專利名稱：安裝在電路板上的組件的固定金屬支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種固定金屬支架，該金屬固定支架適用于通過焊接而將例如板安裝連接器等的組件固定在電路板上。
背景技術(shù)：
例如，適用于通過焊接將板安裝連接器固定在電路板上的固定金屬支架構(gòu)造成使得該固定金屬支架的表面通常被施加有Sn (錫)鍍層以提高焊接性能。然而，在被施加有 Sn鍍層的固定金屬支架通過焊接裝接于電路板的情況下，內(nèi)應(yīng)力或外應(yīng)力作用到焊料接合部，使得可能會產(chǎn)生認(rèn)為是晶須的毛細(xì)晶體。要指出的是，在固定金屬支架和該固定金屬支架周圍的組件之間可能發(fā)生由晶須引起的短路。
眾所周知，晶須的出現(xiàn)與如上所述的作用到Sn鍍層的內(nèi)應(yīng)力或外應(yīng)力有關(guān)。專利文獻(xiàn)I公開了一種技術(shù)，在該技術(shù)中形成有凹部，該凹部具有Sn鍍層的厚度的O. 4倍至 I. O倍的深度，并且通過該凹部吸收作用到Sn鍍層的內(nèi)應(yīng)力或外應(yīng)力，從而抑制了晶須的出現(xiàn)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)I :日本專利文獻(xiàn)JP-A-2009-266499 發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題
然而，如在專利文獻(xiàn)I中所述的技術(shù)，為了形成具有所述Sn鍍層的厚度的O. 4倍至I. O倍深度的凹部，要求極高的加工精度。因此，相對于利用粗糙的精度就足夠的例如固定金屬支架的組件來說，制造不是那么容易。
本發(fā)明的目的是解決上述問題并且提供用于安裝在電路板上的組件的固定金屬支架，該固定金屬支架能夠易于制造而不要求極高的加工精度，并且能夠表現(xiàn)出良好的焊接性能和高度的抗晶須性能。
解決問題的手段
本發(fā)明的上述目的可以通過下列構(gòu)造實現(xiàn)。
(I)安裝在電路板上的組件用的固定金屬支架包括焊料接合板部分，該焊料接合板部分構(gòu)造成通過焊糊而焊料固定在電路板的表面上，以及組件固定部分，該組件固定部分構(gòu)造成固定于待安裝在電路板上的組件。
在固定金屬支架中，環(huán)形貫通槽形成在焊料接合板部分上的圍繞該焊料接合板部分的中心區(qū)域的位置處，以便在板厚度方向上貫穿，同時在周向上部分地保留了連接部分， 使得在保留所述連接部分的同時使所述貫通槽內(nèi)側(cè)的島形部分與所述貫通槽外側(cè)的外周部分離。從島形部分的焊料接合面凹進(jìn)的臺階部形成在連接部分的焊料接合面上，純Sn鍍層施加在島形部分的焊料接合面上，并且因此抗晶須鍍層施加在除了焊料接合面以外的表面上。
根據(jù)具有如上述條目(I)所述構(gòu)造的固定金屬支架。由于純Sn鍍層施加在環(huán)形貫通槽的內(nèi)側(cè)的島形部分的焊料接合面，所以可以使島形部分表現(xiàn)出良好的焊接性能(焊料附著性能)。另外，由于抗晶須鍍層施加在島形部分外側(cè)的外周部，所以當(dāng)焊接性能不是那么好時，可以使外周部表現(xiàn)出良好的抗晶須性能。
因此，當(dāng)在施加有純Sn鍍層的島形部分上產(chǎn)生晶須時，不存在晶須的成長蔓延到外周部的任何機(jī)會，使得可以防止在固定金屬支架外部的組件受到晶須的影響。
另外，由于在環(huán)形貫通槽處的周向上部分地保留的連接部分的焊料接合面上有臺階部，所以通過臺階部可以防止非均質(zhì)電鍍的蔓延并且抑制晶須的生長，并且因此還可以消除外周部通過連接部分受到晶須影響的任何機(jī)會。
因此，可以預(yù)先防止由晶須引起的周邊部件的短路。另外，固定金屬支架具有簡單構(gòu)造，在該構(gòu)造中，貫通槽形成在焊料接合板部分上，臺階部設(shè)置在連接部分上并且鍍層的種類因各個區(qū)域而不同。因此，制造容易并且抑制了成本的增加。關(guān)于上面的抗晶須鍍層， 例如，可以列出Sn-Cu鍍層或Sn-Ag鍍層。


圖I是示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的固定金屬支架的結(jié)構(gòu)圖，其中圖I (a)是示出了從上側(cè)傾斜觀察該結(jié)構(gòu)時的透視圖，并且圖I (b)是示出了從下側(cè)傾斜觀察該結(jié)構(gòu)時的透視圖。
圖2是示出了通過利用根據(jù)本發(fā)明的實施例的固定金屬支架將板安裝連接器固定到電路板上的狀態(tài)的示意圖，其中圖2 (a)是示出了該狀態(tài)的整體透視圖，并且圖2 (b) 是示出了該狀態(tài)的主要部分的放大透視圖。
圖3是示出了在利用本發(fā)明的實施例的情況下產(chǎn)生晶須的部分的示意圖，其中圖 3 (a)是示出該部分的整體圖，并且圖3 (b)是圖3 (a)中示出的B部分的放大圖。
參考標(biāo)記清單
I電路板
2連接器(待安裝于電路板上的組件)
10固定金屬支架
11焊料接合板部分
IlB焊料接合面
12組件固定部分
13貫通槽
14夕卜周部
15島形部分
15B焊料接合面
16連接部分
17臺階部具體實施方式
下面將參考附圖描述本發(fā)明的實施例。圖I是示出了根據(jù)該實施例的固定金屬支架的結(jié)構(gòu)視圖，圖I (a)是示出了從上側(cè)傾斜觀察該結(jié)構(gòu)的透視圖，并且圖I (b)是示出了從下側(cè)傾斜觀察該結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是示出了通過利用固定金屬支架將板安裝連接器固定到電路板上的狀態(tài)的示意圖，圖2 (a)是示出了該狀態(tài)的整體透視圖，并且圖2 (b)是示出了該狀態(tài)的主要部分的放大透視圖。
如在圖I (a)和圖I (b)以及圖2 (a)和圖2 (b)中所示，該實施例的固定金屬支架10將要裝接到板安裝連接器2 (待安裝在電路板上的組件)的兩側(cè)部中的每一個側(cè)部從而安裝在電路板I上，并且通過被彎曲而形成為具有L形橫截面的板狀物。固定金屬支架10包括焊料接合板部分11，該焊料接合板部分11通過利用焊糊而焊接固定到電路板I 的表面上，以及組件固定部分12，該組件固定部分12將要插入并且固定到連接器2 (待安裝在電路板上的組件)的連接器殼體3的兩側(cè)部的每一個側(cè)部的金屬支架裝接部6。
連接器2構(gòu)造成使得很多端子4裝接到連接器殼體3的后壁部，該連接器殼體3 在其正面具有對側(cè)連接器的嵌合孔5。各個端子4的前端在連接器殼體3的安裝孔5的內(nèi)部露出。將向著連接器殼體3的后側(cè)延伸的各個端子4的后腿部分連接到電路板I的電路導(dǎo)體，并且因此將連接器2安裝到電路板I上。
另外，由于只憑借以上的裝接強(qiáng)度不充足，所以通過利用焊糊，將裝接于連接器殼體3的兩側(cè)部的每個側(cè)部的固定金屬支架10的焊料接合板部分11的焊料接合面IlB焊料接合到電路板I上，并且因此將連接器2固定到電路板I上。
在這種情況下，如在圖I (a)和圖I (b)中所示，橢圓環(huán)形的貫通槽13形成在固定金屬支架10的焊料接合板部分11的圍繞其中心區(qū)域的部分處，從而在沿著板厚方向在此貫穿的同時在周向上部分地保留連接部分16。通過形成貫通槽13，在保留連接部分16 的同時將貫通槽13內(nèi)側(cè)的島形部分15與貫通槽13外側(cè)的外周部14切離。
另外,從島形部分15的焊料接合面15B凹進(jìn)的臺階部17形成在焊料接合面IlB 側(cè)處的連接部分16上。臺階部17以這樣的方式形成撞擊連接部分16的下面以使連接部分16變薄。將純Sn鍍層施加于島形部分15的焊料接合面15B，并且將Sn_Cu，Sn-Ag等的抗晶須鍍層施加于除了上述以外的部分的表面。
在通過利用固定金屬支架10將連接器2安裝到電路板I上的情況下，預(yù)先將焊糊施加在各個固定金屬支架10的焊料接合板部分11所要放置的部分，并且然后將各個金屬固定支架10的焊料接合板部分11放置在所述焊糊上。在那以后，使電路板I穿過回流腔， 并從而將焊料接合板部分11接合在電路板I的底板(land)上。在那時，由于純Sn鍍層施加于環(huán)形貫通槽13內(nèi)側(cè)的島形部分15的焊料接合面15B上，所以島形部分15表現(xiàn)出了良好的焊接性能(焊料附著性能)。
另外，由于Sn-Cu, Sn-Ag等的抗晶須鍍層施加在島形部分15外側(cè)的外周部14,所以當(dāng)焊接性能不是那么好時，島形部分15表現(xiàn)出了良好的抗晶須性能。
因此，如圖3 (a)和圖3 (b)所示，當(dāng)在施加了純Sn鍍層的島形部分15的邊緣產(chǎn)生晶須30時，晶須的成長沒有任何機(jī)會蔓延到外周部14，所以可以防止固定金屬支架10的外部的組件受到晶須30的影響。
另外，由于在環(huán)形貫通槽13處沿著其周向部分地保留的連接部分16的焊料接合面上具有臺階部17，所以通過臺階部17可以防止非均質(zhì)電鍍的蔓延并且抑制晶須30的生長，并且因此可以消除外周部14通過連接部分16受到晶須30影響的任何機(jī)會。
因此，能夠預(yù)先防止在周邊組件和固定金屬支架10之間的由晶須30引起的短路。 另外，固定金屬支架10具有簡單的構(gòu)造，在該構(gòu)造中，貫通槽13形成在焊料接合板部分11 上，臺階部17設(shè)置在連接部分16上并且鍍層的種類因各個區(qū)域而不同。因此，不要求極高的加工精度，制造容易并且可以抑制成本的增加。
同時，本發(fā)明不限于以上的實施例，但是如果需要的話能夠進(jìn)行變化，修改等。除此以外，只要能實現(xiàn)本發(fā)明，在上面描述的實施例中各個部件的材料、形狀和尺寸，各個部件的數(shù)量、放置位置等是任意的所以是不受限制的。
例如，雖然上述實施例中描述了形成橢圓環(huán)形的貫通槽13的情況，但是只要形成為環(huán)形，貫通槽13可以形成為任意形狀。
另外，雖然在上述實施例中描述了由單個貫通槽13劃分出單個島形部分15的情況，但是可以形成多個環(huán)形貫通槽來劃分多個島形部分。
此外，雖然優(yōu)選地在一個環(huán)形貫通槽13處只設(shè)置一個連接部分16，但是可以設(shè)置多個連接部分16。
雖然已經(jīng)參考具體的實施例詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下能夠進(jìn)行各種修改和變化。
本申請基于2010年7月27日提交的日本專利申請(JP-2010-167814)，該專利申請的內(nèi)容通過引用并入此處。
工業(yè)實用性
根據(jù)本發(fā)明，可以表現(xiàn)出良好的焊接性能和高度的抗晶須性能，而不要求很高的加工精度。
權(quán)利要求
1.一種安裝在電路板上的組件的固定金屬支架，包括 焊料接合板部分，該焊料接合板部分構(gòu)造成利用焊糊而焊料固定在電路板的表面上；以及 組件固定部分，該組件固定部分構(gòu)造成固定于待安裝在所述電路板上的組件， 其中，環(huán)形貫通槽形成在所述焊料接合板部分上的圍繞該焊料接合板部分的中心區(qū)域的位置處，以便在板厚度方向上貫穿，同時在周向上部分地保留了連接部分，從而在保留所述連接部分的同時使所述在貫通槽內(nèi)側(cè)的島形部分與在所述貫通槽外側(cè)的外周部分離，其中，從所述島形部分的焊料接合面凹進(jìn)的臺階部形成在所述連接部分的焊料接合面上；并且 其中，純Sn鍍層施加在所述島形部分的所述焊料接合面上，并且抗晶須鍍層施加在除了所述島形部分以外的部分的表面上。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種用于固定待安裝于電路板上的零件的支架，該支架能夠容易地制造并且實現(xiàn)了良好的焊接性能和高度的抗晶須性能。該支架具有利用焊糊通過焊接被固定到電路板(1)的表面上的焊接板部(11)，以及固定于待安裝在電路板(1)上的連接器的零件固定部分(12)。此外，形成有環(huán)形的貫通槽(13)從而圍繞焊接板部(11)的中心區(qū)域，同時在周向的一部分上保留橋部(16)。然后，在保留橋部(16)的同時將貫通槽(13)內(nèi)側(cè)的島部(15)從外周部(14)切離。此外，相對于島部(15)的焊接面(15B)凹進(jìn)的臺階部高度(17)形成在橋部(16)的焊接面(11A)上；并且隨后利用純Sn來電鍍島部(15)的焊接面(15B)，并且電鍍其他部分的表面以提供對晶須的耐抗。
文檔編號H01R13/73GK102986092SQ201180034199
公開日2013年3月20日 申請日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月27日
發(fā)明者室隆志 申請人:矢崎總業(yè)株式會社