專利名稱：安裝基板及其安裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝1C、發(fā)光二極管等電子部件的安裝基板，特別涉及從安裝基板的下表面?zhèn)劝惭b電子部件的安裝基板以及在該安裝基板中安裝電子部件的安裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
如圖9以及圖10所示，作為安裝于安裝基板的電子部件的一個(gè)例子，有發(fā)光二極管。發(fā)光二極管2具有發(fā)光元件4、安裝了發(fā)光元件4的基板6、以及從基板6的上表面沿著側(cè)面形成的一對(duì)電極圖案8、10或者一對(duì)通孔電極12。另外，發(fā)光兀件4與一對(duì)電極圖案8、10或者一對(duì)通孔電極12電連接，用樹脂來密封。發(fā)光二極管2的發(fā)光部由發(fā)光元件4和對(duì)發(fā)光元件4進(jìn)行密封的樹脂部構(gòu)成。安裝基板16具有貫通孔14，發(fā)光二極管2的發(fā)光部被插入到安裝基板16的貫通孔14。將發(fā)光二極管2的發(fā)光部插入到貫通孔14，使安裝了發(fā)光元件4的基板6的上表面的一部分抵接電路基板等安裝基板16的下表面，將一對(duì)電極圖案8、10或者一對(duì)通孔電極12分別焊接到設(shè)置在安裝基板16的下表面的一對(duì)電極圖案18，形成焊料圓角20，從而進(jìn)行安裝(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
這樣，如果使發(fā)光二極管2的基板6的上表面的一部分抵接到安裝基板16的下表面來安裝發(fā)光二極管2，則由發(fā)光元件4以及對(duì)發(fā)光元件4進(jìn)行密封的樹脂部構(gòu)成的發(fā)光二極管2的發(fā)光部收容于安裝基板16的貫通孔14內(nèi)，從而與不使用貫通孔而在安裝基板16的表面安裝發(fā)光二極管2的情況相比，能夠使整體的厚度更薄。但是，對(duì)發(fā)光二極管2進(jìn)行了焊接的焊料圓角20位于安裝基板16的下表面?zhèn)龋詮陌惭b基板16的上表面?zhèn)瓤床恢罥J，有可能無法通過目視確認(rèn)焊料圓角20，為了檢查焊料的狀態(tài)，需要把安裝基板16翻過來。另外，如圖11所示，如果焊料21位于安裝基板16的下表面與發(fā)光二極管的基板6的上表面之間，則無法從外側(cè)通過目視進(jìn)行確認(rèn)，存在需要使用X射線等來檢查這樣的問題。
因此，需要至少設(shè)置繞入發(fā)光二極管的基板6的側(cè)面的一對(duì)電極圖案8、10或貫通基板6的一對(duì)通孔電極12，但在使用了將由鋁等金屬制成的基臺(tái)和布線板重疊而成的基板的發(fā)光二極管的情況下，與使用了絕緣基板的情況相比，存在如下問題:難以設(shè)置繞入側(cè)面的電極圖案或通孔電極，價(jià)格變高。因此，提出了如下方案:如圖12所示，設(shè)定成布線板24比基臺(tái)22大，并構(gòu)成為設(shè)置在布線板24的對(duì)置的一對(duì)端部的一對(duì)電極部26突出，從而能夠在安裝基板28的下表面進(jìn)行焊接(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。
但是，即使是圖12所示的發(fā)光二極管，在對(duì)基臺(tái)22安裝了散熱板30的情況下，也存在即使翻過來也難以通過目視確認(rèn)焊料部分這樣的問題。另外，布線板24突出的部分強(qiáng)度低，且如果施加基臺(tái)22、散熱板30等負(fù)荷，則有可能會(huì)破損。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2001 — 326390號(hào)公報(bào)(圖1、4、7)
專利文獻(xiàn)2:日本實(shí)登3083557號(hào)公報(bào)(圖4)發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的課題在于，提供一種安裝基板及其安裝構(gòu)造，解決上述以往技術(shù)的問題，能夠從安裝基板的上表面?zhèn)韧ㄟ^目視確認(rèn)所安裝的電子部件的基板和安裝基板的接合部分即焊料的狀態(tài)。
本發(fā)明的安裝基板是安裝電子部件的安裝基板，詳細(xì)而言是在具有貫通孔的安裝基板的下表面安裝電子部件的基板上表面的安裝基板。設(shè)置在所述電子部件的基板的至少一對(duì)電極圖案和所述安裝基板的至少一對(duì)電極圖案的連接部分位于安裝基板的劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)側(cè)。在該安裝基板中，所述電子部件的至少一對(duì)電極圖案的至少一部分和所述安裝基板的至少一對(duì)電極圖案的至少一部分配置于劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)側(cè)，將在所述劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)側(cè)對(duì)所述電子部件的至少一對(duì)電極圖案的至少一部分和安裝基板的至少一對(duì)電極圖案的至少一部分進(jìn)行連接的連接部設(shè)置于貫通孔的內(nèi)側(cè)，從而能夠通過目視確認(rèn)連接狀態(tài)。
另外，該安裝基板中的所述至少一對(duì)電極圖案是沿著貫通安裝基板的上表面和下表面的貫通孔而設(shè)置的，且從安裝基板的上表面通過劃定貫通孔的周側(cè)面(貫通孔內(nèi)的安裝基板的剖面)而向安裝基板的下表面延伸。該安裝基板的至少一對(duì)電極圖案由多個(gè)電極圖案構(gòu)成，各個(gè)獨(dú)立地沿著貫通孔設(shè)置。詳細(xì)而言，從劃定貫通孔的周側(cè)面在安裝基板內(nèi)設(shè)置以貫通上表面以及下表面的方式切入的多個(gè)貫通槽，從而對(duì)所述多個(gè)電極圖案進(jìn)行電分?jǐn)喽纬蔀楠?dú)立的多個(gè)電極圖案。
另外，所述貫通孔由比貫通孔小的多個(gè)獨(dú)立的小貫通孔和在與多個(gè)小貫通孔鄰接的位置對(duì)安裝基板進(jìn)行打孔而連結(jié)的沖孔的集合體構(gòu)成，所述多個(gè)電極圖案是各個(gè)從所述安裝基板的上表面通過劃定多個(gè)獨(dú)立的小貫通孔的周側(cè)面上而向安裝基板的下表面延伸而形成的。所述小貫通孔的周側(cè)面上延伸的電極圖案從所述安裝基板的上表面通過劃定多個(gè)小貫通孔的各個(gè)周側(cè)面上而向下表面延伸。
另外，所述連接部被配置成位于劃定多個(gè)小貫通孔的各個(gè)周側(cè)面的內(nèi)側(cè)。另外，所述沖孔形成于與所述電子部件的中心對(duì)應(yīng)的位置，從而如果是例如發(fā)光二極管，則在其中收納發(fā)光部。另外，所述安裝基板的至少一對(duì)電極圖案是沿著安裝基板的貫通孔設(shè)置的，從安裝基板的上表面向劃定貫通孔的周側(cè)面、安裝基板的下表面延伸而形成，在安裝基板的下表面，與配置在電子部件的基板的上表面的至少一對(duì)電極圖案抵接。
另外，安裝基板的至少一對(duì)電極圖案在所述劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)側(cè)，通過焊料與配置于電子部件的基板的上表面并越過安裝基板的劃定貫通孔的周側(cè)面而在貫通孔的內(nèi)側(cè)延伸的至少一對(duì)電極圖案進(jìn)行連接。該焊料連接部分出現(xiàn)在安裝基板的貫通孔內(nèi)，從安裝基板的上表面被目視。
另外，所述多個(gè)貫通槽形成為從所述劃定貫通孔的周側(cè)面放射狀地切入到安裝基板內(nèi)，進(jìn)而，形成于該多個(gè)貫通槽之間的電極圖案是沿著貫通孔的周圍設(shè)置的。進(jìn)而，也可以在所述安裝基板的表面，從電極圖案的各個(gè)，設(shè)置以貫通孔為中心而從多個(gè)電極圖案的各個(gè)放射狀地延伸的布線圖案。另外，所述電子部件例如由發(fā)光二極管構(gòu)成。
另一方面，作為使用了上述安裝基板的安裝構(gòu)造，例如電子部件具備包括由金屬制成的基臺(tái)和設(shè)置于所述基臺(tái)的上表面且具有至少一對(duì)電極圖案的布線板的基板、以及與所述布線板的至少一對(duì)電極圖案電連接的至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的情況下，安裝基板具有至少一對(duì)電極圖案、上表面、與上表面對(duì)置且安裝搭載了至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的電子部件的基板的上表面的下表面、貫通上表面和下表面的至少一個(gè)貫通孔、以及劃定貫通孔的周側(cè)面，所以所述安裝基板的至少一對(duì)電極圖案的至少一部分被配置成位于所述劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)側(cè)，對(duì)所述安裝基板的至少一對(duì)電極圖案的連接部和所述電子部件的至少一對(duì)電極圖案進(jìn)行連接的連接部配置于所述劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)側(cè)而形成安裝基板的安裝構(gòu)造。另外，所述連接部分出現(xiàn)在所述至少一個(gè)貫通孔內(nèi)，在從安裝基板的上表面觀察時(shí)被目視。另外，在本發(fā)明中，也可以將半導(dǎo)體元件作為發(fā)光元件。
本發(fā)明的用于安裝電子部件的安裝基板具有上表面、下表面、貫通上表面和下表面的貫通孔、劃定貫通孔的周側(cè)面、以及沿著貫通孔從上表面通過周側(cè)面而向下表面延伸的至少一對(duì)電極圖案。另一方面，電子部件的基板的上表面安裝于安裝基板的下表面，設(shè)置在電子部件的基板上表面的至少一對(duì)電極圖案的至少一部分被配置成越過安裝基板的劃定貫通孔的周側(cè)面而位于貫通孔內(nèi)。在將電子部件安裝到該安裝基板的情況下，在劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)側(cè)，用焊料對(duì)其導(dǎo)電部和電極圖案的連接部分進(jìn)行連接，從而進(jìn)行安裝。因此，當(dāng)從安裝基板的上表面?zhèn)扔^察時(shí)，在貫通孔內(nèi)看見作為連接部的焊料圓角，能夠簡(jiǎn)單地通過目視檢查焊料的狀態(tài)。
另外，沿著安裝基板的貫通孔設(shè)置的多個(gè)電極圖案被多個(gè)貫通槽分?jǐn)喽纬瑟?dú)立的多個(gè)電極圖案，所述多個(gè)貫通槽從劃定貫通孔的周側(cè)面貫通上表面以及下表面而切入到安裝基板內(nèi)。因此，僅通過變更貫通槽的數(shù)量和位置，也能夠簡(jiǎn)單地應(yīng)對(duì)電極圖案的數(shù)量、位置不同的電子部件的基板。
另外，通過使用本發(fā)明的安裝基板，即使是使用了由難以形成通孔電極的金屬制成的基臺(tái)的發(fā)光二極管等電子部件，也能夠容易地安裝到安裝基板。進(jìn)而，通過在該安裝基板的上表面?zhèn)刃纬呻娐放渚€用的布線圖案，從而能夠充分確保該布線圖案與電子部件之間的絕緣耐壓距離，能夠提高可靠性。
另外，在作為電子部件使用了發(fā)光二極管的情況下，處于發(fā)光二極管的發(fā)光面?zhèn)鹊碾姌O圖案等大部分隱藏于安裝基板之下，所以能夠使發(fā)光二極管的發(fā)光面?zhèn)鹊耐庥^整潔。


圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施例1的安裝基板和從安裝基板的下表面安裝的作為電子部件的發(fā)光二極管的安裝狀態(tài)的剖面圖。
圖2是對(duì)圖1所示的安裝基板和發(fā)光二極管進(jìn)行分離的分解立體圖。
圖3是示出在圖2所示的安裝基板中安裝了發(fā)光二極管的狀態(tài)的立體圖。
圖4是示出在安裝基板的電極圖案和電子部件的電極的連接部分中形成了焊料圓角的狀態(tài)的圖3的A部放大圖。
圖5是示出本發(fā)明的實(shí)施例2的安裝基板和作為電子部件的發(fā)光二極管的立體圖。
圖6是示出圖5所示的多個(gè)小貫通孔與沖孔的位置關(guān)系的立體圖。
圖7是示出變更了圖5所示的沖孔的平面形狀的例子的立體圖。
圖8是示出圖7所示的多個(gè)小貫通孔與沖孔的位置關(guān)系的立體圖。
圖9是示出安裝于以往的安裝基板的下表面的電子部件的一個(gè)例子的剖面圖。
圖10是示出安裝于以往的安裝基板的下表面的電子部件的其他例的剖面圖。
圖11是示出安裝于以往的安裝基板的下表面的電子部件的其他例的剖面圖。
圖12是示出對(duì)使用了以往的由金屬制成的基臺(tái)的作為電子部件的發(fā)光二極管安裝了散熱板的狀態(tài)的剖面圖。
(符號(hào)說明)
2:發(fā)光二極管；4:發(fā)光兀件；6:電子部件的基板；8、10:電極圖案；12:通孔電極；14:貫通孔；16:安裝基板；18:電極圖案；20:焊料圓角；21:焊料；22:基臺(tái)；24:布線板；26:電極部；28:安裝基板；30:散熱板；32:安裝基板；34:發(fā)光二極管；36:貫通孔；38:劃定貫通孔的周側(cè)面；40:電極圖案；40a:位于貫通孔的周側(cè)面上的電極圖案；40b:位于安裝基板的上表面的電極圖案；40c:位于安裝基板的下表面的電極圖案；42:基臺(tái)；44:布線板；46:電子部件的基板；48:導(dǎo)線鍵合部；50:發(fā)光元件；52:密封樹脂；54:電極圖案；54a:連接部分；56:貫通槽；58:布線圖案；60:連接部(焊料圓角)；66:貫通孔；68:小貫通孔；70、80:沖孔；72:劃定貫通孔的周側(cè)面；74:電極圖案。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的安裝基板具有:安裝于安裝基板的下表面的電子部件的基板上表面和電極圖案的至少一部分進(jìn)入內(nèi)側(cè)的貫通孔。在該安裝基板的下表面安裝電子部件的情況下，以使電子部件和電極圖案的連接部分進(jìn)入貫通孔內(nèi)的方式，使安裝基板和電子部件重疊，并通過對(duì)電極圖案的連接部分和沿著貫通孔設(shè)置的設(shè)置于安裝基板的電極圖案的連接部分進(jìn)行焊接來進(jìn)行連接。由此，能夠從安裝基板的上表面?zhèn)却_認(rèn)貫通孔內(nèi)的焊料。
(實(shí)施例1)
圖1是示出在本發(fā)明的實(shí)施例1的安裝基板的下表面安裝了作為電子部件的發(fā)光二極管的基板上表面的狀態(tài)的剖面圖，圖2是安裝基板和發(fā)光二極管的分解立體圖，圖3是示出對(duì)安裝基板安裝了發(fā)光二極管的狀態(tài)的立體圖，圖4是圖3的A部放大圖。32是安裝基板，在該安裝基板32的下表面安裝了電子部件的基板的上表面。34是作為電子部件的發(fā)光二極管。本實(shí)施例中的發(fā)光二極管34具備:基板46，該基板46包括由鋁等金屬制成的基臺(tái)42和配置于基臺(tái)的上表面且具有至少一對(duì)電極圖案的布線板44 ；以及至少一個(gè)發(fā)光元件50，該至少一個(gè)發(fā)光元件50與所述布線板44的至少一對(duì)電極圖案電連接。
所述發(fā)光元件50搭載于從設(shè)置在發(fā)光二極管的基板46的布線板44的貫通孔看見的基臺(tái)42的上表面，與布線板44的上表面的至少一對(duì)電極圖案電連接。詳細(xì)而言，發(fā)光元件50從布線板44的貫通孔44a管芯接合到基臺(tái)42的上表面中央并且通過導(dǎo)線與布線板44上的至少一對(duì)電極圖案54電連接，并通過透明或者具有透光性的密封樹脂52進(jìn)行密封。發(fā)光元件50在圖1中制圖上僅圖示了 I個(gè)，但也可以是多列地排列了多個(gè)發(fā)光元件的發(fā)光二極管。
在所述布線板44的上表面,設(shè)置了至少一對(duì)電極圖案54。48是與發(fā)光兀件50電連接的導(dǎo)線的鍵合部。雖然未圖示，鍵合部48與布線板44上的至少一對(duì)電極圖案54電連接。本實(shí)施例中的發(fā)光二極管的發(fā)光部由發(fā)光元件50和對(duì)發(fā)光元件進(jìn)行密封的大致圓柱形狀的密封樹脂52構(gòu)成。至少一對(duì)電極圖案54配置于發(fā)光二極管的基板的上表面,該電極圖案54的平面形狀是大致矩形，接近密封樹脂52的部分是與安裝基板32的連接部分54a。另外，發(fā)光二極管的基板的布線板44由絕緣部件構(gòu)成。
安裝基板32是由平面方向的外形比發(fā)光二極管34大的氧化鋁基板等絕緣基板構(gòu)成，也可以設(shè)置多個(gè)貫通孔來搭載多個(gè)電子部件，也可以如本實(shí)施例所述，搭載一個(gè)電子部件。本實(shí)施例中的安裝基板32具有大致正方形的平面形狀，在中央具有貫通孔36。沿著該貫通孔36，設(shè)置了安裝基板的至少一對(duì)電極圖案。詳細(xì)而言，至少一對(duì)電極圖案的各個(gè)是從安裝基板的上表面通過劃定貫通孔的周側(cè)面38 (貫通孔內(nèi)的安裝基板的剖面)在安裝基板的下表面延伸而形成的。
該貫通孔36的直徑被設(shè)定成在其中進(jìn)入發(fā)光二極管34的發(fā)光部和連接部分54a，該連接部分54a是設(shè)置在發(fā)光二極管的基板的上表面的至少一對(duì)電極圖案54的至少一部分、且與安裝基板的至少一對(duì)電極圖案連接。另外，發(fā)光二極管34的發(fā)光部包括:發(fā)光元件50 ;和對(duì)發(fā)光元件進(jìn)行密封而使來自發(fā)光元件的光通過的密封樹脂52。
另外，在劃定所述貫通孔36的安裝基板32的周側(cè)面(貫通孔內(nèi)的安裝基板的剖面)形成了至少一對(duì)電極圖案40。該電極圖案40由位于劃定貫通孔36的周側(cè)面上的電極圖案40a、位于安裝基板32的上表面的電極圖案40b、以及位于安裝基板32的下表面的電極圖案40c形成。另外，所述安裝基板32具有多個(gè)貫通槽56，貫通槽56從劃定貫通孔36的周側(cè)面(貫通孔內(nèi)的安裝基板的剖面)貫通安裝基板32的上表面以及下表面并切入安裝基板32內(nèi)。在本實(shí)施例中，設(shè)置在安裝基板32的至少一對(duì)電極圖案40成為通過4個(gè)貫通槽56分?jǐn)嗟?個(gè)獨(dú)立的電極圖案。另外，能夠根據(jù)安裝的電子部件的電極圖案的數(shù)量來設(shè)定通過貫通槽56獨(dú)立的電極圖案的數(shù)量。在本實(shí)施例中，發(fā)光二極管的電極圖案的數(shù)量是4個(gè)，所以安裝基板32的電極圖案40也被設(shè)定為4個(gè)。
另外，在安裝基板32的上表面，設(shè)置了從電極圖案40進(jìn)而以貫通孔36為中心放射狀地引出的多個(gè)布線圖案58。與電路、電源等連接、安裝時(shí)，能夠使用該布線圖案58。
為了形成由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的安裝基板32的電極圖案40，首先，在安裝基板32中形成貫通孔36，并且除了形成電極圖案40的部分以外，用保護(hù)膜包覆之后，通過蒸鍍、電鍍等來形成電極圖案40，去除保護(hù)膜，從而形成與一般的通孔電極同樣的電極圖案。接下來，使用模具、刨槽機(jī)(router)來形成貫通槽56，從而對(duì)一體的電極圖案40進(jìn)行分?jǐn)喽纬瑟?dú)立的多個(gè)電極圖案40。
接下來，說明在由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的安裝基板32的下表面安裝發(fā)光二極管34的基板46的上表面時(shí)的狀態(tài)。如圖2以及圖3所示，以發(fā)光元件50位于安裝基板32的貫通孔36的中央的方式，在發(fā)光二極管34的基板46的上表面重疊了安裝基板32的下表面時(shí)，設(shè)置在發(fā)光二極管的基板46的上表面的至少一對(duì)電極圖案54的至少一部分即連接部分54a也進(jìn)入安裝基板32的貫通孔36之中。另外，此時(shí)，對(duì)于沿著貫通孔36設(shè)置的安裝基板32的至少一對(duì)電極圖案40，在安裝基板32的下表面延伸的位置的電極圖案40c、和設(shè)置在發(fā)光二極管34的基板46的上表面的至少一對(duì)電極圖案54抵接。此處，在安裝基板32的至少一對(duì)電極圖案40中，處于劃定貫通孔36的周側(cè)面上的位置的電極圖案40a成為連接部分，該電極圖案40的連接部分40a和設(shè)置在發(fā)光二極管34的基板46的上表面的至少一對(duì)電極圖案54的至少一部分即連接部分54a通過焊料連接。此時(shí)形成的連接部60是焊料圓角，表示安裝基板32的電極圖案的連接部分和設(shè)置在電子部件的基板的上表面的電極圖案的連接部分的連接部。如圖1以及圖4所示，從安裝基板32的上表面?zhèn)瓤匆娺B接部60，所以能夠通過目視簡(jiǎn)單地確認(rèn)焊料的狀態(tài)。
另外，可以使用本實(shí)施例中的安裝基板32來安裝到電路基板等，另外，也可以在該安裝基板32上形成電路等。
(實(shí)施例2)
接下來，使用圖5至圖8，說明變更了貫通孔36的安裝基板32的實(shí)施例2。另外，在本實(shí)施例中，貫通孔的結(jié)構(gòu)只是與實(shí)施例1部分不同，關(guān)于其他結(jié)構(gòu)、各部的材質(zhì)、安裝狀態(tài)等，與實(shí)施例1相同，所以對(duì)與實(shí)施例1相同的部分附加相同符號(hào)而省略詳細(xì)的說明。實(shí)施例1中的貫通孔36的直徑被設(shè)定成在其中進(jìn)入發(fā)光二極管的發(fā)光部和與安裝基板32的多個(gè)電極圖案54連接的連接部分54a，該連接部分54a是設(shè)置在發(fā)光二極管34的基板46的上表面的至少一對(duì)電極圖案54的至少一部分，貫通孔36的平面形狀實(shí)質(zhì)上是圓形。因此，需要形成得比僅僅試圖導(dǎo)通上下表面的形成有一般的通孔電極的貫通孔大。
相對(duì)于此，在實(shí)施例2中，圖5所示的安裝基板32的貫通孔66如圖6所示，設(shè)置了多個(gè)直徑比貫通孔66小的小貫通孔68，并由與沖孔的集合體構(gòu)成，該沖孔是在與多個(gè)小貫通孔68鄰接的位置對(duì)安裝基板32進(jìn)行打孔而連結(jié)的。該貫通孔66由以平面形狀呈四邊形的沖孔70為中心并一部分與沖孔的四個(gè)角重疊而連結(jié)的四個(gè)小貫通孔68形成。
在圖5所示的安裝基板32中，多個(gè)小貫通孔68分別配設(shè)于與設(shè)置在發(fā)光二極管34的基板的上表面的至少一對(duì)電極圖案54的連接部分54a對(duì)應(yīng)的位置。在本實(shí)施例中，在發(fā)光二極管34的基板的上表面，設(shè)置了 4個(gè)電極圖案54，所以小貫通孔68也與其對(duì)應(yīng)地設(shè)置了 4個(gè)。該小貫通孔68從安裝基板32的上表面通過劃定各個(gè)小貫通孔68的周側(cè)面(小貫通孔內(nèi)的安裝基板的剖面)而向下表面延伸，越過劃定小貫通孔68的周側(cè)面而向內(nèi)側(cè)延伸的部分是連接部分54a。另外，安裝基板的貫通孔66的直徑被設(shè)定成設(shè)置在發(fā)光二極管34的基板的上表面的多個(gè)電極圖案54的連接部分54a分別進(jìn)入貫通孔66的內(nèi)側(cè)。
另外，沖孔70是以其角部分別與小貫通孔68重疊一部分的方式定方向并對(duì)安裝基板32的中央進(jìn)行打孔而形成的。因此，多個(gè)小貫通孔68是通過沖孔70連結(jié)而成為一個(gè)貫通孔66。
如上所述，本實(shí)施例中的貫通孔66是由組合了多個(gè)小貫通孔68和沖孔70的集合體構(gòu)成。另外，電極圖案74是分別沿著獨(dú)立的小貫通孔68設(shè)置的，并且一部分被沖孔70切斷而隔離，與實(shí)施例1中的電極圖案40同樣地，分別完全地獨(dú)立。因此，在將發(fā)光二極管34的基板安裝到安裝基板32時(shí)，也與實(shí)施例1同樣地，能夠通過在各小貫通孔68內(nèi)對(duì)安裝基板32的多個(gè)電極圖案74的各連接部分和設(shè)置在發(fā)光二極管34的基板的上表面的多個(gè)電極圖案54的各連接部分54a進(jìn)行焊接而進(jìn)行。
另外，根據(jù)所安裝的電子部件的基板中設(shè)置的電極圖案的數(shù)量，設(shè)定了決定安裝基板的電極圖案的數(shù)量的小貫通孔68的數(shù)量和沖孔70的平面形狀。例如，如果所安裝的電子部件的電極圖案54是3個(gè)，則形成3個(gè)小貫通孔68，并且以使3個(gè)小貫通孔和3個(gè)頂點(diǎn)重疊一部分的方式將沖孔70的平面形狀設(shè)定為三角形即可。另外，在所安裝的電子部件的電極圖案54的數(shù)量以及與其對(duì)應(yīng)的小貫通孔68的數(shù)量多的情況下，與其數(shù)量匹配地將沖孔70的平面形狀設(shè)定為多邊形、或者如下所述那樣將沖孔70的平面形狀設(shè)定為圓形即可。
S卩，如圖7以及圖8所示，以部分地重疊到與設(shè)置于電子部件的基板的電極圖案54的數(shù)量對(duì)應(yīng)地形成了多個(gè)的小貫通孔68的各個(gè)的方式，形成平面形狀呈圓形的沖孔80。在這樣沖孔80是圓形的情況下，多個(gè)小貫通孔68的位置只要是與沖孔80部分地重疊的位置就能夠沿著沖孔80的圓周任意地配置。因此，能夠提高小貫通孔68的位置、數(shù)量的自由度。
在上述那樣的本實(shí)施例中，無需將小貫通孔68的直徑設(shè)定得特別大，所以無需使用特別的設(shè)備、工具就能夠形成。另外，沖孔70、80與實(shí)施例1中的貫通槽56相比，形狀、定位容易，所以易于形成。
另外，在由上述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的本實(shí)施例中，對(duì)于進(jìn)行設(shè)置在發(fā)光二極管34的基板的上表面的至少一對(duì)電極圖案54和安裝基板32的至少一對(duì)電極圖案74的焊接的空間，能夠通過設(shè)置多個(gè)小貫通孔68來擴(kuò)大貫通孔的大小，能夠提高作業(yè)性。特別是，以沖孔70、80為中心而與多個(gè)小貫通孔68連結(jié)，所以能夠朝向安裝基板32的中央方向進(jìn)一步擴(kuò)大安裝用的空間，能夠設(shè)為更易于作業(yè)的狀態(tài)。
另外，在上述實(shí)施例1、2中，作為電子部件舉出了發(fā)光二極管的例子，但即使是1C、LSI等其他電子部件，只要是搭載于基板的電子部件，就能夠同樣地確保焊料的視覺辨認(rèn)性來安裝到安裝基板。
另外，本發(fā)明的安裝基板也可以組裝到個(gè)人電腦、便攜電話等電子設(shè)備、家電產(chǎn)品、汽車的測(cè)量?jī)x器以及面板等各種設(shè)備。這樣，通過將本發(fā)明的安裝基板組裝到這些各種設(shè)備，從而在這些設(shè)備中，也能夠從安裝基板的上表面?zhèn)却_認(rèn)設(shè)置在電子部件的基板的上表面的電極圖案和安裝基板的電極圖案的連接部分的連接狀態(tài)。
權(quán)利要求
1.一種安裝基板，其中， 具有:至少一對(duì)電極圖案；上表面；與上表面對(duì)置并安裝電子部件的基板的上表面的下表面；貫通上表面和下表面的至少一個(gè)貫通孔；以及劃定貫通孔的周側(cè)面， 所述至少一對(duì)電極圖案的至少一部分被配置成位于所述劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)側(cè)，對(duì)所述至少一對(duì)電極圖案和設(shè)置在電子部件的基板的上表面的至少一對(duì)電極圖案進(jìn)行連接的連接部配置于所述劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中， 所述至少一對(duì)電極圖案分別從所述上表面通過劃定貫通孔的周側(cè)面上而向下表面延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中， 所述至少一對(duì)電極圖案由多個(gè)電極圖案構(gòu)成，各個(gè)電極圖案獨(dú)立地沿著所述貫通孔設(shè)置，從所述上表面通過劃定貫通孔的周側(cè)面上而向下表面延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中， 所述至少一個(gè)貫通孔具有從劃定貫通孔的周側(cè)面貫通上表面以及下表面而切入到安裝基板內(nèi)的多個(gè)貫通槽，所述多個(gè)貫通槽對(duì)至少一對(duì)電極圖案進(jìn)行電分?jǐn)唷?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中， 所述至少一個(gè)貫通孔由比設(shè)置在安裝基板的貫通孔小的多個(gè)獨(dú)立的小貫通孔和在與多個(gè)小貫通孔鄰接的位置對(duì)安裝基板進(jìn)行打孔而連結(jié)的沖孔的集合體構(gòu)成， 所述至少一對(duì)電極圖案從所述上表面通過劃定多個(gè)小貫通孔的周側(cè)面上而向下表面延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中， 所述至少一對(duì)電極圖案分別從所述上表面通過劃定貫通孔的周側(cè)面上而向安裝基板的下表面延伸，在安裝基板的下表面，抵接到配置在電子部件的基板的上表面的至少一對(duì)電極圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中， 所述連接部通過焊料對(duì)越過安裝基板的劃定貫通孔的周側(cè)面而向所述至少一個(gè)貫通孔的內(nèi)側(cè)延伸的、配置在電子部件的基板的上表面的至少一對(duì)電極圖案的連接部分、和處于安裝基板的劃定貫通孔的周側(cè)面上的安裝基板的至少一對(duì)電極圖案的連接部分進(jìn)行連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述 的安裝基板，其中， 所述貫通槽從劃定貫通孔的周側(cè)面放射狀地形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的安裝基板，其中， 所述至少一對(duì)電極圖案在所述多個(gè)貫通槽之間沿著貫通孔放射狀地形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中， 所述電子部件是發(fā)光二極管。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝基板，其中， 在所述安裝基板的表面中，還具有從至少一對(duì)電極圖案的各個(gè)以貫通孔為中心而放射狀地延伸的布線圖案。
12.一種安裝基板的安裝構(gòu)造，其中，具備:電子部件，具備基板以及至少一個(gè)半導(dǎo)體元件，所述基板包括由金屬制成的基臺(tái)和配置于所述基臺(tái)的上表面且具有至少一對(duì)電極圖案的布線板，所述至少一個(gè)半導(dǎo)體元件與所述布線板的至少一對(duì)電極圖案電連接；以及 安裝基板，具有至少一對(duì)電極圖案、上表面、與上表面對(duì)置并安裝搭載了至少一個(gè)半導(dǎo)體元件的電子部件的基板的上表面的下表面、貫通上表面和下表面的至少一個(gè)貫通孔、以及劃定貫通孔的周側(cè)面， 所述安裝基板的至少一對(duì)電極圖案的至少一部分配置成位于所述劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)偵牝 對(duì)所述安裝基板的至少一對(duì)電極圖案和所述電子部件的至少一對(duì)電極圖案進(jìn)行連接的連接部配置于所述劃定貫通孔的周側(cè)面的內(nèi)側(cè)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的安裝基板的安裝構(gòu)造，其中， 所述安裝基板的至少一對(duì)電極圖案由多個(gè)電極圖案構(gòu)成，各個(gè)電極圖案獨(dú)立地沿著所述貫通孔設(shè)置，從所述安裝基板的上表面通過劃定貫通孔的周側(cè)面上而向下表面延伸。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的安裝基板，其中， 所述連接部在劃定貫通孔的周側(cè)面內(nèi)在與周側(cè)面鄰接的位置，通過焊料連接了越過安裝基板的劃定貫通孔的周側(cè)面而向所述至少一個(gè)貫通孔的內(nèi)側(cè)延伸的、配置在電子部件的基板的上表面的至少一對(duì)電極圖案和安裝基板的至少一對(duì)電極圖案。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的安裝基板的安裝構(gòu)造，其中， 所述半導(dǎo)體元件是發(fā)光元件。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的安裝基板的安裝構(gòu)造，其中， 所述連接部分出現(xiàn)在所述至少一個(gè)貫通孔內(nèi)，在從安裝基板的上表面觀察時(shí)被目視到。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的安裝基板的安裝構(gòu)造，其中， 所述至少一個(gè)貫通孔具有從劃定貫通孔的周側(cè)面貫通上表面以及下表面而切入到安裝基板內(nèi)的多個(gè)貫通槽，所述多個(gè)貫通槽對(duì)至少一對(duì)電極圖案進(jìn)行電分?jǐn)唷?br> 18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的安裝基板的安裝構(gòu)造，其中， 所述至少一個(gè)貫通孔由比設(shè)置在安裝基板的貫通孔小的多個(gè)獨(dú)立的小貫通孔和在與多個(gè)小貫通孔鄰接的位置對(duì)安裝基板進(jìn)行打孔而連結(jié)的沖孔的集合體構(gòu)成， 所述至少一對(duì)電極圖案從所述上表面通過劃定多個(gè)小貫通孔的周側(cè)面上而向下表面延伸。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠從安裝基板的上表面?zhèn)却_認(rèn)從安裝基板的下表面安裝的電子部件的接合部分即焊料的狀態(tài)的安裝基板。安裝基板(32)具有發(fā)光二極管(34)的發(fā)光元件(50)和電極圖案(54)的連接部分(54a)進(jìn)入內(nèi)側(cè)的貫通孔(36)。在將發(fā)光二極管(34)安裝到該安裝基板(32)時(shí)，以發(fā)光元件(50)和設(shè)置在電子部件的基板的上表面的一對(duì)電極圖案(54)的一部分的連接部分(54a)位于劃定貫通孔(36)的周側(cè)面(38)的內(nèi)側(cè)的方式，使安裝基板(32)和發(fā)光二極管(34)重疊，并對(duì)設(shè)置在電子部件的基板的上表面的一對(duì)電極圖案(54)和安裝基板的一對(duì)電極圖案(40)進(jìn)行連接。通過將位于周側(cè)面(38)的電極圖案(40)的連接部分(40a)和位于一對(duì)電極圖案(54)的貫通孔內(nèi)的一部分的連接部分(54a)進(jìn)行焊接而形成連接部(60)。
文檔編號(hào)H01L33/62GK103155141SQ20118001706
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2011年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月24日
發(fā)明者樫谷行輔, 深澤孝一, 高島淳, 清積克行 申請(qǐng)人:西鐵城電子株式會(huì)社, 西鐵城控股株式會(huì)社, 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社