專(zhuān)利名稱(chēng)：集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及供應(yīng)半導(dǎo)體晶片至用于對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行熱處理的熱處理工藝的技術(shù)。更具體地，本發(fā)明涉及可使晶片從其所存儲(chǔ)處到晶片處理裝置的傳輸線(xiàn)長(zhǎng)度最短并且晶片被供應(yīng)給晶片處理裝置的過(guò)程中相對(duì)外界暴露最少的技術(shù)。
背景技術(shù)：
一般地，隨著半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的加快，生產(chǎn)半導(dǎo)體所需的晶片的處理技術(shù)的研究變得活躍起來(lái)。晶片是用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的材料片。硅晶片在成為半導(dǎo)體制造中所用的材料之前，經(jīng)受不同種類(lèi)的處理步驟。硅晶片是通過(guò)將圓柱形錠切成薄片而形成的圓形薄板，而所述圓柱形錠是通過(guò)使 與硅半導(dǎo)體的材料相同種類(lèi)的材料的晶體生長(zhǎng)而形成的。在使晶體生長(zhǎng)以生產(chǎn)硅晶片的方法中，氧與硅晶片化合。這種形成于硅晶片上的雜質(zhì)導(dǎo)致受控電阻值變得與期望電阻值不同。因此，熱處理方法需要從晶片去除氧從而生廣聞質(zhì)量晶片。而且，熱處理方法也需要消除機(jī)械加工應(yīng)力或減少晶片晶體的缺陷。生產(chǎn)率和生產(chǎn)量是涉及對(duì)晶片進(jìn)行熱處理的方法的重要因素。增加生產(chǎn)量，換句話(huà)說(shuō)，生產(chǎn)高質(zhì)量晶片，是晶片熱處理的明顯目的。據(jù)此，需要能夠快速地對(duì)晶片進(jìn)行熱處理并且生產(chǎn)大量的經(jīng)熱處理的晶片。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問(wèn)題因此，本發(fā)明考慮在現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上問(wèn)題，并且本發(fā)明的目的是提供一種集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，該設(shè)備用于對(duì)硅晶片進(jìn)行熱處理的方法中以生產(chǎn)半導(dǎo)體并且構(gòu)造為使得晶片被傳輸?shù)木嚯x最小化，從而減少用于處理晶片的時(shí)間，進(jìn)而提高經(jīng)熱處理的晶片的生產(chǎn)率。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種可以使晶片對(duì)外界的時(shí)空暴露最小化的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，從此提供熱處理中的生產(chǎn)量。本發(fā)明的又一目的是提供一種部件以合適地互相立體組合以形成緊湊結(jié)構(gòu)的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，從而減小在工廠(chǎng)中安裝設(shè)備所需的空間。技術(shù)方案為了實(shí)現(xiàn)以上目標(biāo)，本發(fā)明提供一種集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，包括集成的半導(dǎo)體處理主體，所述集成的半導(dǎo)體處理主體具有第一空間和第二空間，所述第一空間用于存儲(chǔ)容納有多個(gè)晶片的多個(gè)F0UP，并且在所述第二空間中安裝有用于對(duì)存儲(chǔ)在所述第一空間中的晶片進(jìn)行處理的處理裝置；裝載口模塊，所述裝載口模塊安裝在所述集成的半導(dǎo)體處理主體的所述第一空間中，所述裝載口模塊開(kāi)啟所述FOUP以便使晶片能夠從FOUP中被提取出來(lái)；以及傳輸裝置，所述傳輸裝置從所述FOUP提取晶片并且將晶片傳輸至所述第二空間中的所述處理裝置。
所述第一空間可存儲(chǔ)一至四十個(gè)FOUP。所述裝載口模塊可包括安裝在所述第一空間中的多個(gè)裝載口模塊，其中所述裝載口模塊中的至少一個(gè)裝載口模塊可將已經(jīng)存儲(chǔ)在對(duì)應(yīng)FOUP中并且未被處理的晶片傳輸?shù)剿鎏幚硌b置，并且所述裝載口模塊中的其余裝載口模塊中的一個(gè)可將已經(jīng)由所述處理裝置處理的晶片傳輸至該FOUP使得晶片可以再次存儲(chǔ)在該FOUP中。所述的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，可還包括F0UP傳輸機(jī)械手，所述FOUP傳輸機(jī)械手安裝在所述第一空間中以便在所述FOUP中的至少一個(gè)FOUP的存儲(chǔ)位置與所述裝載口模塊之間傳輸該至少一個(gè)F0UP。·
所述FOUP傳輸機(jī)械手可包括傳輸臂，所述傳輸臂夾持并且舉起FOUP ；以及臂旋轉(zhuǎn)單元，所述臂旋轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)所述傳輸臂。所述FOUP傳輸機(jī)械手可包括夾持并且舉起FOUP的傳輸臂，其中所述傳輸臂可包括分別設(shè)置在前側(cè)和后側(cè)的傳輸臂。所述處理裝置可包括從用于對(duì)晶片進(jìn)行熱處理的熱處理裝置、蝕刻器和汽相沉淀裝置中選擇的一種。所述集成的半導(dǎo)體處理主體中可設(shè)置有空間隔墻。所述空間隔墻可用于將所述第一空間與所述第二空間隔斷。所述空間隔墻可具有形成在所述空間隔墻中的連接開(kāi)口。所述連接開(kāi)口可將所述第一空間與所述第二空間連通，使得已經(jīng)存儲(chǔ)在所述FOUP中的晶片從所述第一空間提供到所述第二空間中的所述處理裝置處。此外，所述集成的半導(dǎo)體處理主體中設(shè)置開(kāi)口門(mén)以便可開(kāi)啟地關(guān)閉所述連接開(kāi)□。有益效果根據(jù)本發(fā)明，用于處理晶片的部件可以集成在單個(gè)設(shè)備中，使傳輸晶片的傳輸線(xiàn)的長(zhǎng)度最小，因此減少了處理時(shí)間。而且，使晶片對(duì)外界的時(shí)空暴露最小，因而提高了晶片處理量。此外，用于處理晶片的部件以緊湊地立體組裝到一起，使得在工廠(chǎng)中安裝該半導(dǎo)體處理設(shè)備所需空間最小。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備的透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備的側(cè)視圖；圖3至圖6是表示根據(jù)本發(fā)明的FOUP傳輸機(jī)械手的實(shí)施例的平面圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的裝載口模塊的實(shí)施例的透視圖；圖8是示出根據(jù)本發(fā)明的裝載口模塊的結(jié)構(gòu)的截面圖；圖9是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意圖；以及*附圖中的元件說(shuō)明*10 :集成的半導(dǎo)體處理主體11 :第一空間12 :第二空間20 :裝載口模塊30 :傳輸裝置40 :處理裝置50 F0UP傳輸機(jī)械手
具體實(shí)施例方式
在下文中，將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。參照?qǐng)D1和圖2，根據(jù)本發(fā)明的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備包括具有第一空間11和第二空間12的集成的半導(dǎo)體處理主體10。第一空間11和FOUP I形成無(wú)氧環(huán)境以防止晶片受損。例如，第一空間11和FOUPI可以被填充氮，以防止晶片與氧化合。每個(gè)FOUP I的形狀是在其一側(cè)上具有門(mén)Ia的殼體的形狀，以便該殼體由門(mén)Ia可開(kāi)啟地關(guān)閉。FOUP I可以存儲(chǔ)待處理的或已經(jīng)被處理的晶片。也可以將已由處理裝置40處理的晶片存儲(chǔ)在第一空間11中。
因此，可以將不僅存儲(chǔ)未處理晶片而且還存儲(chǔ)已處理晶片的多個(gè)FOUP I 一起容納在第一空間11中。例如，容納FOUP I的第一空間11被劃分為第一部分和第二部分，并且第一空間容納多個(gè)存儲(chǔ)未處理晶片的FOUP 1，而第二空間容納多個(gè)存儲(chǔ)已處理晶片的FOUP I。第一空間11 一般地容納一至四十個(gè)FOUP I。在本發(fā)明的實(shí)施例中，第一部分具有平行六面體結(jié)構(gòu)。FOUP I可以按如下方式設(shè)置在第一部分的內(nèi)側(cè)壁上預(yù)定數(shù)量的FOUP I設(shè)置在幾個(gè)部分中的每個(gè)部分上并且一個(gè)FOUP I堆疊在另一個(gè)FOUP I的頂部上。例如，F(xiàn)OUP I以一個(gè)堆疊在另一個(gè)頂部的方式堆疊在第一空間11的(在第一部分下部安裝有裝載口模塊20的)一個(gè)側(cè)壁的兩側(cè)的每側(cè)處。在圖1中示出這一點(diǎn)的詳細(xì)形狀。支承FOUP I的安裝底座(諸如機(jī)架或框架)IOc設(shè)置在第一空間11中使得FOUPI可以容易地存儲(chǔ)在第一空間11中。在該實(shí)施例中，可以支承FOUP I的安裝底座IOc設(shè)置在空間隔墻13的前表面的上部上，該空間隔墻13設(shè)置在第一空間11中。裝載口模塊20設(shè)置在第一空間11的下部中以開(kāi)啟FOUP I并且允許從FOUP I提取晶片。優(yōu)選地,本發(fā)明還包括FOUP傳輸機(jī)械手50,該FOUP傳輸機(jī)械手50安裝在第一空間11中并且在其存儲(chǔ)位置與相應(yīng)裝載部分模塊20之間傳輸FOUPl。FOUP傳輸機(jī)械手50包括用于支承FOUP I的裝置和用于傳輸FOUP I的裝置。用于傳輸?shù)难b置可以向前、向后、向上、向下、向左和向右移動(dòng)以在其存儲(chǔ)位置與相應(yīng)裝載口模塊20之間傳輸FOUP I。FOUP傳輸機(jī)械手50包括垂直傳輸導(dǎo)軌51、水平傳輸導(dǎo)軌52和FOUP夾持器53。垂直傳輸導(dǎo)軌51設(shè)置在第一空間11中并且被垂直地定向。水平傳輸導(dǎo)軌52設(shè)置在第一空間11中并且被水平地定向。水平傳輸導(dǎo)軌52連接到垂直傳輸導(dǎo)軌51，以便水平傳輸導(dǎo)軌52可以通過(guò)分離驅(qū)動(dòng)裝置而沿著垂直傳輸導(dǎo)軌51垂直地移動(dòng)。FOUP夾持器53連接到水平傳輸導(dǎo)軌52，以便FOUP夾持器53可以通過(guò)分離驅(qū)動(dòng)裝置而沿著水平傳輸導(dǎo)軌52向左或向右移動(dòng)。FOUP夾持器53將FOUP I從其存儲(chǔ)位置分離并且將FOUP I傳輸?shù)窖b載口模塊20。在實(shí)施例中，F(xiàn)OUP夾持器53包括多個(gè)朝FOUP I伸出的傳輸臂53a。傳輸臂53a支承FOUP I的底部，使得FOUP夾持器53可以舉起FOUP I并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。雖然未示出，但是FOUP夾持器53可以包括夾緊FOUP I的夾緊單元，使得FOUP夾持器53可以舉起FOUP I并傳輸該FOUP I。FOUP夾持器53沿著水平傳輸導(dǎo)軌52移動(dòng)到左側(cè)或右側(cè)。隨著水平傳輸導(dǎo)軌52沿著垂直傳輸導(dǎo)軌51向上或向下移動(dòng)，F(xiàn)OUP夾持器53也可以向上或向下移動(dòng)。因此，F(xiàn)OUP夾持器53可以向上、向下、向左和向右移動(dòng)。這方便了 FOUP夾持器53將存儲(chǔ)在第一空間11中的FOUP I傳輸?shù)窖b載口模塊20。參照?qǐng)D3，F(xiàn)OUP傳輸機(jī)械手50可以包括水平傳輸導(dǎo)軌52和FOUP夾持器53，該水平傳輸導(dǎo)軌52設(shè)置在第一空間11中并且水平定向，該FOUP夾持器53連接到水平傳輸導(dǎo)軌52，使FOUP夾持器53可以通過(guò)分離驅(qū)動(dòng)裝置而沿著水平傳輸導(dǎo)軌52移動(dòng)到左側(cè)或右偵U。FOUP夾持器53起到將FOUP I從其存儲(chǔ)位置分離并且將FOUP I傳輸至裝載口模塊20的作用。FOUP夾持器53包括向FOUP I伸出并且構(gòu)造為使其能夠舉起FOUP I的傳輸臂 53a。此外，傳輸臂53a設(shè)置為向前并且向后可移動(dòng)的。FOUP傳輸機(jī)械手50還包括使FOUP夾持器53旋轉(zhuǎn)的臂旋轉(zhuǎn)單元55。在FOUP傳輸機(jī)械手50中，F(xiàn)OUP夾持器53沿著水平傳輸導(dǎo)軌52移動(dòng)到左側(cè)或右側(cè)并且對(duì)應(yīng)于目標(biāo)FOUP I而定位。此后，F(xiàn)OUP夾持器53使傳輸臂53a向FOUP I移動(dòng)、夾持FOUP I并且舉起FOUP I。隨后，F(xiàn)OUP傳輸機(jī)械手50將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。另外，F(xiàn)OUP傳輸機(jī)械手50可以使FOUP夾持器53旋轉(zhuǎn)，使得FOUP夾持器53可以舉起設(shè)置在FOUP夾持器53之前和之后的FOUP 1，并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。參照?qǐng)D4，F(xiàn)0UP傳輸機(jī)械手50可以包括向前-向后的傳輸導(dǎo)軌54、水平傳輸導(dǎo)軌52和FOUP夾持器53。向前-向后的傳輸導(dǎo)軌54設(shè)置在第一空間11中并且在向前-向后的方向上定向。水平傳輸導(dǎo)軌52設(shè)置在第一空間11中并且在左-右方向上定向。水平傳輸導(dǎo)軌52連接到向前-向后傳輸導(dǎo)軌54上，使得該水平傳輸導(dǎo)軌52可以通過(guò)分離驅(qū)動(dòng)裝置而沿著向前-向后傳輸導(dǎo)軌54向前或向后移動(dòng)。FOUP夾持器53連接到水平傳輸導(dǎo)軌52使得FOUP夾持器53可以通過(guò)分離驅(qū)動(dòng)裝置而沿著水平傳輸導(dǎo)軌52移動(dòng)到左側(cè)或右側(cè)。FOUP夾持器53將FOUP I從其存儲(chǔ)位置分離并且將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。此外，F(xiàn)OUP夾持器53包括朝FOUP I伸出以舉起FOUP I的傳輸臂53a。FOUP傳輸機(jī)械手50還包括使FOUP夾持器53旋轉(zhuǎn)的臂旋轉(zhuǎn)單元55。在FOUP傳輸機(jī)械手50中，F(xiàn)OUP夾持器53沿著水平傳輸導(dǎo)軌52移動(dòng)到左側(cè)或右側(cè)并且定位在對(duì)應(yīng)于期望的FOUP I的位置處。此后，水平傳輸導(dǎo)軌52使FOUP I向前移動(dòng)使得FOUP夾持器53夾持住FOUP I并且舉起FOUP I。隨后，F(xiàn)OUP傳輸機(jī)械手50將FOUPI傳輸至裝載口模塊20。此外，F(xiàn)OUP傳輸機(jī)械手50可以使FOUP夾持器53旋轉(zhuǎn)，使得FOUP夾持器53可以舉起設(shè)置在FOUP夾持器53之前或之后的FOUP I并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。參照?qǐng)D5，F(xiàn)OUP夾持器53可以包括分別從其向前和向后伸出以舉起FOUPl的傳輸臂 53a。
在該情況下，分別設(shè)置在FOUP夾持器53的前側(cè)和后側(cè)上的傳輸臂53a可以舉起設(shè)置在FOUP夾持器53之前和之后的FOUP 1，并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。同樣地，F(xiàn)OUP傳輸機(jī)械手50可以包括舉起FOUP I的單臂型傳輸臂53a。在該情況下,FOUP傳輸機(jī)械手50還包括使傳輸臂53a旋轉(zhuǎn)的臂旋轉(zhuǎn)單兀55,使得傳輸臂53a可以舉起設(shè)置在前方位置和后方位置處的FOUP I并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20?？商娲兀現(xiàn)OUP傳輸機(jī)械手50可以包括舉起FOUP I的雙臂型傳輸臂53a。在該情況下，傳輸臂53a包括分別設(shè)置在前側(cè)和后側(cè)處的兩個(gè)傳輸臂53a使得傳輸臂53a可以舉起設(shè)置在前方位置和后方位置的FOUP I并且隨后將FOUP I傳輸至裝載口模塊20。參照?qǐng)D6，F(xiàn)OUP傳輸機(jī)械手50可以包括將FOUP I從其存儲(chǔ)位置分離并且將FOUPI傳輸至裝載口模塊20的FOUP夾持器53、使FOUP夾持器53向前或向后傳輸?shù)南蚯癬向后裝置56和使向前-向后裝置56與FOUP夾持器53旋轉(zhuǎn)的臂旋轉(zhuǎn)單元55。 在該FOUP傳輸機(jī)械手50中，F(xiàn)OUP夾持器53構(gòu)造為使其圍繞臂旋轉(zhuǎn)單元55旋轉(zhuǎn) 并且通過(guò)向前-向后裝置56而向前或向后移動(dòng)使得FOUP夾持器53可以舉起以環(huán)形布置的FOUP I中的任何一個(gè)并且隨后將該任何一個(gè)FOUP I傳輸至裝載口模塊20。再次參照?qǐng)D2，將解釋根據(jù)本發(fā)明的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備。為了提高處理FOUP I的效率，F(xiàn)OUP I可以按一個(gè)在另一個(gè)頂部上的方式堆疊為殼體朝第二空間12開(kāi)啟。例如，如在圖2中所示，第二空間12可以形成在第一空間11后部。晶片傳送至處理裝置40并且在處理裝置40中處理，該處理裝置40安裝在第二空間12中。因此，為了直接將晶片從裝載口模塊20提供到處理裝置40，F(xiàn)0UP I以一個(gè)在另一個(gè)頂部上的方式堆疊為使得FOUP I的開(kāi)啟方向朝向第二空間12。當(dāng)然，F(xiàn)OUP I可以按一個(gè)在另一個(gè)頂部上的方式堆疊為FOUP I在其它方向上開(kāi)啟。例如，F(xiàn)OUP I可以在第一空間11的內(nèi)壁的每側(cè)處按一個(gè)在另一個(gè)頂部上的方式堆疊，并且每個(gè)FOUP I可以朝向任何方向上。在該情況下，可以改變FOUP傳輸機(jī)械手50的移動(dòng)方式以具有更多的不同結(jié)構(gòu)，而非限制為以上實(shí)施例，從而使得無(wú)論FOUP I的朝向如何，F(xiàn)OUP傳輸機(jī)械手50都可以在FOUP I的存儲(chǔ)位置與裝載口模塊20之間傳輸FOUP I。在第一空間11中形成無(wú)氧環(huán)境以防止晶片受損，這是因?yàn)檠蹩梢該p壞晶片。為此，氮提供裝置可以設(shè)置在第一空間11中使得第一空間11和FOUP I可以被填充氮。裝載口模塊20設(shè)置在第一空間11的下部中。裝載口模塊20具有可用以支持FOUPI的空間，使得在FOUP I放置在裝載口模塊20上之后，裝載口模塊20開(kāi)啟或關(guān)閉FOUP I。在裝載口模塊20已經(jīng)開(kāi)啟FOUP I之后，未處理晶片可以從FOUP I傳輸至處理裝置40，或已處理晶片可以從處理裝置40傳輸?shù)紽OUP I。為了將FOUP I提供到處理裝置40，裝載口模塊20可以起到開(kāi)啟已經(jīng)由FOUP傳輸機(jī)械手50傳輸?shù)腇OUP I的作用，并且隨后從FOUP I提取出晶片?？商娲兀瑐鬏斞b置30的晶片傳輸機(jī)械手可以直接地進(jìn)入裝載部分模塊20并且從其提取晶片。在本發(fā)明的實(shí)施例中，裝載口模塊20可以包括多個(gè)裝載口模塊20，所述多個(gè)裝載口模塊20設(shè)置在第一空間11的下部的一側(cè)上。在本文中，第一空間11的下部的一側(cè)，可以是與第一空間11的一個(gè)在另一個(gè)頂部地堆疊有FOUP I的內(nèi)壁的側(cè)相同的側(cè)。而且，裝載口模塊20可以設(shè)置在任何位置處，只要該裝載口模塊20可以沿著連接到傳輸裝置30和處理裝置40的一連串晶片傳輸路徑傳輸該晶片。
可以如下設(shè)置裝載口模塊20 :裝載口模塊20中的至少一個(gè)起到將未處理晶片從FOUP I傳輸?shù)教幚硌b置的作用，而另一個(gè)裝載口模塊20起到將已由處理裝置40處理的晶片傳輸至FOUP I使得晶片可以再次存儲(chǔ)在FOUP I中的作用。參照?qǐng)D7和圖8，裝載口模塊20的示例包括可移動(dòng)面板21和FOUP支承物22，該可移動(dòng)面板21設(shè)置具有開(kāi)啟或關(guān)閉傳輸路徑開(kāi)口與FOUP I的門(mén)開(kāi)啟/關(guān)閉裝置，而FOUP支承物22設(shè)置在可移動(dòng)面板21之下并且在其上支承FOUPl。門(mén)開(kāi)啟/關(guān)閉裝置包括旋轉(zhuǎn)軸24和面板升舉裝置25。旋轉(zhuǎn)軸24從可移動(dòng)面板21的面對(duì)FOUP I的前表面伸出并且在其端部上具有鎖鉤24a，該鎖鉤24a插入形成在FOUP I的門(mén)Ia中的孔Ib中以開(kāi)啟或關(guān)閉門(mén)la。旋轉(zhuǎn)軸24通過(guò)分離驅(qū)動(dòng)裝置旋轉(zhuǎn)。面板升舉裝置25連接到可移動(dòng)面板21并且使可移動(dòng)面板21垂直移動(dòng)。面板舉升裝置25包括面板移動(dòng)單元25a和面板舉升單元25b，該面板移動(dòng)單元25a連接到可移動(dòng)面板21并且使可移動(dòng)面板21向前或向后移動(dòng)，而該面板舉升單元25b連接到面板移動(dòng)單元25a并且使可移動(dòng)面板21向上或向下移動(dòng)。 裝載口模塊20進(jìn)行以下操作以開(kāi)啟FOUP I的門(mén)la。FOUP I放置在FOUP支承物22的上表面上，使得FOUP I的門(mén)Ia與可移動(dòng)面板21緊密接觸。隨后，設(shè)置在門(mén)開(kāi)啟/關(guān)閉裝置的旋轉(zhuǎn)軸24的一個(gè)端部上的鎖鉤24a插入形成在FOUP I的門(mén)Ia中的鎖孔Ib中。當(dāng)插入鎖孔Ib中的旋轉(zhuǎn)軸24旋轉(zhuǎn)時(shí)，F(xiàn)OUP I的門(mén)Ia從關(guān)閉狀態(tài)釋放。為了防止當(dāng)面板舉升裝置25使可移動(dòng)面板21和門(mén)Ia向下移動(dòng)時(shí)，可移動(dòng)面板21以及與可移動(dòng)面板21緊密接觸的FOUP I的門(mén)Ia被其它元件所阻塞，在面板舉升單元25b使可移動(dòng)面板21和門(mén)Ia向下移動(dòng)之前，面板移動(dòng)單元25a先使可移動(dòng)面板21和門(mén)Ia向后移動(dòng)。FOUP I開(kāi)啟使得FOUP I的可移動(dòng)面板21和門(mén)Ia通過(guò)面板舉升裝置25向下移動(dòng)。裝載口模塊20不限制于以上示例，并且可以以多種方式改變?cè)撗b載口模塊20，只要該裝載口模塊20能夠開(kāi)啟和關(guān)閉FOUP I的門(mén)la。參照?qǐng)D2，第二空間12是容納處理裝置40的晶片處理空間，該處理裝置40處理已經(jīng)存儲(chǔ)在第一空間11中的晶片。處理裝置40是處理晶片的裝置，例如，處理裝置40可以是對(duì)晶片進(jìn)行熱處理的熱處理裝置，諸如CVD (化學(xué)汽相沉淀)裝置等的汽相沉淀裝置，或蝕刻器。此外，從FOUP I提取晶片并且將晶片傳輸至第二空間12中的處理裝置的傳輸裝置30安裝在集成的半導(dǎo)體處理主體10中。傳輸裝置30設(shè)置在第一空間11與第二空間12之間鄰近裝載口模塊20的后表面的位置處。傳輸裝置30從已經(jīng)由裝載口模塊20的操作開(kāi)啟的FOUP I中提取晶片并且隨后將該晶片傳輸至第二空間的處理裝置40。傳輸裝置30起到將由裝載口模塊20提取的晶片提供到處理裝置40的作用。傳輸裝置30必須能夠?qū)⒕煽康貖A持裝載口模塊20中的晶片、從裝載口模塊20提取該晶片并且精確地將該晶片傳輸至處理裝置40。而且，傳輸裝置30必須能夠從處理裝置40提取已處理晶片并且精確地將該已處理晶片放入設(shè)置在裝載口模塊20中的FOUPI中。晶片傳輸機(jī)械手是傳輸裝置30的一個(gè)示例。為了實(shí)現(xiàn)以上目的，晶片傳輸機(jī)械手包括夾持晶片以便將該晶片傳輸?shù)紽OUP I或者從FOUP I傳輸該晶片的夾持器、用于傳輸該晶片的傳輸裝置和調(diào)節(jié)該晶片位置以便精確地將該晶片放入FOUP I或處理裝置40中的
調(diào)整器。晶片傳輸機(jī)械手的傳輸裝置的一個(gè)示例可以是機(jī)械手的臂結(jié)構(gòu)，該機(jī)械手的臂結(jié)構(gòu)包括多個(gè)由鉸鏈互相旋轉(zhuǎn)連接的臂、操作這些臂使之圍繞該鉸鏈可旋轉(zhuǎn)的臂操作單元、使這些臂向上或向下移動(dòng)的臂舉升單元，和使這些臂旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)單元。與以上示例一樣，任何結(jié)構(gòu)，只要可以起到將晶片從裝載口模塊20傳輸至處理裝置40的作用，就可以用作傳輸裝置。例如，傳輸裝置可以構(gòu)造為使得夾持晶片的夾持器設(shè)置為可旋轉(zhuǎn)的，以便該夾持器以可旋轉(zhuǎn)的方式夾持裝載口模塊20中的晶片并且隨后將該晶片從裝載口模塊20傳輸?shù)教幚硌b置40?？商娲?，傳輸裝置可以包括導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)裝置，該 導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)裝置使夾持器沿著軌道運(yùn)動(dòng)并且將晶片提供到處理裝置40。此外，夾持器可以構(gòu)造為使得夾持器與晶片之間的接觸面積最小化以防止損壞晶片。例如，夾持器可以以?shī)A持器與晶片之間具有預(yù)定數(shù)量的接觸點(diǎn)的方式對(duì)位于夾持器上的晶片進(jìn)行支承的結(jié)構(gòu)。第一空間11和第二空間12可以在集成的半導(dǎo)體處理主體10中互相連通以形成單一空間。參照?qǐng)D9，將第一空間11和第二空間12互相分開(kāi)的空間隔墻13設(shè)置在集成的半導(dǎo)體處理主體10中。連接開(kāi)口 13a形成在空間隔墻13中。連接開(kāi)口 13a使第一空間11與第二空間12連通使得已經(jīng)存儲(chǔ)在FOUP I中的晶片可以通過(guò)連接開(kāi)口 13a從第一空間11傳輸?shù)降诙臻g12中的處理裝置40。開(kāi)口門(mén)14設(shè)置在連接開(kāi)口 13a上以便開(kāi)啟或關(guān)閉該連接開(kāi)口 13a。如上述，在本發(fā)明中，用于處理晶片的部件可以集成在單個(gè)設(shè)備中，因此使用以傳輸晶片的傳輸線(xiàn)的長(zhǎng)度最小化，因此減少處理時(shí)間。而且，晶片對(duì)外部的時(shí)空暴露可以最小化，因此增加了晶片處理量。此外，由于用于處理晶片的部件緊湊地立體組裝到一起，所以在工廠(chǎng)中安裝半導(dǎo)體處理設(shè)備所需的空間最小化。雖然出于說(shuō)明的目的已經(jīng)公開(kāi)了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但是本發(fā)明不限于該實(shí)施例，并且在不脫離本發(fā)明范圍和精神的情況下，各種改型、添加和替代都是可能的。
權(quán)利要求
1.一種集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，包括 集成的半導(dǎo)體處理主體，所述集成的半導(dǎo)體處理主體具有第一空間和第二空間，所述第一空間用于存儲(chǔ)容納有多個(gè)晶片的多個(gè)FOUP，并且在所述第二空間中安裝有用于對(duì)存儲(chǔ)在所述第一空間中的晶片進(jìn)行處理的處理裝置； 裝載口模塊，所述裝載口模塊安裝在所述集成的半導(dǎo)體處理主體的所述第一空間中，所述裝載口模塊開(kāi)啟所述FOUP以便使晶片能夠從FOUP中被提取出來(lái)；以及 傳輸裝置，所述傳輸裝置從所述FOUP提取晶片并且將晶片傳輸至所述第二空間中的所述處理裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述第一空間存儲(chǔ)一至四十個(gè) FOUP。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述裝載口模塊包括安裝在所述第一空間中的多個(gè)裝載口模塊，其中所述裝載口模塊中的至少一個(gè)裝載口模塊將已經(jīng)存儲(chǔ)在對(duì)應(yīng)FOUP中并且未被處理的晶片傳輸?shù)剿鎏幚硌b置，并且所述裝載口模塊中的其余裝載口模塊中的一個(gè)將已經(jīng)由所述處理裝置處理的晶片傳輸至該FOUP使得晶片可以再次存儲(chǔ)在該FOUP中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，還包括 FOUP傳輸機(jī)械手，所述FOUP傳輸機(jī)械手安裝在所述第一空間中以便在所述FOUP中的至少一個(gè)FOUP的存儲(chǔ)位置與所述裝載口模塊之間傳輸該至少一個(gè)F0UP。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述FOUP傳輸機(jī)械手包括 傳輸臂，所述傳輸臂夾持并且舉起FOUP ；以及 臂旋轉(zhuǎn)單元，所述臂旋轉(zhuǎn)單元旋轉(zhuǎn)所述傳輸臂。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述FOUP傳輸機(jī)械手包括夾持并且舉起FOUP的傳輸臂， 其中所述傳輸臂包括分別設(shè)置在前側(cè)和后側(cè)的傳輸臂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，所述處理裝置包括從用于對(duì)晶片進(jìn)行熱處理的熱處理裝置、蝕刻器和汽相沉淀裝置中選擇的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備,其中，所述集成的半導(dǎo)體處理主體中設(shè)置有用于將所述第一空間與所述第二空間隔斷的空間隔墻，所述空間隔墻具有形成在所述空間隔墻中的連接開(kāi)口，所述連接開(kāi)口將所述第一空間與所述第二空間連通，使得已經(jīng)存儲(chǔ)在所述FOUP中的晶片從所述第一空間提供到所述第二空間中的所述處理裝置處。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其中，在所述集成的半導(dǎo)體處理主體中設(shè)置開(kāi)口門(mén)，以便可開(kāi)啟地關(guān)閉所述連接開(kāi)口。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種集成的半導(dǎo)體處理設(shè)備，包括集成的半導(dǎo)體處理主體，所述集成的半導(dǎo)體處理主體具有第一空間和第二空間，所述第一空間用于存儲(chǔ)容納有多個(gè)晶片的多個(gè)FOUP，并且在所述第二空間中安裝有用于對(duì)存儲(chǔ)在所述第一空間中的晶片進(jìn)行處理的處理裝置；裝載口模塊，所述裝載口模塊安裝在所述集成的半導(dǎo)體處理主體的所述第一空間中，所述裝載口模塊開(kāi)啟所述FOUP以便使晶片能夠從FOUP中被提取出來(lái)；以及傳輸裝置，所述傳輸裝置從所述FOUP提取晶片并且將晶片傳輸至所述第二空間中的所述處理裝置。
文檔編號(hào)H01L21/02GK103003916SQ201180023003
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2011年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月7日
發(fā)明者劉政昊 申請(qǐng)人:納米半導(dǎo)體(株)