專利名稱：接合體及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及接合體及其制造方法。
背景技術(shù)：
以前，作為連接電子部件的手段，使用將分散導(dǎo)電性粒子的樹脂涂布在剝離膜上的帶狀連接材料(例如各向異性導(dǎo)電膜(ACF ；Anisotropic Conductive Film))。該各向異性導(dǎo)電膜主要用于例如將電子部件(IC芯片)或撓性印刷基板(FPC)的端子和形成于IXD面板的玻璃基板上的ITO (IndiumTin Oxide)電極連接的情況,也用于將各種端子彼此粘合并電連接來制造接合體的情況。特別是，伴隨液晶顯示器的高精細(xì)化、薄型化及窄框化，關(guān)注使用所述各向異性導(dǎo)·電膜在LCD面板等上封裝IC芯片的COG封裝、及使用所述各向異性導(dǎo)電膜在LCD面板等上封裝與具有金屬配線的撓性帶接合的IC芯片的COF封裝。但是，現(xiàn)在的COG封裝是在溫度150°C 250°C下施加5秒 10秒的熱量進(jìn)行連接，因IC芯片和面板的熱伸縮差而面板發(fā)生翹曲，存在產(chǎn)生畫面顯示不均的問題。另外，現(xiàn)在的COF封裝，也同樣在溫度150°C 250°C下施加5秒 10秒的熱量進(jìn)行連接，存在因與撓性帶接合的IC芯片的熱伸縮而產(chǎn)生定向偏差、連接不良、端子間短路的問題。作為解決上述問題的手段，利用光固化、施加超聲波的各向異性導(dǎo)電連接備受關(guān)注。例如，提出了對包含有機(jī)過氧化物作為固化劑的各向異性導(dǎo)電膜施加超聲波來進(jìn)行基板彼此的連接的技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)I )。但是，該技術(shù)中，由于各向異性導(dǎo)電膜熱固化，所以存在依然不能解決熱伸縮帶來的問題。另外，提出了在電路基板間涂布紫外線(U V)固化型樹脂，將電路基板的端子通過超聲波接合，利用紫外線(U V)將紫外線(U V)固化型樹脂固化的技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)2)。但是，該技術(shù)存在不能得到足夠的接合強(qiáng)度且連接可靠性低的問題。另外，提出了通過將YAG激光、氙氣燈、鹵素?zé)舻犬a(chǎn)生的光束對各向異性導(dǎo)電膜照射而進(jìn)行加熱，同時進(jìn)行超聲波施加的技術(shù)(例如參照專利文獻(xiàn)3)。但是，該技術(shù)中存在如下問題，在使用含有通過光照射而固化的光固化性樹脂的各向異性導(dǎo)電膜(例如參照專利文獻(xiàn)4)時，接合(粘合)強(qiáng)度不充分，電特性差?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :特開2010-4067號公報專利文獻(xiàn)2 :特開2005-209704號公報專利文獻(xiàn)3 :特開平8-146451號公報專利文獻(xiàn)4 :特開2010-16388號公報發(fā)明概要發(fā)明要解決的課題本發(fā)明的課題在于，解決以前的所述諸多問題，實(shí)現(xiàn)以下的目的。即，本發(fā)明的目的在于，提供電特性優(yōu)異，抑制翹曲，而可以使連接可靠性提高的接合體及其制造方法。作為解決所述課題的手段，如下所述。即< I >一種接合體的制造方法，其為將第一電路部件和第二電路部件經(jīng)由含有導(dǎo) 電性粒子及光固化性樹脂的各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行電接合而形成接合體的制造方法，其特征在于包含按順序配置所述第一電路部件、所述各向異性導(dǎo)電膜及所述第二電路部件的步驟；將所述第一電路部件和所述第二電路部件經(jīng)由所述各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行壓接時施加超聲波的步驟；在施加了所述超聲波后，邊將所述第一電路部件和所述第二電路部件經(jīng)由所述各向異性導(dǎo)電膜壓接，邊向所述各向異性導(dǎo)電膜照射光的步驟。< 2 >如< I >記載的接合體的制造方法，其特征在于，對各向異性導(dǎo)電膜的一側(cè)照射超聲波，由相對于所述各向異性導(dǎo)電膜的另一側(cè)照射光。< 3 >如< I > < 2 >中任一項(xiàng)記載的接合體的制造方法，其特征在于，照射的光的波長為200nnT750nm。< 4 >如< I > < 3 >中任一項(xiàng)記載的接合體的制造方法，其特征在于，光固化性樹脂至少包含光陽離子固化性樹脂及光自由基固化性樹脂的任一種。< 5 >如< I > < 4 >中任一項(xiàng)記載的接合體的制造方法，其特征在于，超聲波的施加時間為O. I秒 2. O秒，光的照射時間為I. O秒 5. O秒。< 6 >一種接合體，其特征在于，通過< I > < 5 >中任一項(xiàng)記載的制造方法進(jìn)行制造。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，能夠解決以前的所述諸多問題，實(shí)現(xiàn)所述目的，能夠提供電特性優(yōu)異，抑制翹曲，而可以使連接可靠性提高的接合體及其制造方法。


圖I是表示本發(fā)明的接合體的概略說明圖。
具體實(shí)施例方式(接合體)本發(fā)明的接合體至少具有第一電路部件、第二電路部件、各向異性導(dǎo)電膜，進(jìn)而具有根據(jù)需要適當(dāng)選擇的其它部件。<第一及第二電路部件>作為上述第一及第二電路部件，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出配線基板、電子部件、撓性配線基板(FPC)等。作為上述配線基板，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如可舉出LCD基板、PDP基板、有機(jī)EL基板等。作為上述配線基板的材質(zhì)，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，但從光透射性這一點(diǎn)考慮，優(yōu)選玻璃、透明塑料等。作為上述配線基板的波長200nnT750nm的光的透射率，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，但優(yōu)選為50% 100%，更優(yōu)選為70% 100 %。上述透射率不足50%時，容易形成粘合劑的固化率低的部位，產(chǎn)生連接不良的情況。另一方面，上述透射率在上述特別優(yōu)選的范圍內(nèi)時，容易得到整體均一的固化狀態(tài)，能夠保持良好的連接狀態(tài)，在這一點(diǎn)上是有利的。另外，即使在因玻璃基板上的金屬配線等而存在部分不能透過光的部位(非透光部位)的情況下，也可以適合使用。作為上述非透光部位在基板中的比率，從良好的粘合劑的固化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為50%以下，更優(yōu)選為30%以下。作為上述電子部件，例如，可舉出IC芯片、搭載IC芯片的TAB帶等。
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<各向異性導(dǎo)電膜>上述各向異性導(dǎo)電膜至少具有導(dǎo)電層，進(jìn)而根據(jù)需要具有其它層。本發(fā)明的上述各向異性導(dǎo)電膜優(yōu)選至少包含膜形成樹脂(熱塑性樹脂)、光固化性樹脂、導(dǎo)電性粒子、及固化劑。-導(dǎo)電層-上述導(dǎo)電層至少含有導(dǎo)電性粒子及光固化性樹脂，根據(jù)需要也可以含有固化劑、熱塑性樹脂、其它成分?！獙?dǎo)電性粒子一作為上述導(dǎo)電性粒子，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出焊料、鎳、金、銀、銅等金屬粒子；由金屬(鎳、金、銀、鈀、鋁、銅等)被覆(鍍敷)的樹脂粒子等有機(jī)填料；由金屬(鎳、金、銀、鈀、鋁、銅等)被覆(鍍敷)的玻璃粒子、陶瓷粒子等無機(jī)填料等。作為上述導(dǎo)電性粒子的粒徑，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如以體積平均粒徑計(jì)，優(yōu)選為2 μ πΓ Ο μ m,更優(yōu)選為2 μ πΓ4 μ m。當(dāng)上述體積平均粒徑不足2 μ m時，分級處理及取得有困難，當(dāng)超過10 μ m時，伴隨接合端子的細(xì)間距化，與該接合端子的狹小化相適應(yīng)變得困難。作為上述導(dǎo)電性粒子的比重，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇?！夤袒詷渲蛔鳛樯鲜龉夤袒詷渲?，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出光自由基固化性樹脂、光陽離子固化性樹脂等。作為上述光自由基固化性樹脂，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯類、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯類、(甲基)丙烯酸酯低聚物等。另外，作為上述光自由基固化性樹脂，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環(huán)氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環(huán)癸烷二丙烯酸酯、四亞甲基二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1，3- 二丙烯酰氧基丙烷、2，2-雙[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸二環(huán)戊烯酯、丙烯酸三環(huán)癸烯酯、三(丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。它們可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。另外，作為上述光自由基固化性樹脂，可舉出將上述丙烯酸酯變?yōu)榧谆┧狨サ墓庾杂苫袒詷渲?，它們可以單?dú)使用一種，也可以并用兩種以上。作為上述光陽離子固化性樹脂，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、氧雜環(huán)丁烷樹脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、它們的改性環(huán)氧樹脂等。它們可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。另外，也可以 將光自由基固化性樹脂、光陽離子固化性樹脂混合等并用?！袒瘎┮蛔鳛樯鲜龉袒瘎瑳]有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出通過波長范圍200nnT750nm的光產(chǎn)生活性的陽離子種或自由基種的固化劑等。作為產(chǎn)生陽離子種的光陽離子固化劑，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出锍鹽、輪鹽等。它們可以良好地固化各種環(huán)氧樹脂。作為產(chǎn)生自由基種的光自由基固化劑，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出烷基苯酮系光聚合引發(fā)劑、?；⒀趸锵倒饩酆弦l(fā)劑、二茂鈦系聚合系聚合引發(fā)劑、肟酯系光聚合引發(fā)劑等。它們可以使各種丙烯酸酯良好地固化。此外，作為通過上述波長范圍200nnT750nm的光產(chǎn)生活性的陽離子種或自由基種的固化劑，例如，可舉出光自由基固化劑(商品名d >力I Λ 7 651，^■八X'> ''JH一夕S力卟文社制造)、光陽離子固化劑(商品名4卟力'今二 7 369，千K K V ”一夕S力卟文社制造)等。另外，也可以將光自由基固化劑、光陽離子固化劑混合等并用。-熱塑性樹脂(膜形成樹脂)-作為上述熱塑性樹脂，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出苯氧基樹脂、氨基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、苯乙烯異戊二烯樹脂、丁腈樹脂等。—其它成分一作為上述其它成分，沒有特別限制，可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出顏料、硅烷偶聯(lián)劑、無機(jī)填料、有機(jī)填料等?！伭稀鳛樯鲜鲱伭希瑳]有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出二氧化鈦、氧化鋅、群青、印度紅、石蕊、鉛、鎘、鐵、鈷、鋁、鹽酸鹽、硫酸鹽等無機(jī)顏料；偶氮顏料、銅酞菁顏料等有機(jī)顏料等。硅烷偶聯(lián)劑作為上述硅烷偶聯(lián)劑，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，可例如，可舉出乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、3-苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3_環(huán)氧丙氧基丙基二甲氧基娃燒、3_環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基娃燒、N -2-(氛基乙基)_3-氣基丙基二甲氧基娃燒、N -2-(氣基乙基)-3-氣基丙基甲基_■甲氧基娃燒、3-氣基丙基二乙氧基娃燒、N -苯基-3-氣基丙基二甲氧基娃燒、3-疏基丙基二甲氧基娃燒、3-氣丙基二甲氧基娃燒等。無機(jī)填料作為上述無機(jī)填料，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出二氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、硫酸鋇、滑石、碳酸鈣、玻璃粉、石英粉等。
有機(jī)填料作為上述有機(jī)填料，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出聚氨酯粉、丙烯酸粉、硅酮粉等。-其它層- 作為上述其它層，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出剝離層。作為上述剝離層，其形狀、構(gòu)造、大小、厚度、材料(材質(zhì))等沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，但優(yōu)選剝離性良好的或耐熱性高的，例如，可適當(dāng)舉出涂布硅酮等剝離劑的透明的剝離PET (聚對苯二甲酸乙二酯)片等。另外，也可以使用PTFE (聚四氟乙烯)片。如圖I所示，本發(fā)明的接合體100具有作為第一電路部件的LCD面板10、作為第二電路部件的IC芯片11、各向異性導(dǎo)電膜12。通過導(dǎo)通IC芯片11中的端子11a、各向異性導(dǎo)電膜12中的導(dǎo)電性粒子12a、IXD面板10中的端子(未圖示)，將IXD面板10和IC芯片11電連接。(接合體的制造方法)本發(fā)明的接合體的制造方法至少包含配置步驟、超聲波施加步驟、光照射步驟，進(jìn)而包含根據(jù)需要適當(dāng)選擇的其它步驟。<配置步驟>上述配置步驟是按順序配置第一電路部件、各向異性導(dǎo)電膜、及第二電路部件的步驟。<超聲波施加步驟>上述超聲波施加步驟是在將第一電路部件和第二電路部件經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜壓接時施加超聲波的步驟。上述壓接是指第一電路部件和第二電路部件經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜而導(dǎo)通，即各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電性粒子與第一及第二電路部件的連接端子相接的狀態(tài)。上述壓接通過使用例如加熱工具等按壓部件(圖I的20)按壓上述第一電路部件及上述第二電路部件中的任一個來進(jìn)行，也可以在上述按壓部件和上述第二電路部件之間安裝特氟綸(注冊商標(biāo))等緩沖材料。通過安裝上述緩沖材料，能夠降低按壓偏差，并且能夠防止加熱工具被污染。作為上述按壓部件，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，也可以使用比按壓對象更大面積的按壓部件進(jìn)行一次按壓，另外也可以使用比按壓對象面積小的按壓部件分?jǐn)?shù)次進(jìn)行按壓。作為上述按壓部件的前端形狀，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出平面狀、曲面狀等。此外，在上述前端形狀為曲面狀的情況下，也可以沿上述曲面狀進(jìn)行按壓。作為上述按壓時的按壓力，沒有特別限制，根據(jù)電路部件的種類、目的而有多種方式，按壓力的范圍可以從其中適當(dāng)選擇。優(yōu)選維持按壓直至達(dá)到最佳的固化率。作為上述最佳的固化率，根據(jù)連接材料及電路部件的種類也有所不同，但優(yōu)選為60% 100%，更優(yōu)選為70% 100 %。在上述固化率不足60%的情況下，有發(fā)生連接不良的情形。作為上述超聲波的頻率，沒有特別限制，可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇，但優(yōu)選IOkHz IOOkHz，更優(yōu)選為 20kHz 60kHz。上述頻率不足IOkHz時，壓入電路部件的力量不足，有時產(chǎn)生連接不良，超過IOOkHz時，電路部件的接合端子發(fā)生變形，有時引起短路或連接不良。作為上述超聲波的振動方向，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如相對于第一電路部件或第二電路部件的平面可以是水平振動或垂直振動中的任一種。從降低對第一電路部件或第二電路部件的損害的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為水平振動，從防止細(xì)間距連接的對準(zhǔn)偏差的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為垂直振動。作為上述超聲波施加時間，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，但優(yōu)選為O. I秒 2. O秒，更優(yōu)選為O. 5秒 I. O秒。當(dāng)上述超聲波施加時間不足O. I秒時，有發(fā)生電路部件壓入不足的情形，超過2. O 秒時，電路部件的配線有時會變形。通過上述超聲波施加，金屬會熔融，例如可以形成導(dǎo)電性粒子中的金與電路部件的接合端子(突起電極)中的金結(jié)合、導(dǎo)電性粒子中的金與電路部件的接合端子(突起電極)中的錫結(jié)合。作為上述超聲波施加手段，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出內(nèi)置振動子等可施加超聲波的按壓部件(圖I中的20)等。<光照射步驟>上述光照射步驟是在施加了超聲波后，邊將第一電路部件和第二電路部件經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜壓接，邊向各向異性導(dǎo)電膜照射光的步驟。上述壓接是指第一電路部件和第二電路部件經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜而導(dǎo)通，即各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電性粒子與第一及第二電路部件的連接端子相接的狀態(tài)。為將第一電路部件和第二電路部件經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜壓接，例如按壓第一電路部件及第二電路部件中的至少一個。作為上述光，只要是可使光固化性樹脂固化的光，沒有特別限制，可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇，優(yōu)選為波長200nnT750nm的光(紫外線)。另外，作為發(fā)出上述光的光源(圖I中的30)，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，例如，可舉出LED光源、UV燈光源等。作為光照射的時機(jī)，通過按壓及超聲波照射將第一電路部件和第二電路部件經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜壓接，之后進(jìn)行光照射。另外，在進(jìn)行光照射時，停止超聲波施加。這是因?yàn)椋?dāng)在光固化的狀態(tài)下施加超聲波時，接合體有產(chǎn)生裂紋的情形，連接可靠性會降低。作為上述光照射的照射方向，沒有特別限制，可根據(jù)照射效率等適當(dāng)選擇，例如可以相對于照射對象為垂線方向，另外也可以相對于上述垂線方向?yàn)閮A斜的方向。另外，也可以在邊將第一電路部件和第二電路部件經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜壓接邊照射光后，進(jìn)一步在未將第二電路部件按壓于第一電路部件側(cè)下進(jìn)行O. 5秒以上的光照射。由此，可以在壓入應(yīng)力降低的狀態(tài)下進(jìn)一步進(jìn)行固化，而可以進(jìn)一步提高連接可靠性。作為上述按壓時的按壓力，沒有特別限制，根據(jù)電路部件的種類、目的而有多種，按壓力的范圍可從其中適當(dāng)選擇。優(yōu)選維持按壓直至達(dá)到最佳的固化率。作為上述最佳的固化率，根據(jù)連接材料及電路部件的種類也有所不同，但優(yōu)選為60% 100%，更優(yōu)選為70% 100 %。
在上述固化率不足60%的情況下，有時引起連接不良。作為上述光照射時間，沒有特別限制，可根據(jù)目的適當(dāng)選擇，優(yōu)選為I. O秒 10. O秒，更優(yōu)選為I. O秒飛.O秒。上述光照射時間不足I. O秒時，有時不能充分光固化，超過10. O秒時，不能短時間進(jìn)行連接，生產(chǎn)間隔時間增加，而有成本升高的情形。超聲波施加和光照射優(yōu)選相對于各向異性導(dǎo)電膜從相對的方向進(jìn)行。例如優(yōu)選從電路部件(電子部件或FCP) —側(cè)進(jìn)行超聲波施加，從電路部件(配線基板)另一側(cè)進(jìn)行光照射。通過從另一側(cè)電路部件進(jìn)行光照射，用于按壓電路部件一側(cè)的按壓部件未遮蔽光，因此能夠提高光照射效率，可以邊按壓邊進(jìn)行固化。例如，在進(jìn)行玻璃配線基板和IC芯片的連接的COG封裝中，在玻璃配線基板上配置含有紫外線固化性樹脂的各向異性導(dǎo)電膜，并且從IC芯片側(cè)通過超聲波使各向異性導(dǎo)電膜熔融而將IC芯片壓入后，通過在施加壓力的狀態(tài)下從玻璃基板側(cè)進(jìn)行紫外線照射而使其固化，玻璃配線基板和IC芯片的連接并未進(jìn)行加熱。由此，能夠防止熱收縮造成的面板翹曲，能夠解決顯示不均的問題。另外，在進(jìn)行玻璃配線基板和COF的連接的COF封裝中，以相同的連接方法可降低熱伸縮造成的對準(zhǔn)偏差，充分的連接面積的確保和端子短路的防止成為可能。此外，為促進(jìn)各向異性導(dǎo)電膜熔融的目的，也可以輔助性地施加60°C 100°C的熱進(jìn)行封裝。實(shí)施例·下面，說明本發(fā)明的實(shí)施例，但本發(fā)明不受下述實(shí)施例任何限制。(制造例I)在含有苯氧基樹脂(商品名YP50、東都化成社制造)60質(zhì)量份、光自由基聚合性樹脂(商品名ΕΒ-600、9' λλ r ^ >7社制造)35質(zhì)量份、硅烷偶聯(lián)劑(商品名KBM-503、信越化學(xué)工業(yè)社制造)I份、光自由基固化劑(商品名4 >力々Λ 7 651，千八
\ ^ y〗一> $力> *社制造)2份的粘合劑中，分散鍍金導(dǎo)電性粒子(商品名AUL704,積水化學(xué)工業(yè)社制造)成為粒子密度20，000個/ mm2，得到厚度20 μ m的薄膜狀連接材料A。(制造例2)在含有苯氧基樹脂(商品名YP50，東都化成社制造)60質(zhì)量份、光陽離子固化性樹月旨(液狀環(huán)氧樹脂)(商品名JE R -828，'7' \ >工> -7' >社制造)35質(zhì)量份、硅烷偶聯(lián)劑(商品名KBM-403，信越化學(xué)工業(yè)社制造)I份、光陽離子固化劑(商品名4 >力' 今工了 369，千A K 9 X >J〒4 一夕ξ力)l· <社制造)2份的粘合劑中，分散鍍金導(dǎo)電性粒子(商品名AUL704，積水化學(xué)工業(yè)社制造)成為粒子密度20，000個/ mm2,得到厚度20 μ m的薄膜狀連接材料B。(制造例3)在含有苯氧基樹脂(商品名YP50，東都化成社制造)60質(zhì)量份、光自由基固化性樹脂(商品名ΕΒ-600，9' λλ r ^ >7社制造)35質(zhì)量份、硅烷偶聯(lián)劑(商品名KBM-503，信越化學(xué)工業(yè)社制造)1份、熱自由基固化劑(商品名一 7' f > O，日油社制造)2份的粘合劑中，分散鍍金導(dǎo)電性粒子(商品名AUL704，積水化學(xué)工業(yè)社制造)成為粒子密度20，000個/ _2，得到厚度20 μ m的薄膜狀連接材料C。(制造例4)在制造例2中，除不分散鍍金導(dǎo)電性粒子之外，與制造例2相同地進(jìn)行，得到薄膜狀連接材料D。(制造例5)在制造例2中，除使用鍍銀導(dǎo)電性粒子代替鍍金導(dǎo)電性粒子之外，與制造例2相同地進(jìn)行，得到薄膜狀連接材料E。(制造例6)在制造例2中，除使用鍍銅導(dǎo)電性粒子代替鍍金導(dǎo)電性粒子之外，與制造例2相同·地進(jìn)行，得到薄膜狀連接材料F。(制造例7)在制造例2中，除使用鍍鎳導(dǎo)電性粒子代替鍍金導(dǎo)電性粒子之外，與制造例2相同地進(jìn)行，得到薄膜狀連接材料G。(制造例8)在制造例2中，除使用鍍鈀導(dǎo)電性粒子代替鍍金導(dǎo)電性粒子之外，與制造例2相同地進(jìn)行，得到薄膜狀連接材料H。(實(shí)施例I)在對應(yīng)IC芯片的圖案的鋁配線圖案玻璃基板(商品名1737F，-一二社制造，尺寸50mmX30mmX0· 5mm)上配置在制造例I制作的薄膜狀連接材料A,并在薄膜狀連接材料A上配置IC芯片(尺寸1.8mmX20· 0mm，厚度0. 5mm，金突起電極尺寸30 μ mX 85 μ m，突起電極高度15 μ m，間距50 μ m)，在將IC芯片與鋁配線圖案玻璃基板經(jīng)由薄膜狀連接材料A進(jìn)行壓接時，以振動50Hz、振幅2 μ m、按壓力60MPa的條件實(shí)施I. O秒的超聲波后，在保持按壓力60MPa的狀態(tài)下從鋁配線圖案玻璃基板側(cè)使用金屬鹵化物水銀燈(商品名MLDS250，巖崎電氣(株)制造)照射紫外線5. O秒、光量5，OOOmJ / cm2，制作接合體I。(實(shí)施例2)除使用在制造例2制作的薄膜狀連接材料B代替實(shí)施例I的薄膜狀連接材料A之夕卜，與實(shí)施例I相同地進(jìn)行，制作接合體2。(實(shí)施例3)除使用在制造例5制作的薄膜狀連接材料E代替實(shí)施例I的薄膜狀連接材料A之夕卜，與實(shí)施例I相同地進(jìn)行，制作接合體3。(實(shí)施例4)除使用在制造例6制作的薄膜狀連接材料F代替實(shí)施例I中的薄膜狀連接材料A之外，與實(shí)施例I相同地進(jìn)行，制作接合體4。(實(shí)施例5)除使用在制造例7制作的薄膜狀連接材料G代替實(shí)施例I的薄膜狀連接材料A之夕卜，與實(shí)施例I相同地進(jìn)行，制作接合體5。(實(shí)施例6)
除使用在制造例8制作的薄膜狀連接材料H代替實(shí)施例I的薄膜狀連接材料A之夕卜，與實(shí)施例I相同地進(jìn)行，制作接合體6。(比較例I)使用制造例3制作的薄膜狀連接材料C，將IC芯片(尺寸L8mmX20.0mm，厚度0. 5mm,金突起電極尺寸30μηιΧ85μηι,突起電極高度15μπι,間距50μπι)和對應(yīng)IC芯片的圖案的鋁配線圖案玻璃基板(商品名1737F，-一二 >社制造，尺寸50mmX30mmX0. 5mm)在170°C、80MPa、10. O秒的連接條件下制作接合體7。(比較例2)除使用在制造例4制作的薄膜狀連接材料D代替實(shí)施例I的薄膜狀連接材料A之夕卜，與實(shí)施例I相同地進(jìn)行，制作接合體8。(比較例3)·除同時進(jìn)行I. O秒的超聲波施加和紫外線照射進(jìn)而僅進(jìn)行4. O秒的紫外線照射代替實(shí)施例I中施加I. O秒的超聲波后照射5. O秒的紫外線之外，與實(shí)施例I相同地進(jìn)行，制作接合體9。(比較例4)除照射5. O秒的紫外線后施加I. O秒的超聲波代替實(shí)施例I中施加I. O秒的超聲波后照射5. O秒的紫外線之外，與實(shí)施例I相同地進(jìn)行，制作接合體10。對在實(shí)施例1飛及比較例廣4制作的接合體f 10進(jìn)行如下的測定。<反應(yīng)率(固化率)的測定>使用紅外分光光度計(jì)(產(chǎn)品號FT / I R -4100，日本分光社制造)，從封裝前和封裝后的環(huán)氧基吸收波長的衰減量(% )或不飽和基的吸收波長的衰減量(% )計(jì)算鋁配線圖案玻璃基板中的鋁配線圖案的內(nèi)側(cè)所存在的薄膜狀連接材料的反應(yīng)率(固化率)。表I表示結(jié)
果O<翹曲量的測定>使用觸針式表面粗度計(jì)(商品名SE_3H，小阪研究所社制造)從玻璃基板下側(cè)進(jìn)行掃描，測定壓裝IC芯片后的鋁配線圖案玻璃基板面的翹曲量(μ m)。表I表示結(jié)果。<連接電阻的測定>使用數(shù)字萬用表(商品名數(shù)字萬用表7561，橫河電機(jī)(株)社制造)進(jìn)行初期的連接電阻(Ω )及環(huán)境試驗(yàn)(85°C / 85% / 500hr)后的連接電阻(Ω )的測定。表I表示結(jié)
果O<初期粘合強(qiáng)度的測定>使用模切測定機(jī)(商品名Dage2400, 社制造)進(jìn)行初期粘合強(qiáng)度(kg / IC)的測定。表I表示結(jié)果。[表 I]
權(quán)利要求
1.一種接合體的制造方法，其為將第一電路部件和第二電路部件經(jīng)由含有導(dǎo)電性粒子及光固化性樹脂的各向異性導(dǎo)電膜經(jīng)電接合而成的接合體的制造方法，其特征在于，包含: 按順序配置所述第一電路部件、所述各向異性導(dǎo)電膜及所述第二電路部件的步驟；將所述第一電路部件和所述第二電路部件經(jīng)由所述各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行壓接時施加超聲波的步驟； 在施加所述超聲波后，邊將所述第一電路部件和所述第二電路部件經(jīng)由所述各向異性導(dǎo)電膜壓接，邊向所述各向異性導(dǎo)電膜照射光的步驟。
2.如權(quán)利要求I所述的接合體的制造方法，其特征在于， 對于各向異性導(dǎo)電膜的一側(cè)照射超聲波，對相對于所述各向異性導(dǎo)電膜的另一側(cè)照射光。
3.如權(quán)利要求廣2中任一項(xiàng)所述的接合體的制造方法，其特征在于， 照射的光的波長為200nnT750nm。
4.如權(quán)利要求廣3中任一項(xiàng)所述的接合體的制造方法，其特征在于， 光固化性樹脂至少含有光陽離子固化性樹脂及光自由基固化性樹脂中的任一種。
5.如權(quán)利要求廣4中任一項(xiàng)所述的接合體的制造方法，其特征在于， 超聲波的施加時間為O. I秒 I. O秒，光的照射時間為I. O秒 5. O秒。
6.一種接合體，其特征在于，通過權(quán)利要求1飛中任一項(xiàng)所述的制造方法制造。
全文摘要
一種接合體的制造方法，其為將第一電路部件和第二電路部件經(jīng)由含有導(dǎo)電性粒子及光固化性樹脂的各向異性導(dǎo)電膜經(jīng)電接合而成的接合體的制造方法，其包含按順序配置所述第一電路部件、所述各向異性導(dǎo)電膜及所述第二電路部件的步驟、將所述第一電路部件和所述第二電路部件經(jīng)由所述各向異性導(dǎo)電膜壓接時施加超聲波的步驟、在施加所述超聲波后邊將所述第一電路部件和所述第二電路部件經(jīng)由所述各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行壓接邊對所述各向異性導(dǎo)電膜照射光的步驟。
文檔編號H01B13/00GK102948265SQ20118003049
公開日2013年2月27日 申請日期2011年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者石松朋之 申請人:迪睿合電子材料有限公司