board)。該多連型板包括將要成為各個(gè)成品LED封裝件50的基底的多個(gè)基板片4a。在每個(gè)基板片4a中形成有LED安裝部4b，LED元件5將要安裝在LED安裝部4b上。在每個(gè)基板片4a上，LED元件5安裝在LED安裝部4b中。隨后，樹脂8施加到LED安裝部4b的內(nèi)部，從而覆蓋LED元件5。此外，在樹脂8固化之后，將已經(jīng)完成有關(guān)該步驟所進(jìn)行的處理的基板4切割成基板片4a，由此，完成了圖2(b)所示的LED封裝件50。每個(gè)LED封裝件50具有發(fā)出用作各種照明裝置的光源的白光的功能。作為藍(lán)色LED的LED元件5與包括磷光體的樹脂8組合，從而產(chǎn)生偽白光，其中磷光體發(fā)出作為藍(lán)色互補(bǔ)色的淡黃色熒光。如圖2(b)所示，在每個(gè)基板片4a上設(shè)置有形成LED安裝部4b的具有例如圓形或橢圓形的環(huán)狀堤的洞穴形反射部4c。安裝在反射部4c中的LED元件5的N型電極6a通過接合引線7連接到形成在相應(yīng)的基板片4a的上表面上的布線層4e。LED元件5的P型電極6b通過接合引線7連接到形成在基板片4a的上表面上的布線層4d。樹脂8施加到反射部4c的內(nèi)部，達(dá)到預(yù)定的厚度，從而在該狀態(tài)下覆蓋LED元件5。在從LED元件5發(fā)出的藍(lán)色光通過樹脂8并從樹脂8出射的過程期間，藍(lán)色光與從包括在樹脂8中的磷光體發(fā)出的黃色光混合，從而發(fā)出白光。如圖3 (a)所示，LED元件5這樣來制造在藍(lán)寶石襯底5a上順序?qū)盈BN型半導(dǎo)體5b和P型半導(dǎo)體5c ;并用透明電極5d覆蓋P型半導(dǎo)體5c的表面。這樣，外部連接用的N型電極6a形成在N型半導(dǎo)體5b上,外部連接用的P型電極6b形成在P型半導(dǎo)體5c上。如圖3 (b)所示，在多個(gè)LED元件5已經(jīng)共同地形成之后，將被分成片的LED元件5從LED晶片10中取出，LED晶片10由保持片IOa粘附地保持。對(duì)于LED元件5，由于制造過程中的各種誤差因素，例如類似晶片的膜形成期間出現(xiàn)的組成不均勻，從晶片被分成片的各個(gè)LED元件5的發(fā)光特性例如發(fā)光波長(zhǎng)不可避免地存在不同。如果將各個(gè)LED元件5就這樣安裝在相應(yīng)的基板4上，作為產(chǎn)品的各個(gè)LED封裝件50的發(fā)光特性將出現(xiàn)變化。為了防止出現(xiàn)因發(fā)光特性的變化而導(dǎo)致的質(zhì)量缺陷，在該實(shí)施例中預(yù)先測(cè)量通過同一制造過程制造的多個(gè)LED元件5的發(fā)光特性。預(yù)先制定出使各個(gè)LED元件5與表示各 個(gè)LED元件5的發(fā)光特性的數(shù)據(jù)相互關(guān)聯(lián)的元件特性信息。在施加樹脂8期間，每個(gè)LED元件5被涂覆與該LED元件5的發(fā)光特性相稱的合適量的樹脂8。由于要施加合適量的樹脂8，因此要預(yù)先制定樹脂涂覆信息(將在下面描述)。首先,描述元件特性信息。如圖3(c)所示,從LED晶片10取出的每個(gè)LED元件5被賦予用于識(shí)別個(gè)體LED元件的元件ID(在該實(shí)施例中，個(gè)體LED元件5由分配給LED晶片10的序號(hào)⑴識(shí)別)，然后，LED元件5被順序裝載到發(fā)光特性測(cè)量裝置11。任何信息都可以用作元件ID，只要該信息能夠?qū)崿F(xiàn)LED元件5的個(gè)體識(shí)別。也可以采用另一數(shù)據(jù)格式的元件ID,例如,表示LED晶片10上的LED元件5的陣列的矩陣坐標(biāo)。使用這樣的元件ID能夠使元件安裝裝置Ml (將在后面描述)以LED晶片10的形式饋送LED元件5。在發(fā)光特性測(cè)量裝置11中，電力通過探針供給到各LED元件5，從而使LED元件實(shí)際發(fā)光。對(duì)這樣發(fā)出的光進(jìn)行光譜分析，并測(cè)量預(yù)定項(xiàng)目，如發(fā)光波長(zhǎng)和發(fā)光強(qiáng)度。作為測(cè)量對(duì)象的LED元件5被預(yù)先設(shè)置發(fā)光波長(zhǎng)的標(biāo)準(zhǔn)分布作為參考數(shù)據(jù)。此外，與該分布中的標(biāo)準(zhǔn)范圍相對(duì)應(yīng)的波長(zhǎng)范圍被分成多個(gè)波長(zhǎng)區(qū)。從而，根據(jù)發(fā)光波長(zhǎng)對(duì)作為測(cè)量對(duì)象的多個(gè)LED元件5進(jìn)行分類。根據(jù)被分成三個(gè)區(qū)的波長(zhǎng)范圍而設(shè)定的相應(yīng)等級(jí)，以從較小波長(zhǎng)的順序，被賦予Bin代碼[I]、[2]和[3]。制定出元件特性信息12，該元件特性信息12包括元件ID 12a與Bin代碼12b對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。具體地，元件特性信息12是通過預(yù)先地、單獨(dú)地測(cè)量多個(gè)LED元件5的包括發(fā)光波長(zhǎng)的發(fā)光特性而獲得的信息。LED元件制造商預(yù)先制定出該信息，從而該信息被傳送到LED封裝件制造系統(tǒng)I。對(duì)于元件特性信息12的傳送形式，該信息可以在單獨(dú)記錄在存儲(chǔ)介質(zhì)中的條件下被傳送，或者通過LAN系統(tǒng)2傳送到管理計(jì)算機(jī)3。在任何情況下，這樣傳送來的元件特性信息12被存儲(chǔ)在管理計(jì)算機(jī)3中，并按照需要提供給元件安裝裝置Ml。已經(jīng)完成所進(jìn)行的發(fā)光特性測(cè)量的多個(gè)LED元件5被分類為如圖3(d)所示的三種類型的特性等級(jí)。這樣分類的LED元件5被分別貼附到三個(gè)粘附片13a。這樣，做出了三種類型的LED片13A、13B和13C，它們通過粘附片13a粘附地保持對(duì)應(yīng)于各Bin代碼[I]、和[3]的LED元件5。當(dāng)LED元件5安裝在基板4的基板片4a上時(shí)，LED元件5以已經(jīng)被分等級(jí)的LED片13A、13B和13C的形式供給到元件安裝裝置Ml。管理計(jì)算機(jī)3此時(shí)將元件特性信息12提供給每個(gè)LED片13A、13B和13C，以表示相應(yīng)片13A、13B和13C上的LED元件5與Bin代碼[I]、[2]和[3]之間的對(duì)應(yīng)?，F(xiàn)在參照?qǐng)D4描述對(duì)應(yīng)于元件特性信息12而預(yù)先制定的樹脂涂覆信息。在構(gòu)造成通過組合藍(lán)色LED和YAG基磷光體來產(chǎn)生白光的LED封裝件50中，LED元件5發(fā)出的藍(lán)色光通過加色混合與作為被藍(lán)色光激勵(lì)的熒光發(fā)射的黃色光混合。因此，安裝LED元件5的凹入的LED安裝部4b中的磷光體顆粒的量對(duì)于確保所生產(chǎn)的LED封裝件50的規(guī)定的發(fā)光特性來講變得重要。如上所述，由Bin代碼[I]、[2]和[3]分類的變化同時(shí)存在于作為作業(yè)對(duì)象的多個(gè)LED元件5的發(fā)光波長(zhǎng)中。出于這個(gè)原因，所施加的用于覆蓋LED元件5的樹脂8中的磷光體顆粒的合適的量根據(jù)Bin代碼[I]、[2]和[3]改變。如圖4所示，對(duì)于在硅樹脂、環(huán)氧樹脂等中含有YAG基磷光體顆粒的樹脂8，本實(shí)施例中所提供的樹脂涂覆信息14根據(jù)Bin代碼類別17以納升(nanoliters)預(yù)先規(guī)定了根據(jù)Bin類別而配置的樹脂8的合適涂覆量。正如在磷光體濃度欄16中所設(shè)置的，表示樹脂8中的磷光體顆粒的濃度的磷光體濃度設(shè)定為多個(gè)(在該實(shí)施例中是三個(gè)濃度D1、D2和D3)。根據(jù)所使用的樹脂8中的磷光體濃度，對(duì)于樹脂8的合適涂覆量，也使用不同的數(shù)字。根據(jù)磷光體濃度設(shè)定不同的合適涂覆量的原因是，從保證質(zhì)量的觀點(diǎn)出發(fā)，更期望施加根據(jù)發(fā)光波長(zhǎng)的變化程度具有最優(yōu)磷光體濃度的樹脂8。例如，當(dāng)在Bin代碼類別17中被賦予Bin代碼[2]的LED元件5作為對(duì)象時(shí)，期望的是，設(shè)定合適的排出量，使得具有磷光體濃度D2的樹脂8僅噴出v22nl的量。當(dāng)然，當(dāng)出于一些原因而使用具有單一磷光體濃度的樹脂8時(shí)，根據(jù)磷光體濃度選擇與Bin代碼類別17相稱的合適排出量?，F(xiàn)在參照?qǐng)D5描述元件安裝裝置Ml的構(gòu)造和功能。如圖5(a)的平面圖所示，元件安裝裝置Ml具有基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)21，該基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)21沿基板運(yùn)送方向(箭頭“a”)運(yùn)送從上游位置供給而作為作業(yè)對(duì)象的基板4。在基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)21中以自上游側(cè)的順序設(shè)置圖5(b)的橫截面A-A所示的粘合劑涂覆部A和圖5(c)的橫截面B-B所示的元件安裝部B。粘合劑涂覆部A具有粘合劑供給部22和粘合劑轉(zhuǎn)印機(jī)構(gòu)24，粘合劑供給部22設(shè)置在基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)21的側(cè)方，并供給具有預(yù)定厚度的涂覆膜形式的樹脂粘合劑23，粘合劑轉(zhuǎn)印機(jī)構(gòu)24能夠在基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)21和粘合劑供給部22的上方沿水平方向(箭頭“b”)移動(dòng)。元件安裝部B具有基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)21和元件供給機(jī)構(gòu)25，元件供給機(jī)構(gòu)25設(shè)置在基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)21的側(cè)方并保持圖3 (d)所示的LED片13A、13B和13C ;和元件安裝機(jī)構(gòu)26，能夠在基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)21和元件供給機(jī)構(gòu)25的上方沿水平方向(箭頭“c”)移動(dòng)。如圖5(b)所示，被運(yùn)入基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)21中的基板4由粘合劑涂覆部A定位，并且樹脂粘合劑23施加到形成在各基板片4a中的各LED安裝部4b。具體地，粘合劑轉(zhuǎn)印機(jī)構(gòu)24移動(dòng)到粘合劑供給部22上方的位置，在這里，轉(zhuǎn)印針24a與形成在轉(zhuǎn)印表面22a上的樹脂粘合劑23的涂覆膜接觸，由此粘附上樹脂粘合劑23。接下來，粘合劑轉(zhuǎn)印機(jī)構(gòu)24移動(dòng)到基板4上方的位置，并且轉(zhuǎn)印針24a下降至LED安裝部4b (箭頭“d”)，由此附著于轉(zhuǎn)印針24a的樹脂粘合劑23通過轉(zhuǎn)印操作被供給到LED安裝部4b中的元件安裝位置。涂覆有粘合劑的基板4被運(yùn)送到下游，并由圖5(c)所示的元件安裝部B定位，并且LED元件5被安裝到已被供給了粘合劑的每個(gè)LED安裝部4b。首先，元件安裝機(jī)構(gòu)26移動(dòng)到元件供給機(jī)構(gòu)25上方的位置，安裝噴嘴26a下降至由元件供給機(jī)構(gòu)25保持的任一個(gè)LED片13A、13B和13C。安裝噴嘴26a拾取并保持該LED元件5。接下來，元件安裝機(jī)構(gòu)26移動(dòng)到基板4的LED安裝部4b上方的位置，此時(shí)安裝噴嘴26a下降(箭頭“e”)。從而，由安裝噴嘴26a保持的LED元件5被安裝在位于LED安裝部4b內(nèi)且涂覆有粘合劑的元件安、裝位置。在由元件安裝裝置Ml進(jìn)行的將LED元件5安裝到基板4上的操作期間，根據(jù)預(yù)先制定的元件安裝程序來執(zhí)行元件安裝操作。元件安裝程序預(yù)先設(shè)定元件安裝機(jī)構(gòu)26在單獨(dú)安裝操作期間從哪一個(gè)LED片13A、13B和13C拾取LED元件5并將這樣拾取來的LED元件5分別安裝在基板4的多個(gè)基板片4a上的順序。在進(jìn)行元件安裝操作時(shí)，從作業(yè)執(zhí)行歷史提取表示每一個(gè)LED元件5安裝在基板4的多個(gè)基板片4a中的哪一個(gè)上的安裝位置信息71a (參見圖9)，并將所提取的安裝位置信息被記錄下來。地圖制定處理部74 (參見圖9)將安裝位置信息71a與元件特性信息12相互關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)制定為圖6所示的地圖數(shù)據(jù)18，其中元件特性信息12表示安裝在基板片4a上的個(gè)體LED元件5對(duì)應(yīng)于哪一特性等級(jí)(Bin代碼[I]、[2]和[3])。在圖6中，基板4的多個(gè)基板片4a中的每個(gè)基板片的位置由分別表示在X方向上的位置和在Y方向上的位置的矩陣坐標(biāo)19X和19Y的組合來規(guī)定。使矩陣坐標(biāo)19X和19Y所確定的矩陣的個(gè)體單元與安裝在該位置上的LED元件5所屬的Bin代碼相對(duì)應(yīng)。由此，生成使表示由元件安裝裝置Ml安裝在基板4上的LED元件5的位置的安裝位置信息71a與有關(guān)LED元件5的元件特性信息12相互關(guān)聯(lián)的地圖數(shù)據(jù)18。具體地，元件安裝裝置Ml裝備有作為地圖數(shù)據(jù)制定單元的地圖制定處理部74，用于為每個(gè)基板4制定使表示由元件安裝裝置Ml安裝在基板4上的LED元件5的位置的安裝位置信息與有關(guān)LED元件5的元件特性信息12相互關(guān)聯(lián)的地圖數(shù)據(jù)18。所制定出的地圖數(shù)據(jù)18被作為前饋數(shù)據(jù)由LAN系統(tǒng)2傳送到樹脂涂覆裝置M4(后面描述)。現(xiàn)在參照?qǐng)D7描述樹脂涂覆裝置M4的構(gòu)造和功能。樹脂涂覆裝置M4具有使元件安裝裝置Ml安裝在基板4上的多個(gè)LED元件5涂覆有樹脂8的功能。如圖7(a)的平面圖所示，樹脂涂覆裝置M4構(gòu)造成使得，用于沿基板運(yùn)送方向(箭頭“f”)運(yùn)送從上游位置供給并作為作業(yè)對(duì)象的基板4的基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)31具有樹脂涂覆部C，樹脂涂覆部C由圖7 (b)的橫截面C-C所示。該樹脂涂覆部C裝備有樹脂排出頭32，該樹脂排出頭32在其下端具有用于排出樹脂8的排出噴嘴33。如圖7(b)所示，樹脂排出頭32由噴嘴移動(dòng)機(jī)構(gòu)35致動(dòng)，從而進(jìn)行水平移動(dòng)(圖7(a)中所示的箭頭“g”)，以及相對(duì)于由基板運(yùn)送機(jī)構(gòu)31運(yùn)送的基板4的上升或下降操作。因此，噴嘴移動(dòng)機(jī)構(gòu)35構(gòu)成使排出噴嘴33相對(duì)于基板4相對(duì)移動(dòng)的相對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)。樹脂涂覆裝置M4裝備有供給樹脂8的樹脂供給部38和將由樹脂供給部38供給的樹脂8從排出噴嘴33排出的樹脂排出機(jī)構(gòu)37。樹脂供給部38還可以構(gòu)造成，根據(jù)樹脂涂覆信息14所規(guī)定的多個(gè)類型的磷光體濃度，存儲(chǔ)被預(yù)先賦予不同的磷光體含量的多個(gè)類型的樹脂8。樹脂供給部38還可以具有能夠自動(dòng)地調(diào)整磷光體濃度的混合機(jī)構(gòu)，以及自動(dòng)地調(diào)整磷光體濃度由樹脂涂覆信息14表示的樹脂8的功能。噴嘴移動(dòng)機(jī)構(gòu)35和樹脂供給部38由涂覆控制部36控制，從而可以通過排出噴嘴33將樹脂8排出到分別形成在基板4的多個(gè)基板片4a上的任意LED安裝部4b。在樹脂排出操作期間，涂覆控制部36控制樹脂排出機(jī)構(gòu)37，從而根據(jù)安裝在每個(gè)LED安裝部4b上的LED元件5的發(fā)光特性，將從排出噴嘴33排出的樹脂8的量控制到期望的樹脂量。 具體地，根據(jù)預(yù)先存儲(chǔ)的樹脂涂覆信息14和從元件安裝裝置Ml傳送來的地圖數(shù)據(jù)18，涂覆控制部36控制樹脂排出機(jī)構(gòu)37和作為相對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)的噴嘴移動(dòng)機(jī)構(gòu)35。該控制使得排出噴嘴33可以排出適于顯示規(guī)定的發(fā)光特性的合適量的樹脂8，從而涂覆相應(yīng)的LED元件5。正如將在后面描述的，涂覆信息更新部84(參見圖9)總是基于從設(shè)置在隨后工序中的發(fā)光特性檢查裝置M7反饋的發(fā)光特性的檢查結(jié)果更新樹脂涂覆信息14。涂覆控制部36根據(jù)地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂覆信息14控制樹脂排出機(jī)構(gòu)37和噴嘴移動(dòng)機(jī)構(gòu)35，由此執(zhí)行涂覆操作。與涂覆操作有關(guān)的歷史數(shù)據(jù)記錄在存儲(chǔ)部81 (圖9)中，作為表示LED封裝件50的制造歷史的歷史數(shù)據(jù)。管理計(jì)算機(jī)3按照需要讀取歷史數(shù)據(jù)。具體地，樹脂涂覆裝置M4具有如下功能根據(jù)地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂覆信息14，用 適于顯示規(guī)定的發(fā)光特性的合適量的樹脂8涂覆安裝在基板4上的各LED元件5。此外，樹脂涂覆裝置M4還具有涂覆信息更新部84，作為用于更新樹脂涂覆信息14的涂覆信息更新單元。雖然圖7示出具有單一排出噴嘴33的樹脂排出頭32的示例，但是樹脂排出頭32也可以具有多個(gè)排出噴嘴33，使得其可以同時(shí)為多個(gè)LED安裝部4b涂覆樹脂8。在該情況下，樹脂排出機(jī)構(gòu)37單獨(dú)地控制每個(gè)排出噴嘴33的涂覆量?，F(xiàn)在參照?qǐng)D8描述發(fā)光特性檢查裝置M6的構(gòu)造。發(fā)光特性檢查裝置M6具有如下功能檢查在樹脂8固化之后、分離基板4的基板片4a所得到的LED封裝件50是否具有基于每個(gè)片的規(guī)定的發(fā)光特性。如圖8所示，待檢查的LED封裝件50被放置在位于發(fā)光特性檢查裝置M7的暗室(圖中省略)中的保持工作臺(tái)40上。檢查探針41與連接到每個(gè)LED封裝件50中的LED元件5的布線層4e和4d保持接觸。探針41連接到供電單元42。通過啟動(dòng)供電單元42，用于發(fā)光目的的電力被供應(yīng)到LED元件5，從而LED元件5發(fā)出藍(lán)色光。在藍(lán)色光通過樹脂8的過程中，樹脂8中的磷光體被激勵(lì)，這時(shí)從LED封裝件50中發(fā)出白光，該白光是因樹脂8中的磷光體的激勵(lì)而導(dǎo)致的黃色光與藍(lán)色光的加色混合而產(chǎn)生的。分光器43位于保持工作臺(tái)40的上方，并接收從LED封裝件50發(fā)出的白光。色調(diào)測(cè)量處理部44對(duì)所接收的白光進(jìn)行分析。在這里檢查白光的發(fā)光特性，例如色調(diào)等級(jí)和光通量，并檢測(cè)與規(guī)定的發(fā)光特性的偏差作為檢查結(jié)果。所檢測(cè)到的檢查結(jié)果被反饋至樹脂涂覆裝置M4。當(dāng)偏差超過預(yù)設(shè)的可接受范圍時(shí)，接收到反饋的樹脂涂覆裝置M4根據(jù)檢查結(jié)果進(jìn)行用于更新樹脂涂覆信息14的處理。隨后，根據(jù)新近更新的樹脂涂覆信息14，為基板4涂覆樹脂。現(xiàn)在參照?qǐng)D9描述LED封裝件制造系統(tǒng)I的控制系統(tǒng)的構(gòu)造。在構(gòu)成LED封裝件制造系統(tǒng)I的裝置的構(gòu)成要素中，示出了與元件特性信息12、樹脂涂覆信息14和地圖數(shù)據(jù)18的傳送、接收和更新有關(guān)的管理計(jì)算機(jī)3、元件安裝裝置Ml、樹脂涂覆裝置M4和發(fā)光特性檢查裝置M7的構(gòu)成要素。在圖9中，管理計(jì)算機(jī)3具有系統(tǒng)控制部60、存儲(chǔ)部61和通信部62。系統(tǒng)控制部60對(duì)LED封裝件制造系統(tǒng)I進(jìn)行的LED封裝件制造操作進(jìn)行集中控制。除了存儲(chǔ)系統(tǒng)控制部60的控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)之外，存儲(chǔ)部61還存儲(chǔ)元件特性信息12和樹脂涂覆信息14。此外，按照需要，地圖數(shù)據(jù)18和特性檢查信息45 (后面描述)也存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部61中。通信部62通過LAN系統(tǒng)2連接到其它單元，從而交換控制信號(hào)和數(shù)據(jù)。元件特性信息12和樹脂涂覆信息14通過LAN系統(tǒng)2和通信部62或者通過單一存儲(chǔ)介質(zhì)例如⑶-ROM從外部傳送來并存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部61中。元件安裝裝置Ml具有安裝控制部70、存儲(chǔ)部71、通信部72、機(jī)構(gòu)致動(dòng)部73和地圖制定處理部74。為了實(shí)現(xiàn)由元件安裝裝置Ml執(zhí)行的元件安裝操作，安裝控制部70根據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部71中的各種程序和數(shù)據(jù)控制各部分(下面描述)。除了存儲(chǔ)安裝控制部70的控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)之外，存儲(chǔ)部71還存儲(chǔ)安裝位置信息71a和元件特性信息12。安裝位置信息71a由與安裝控制部70所執(zhí)行的安裝操作控制的歷史有關(guān)的數(shù)據(jù)制得。元件特性信息12通過LAN系統(tǒng)2從管理計(jì)算機(jī)3傳送來。通信部72通過LAN系統(tǒng)2連接到其它單元，從而交換控制信號(hào)和數(shù)據(jù)。在安裝控制部70的控制下，機(jī)構(gòu)致動(dòng)部73致動(dòng)元件供給機(jī)構(gòu)25和元件安裝機(jī)構(gòu)26。從而，將LED元件5安裝在基板4的各基板片4a上。地圖制定處理部74 (地圖數(shù)據(jù)制定單元)進(jìn)行處理，用于為每個(gè)基板4生成使存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部71中的表示由元件安裝裝置Ml安裝在基板4上的LED元件5的位置的安裝位置信息71a與有關(guān)LED元件5的元件特性信息12相互關(guān)聯(lián)的地圖數(shù)據(jù)18。具體地，地圖數(shù)據(jù)制定單元設(shè)置在元件安裝裝置Ml上，地圖數(shù)據(jù)18從元件安裝裝置Ml傳送到樹脂涂覆裝置M4?；蛘?，地圖數(shù)據(jù)18也可以通過管理計(jì)算機(jī)3從元件安裝裝置Ml傳送到樹脂涂覆裝置M4。在該情況下，地圖數(shù)據(jù)18也存儲(chǔ)在管理計(jì)算機(jī)3的存儲(chǔ)部61中，如圖9所示。樹脂涂覆裝置M4具有涂覆控制部36、存儲(chǔ)部81、通信部82、機(jī)構(gòu)致動(dòng)部83和涂覆信息更新部84。為了實(shí)現(xiàn)由樹脂涂覆裝置M4進(jìn)行的樹脂涂覆操作，涂覆控制部36根據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部81中的各種程序和數(shù)據(jù)控制各部分(下面描述)。除了存儲(chǔ)涂覆控制部36的控制處理所需的程序和數(shù)據(jù)之外，存儲(chǔ)部81還存儲(chǔ)樹脂涂覆信息14和地圖數(shù)據(jù)18。樹脂涂覆信息14通過LAN系統(tǒng)2從管理計(jì)算機(jī)3傳送來。類似地，地圖數(shù)據(jù)18通過LAN系統(tǒng)2從元件安裝裝置Ml傳送來。通信部82通過LAN系統(tǒng)2連接到其它單元，從而交換控制信號(hào)和數(shù)據(jù)。在涂覆控制部36的控制下，機(jī)構(gòu)致動(dòng)部83致動(dòng)樹脂排出機(jī)構(gòu)37、樹脂供給部38和噴嘴移動(dòng)機(jī)構(gòu)35。從而，安裝在基板4的各基板片4a上的LED元件5被涂覆有樹脂8。根據(jù)從發(fā)光特性檢查裝置M7反饋的檢查結(jié)果，涂覆信息更新部84執(zhí)行用于更新存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部81中的樹脂涂覆信息14的處理。發(fā)光特性檢查裝置M7具有檢查控制部90、存儲(chǔ)部91、通信部92、機(jī)構(gòu)致動(dòng)部93和檢查機(jī)構(gòu)94。為了實(shí)現(xiàn)由發(fā)光特性檢查裝置M7執(zhí)行的檢查操作，檢查控制部90根據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部91中的檢查執(zhí)行數(shù)據(jù)91a來控制各部分(下面描述)。通信部92通過LAN系統(tǒng)2連接到其它單元，并交換控制信號(hào)和數(shù)據(jù)。機(jī)構(gòu)致動(dòng)部93致動(dòng)檢查機(jī)構(gòu)94，該檢查機(jī)構(gòu)94具有用于操縱LED封裝件50以進(jìn)行檢查的工件傳送-保持功能。在檢查控制部90的控制下，色調(diào)測(cè)量處理部44進(jìn)行發(fā)光特性檢查，用于測(cè)量由分光器43接收到的源自LED封裝件50的白光的色調(diào)。檢查結(jié)果通過LAN系統(tǒng)2反饋至樹脂涂覆裝置M4。具體地，發(fā)光特性檢查裝置M7具有如下功能檢查通過使LED元件5涂覆有樹脂8而制造的LED封裝件50的發(fā)光特性，從而檢測(cè)與規(guī)定的發(fā)光特性的偏差，并將檢查結(jié)果反饋至樹脂涂覆裝置M4。在圖9所示的構(gòu)造中，除了用于實(shí)現(xiàn)各個(gè)裝置所獨(dú)有的作業(yè)操作的功能之外的處理功能，例如設(shè)置在元件安裝裝置Ml中的地圖制定處理部74的功能和設(shè)置在樹脂涂覆裝置M4中的涂覆信息更新部84的功能，不一定要伴隨相應(yīng)的裝置。例如，地圖制定處理部74的功能和涂覆信息更新部84的功能也可以由屬于管理計(jì)算機(jī)3的系統(tǒng)控制部60的算術(shù)處理功能來包括，并且必要的信號(hào)也可以通過LAN系統(tǒng)2來交換。、
在LED封裝件制造系統(tǒng)I的構(gòu)造中，元件安裝裝置Ml、樹脂涂覆裝置M4和發(fā)光特性檢查裝置M7全部連接到LAN系統(tǒng)2。具有存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部61中的元件特性信息12的管理計(jì)算機(jī)3和LAN系統(tǒng)2用作元件特性信息提供單元，該元件特性信息提供單元將通過對(duì)多個(gè)LED元件5的包括發(fā)光波長(zhǎng)的發(fā)光特性進(jìn)行預(yù)先地、單獨(dú)測(cè)量而獲得的信息作為元件特性信息12提供給元件安裝裝置Ml。類似地，包括存儲(chǔ)在存儲(chǔ)部61中的樹脂涂覆信息14的管理計(jì)算機(jī)3和LAN系統(tǒng)2用作樹脂信息提供單元，該樹脂信息提供單元為樹脂涂覆裝置M4提供使適于生產(chǎn)出具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件50的樹脂8的合適涂覆量與元件特性信息相互關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息。具體地，用于向元件安裝裝置Ml提供元件特性信息12的元件特性信息提供單元和用于向樹脂涂覆裝置M4提供樹脂涂覆信息14的樹脂信息提供單元構(gòu)造成，通過LAN系統(tǒng)2向元件安裝裝置Ml和樹脂涂覆裝置M4傳送從作為外部存儲(chǔ)單元的管理計(jì)算機(jī)3的存儲(chǔ)部61讀取的元件特性信息和樹脂 涂覆信息。此外，發(fā)光特性檢查裝置M7構(gòu)造成，通過LAN系統(tǒng)2向樹脂涂覆裝置M4傳送作為特性檢查信息45 (參見圖9)的檢查結(jié)果。特性檢查信息45也可以由管理計(jì)算機(jī)3傳送到樹脂涂覆裝置M4。在該情況下，如圖9所示，特性檢查信息45也存儲(chǔ)在管理計(jì)算機(jī)3的存儲(chǔ)部61中?，F(xiàn)在參照附圖并按照?qǐng)D10的流程圖描述LED封裝件制造系統(tǒng)I所進(jìn)行的有關(guān)LED封裝件制造過程的處理。首先，LED封裝件制造系統(tǒng)I獲取元件特性信息12和樹脂涂覆信息14 (STl)。具體地，通過LAN系統(tǒng)2或存儲(chǔ)介質(zhì)從外部設(shè)備獲取元件特性信息12和樹脂涂覆信息14，其中元件特性信息12通過對(duì)多個(gè)LED元件5的包括發(fā)光波長(zhǎng)的發(fā)光特性進(jìn)行預(yù)先地、單獨(dú)測(cè)量而獲得，樹脂涂覆信息14使元件特性信息12與適于生產(chǎn)出具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件50的樹脂8的涂覆量相互關(guān)聯(lián)。隨后，將作為安裝操作的對(duì)象的基板4運(yùn)送到元件安裝裝置Ml中(ST2)。如圖11(a)所示，在元件安裝裝置Ml中，樹脂粘合劑23已經(jīng)由粘合劑轉(zhuǎn)印機(jī)構(gòu)24的轉(zhuǎn)印針24a供應(yīng)到LED安裝部4b內(nèi)的元件安裝位置。隨后，如圖11 (b)所示，由元件安裝機(jī)構(gòu)26的安裝噴嘴26a保持的LED元件5通過樹脂粘合劑23安裝在基板4的LED安裝部4b上(ST3)。地圖制定處理部74由與元件安裝操作的執(zhí)行有關(guān)的數(shù)據(jù)、針對(duì)該基板4制定使安裝位置信息71a與關(guān)于每個(gè)LED元件5的元件特性信息12相互關(guān)聯(lián)的地圖數(shù)據(jù)18 (ST4)。接下來，將地圖數(shù)據(jù)18從元件安裝裝置Ml傳送到樹脂涂覆裝置M4，并將樹脂涂覆信息14從管理計(jì)算機(jī)3傳送到樹脂涂覆裝置M4 (ST5)。從而，樹脂涂覆裝置M4進(jìn)入能夠執(zhí)行樹脂涂覆操作的狀態(tài)。然后，將已經(jīng)完成元件安裝的基板4送到固化裝置M2，在這里，對(duì)基板4進(jìn)行加熱。如圖11 (c)所示，樹脂粘合劑23變得熱固化，由此轉(zhuǎn)變?yōu)闃渲澈蟿?3*。然后，LED元件5固定到相應(yīng)的基板片4a。隨后，將樹脂已經(jīng)固化的基板4送到引線接合裝置M3。如圖11(d)所示，通過接合引線7將基板片4a的布線層4e連接到LED元件5的N型電極6a，并通過接合引線7將基板片4a的布線層4d連接到P型電極6b。將已進(jìn)行引線接合操作的基板4送到樹脂涂覆裝置M4(ST6)。如圖12(a)所示，在樹脂涂覆裝置M4中，樹脂8從排出噴嘴33排出到由反射部4c包圍的LED安裝部4b的內(nèi)部。此時(shí)，根據(jù)地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂覆信息14，施加圖12(b)所示的規(guī)定量的樹脂8，以覆蓋LED元件5 (ST7)。接下來，將基板4送至固化裝置M5，并由固化裝置M5進(jìn)行加熱，從而固化樹脂8(ST8)。如圖12(c)所示，所施加的覆蓋LED元件5的樹脂8被熱固化，從而轉(zhuǎn)變?yōu)闃渲?*。這樣，樹脂8變得固定在LED安裝部4b內(nèi)。將樹脂已經(jīng)固化的基板4送到片切斷裝置M6，在這里，基板4被切成基板片4a。如圖12(d)所示，LED封裝件50的各片被由此分開(ST9)。從而完成LED封裝件50。將完成后的LED封裝件50送到發(fā)光特性檢查裝置M7中(STlO)，在這里，每個(gè)LED封裝件50經(jīng)受發(fā)光特性檢查(STll)。具體地，發(fā)光特性檢查裝置M7檢查每個(gè)LED封裝件50的發(fā)光特性，并檢測(cè)規(guī)定的發(fā)光特性與檢測(cè)到的發(fā)光特性之間的偏差，并將檢查結(jié)果反饋至樹脂涂覆裝置M4。接收到反饋信號(hào)的樹脂涂覆裝置M4通過涂覆信息更新部84判斷檢測(cè)到的偏差是否超過容許值(ST12)。當(dāng)偏差超過容許值時(shí)，涂覆信息更新部84根據(jù)檢測(cè)到 的偏差更新樹脂涂覆信息14(ST13)。利用這樣更新的樹脂涂覆信息14繼續(xù)執(zhí)行諸如元件安裝操作和樹脂涂覆操作的操作(ST14)。當(dāng)在(ST12)中判斷偏差沒有超過容許值時(shí)，在保持現(xiàn)有的樹脂涂覆信息14的條件下，處理前進(jìn)至有關(guān)(ST14)的步驟。如上所述，結(jié)合實(shí)施例描述的LED封裝件制造系統(tǒng)I采用由如下裝置構(gòu)成的構(gòu)造即，元件安裝裝置Ml，將多個(gè)LED元件5安裝在基板4上；元件特性信息提供單元，提供由對(duì)多個(gè)LED元件5中的每個(gè)LED元件5的發(fā)光波長(zhǎng)進(jìn)行預(yù)先測(cè)量所獲得的信息，作為元件特性信息12 ;樹脂信息提供單元，提供使適于生產(chǎn)出具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件50的樹脂8的涂覆量與元件特性信息12相互關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息14 ;地圖數(shù)據(jù)制定單元，用于為每個(gè)基板4制定地圖數(shù)據(jù)18，該地圖數(shù)據(jù)18使表示由元件安裝裝置Ml安裝在基板4上的LED元件5的位置的安裝位置信息71a與有關(guān)LED元件5的元件特性信息12相互關(guān)聯(lián)；樹脂涂覆裝置M4，根據(jù)地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂覆信息14，向安裝在基板4上的每個(gè)LED元件5施加適于呈現(xiàn)出規(guī)定的發(fā)光特性的合適涂覆量的樹脂8 ;發(fā)光特性檢查裝置M7，對(duì)涂覆有樹脂8的LED元件5的發(fā)光特性進(jìn)行檢查，由此檢測(cè)與規(guī)定的發(fā)光特性的偏差，并將檢查結(jié)果反饋至樹脂涂覆裝置M4 ;以及涂覆信息更新單元，當(dāng)檢測(cè)到的偏差超過容許值時(shí)，根據(jù)反饋的檢查結(jié)果，執(zhí)行更新樹脂涂覆信息14的操作。在具有上述構(gòu)造的LED封裝件制造系統(tǒng)I中采用的樹脂涂覆裝置M4包括樹脂排出機(jī)構(gòu)37，將由樹脂供給部38供應(yīng)的樹脂8從排出噴嘴33排出；噴嘴移動(dòng)機(jī)構(gòu)35，使排出噴嘴33相對(duì)于基板4相對(duì)移動(dòng)；和涂覆控制部36，根據(jù)傳送來的地圖數(shù)據(jù)18和樹脂涂覆信息14，控制樹脂排出機(jī)構(gòu)37和噴嘴移動(dòng)機(jī)構(gòu)35，從而為每個(gè)LED元件5涂覆適于呈現(xiàn)出規(guī)定的發(fā)光特性的合適量的樹脂8。這使得能夠始終根據(jù)要施加樹脂8的LED元件5的發(fā)光特性來施加合適量的樹脂8。即使當(dāng)各片LED元件的發(fā)光波長(zhǎng)存在變化時(shí)，也可以使LED封裝件的發(fā)光特性一致，從而提高產(chǎn)量。在為了大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)充分地進(jìn)行試生產(chǎn)之后，在實(shí)際生產(chǎn)中，樹脂涂覆信息14可以不變地應(yīng)用于LED封裝件制造系統(tǒng)。因此，可以省去具有上述構(gòu)造的LED封裝件制造系統(tǒng)I中的發(fā)光特性檢查裝置M7和涂覆信息更新單元。具有上述構(gòu)造的LED封裝件制造系統(tǒng)I顯示出這樣的構(gòu)造，其中，管理計(jì)算機(jī)3以及各個(gè)裝置(從元件安裝裝置Ml到發(fā)光特性檢查裝置M7)通過LAN系統(tǒng)2連接。然而，LAN系統(tǒng)2不是必不可少的構(gòu)成要件。具體地，只要提供了下面的單元，就可以實(shí)現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例示例性解釋的LED封裝件制造系統(tǒng)I的功能，即存儲(chǔ)單元對(duì)于每個(gè)LED封裝件50，存儲(chǔ)已經(jīng)預(yù)先制定并從外部傳送來的元件特性信息12和樹脂涂覆信息14 ;數(shù)據(jù)提供單元，能夠按照需要將元件特性信息12從存儲(chǔ)單元提供到元件安裝裝置M 1，并將樹脂涂覆信息14和地圖數(shù)據(jù)18提供到樹脂涂覆裝置M4 ；以及數(shù)據(jù)傳送單元，能夠?qū)l(fā)光特性檢查裝置M7的檢查結(jié)果反饋到樹脂涂覆裝置M4。此外，允許技術(shù)人員在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的條件下根據(jù)說明書的描述和公知技術(shù)對(duì)本發(fā)明做出各種改變和應(yīng)用，這些改變和應(yīng)用將落在本發(fā)明要保護(hù)的范圍內(nèi)。而且，在不偏離本發(fā)明的精神的條件下，也可以對(duì)結(jié)合實(shí)施例描述的構(gòu)成要素進(jìn)行任意組
口 ο本專利申請(qǐng)基于2010年9月9日提交的日本專利申請(qǐng)(JP-2010-201653)這里將其全部?jī)?nèi)容引入作為參考。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的LED封裝件制造系統(tǒng)具有如下優(yōu)點(diǎn)即使在各片LED元件的發(fā)光波長(zhǎng)存在差異時(shí)，也能夠使LED封裝件的發(fā)光特性一致，從而提高產(chǎn)量。該系統(tǒng)可以用于LED封裝件的制造領(lǐng)域，其中每個(gè)LED封裝件通過用含磷光體的樹脂覆蓋LED元件而構(gòu)成。附圖標(biāo)記和符號(hào)說明I LED封裝件制造系統(tǒng)2 LAN 系統(tǒng)4 基板4a 基板片4b LED 安裝部5 LED 元件5 OLED 封裝件8 樹脂12 元件特性信息13A、13B、13C LED 片14 樹脂涂覆信息18 地圖數(shù)據(jù)
23 樹脂粘合劑24 粘合劑轉(zhuǎn)印機(jī)構(gòu)25 元件供給機(jī)構(gòu)26 元件安裝機(jī)構(gòu)32 樹脂排出頭33 排出噴嘴
權(quán)利要求
1.一種LED封裝件制造系統(tǒng)，該LED封裝件制造系統(tǒng)制造LED封裝件，所述LED封裝件通過用含磷光體的樹脂覆蓋安裝在基板上的LED元件而形成，該系統(tǒng)包括 元件安裝裝置，將多個(gè)LED元件安裝在基板上； 元件特性信息提供單元，提供由對(duì)所述多個(gè)LED元件的包括發(fā)光波長(zhǎng)的發(fā)光特性進(jìn)行預(yù)先地單獨(dú)測(cè)量所獲得的信息，作為元件特性信息； 樹脂信息提供單元，提供使適于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件的樹脂的涂覆量與元件特性信息相互關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息； 地圖數(shù)據(jù)制定單元，用于為每個(gè)基板制定地圖數(shù)據(jù)，該地圖數(shù)據(jù)使表示由元件安裝裝置安裝在基板上的LED元件的位置的安裝位置信息與有關(guān)LED元件的元件特性信息相互關(guān)聯(lián)；和 樹脂涂覆裝置，根據(jù)地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂覆信息，為安裝在基板上的各個(gè)LED元件涂覆 適于呈現(xiàn)出規(guī)定的發(fā)光特性的涂覆量的樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的LED封裝件制造系統(tǒng)，其中，元件安裝裝置和樹脂涂覆裝置都連接到LAN系統(tǒng)；并且，元件特性信息提供單元和樹脂信息提供單元通過LAN系統(tǒng)將從外部存儲(chǔ)單元讀取的元件特性信息和樹脂涂覆信息傳送到元件安裝裝置和樹脂涂覆裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2的LED封裝件制造系統(tǒng)，其中，地圖數(shù)據(jù)制定單元設(shè)置在元件安裝裝置中，并且，地圖數(shù)據(jù)從元件安裝裝置傳送到樹脂涂覆裝置。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種LED封裝件制造系統(tǒng)，即使在個(gè)體LED元件的發(fā)光波長(zhǎng)變化時(shí)，也能夠通過實(shí)現(xiàn)LED封裝件的發(fā)光特性的一致來提高產(chǎn)量。預(yù)先制定元件特性信息(12)和樹脂涂覆信息(14)，元件特性信息(12)通過預(yù)先地單獨(dú)測(cè)量多個(gè)LED元件的發(fā)光特性而獲得，樹脂涂覆信息(14)對(duì)應(yīng)于元件特性信息和用于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件的合適的樹脂涂覆量。地圖制定處理單元(74)為每個(gè)基板生成地圖數(shù)據(jù)(18)，在地圖數(shù)據(jù)中，元件特性信息(12)與表示元件安裝裝置(M1)在基板上安裝LED元件的位置的安裝位置信息(71a)相關(guān)聯(lián)。根據(jù)地圖數(shù)據(jù)(18)和樹脂涂覆信息(14)，樹脂涂覆裝置(M4)向安裝在基板上的每個(gè)LED元件施加合適涂覆量的樹脂。
文檔編號(hào)H01L33/50GK102640312SQ20118000447
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月9日
發(fā)明者野野村勝 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社