專利名稱：安裝用基板、發(fā)光裝置及燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用來安裝半導體發(fā)光元件的安裝用基板、使用半導體發(fā)光元件的發(fā)光裝置、以及具備發(fā)光裝置的燈。
背景技術(shù)：
近年，由于LED(Light Emitting Diode)等的半導體發(fā)光元件是高效率及長壽命，因此作為各種燈的新的光源而受到期待，以LED為光源的LED燈的研究開發(fā)得到推進。作為這樣的LED燈，有直管形的LED燈(直管形LED燈)及電燈泡形的LED燈(電燈泡形LED燈)，在哪種燈中都使用將多個LED安裝在安裝用基板上上而構(gòu)成的LED模組(發(fā)光模組)。例如，在專利文獻I中，公開了有關(guān)以往的電燈泡形LED燈。此外，在專利文獻2中，公開了有關(guān)以往的直管形LED燈。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2006 - 313717號公報專利文獻2 日本特開2009 - 043447號公報
發(fā)明概要發(fā)明要解決的技術(shù)問題在以往的電燈泡形LED燈中，為了將由LED產(chǎn)生的熱散熱而使用散熱器，LED模組固定在該散熱器上。例如，在專利文獻I所公開的電燈泡形LED燈中，在半球狀的燈罩(globe)與燈頭之間，設(shè)有作為散熱器發(fā)揮功能的金屬框體，LED模組被載置固定在該金屬框體的上表面上。此外，在直管形LED燈中，也為了將由LED產(chǎn)生的熱散熱而使用散熱器。在此情況下，作為散熱器而使用由鋁等構(gòu)成的長條狀的金屬基臺。金屬基臺通過粘接劑固接在直管內(nèi)面上，LED模組被固定在該金屬基臺的上表面上。但是，在這樣的有關(guān)以往的電燈泡形LED燈及直管形LED燈中，由于LED模組發(fā)出的光中的向散熱器側(cè)放射的光被金屬制的散熱器遮光，所以光的擴散方式與白熾電燈泡、電燈泡形熒光燈或直管形熒光燈等具有全配光特性的燈不同。即，在以往的電燈泡形LED燈中，難以得到與白熾電燈泡或已有的電燈泡形熒光燈同樣的全配光特性。此外，在以往的直管形LED燈中，也難以得到與已有的直管形熒光燈同樣的全配光特性。所以，例如在電燈泡形LED燈中，可以考慮做成與白熾電燈泡同樣的結(jié)構(gòu)。S卩，可以考慮不使用散熱器、而僅將 白熾電燈泡的燈絲線圈替換為LED模組的結(jié)構(gòu)的電燈泡形LED燈。在此情況下，來自LED模組的光不被散熱器遮擋。但是，在有關(guān)以往的電燈泡形LED燈及直管形LED燈中構(gòu)成為，如上述那樣，由于LED模組發(fā)出的光中的向散熱器側(cè)行進的光被散熱器遮光，所以LED模組使該LED模組發(fā)出的光不向散熱器側(cè)行進、而向與散熱器相反側(cè)行進。即，以往的LED模組為僅向安裝用基板的安裝有LED的面?zhèn)鹊膯蝹?cè)將光取出那樣的結(jié)構(gòu)。因而，存在如下問題，即即使僅將在有關(guān)以往的電燈泡形LED燈及直管形LED燈中使用的LED模組配置到白熾電燈泡的燈泡內(nèi)、也不能得到全配光特性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決這樣的問題而做出的，目的是提供一種能夠得到全配光特性的安裝用基板、發(fā)光裝置及燈。用于解決技術(shù)問題的手段為了解決上述問題，有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案是具有透光性、并且具有安裝半導體發(fā)光元件的面的安裝用基板，具備燒結(jié)體，該燒結(jié)體具有將光的波長變換的波長變換件、和由無機材料構(gòu)成的燒結(jié)用結(jié)合件，上述波長變換件對上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的向朝向安裝上述半導體發(fā)光元件的面的方向行進的光的波長進行變換，將波長變換光放射，上述燒結(jié)用結(jié)合件使上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光和上述波長變換光透射。由此，當將半導體發(fā)光元件安裝到安裝用基板上時，該半導體發(fā)光元件的光通過燒結(jié)體的波長變換部件而波長變換。并且，基于該燒結(jié)體的波長變換光和半導體發(fā)光元件的光將該燒結(jié)體透射，或?qū)惭b用基板透射，向外部釋放。此外，當將半導體發(fā)光元件通過包括別的波長變換件的密封部件密封時，也通過密封部件的波長變換件而進行波長變換?；谠撁芊獠考牟ㄩL變換光和半導體發(fā)光元件的光被從密封部件向外部釋放。因而，能夠從形成在半導體發(fā)光元件的一側(cè)的密封部件和形成在另一側(cè)的燒結(jié)體的兩側(cè)朝向外部釋放希望的光。進而，在有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述安裝用基板具有與上述燒結(jié)體分體的基板主體，上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第I主面、和對置于該第1主面的第2主面，上述燒結(jié)體是形成在上述基板主體的第2主面上的燒結(jié)體膜，該燒結(jié)體膜的上述波長變換件對安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的透射過上述基板主體的光的波長進行變換，將波長變換光放射。由此，燒結(jié)體膜的波長變換件對透射過基板主體的半導體發(fā)光元件的光的波長進行變換，將波長變換光放射。因而，在半導體發(fā)光元件被包括別的波長變換件的密封部件密封的情況下，能夠從安裝半導體發(fā)光元件的第I主面?zhèn)群托纬蔁Y(jié)體的第2主面?zhèn)鹊膬蓚?cè)朝向外部釋放希望的光。進而，在有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述安裝用基板具有與上述燒結(jié)體分體的基板主體，上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第1主面、和對置于該第1主面的第2主面，上述燒結(jié)體是形成在上述基板主體的第I主面上的燒結(jié)體膜，該燒結(jié)體膜的上述波長變換件將安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的透射上述基板主體之前的光的波長變換，將波長變換光放射。由此，燒結(jié)體膜的波長變換件將透射基板主體之前的半導體發(fā)光元件的光的波長變換而將波長變換光放射，所以該波長變換光和半導體發(fā)光元件發(fā)出的光透射過基板主體而從第2主面?zhèn)柔尫?。因而，在半導體發(fā)光元件被包括別的波長變換件的密封部件密封的情況下，能夠從安裝半導體發(fā)光元件的第I主面?zhèn)群托纬蔁Y(jié)體的第2主面?zhèn)鹊膬蓚?cè)朝向外部釋放希望的光。進而，在有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述燒結(jié)體膜的膜厚是 10 μ m 500 μ m。進而，在有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述基板主體對于可見光區(qū)域的光的透射率是10%以上。進而，在有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述基板主體的透射率是80%以上。進而，在有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述基板主體由陶瓷構(gòu)成。進而，在有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述安裝用基板具備作為上述燒結(jié)體的基板主體，上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第I主面、和對置于該第I主面的第2主面，上述波長變換件將安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的從上述第I主面入射到上述基板主體中的光的波長變換，將波長變換光放射；上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光和上述波長變換光被從上述第2主面向外部釋放。進而，在有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述無機材料是燒結(jié)玻璃(frit glass)。進而，在有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述燒結(jié)玻璃由SiO2 — B2O3 一 R2O 類、B2O3 — R2O 類或 P2O5 一 R2O 類(其中，R2O 是 Li20、Na2O、或 K2O)構(gòu)成。進而，在有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述波長變換件是被上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光激勵而發(fā)光的熒光體粒子。此外，有關(guān)本發(fā)明的發(fā)光裝置的一技術(shù)方案，包括安裝用基板，具有透光性；半導體發(fā)光元件，安裝在上述安裝用基板上；以及密封部件，將上述半導體發(fā)光元件密封，并具有將上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光的波長變換的第I波長變換件，上述安裝用基板具備燒結(jié)體，該燒結(jié)體具有將上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光的波長變換的第2波長變換件、和由無機材料構(gòu)成的燒結(jié)用結(jié)合件；上述第2波長變換件將上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的向朝向安裝上述半導體發(fā)光元件的面的方向行進的光的波長變換，將波長變換光放射；上述燒結(jié)用結(jié)合件使上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光和上述波長變換光透射。由此，半導體發(fā)光元件的光被燒結(jié)體的第2波長變換部件進行波長變換?；谠摕Y(jié)體的波長變換光和半導體發(fā)光元件的光透射過該燒結(jié)體，或者透射過安裝用基板而被向外部釋放。此外，半導體發(fā)光元件的光也被密封部件的第I波長變換件進行波長變換?；谠撁芊獠考牟ㄩL變換光和半導體發(fā)光元件的光被從密封部件向外部釋放。因而，從形成在半導體發(fā)光元件的一側(cè)的密封部件和形成在另一側(cè)的燒結(jié)體的兩側(cè)朝向外部釋放希望的光。進而，在有關(guān)本發(fā)明 的發(fā)光裝置的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述安裝用基板具備與上述燒結(jié)體分體的基板主體，上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第I主面、和對置于該第I主面的第2主面，上述燒結(jié)體是形成在上述基板主體的第2主面上的燒結(jié)體膜，該燒結(jié)體膜的上述波長變換件將安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的透射過上述基板主體的光的波長變換，將波長變換光放射。由此，燒結(jié)體膜的波長變換件將透射過基板主體的半導體發(fā)光元件的光的波長變換，將波長變換光放射。因而，從安裝半導體發(fā)光元件的第I主面?zhèn)群托纬蔁Y(jié)體的第2主面?zhèn)鹊膬煞匠蛲獠酷尫畔Ｍ墓?。進而，在有關(guān)本發(fā)明的發(fā)光裝置的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述安裝用基板具有與上述燒結(jié)體分體的基板主體，上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第I主面、和對置于該第I主面的第2主面，上述燒結(jié)體是形成在上述基板主體的第I主面上的燒結(jié)體膜，該燒結(jié)體膜的上述波長變換件將安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的透射上述基板主體之前的光的波長變換，將波長變換光放射。由此，燒結(jié)體膜的波長變換件將透射基板主體之前的半導體發(fā)光元件的光的波長變換，將波長變換光放射，所以該波長變換光和半導體發(fā)光元件發(fā)出的光透射過基板主體而從第2主面?zhèn)柔尫?。因而，從安裝半導體發(fā)光元件的第I主面?zhèn)群托纬蔁Y(jié)體的第2主面?zhèn)鹊膬蓚?cè)朝向外部釋放希望的光。進而，在有關(guān)本發(fā)明的發(fā)光裝置的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述安裝用基板具備作為上述燒結(jié)體的基板主體，上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第1主面、和對置于該第1主面的第2主面，上述波長變換件將安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的從上述第I主面入射到上述基板主體中的光的波長變換，將波長變換光放射，上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光和上述波長變換光被從上述第2主面向外部釋放。此外,有關(guān)本發(fā)明的燈的一技術(shù)方案，具備上述任一種發(fā)光裝置。進而，在有關(guān)本發(fā)明的燈的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，具備中空的燈罩，收納上述發(fā)光裝置；燈頭，對用來使上述發(fā)光裝置發(fā)光的電力進行受電；以及支承體，將上述發(fā)光裝置支承在上述燈罩內(nèi)。發(fā)明效果根據(jù)有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板，能夠?qū)崿F(xiàn)可得到全配光特性的發(fā)光裝置。此外，根據(jù)有關(guān)本發(fā)明的發(fā)光裝置及燈，能夠得到全配光特性，并且能夠提高全光束。


圖1是有關(guān)本發(fā)明的第1實施方式的發(fā)光裝置的外觀立體圖。圖2A是有關(guān)本發(fā)明的第1實施方式的發(fā)光裝置的俯視圖。圖2B是有關(guān)本發(fā)明的第1實施方式的發(fā)光裝置的后視圖。圖2C是沿著圖2A的X — V線切斷的有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置的剖視圖。圖3是用圖2C的虛線包圍的區(qū)域A的放大圖。圖4是表示氧化鋁基板的板厚與透射率的關(guān)系的圖。圖5是表示基板主體的透射率與燒結(jié)體膜的膜厚的關(guān)系的圖。
圖6是有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置的外觀立體圖。圖7A是有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置的俯視圖。圖7B是沿著圖7A的X — V線切斷的有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置的首1J視圖。圖8是有關(guān)比較例的發(fā)光裝置發(fā)出的光的XY色度圖。圖9是有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置發(fā)出的光的XY色度圖。圖10是有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置發(fā)出的光的XY色度圖。圖11是有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的變形例的發(fā)光裝置的剖視圖。圖12A是有關(guān)本發(fā)明的第3實施方式的發(fā)光裝置的俯視圖。圖12B是沿著圖12A的X — X’線切斷的有關(guān)本發(fā)明的第3實施方式的發(fā)光裝置的剖視圖。圖13是有關(guān)本發(fā)明的第4實施方式的電燈泡形燈的立體圖。圖14是有關(guān)本發(fā)明的第4實施方式的電燈泡形燈的分解立體圖。圖15是有關(guān)本發(fā)明的第5實施方式的電燈泡形燈的立體圖。圖16是有關(guān)本發(fā)明的第5實施方式的電燈泡形燈的分解立體圖。圖17是有關(guān)本發(fā)明的第5實施方式的電燈泡形燈的剖視圖。圖18是有關(guān)本發(fā)明的第6實施方式的直管形燈的剖視圖。圖19A是有關(guān)本發(fā)明的變形例I的發(fā)光裝置的剖視圖。圖19B是有關(guān)本發(fā)明的變形例2的發(fā)光裝置的剖視圖。圖20是有關(guān)本發(fā)明的變形例3的發(fā)光裝置的剖視圖。圖21A是有關(guān)本發(fā)明的變形例4的發(fā)光裝置的立體圖。圖21B是有關(guān)本發(fā)明的變形例4的發(fā)光裝置的剖視圖。圖22是有關(guān)本發(fā)明的變形例5的發(fā)光裝置的剖視圖。圖23A是有關(guān)本發(fā)明的另一變形例的發(fā)光裝置的俯視圖。圖23B是有關(guān)本發(fā)明的另一變形例的發(fā)光裝置的后視圖(背面圖)。圖24A是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的基板主體的第I變形例的圖。圖24B是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的基板主體的第2變形例的圖。圖24C是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的基板主體的第3變形例的圖。圖24D是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的基板主體的第4變形例的圖。圖24E是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的基板主體的第5變形例的圖。圖25是有關(guān)本發(fā)明的另一變形例的電燈泡形燈的立體圖。圖26是有關(guān)本發(fā)明的另一變形例的電燈泡形燈的俯視圖。
具體實施例方式以下，參照附圖對有關(guān)本發(fā)明的實施方式的安裝用基板、發(fā)光裝置及燈進行說明。另外，各圖是示意圖，并不一定嚴格地圖示。(第1實施方式)首先，使用圖1對有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的安裝用基板及發(fā)光裝置的概略結(jié)構(gòu)進行說明。圖1是有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置的外觀立體圖。
如圖1所示，有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置I是放射規(guī)定的照明光的發(fā)光模組(LED模組)，具備設(shè)在安裝用基板10的一個面上的第I發(fā)光部la、和設(shè)在安裝用基板10的另一個面上的第2發(fā)光部lb。接著，使用圖2A、圖2B及圖2C對有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的安裝用基板及發(fā)光裝置的詳細結(jié)構(gòu)進行說明。圖2A是有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置的俯視圖，圖2B是有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置的后視圖，圖2C是沿著圖2A的X — X’線切斷的有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置的剖視圖。如圖2A 圖2C所示，有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置I是放射規(guī)定的照明光的發(fā)光模組(LED模組)，具備具有透光性的安裝用基板10、安裝在安裝用基板10上的LED20、和具有將LED20發(fā)出的光的波長變換的第I波長變換件并將LED20密封的密封部件30。此外，發(fā)光裝置I具備布線40、端子電極50及金屬線60。另外，有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置I是將直接安裝在安裝用基板10上的LED芯片(裸芯片)以通過含熒光體樹脂密封的方式構(gòu)成的COB型(ChipOn Board，板上芯片)的發(fā)光
>j-U ρ α裝直。在有關(guān)本發(fā)明的發(fā)光裝置中，安裝用基板10是有透光性、并且具有安裝LED等的半導體發(fā)光元件的面(安裝面)的LED安裝用基板，其具備燒結(jié)體，該燒結(jié)體具有將光的波長變換的波長變換件和由無機材料構(gòu)成的燒結(jié)用結(jié)合件。進而，燒結(jié)體的波長變換件將LED發(fā)出的光中的朝向安裝LED的面行進的光的波長變換，將波長變換光放射。此外，燒結(jié)用結(jié)合件將LED發(fā)出的光和波長變換光透射。并且，在本實施方式中，安裝用基板10具備與燒結(jié)體分體的基板主體11，此外，燒結(jié)體作為燒結(jié)體膜12而覆膜在基板主體11上。即，本實施方式的安裝用基板10由基板主體11和燒結(jié)體膜12構(gòu)成。以下，對有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置I的各構(gòu)成要素進行詳細說明。首先，對安裝用基板10進行說明。安裝用基板10的基板主體11具有透光性，并且具有作為安裝LED20的面的第I主面(安裝面)1 la、和對置于該第I主面Ila的第2主面(背面)lib?；逯黧w11對于可見光區(qū)域的光具有透光性，使來自LED20的光透過。在本實施方式中，基板主體11的對于可見光區(qū)域的光的透射率是10%以上。進而，基板主體11的該透射率優(yōu)選的是80%以上，作為基板主體11，更優(yōu)選的是使用對于可見光區(qū)域的光透明、即透射率很高、朝向的一側(cè)可透過看到的狀態(tài)的結(jié)構(gòu)。作為這樣的基板主體11，可以使用由氧化鋁或氮化鋁構(gòu)成的透光性陶瓷基板、透明的玻璃基板、由水晶構(gòu)成的基板或藍寶石基板等?；蛘?，作為基板主體11，也可以使用在這些基板上形成有規(guī)定的布線圖案的PCA (Printed Circuit Assembly,印刷電路板)基板或LTCC (Low TemperatureCo-fired Ceramics,低溫共燒陶瓷)多層布線電路基板。在本實施方式中，作為基板主體11，也考慮散熱性，使用了由透射率是90%的氧化鋁構(gòu)成的透光性的陶瓷基板。另外，由氧化鋁構(gòu)成的陶瓷基板的透射率越高則散熱性越低。安裝用基板10的燒結(jié) 體膜12是形成在基板主體11的第2主面Ilb上的燒結(jié)體，如圖3所示，是將光的波長變換的第2波長變換件12a與由無機材料構(gòu)成的燒結(jié)用結(jié)合件12b的燒結(jié)體。圖3是用圖2C的虛線包圍的區(qū)域A的放大圖。
燒結(jié)體膜12的第2波長變換件12a將安裝在基板主體11的第I主面Ila上的LED20發(fā)出的光中的透過了基板主體11的光的波長變換，將波長變換光放射。作為第2波長變換件12a，可以使用被LED20發(fā)出的光激勵而釋放所希望的顏色(波長)的光的熒光體粒子。例如，在LED20是發(fā)出藍色光的藍色LED的情況下，如果想要得到白色光，則只要使用YAG (乾一招一石槽石)類的黃色突光體粒子就可以。這樣，燒結(jié)體膜12作為含有熒光體粒子的燒結(jié)熒光體膜(熒光體層)而形成在基板主體11的第I主面Ila上。燒結(jié)體膜12的燒結(jié)用結(jié)合件12b由無機材料構(gòu)成，并使LED20發(fā)出的光和第2波長變換件12a放射的波長變換光透射。在本實施方式中，作為燒結(jié)用結(jié)合件12b，可以使用由以氧化硅(SiO2)為主成分的材料構(gòu)成的燒結(jié)玻璃。燒結(jié)玻璃是使第2波長變換件(熒光體粒子)Ila粘結(jié)到基板主體11上的結(jié)合件(粘結(jié)件)，由對于可見光的透射率高的材料構(gòu)成。燒結(jié)玻璃可以通過將玻璃粉末加熱熔化而形成。作為燒結(jié)玻璃的玻璃粉末，可以使用SiO2 — B2O3 — R2O 類、B2O3 — R2O 類或 P2O5 — R2O 類(其中，R2O 都是 Li20、Na20、或 K2OX 此外，作為燒結(jié)用結(jié)合件12b的材料，在燒結(jié)玻璃以外，也可以使用由低熔點結(jié)晶構(gòu)成的SnO2 -B2O3 等 ο這樣構(gòu)成的燒結(jié)體膜12可以通過在將通過對第2波長變換件12a、燒結(jié)用結(jié)合件12b、溶劑等進行混勻而得到的膏體印刷或涂敷在基板主體11的第2主面Ilb上之后燒結(jié)而形成。接著，對LED20進行說明。LED20是半導體發(fā)光元件的一例，其被直接安裝在基板主體11的第I主面Ila上。LED20安裝有多個，各LED20是發(fā)出單色的可見光的裸芯片。LED20通過固晶劑(晶片接合劑)晶片接合在基板主體11上。各LED20是朝向全方位、即朝向側(cè)方、上方及下方發(fā)光的LED芯片，例如向側(cè)方發(fā)出全光量的20%、向上方發(fā)出全光量的60%、向下方發(fā)出全光量的20%的光。作為各LED20，可以使用例如發(fā)光藍色光的藍色LED芯片。作為藍色LED芯片，可以使用例如由InGaN類的材料構(gòu)成的中心波長為440nm 470nm的氮化鎵類的半導體發(fā)光元件。接著，對密封部件30進行說明。密封部件30將安裝用基板10上的全部的LED20一齊密封，并且具有將LED20發(fā)出的光的波長變換的第I波長變換件。在本實施方式中，密封部件30是在規(guī)定的樹脂中作為第I波長變換件而含有規(guī)定的熒光體粒子的含熒光體樹月旨。密封部件30例如在硅樹脂等的透光性材料中分散有規(guī)定的熒光體粒子而構(gòu)成。作為密封部件30，例如在LED20是藍色LED的情況下，為了得到白色光，可以使用使YAG (乾一招一石槽石)類的黃色突光體粒子分散到娃樹脂中的含突光體樹脂。接著，對布線40進行說明。布線40由導電部件構(gòu)成，為了將多個LED20彼此電連接，在基板主體11的第I主面Ila上以規(guī)定形狀形成圖案。布線40也電連接在端子電極50上。作為布線40，可以使用例如銀(Ag)、鎢(W)或銅(Cu)等的金屬布線。另外，也可以對布線40的表面實施鎳(Ni) /金(Au)等的鍍敷處理。接著，對端子電極5 0進行說明。端子電極50是設(shè)在基板主體11的外周端部表面上的電極焊盤，是用來對來自點燈電路的直流電力進行電力接受的供電部。通過對端子電極50供給直流電力，經(jīng)由布線40及金屬線60對各LED20供給直流電力。由此，LED20發(fā)光，從LED20釋放希望的光。接著，對金屬線60進行說明。金屬線60是用來將LED20與布線40電連接的電線，例如由金線構(gòu)成。在LED20的芯片上表面上，形成有用來供給電流的P側(cè)電極及η側(cè)電極，將P側(cè)電極及η側(cè)電極的各自與布線40通過金屬線60引線接合。在本實施方式中，以金屬線60的一部分以從密封部件30露出的方式構(gòu)成，但也可以構(gòu)成為，金屬線60整體被埋入在密封部件30中。另外，如果為了提高光取出效率而將密封部件30縮小化，則金屬線60的一部分從密封部件30露出。在這樣構(gòu)成的有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置I中，釋放的光被設(shè)定為白色光，作為LED20而使用藍色LED，作為密封部件30的第I波長變換件及燒結(jié)體膜12的第2波長變換件12a而使用YAG類的黃色熒光體粒子。由此，如圖2C所示，在第I發(fā)光部Ia中，密封部件30內(nèi)的黃色熒光體粒子(第I波長變換件)被藍色LED芯片的藍色光激勵而釋放黃色光。因而，從密封部件30通過激勵的黃色光和藍色LED芯片的藍色光而釋放白色光。另一方面，在第2發(fā)光部Ib中，燒結(jié)體膜12內(nèi)的黃色熒光體粒子(第2波長變換件12a)被透過了基板主體11的藍色LED芯片的藍色光激勵而釋放黃色光。因而，從燒結(jié)體膜12，也通過激勵的黃色光和透射過基板主體11的藍色LED芯片的藍色光而釋放白色光。以上，根據(jù)有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置1，能夠從設(shè)在安裝用基板10的一個面上的第I發(fā)光部Ia和設(shè)在另一個面上的第2發(fā)光部Ib的兩側(cè)釋放白色光。因而，能夠提高發(fā)光裝置I的全光束并實現(xiàn)全配光特性。此外，在有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置I中，第2發(fā)光部Ib通過由無機材料構(gòu)成的燒結(jié)體(燒結(jié)體膜12)構(gòu)成。因而，不僅不會通過來自LED20的熱而劣化，還能夠?qū)碜訪ED20的熱高效率地散熱。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)具有高可靠性和高散熱特性的發(fā)光裝置。另外，基板主體11的透射率也可以通過基板主體11的材料來調(diào)整,但也可以是材料相同而通過變更基板主體11的厚度來調(diào)整。例如，通過使基板主體11的厚度變薄，能夠提高透射率。這里，使用圖4，對由氧化鋁構(gòu)成的陶瓷基板(氧化鋁基板)的板厚與透射率的關(guān)系進行說明。圖4是表示氧化鋁基板的板厚與透射率的關(guān)系的圖。如圖4所示，板厚為Imm的氧化鋁基板的透射率是10%，板厚為O. 5mm的氧化鋁基板的透射率是20%，板厚為O. 3mm的氧化鋁基板的透射率是50%。這樣，通過使板厚變薄，能夠使透射率以指數(shù)函數(shù)變小。此外，在本實施方式中，燒結(jié)體膜12的膜厚優(yōu)選的是10 μ m 500 μ m。這是因為，如果燒結(jié)體膜12的膜厚不到10 μ m，則不能得到希望的發(fā)光特性。另一方面，是因為，如果燒結(jié)體膜12的膜厚超過500 μ m,則LED的透射光量變少，并且熒光體發(fā)光色變強，不能得到希望的白色光。這里，使用圖5對基板主體11的透射率與燒結(jié)體膜12的膜厚的關(guān)系進行說明。圖5是表示基板主體11的透射率與燒結(jié)體膜12的膜厚的關(guān)系的圖。如圖5所示，通過選擇由虛線包圍的區(qū)域B的范圍 中的透射率和膜厚，能夠得到希望的白色光。另外，如圖5所示，對透射率是10%膜厚是20 μ m的情況(XI)、透射率是20%膜厚是30 μ m的情況(X2)、透射率是50%膜厚是40 μ m的情況(X3)、以及透射率是90%膜厚是50 μ m的情況(X4)這4種情形進行了實驗，能夠得到希望的白色光。接著，對有關(guān)本發(fā)明的實施方式的安裝用基板及發(fā)光裝置的制造方法的一例進行說明。另外，以下的標號使用與圖2A 圖2C及圖3的標號相同的標號。首先，準備基板主體11。在本實施方式中，使用了一邊為5mm的矩形狀基板，即板厚為25mm、透射率是90%的由氧化鋁構(gòu)成的透光性陶瓷基板。接著，在基板主體11的第I主面Ila上，形成規(guī)定形狀的布線40及端子電極50。布線40及端子電極50可以通過將導電性膏體以規(guī)定的圖案涂敷、在700°C 800°C的溫度范圍中燒制10分鐘來形成。在本實施方式中，布線40及端子電極50使用以Ag為主成分的銀膏體來形成圖案。接著，作為第2波長變換件12a而準備粉末狀的熒光體粒子，并且作為燒結(jié)用結(jié)合件12b而準備粉末狀的燒結(jié)玻璃(粉末玻璃)。通過對所準備的熒光體粒子及燒結(jié)玻璃添加溶劑并混勻，制作燒結(jié)體膜形成用的膏體。在本實施方式中，使用了軟化點為520°C的粉末玻璃。此外，在本實施方式中，以黃色熒光體粒子及粉末玻璃的重量比(wt%)為50 50的比例的方式進行準備。另外，熒光體粒子的比例并不限于50wt%，可以設(shè)為20 70wt%的范圍的比例。此外，通過將準備的上述材料用例如3根輥的混勻機混勻(混合)，能夠成為膏體狀。接著，將燒結(jié)體膜形成用的膏體涂敷到基板主體11的第2主面Ilb上。另外，在本實施方式中，燒結(jié)體膜形成用的膏體通過涂敷而覆膜在基板主體11上，但也可以通過印刷來覆膜。此外，也可以在將燒結(jié)體膜形成用的膏體向基板主體11覆膜之前，對基板主體11的第2主面Ilb實施規(guī)定的表面處理。例如，在作為基板主體11而使用透明玻璃基板的情況下，優(yōu)選的是進行霜化處理。接著，使涂敷了燒結(jié)體膜形成用的膏體的基板主體11例如在150°C的溫度下干燥30分鐘，然后在約600°C的溫度下燒制10分鐘。通過燒制，燒結(jié)玻璃軟化，能夠形成熒光體粒子彼此、以及熒光體粒子與基板主體11通過燒結(jié)玻璃粘結(jié)(接合)的燒結(jié)體膜12。作為燒制溫度，優(yōu)選的是熒光體粒子不劣化的溫度、并且燒結(jié)玻璃軟化的溫度。由于熒光體粒子如果超過700°C則劣化，所以燒制溫度優(yōu)選的是不到700°C。由此，能夠制造在基板主體11的第2主面Ilb上覆膜了燒結(jié)體膜12的安裝用基板10。另外，在本實施方式中，形成了膜厚為50μπι的燒結(jié)體膜12。接著，為了防止布線40及端子電極50劣化，對布線40及端子電極50進行Ni/Au的鍍敷處理。在Ni/Au的鍍敷處理中，首先，將形成了布線40、端子電極50及燒結(jié)體膜12的安裝用基板10浸潰在pH4的酸性溶液中，將固著在布線40及端子電極50的表面上的氧化物等除去。然后，將安裝用基板10浸潰到Ni鍍敷液中而實施Ni鍍敷，在布線40及端子電極50上形成Ni層(Ni覆膜)。然后，將安裝用基板10浸潰到Au鍍敷液中，在Ni層上形成Au層(Au覆膜)。另外，也可以在向Ni鍍敷液浸潰之前，浸潰到希望的催化液中。此外，在浸潰到Ni鍍敷液中時，也 可以使用希望的還原劑。接著，在安裝用基板10的第I主面Ila的規(guī)定的區(qū)域中安裝LED20。LED20的安裝通過用固晶劑等晶片接合到安裝用基板10上來進行。在本實施方式中，作為LED20而使用藍色LED芯片。接著，為了將LED20與布線40電連接，使用金屬線60將LED20的P側(cè)電極(或η側(cè)電極)與布線40引線接合。最后，通過在安裝用基板10上涂敷密封部件30并使其硬化，將安裝用基板10的第I主面Ila上的全部的LED20和布線40通過密封部件30密封。在本實施方式中，作為密封部件30，使用在硅樹脂中分散了黃色熒光體粒子的含熒光體樹脂。如以上那樣，能夠制造有關(guān)本發(fā)明的實施方式的發(fā)光裝置I。(第2實施方式)接著，使用圖6、圖7Α及圖7Β對有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置2進行說明。圖6是有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置的外觀立體圖。圖7Α是有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置的俯視圖。此外，圖7Β是沿著圖7Α的X — X’線切斷的有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置的剖視圖。有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置2與有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置I基本的結(jié)構(gòu)是相同的。因而，在圖6、圖7Α及圖7Β中，對于與圖1及圖2Α 圖2C所示的構(gòu)成要素相同的構(gòu)成要素賦予相同的標號，其詳細的說明省略。有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置2與有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置I不同的點是燒結(jié)體膜12的形成位置。即，在第I實施方式中，燒結(jié)體膜12形成在基板主體11的背側(cè)的面上，而在第2實施方式中，燒結(jié)體膜12形成在基板主體11的表側(cè)的面上。以下，詳細地說明。如圖6所示，在有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置2中，第I發(fā)光部2a及第2發(fā)光部2b設(shè)在安裝用基板10的同一面上。并且，第2發(fā)光部2b的燒結(jié)體膜12如圖7A及圖7B所示，與第I發(fā)光部Ib的密封部件30同樣，形成在基板主體11的第I主面Ila上。在本實施方式中，燒結(jié)體膜12以相同的膜厚形成為矩形狀，此外，以使基板主體11的周緣部露出的方式形成。這樣，在本實施方式中，安裝用基板10也由基板主體11和燒結(jié)體膜12構(gòu)成。另外，本實施方式的燒結(jié)體膜12的結(jié)構(gòu)及制作方法與第I實施方式的燒結(jié)體膜12是同樣的。在本實施方式中，是LED20、布線40及端子電極50直接設(shè)在燒結(jié)體膜12之上、在LED20的正下方形成燒結(jié)體膜12的結(jié)構(gòu)。此外，密封部件30包含露出的燒結(jié)體膜12、將LED20及布線40覆蓋而形成。在如以上這樣構(gòu)成的有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置2中，LED20發(fā)出的光中的行進到密封部件30內(nèi)的光、即行進到LED20的上方及側(cè)方的光被密封部件30內(nèi)的熒光體粒子(第I波長變換部件)激勵而成為規(guī)定的波長變換光。另一方面，LED20發(fā)出的光中的行進到基板主體11側(cè)的光、即行進到LED20的下方的光被燒結(jié)體膜12內(nèi)的熒光體粒子(第2波長變換部件)激勵而成為規(guī)定的波長變換光。從燒結(jié)體膜12釋放的波長變換光透過基板主體11而被從基板主體11的第2主面Ilb及側(cè)面釋放。這樣，在本實施方式中，行進到LED20的下方的光在透過基板主體11之前被燒結(jié)體膜12波長變換。另外，與第I實施方式同樣，LED20是藍色LED芯片，此外，密封部件30及燒結(jié)體膜12的熒光體粒子是黃色熒 光體粒子。因而，從密封部件30釋放的光、和從燒結(jié)體膜12釋放而透過基板主體11放射的光，與第I實施方式同樣為白色光。以上，根據(jù)有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置2，能夠從設(shè)在安裝用基板10的一個面上的第I發(fā)光部2a及第2發(fā)光部2b釋放白色光。因而，能夠提高發(fā)光裝置2的全光束，并且能夠?qū)崿F(xiàn)全配光特性。進而，根據(jù)有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置2，由于在LED20的正下方形成有含有熒光體粒子的燒結(jié)體膜12，所以LED20發(fā)出的光能夠在入射到基板主體11之前生成規(guī)定的波長變換光而得到白色光。即，從基板主體11的第2主面Ilb向外部釋放的白色光在向基板主體11入射之前生成。由此，與第I實施方式相比，能夠使向全方位釋放的光的顏色成為相同的顏色。關(guān)于這一點，對發(fā)光裝置釋放的光的顏色進行實驗。在該實驗中，對于從基板主體11的表面?zhèn)?第I主面11a)、背面?zhèn)?第2主面Ilb)和側(cè)面?zhèn)柔尫诺墓?，測量方向的差異中的光色分布。以下，使用圖8 圖10進行說明。圖8是有關(guān)比較例的發(fā)光裝置發(fā)出的光的XY色度圖。圖9是有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置發(fā)出的光的XY色度圖。圖10是有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置發(fā)出的光的XY色度圖。另外，有關(guān)比較例的發(fā)光裝置是在有關(guān)第I實施方式的發(fā)光裝置中沒有形成燒結(jié)體膜12的發(fā)光裝置。此外，在各圖中，“ ”表示從基板主體11的第2主面Ilb (背面?zhèn)?釋放的光?！啊酢北硎緩幕逯黧w11的第I主面Ila (表面?zhèn)?釋放的光。“Λ”表示從基板主體11的側(cè)面釋放的光。此外，“ ”、“□”、“Λ”的數(shù)量表示試樣的樣本數(shù)。如圖8所示，可知在有關(guān)比較例的發(fā)光裝置中，從基板主體11的表面?zhèn)柔尫诺墓鉃榘咨?，從基板主體11的背面?zhèn)燃皞?cè)面?zhèn)柔尫诺墓獠粸榘咨舛苯俞尫潘{色光。與此相對地，如圖9所示，可知在有關(guān)第I實施方式的發(fā)光裝置I (本發(fā)明I)中，不僅是從基板主體11的表面?zhèn)柔尫诺墓?、從基板主體11的背面?zhèn)柔尫诺墓庖矠榘咨?。進而，如圖10所示，可知在有關(guān)第2實施方式的發(fā)光裝置2 (本發(fā)明2)中，不僅是從基板主體11的表面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)柔尫诺墓?、從基板主體11的側(cè)面釋放的光也為白色光。如果對這一點進行考察，則在有關(guān)第I實施方式的發(fā)光裝置I中，LED20發(fā)出的光中的向基板主體11直接入射的光、即行進到LED20的正下方方向的LED20的光透過基板主體11，其多數(shù)入射到燒結(jié)體膜12中，但是其一部分在基板主體11的第2主面Ilb上全反射等，在基板主體11內(nèi)導光，不進行波長變換而從基板主體11的側(cè)面被向外部釋放。結(jié)果，在有關(guān)第I實施方式的發(fā)光裝置I中，從基板主體11的側(cè)面?zhèn)柔尫诺墓鉀]有成為白色光，而為LED20發(fā)出的藍色光的原狀被釋放。根據(jù)實驗結(jié)果可知，在有關(guān)第I實施方式的發(fā)光裝置I中，從基板主體11的表面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)柔尫诺墓獾纳珳厥?700K，相對于此，從基板主體11的側(cè)面?zhèn)柔尫诺墓獾纳珳厥?800K，在基板主體11的表面?zhèn)然虮趁鎮(zhèn)群蛡?cè)面?zhèn)?，色溫背離了 2000K左右。相對于此，在有關(guān)第2實施方式的發(fā)光裝置2中，由于在LED20的正下方形成有含有熒光體粒子的燒結(jié)體膜12，所以在向基板主體11入射之前成為白色光而入射到基板主體11中。由此，在基板主體11的第2主面Ilb上全反射等而從基板主體11的側(cè)面?zhèn)柔尫诺墓獬蔀榘咨?。實際測量色溫度，在有關(guān)第2實施方式的發(fā)光裝置2中，從基板主體11的表面?zhèn)?、背面?zhèn)燃皞?cè)面?zhèn)柔尫诺墓獾纳珳囟际?500K左右。另外，在第2實施方 式中，在從基板主體11的表面?zhèn)?、背面?zhèn)然騻?cè)面?zhèn)柔尫诺母鞴獾念伾?色溫)稍稍不同的情況下，通過調(diào)整密封部件30或燒結(jié)體膜12中的熒光體粒子的填充率或調(diào)整燒結(jié)體膜12的膜厚，能夠進行向全方位釋放的光的顏色(色溫)的校準。以上，對有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的發(fā)光裝置2進行了說明，但第2實施方式的燒結(jié)體膜12的形狀并不限于圖7A及圖7B所示的形狀，例如也可以為圖11所示那樣的形狀。圖11是有關(guān)本發(fā)明的第2實施方式的變形例的發(fā)光裝置的剖視圖。如圖11所示，在有關(guān)本變形例的發(fā)光裝置2A中，燒結(jié)體膜12A部分地形成在基板主體11上。即，在本變形例中，對于預先形成了布線40的基板主體11，在沒有形成布線40的區(qū)域中形成有燒結(jié)體膜12A。另外，在本變形例中，燒結(jié)體膜12A也形成在LED20的正下方。這樣，即使是使用形成有規(guī)定的布線圖案的PCA基板等作為基板主體11的情況，也能夠在基板主體11的第I主面Ila上形成燒結(jié)體膜12A。另外，關(guān)于如以上那樣構(gòu)成的有關(guān)本變形例的發(fā)光裝置2A，也起到與有關(guān)第2實施方式的發(fā)光裝置2同樣的效果。(第3實施方式)接著，使用圖12A及圖12B對有關(guān)本發(fā)明的第3實施方式的發(fā)光裝置3進行說明。圖12A是有關(guān)本發(fā)明的第3實施方式的發(fā)光裝置的俯視圖。此外，圖12B是沿著圖12A的X — X’線切斷的有關(guān)本發(fā)明的第3實施方式的發(fā)光裝置的剖視圖。有關(guān)本發(fā)明的第3實施方式的發(fā)光裝置3與有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置I基本的結(jié)構(gòu)相同。因而，在圖12A及圖12B中，對于與圖2A 圖2C所示的構(gòu)成要素相同的構(gòu)成要素賦予相同的標號，其詳細的說明省略。有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置3與有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置I不同的點是安裝用基板的結(jié)構(gòu)。即，在有關(guān)本發(fā)明的第I實施方式的發(fā)光裝置I中，安裝用基板10由基板主體11和燒結(jié)體膜12構(gòu)成，而在有關(guān)本發(fā)明的第3實施方式的發(fā)光裝置3中，如圖12A及圖12B所示，安裝用基板70本身是由具有波長變換件的燒結(jié)體構(gòu)成的基板主體。即，安裝用基板70是第2發(fā)光部3b。安裝用基板70是基板主體，有透光性，并且具有作為安裝LED20的面的第I主面(安裝面)70a、和與該第I主面70a對置的第2主面(背面)70b。在第I主面70a上，以與第I實施方式的第I發(fā)光部Ia同樣的結(jié)構(gòu)設(shè)有第I發(fā)光部3a。此外，安裝用基板70也是對光的波長進行變換的第2波長變換件(未圖示)與由無機材料構(gòu)成的燒結(jié)用結(jié)合件(未圖示)的燒結(jié)體。作為第2波長變換件及燒結(jié)用結(jié)合件，可以使用第I實施方式的第2波長變換件12a及燒結(jié)用結(jié)合件12b。即，在本實施方式中，作為安裝用基板70，構(gòu)成為由玻璃形成的燒結(jié)體。此外，安裝用基板70對于可見光區(qū)域的光具有透光性，使來自LED20的光透過。在這樣構(gòu)成的有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置3中，與第I實施方式同樣，釋放的光被設(shè)定為白色光，作為LED20而使用藍色LED，作為密封部件30的第I波長變換件及安裝用基板70的第2波長變換件而使用YAG類的黃色熒光體粒子。由此，如圖12B所示，在第I發(fā)光部3a中，密封部件30內(nèi)的黃色熒光體粒子(第I波長變換件)被藍色LED芯片的 藍色光激勵而釋放黃色光。因而，從密封部件30通過激勵的黃色光和藍色LED芯片的藍色光而釋放白色光。另一方面，在第2發(fā)光部3b中，安裝用基板70內(nèi)的黃色熒光體粒子(第2波長變換件)被入射到作為基板主體的安裝用基板70中的藍色LED芯片的藍色光激勵而釋放黃色光，該黃色光從安裝用基板70的第2主面70b向外部釋放。因而，從安裝用基板70的第2主面70b也通過被激勵而向外部釋放的黃色光和透過安裝用基板70的藍色LED芯片的藍色光而釋放白色光。以上，根據(jù)有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置3，與第I實施方式同樣，能夠從設(shè)在安裝用基板70的一個面上的第I發(fā)光部3a和作為安裝用基板70的第2發(fā)光部3b的兩者釋放白色光。因而，能夠提高發(fā)光裝置3的全光束，并且能夠?qū)崿F(xiàn)全配光特性。此外，在有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置3中，第2發(fā)光部3b也通過由無機材料形成的燒結(jié)體(安裝用基板70)構(gòu)成。因而，在本實施方式中，也能夠?qū)崿F(xiàn)具有高可靠性和高散熱特性的發(fā)光裝置。此外，在有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置3中，由于安裝用基板70其本身是具有波長變換件的燒結(jié)體，所以是如第2實施方式那樣在LED20的正下方設(shè)有燒結(jié)熒光體膜那樣的結(jié)構(gòu)。因而，與第2實施方式同樣，從安裝用基板70的側(cè)面?zhèn)柔尫虐咨?，能夠抑制僅釋放LED20發(fā)出的藍色光的情況。由此，能夠使向全方位釋放的光的顏色相同。(第4實施方式)以下，對于有關(guān)本發(fā)明的第I 第3實施方式的發(fā)光裝置的應(yīng)用例，基于第4 第6實施方式進行說明。首先，對于將有關(guān)本發(fā)明的第I 第3實施方式的發(fā)光裝置應(yīng)用到電燈泡形燈中的例子，使用圖13及圖14進行說明。圖13是有關(guān)本發(fā)明的第4實施方式的電燈泡形燈的立體圖。此外，圖14是有關(guān)本發(fā)明的第4實施方式的電燈泡形燈的分解立體圖。如圖13及圖14所示，有關(guān)本發(fā)明的第4實施方式的電燈泡形燈100是代替白熾電燈泡的電燈泡形的LED燈，具備具有LED的LED模組(發(fā)光裝置)130、用來收納LED模組130的透光性的燈罩110、和安裝在燈罩110上的燈頭190。此外，電燈泡形燈100具備芯柱(stem) 120、兩根供電用導線170及點燈電路180。以下，對有關(guān)本發(fā)明的實施方式的電燈泡形燈100的各構(gòu)成要素詳細地說明。燈罩110是收納LED模組130的中空部件，并且是將來自LED模組130的規(guī)定的光向燈外部透光的透光部件。在本實施方式中，燈罩110由對于可見光透明的二氧化硅玻璃制的透明玻璃(clear glass，凈片玻璃)構(gòu)成。因而，收納在燈罩110內(nèi)的LED模組130能夠從燈罩110的外側(cè)辨識。通過該結(jié)構(gòu)，能夠抑制來自LED模組130的光因燈罩110而損失。進而，燈罩110由于不是樹脂制而是玻璃制，所以具有高耐熱性。燈罩110的形狀是一端被封閉為球狀、在另一端上具有開口部111的形狀，燈罩110的整體形狀是從開口部111細長地隆起那樣的長球形狀。換言之，燈罩110的形狀是中空的球的一部分一邊向遠離球的中心部的方向延伸一邊變窄那樣的形狀。在本實施方式中，燈罩11o的形狀是與一般的白熾電燈泡同樣的A形(JIS C7710)。另外，燈罩110的形狀并不需要一定是A形。例如，燈罩110的形狀也可以是G形或E形等。此外，燈罩110并不需要一定對于可見光是透明的，也并不需要是二氧化硅玻璃制。例如，燈罩110也可以是丙烯等的樹脂制的部件。芯柱120從燈罩110的開口部111朝向燈罩110內(nèi)延伸而設(shè)置。有關(guān)本實施方式的芯柱120是在一般的白熾電燈泡中使用的芯柱延伸到燈罩110內(nèi)那樣的部件。芯柱120的燈頭側(cè)的端部形成為喇叭(flare)狀，以與開口部111的形狀一致。并且，形成為喇叭狀的芯柱120的端部接合在燈罩110的開口部111上，以將燈罩110的開口封堵。此外，在芯柱120內(nèi)，兩根供電用導線170各自的一部分被封裝。結(jié)果，在保持燈罩110內(nèi)的氣密性的狀態(tài)下，能夠從燈罩110外向處于燈罩110內(nèi)的LED模組130供電。因而，電燈泡形燈100能夠持續(xù)長期間防止水或水蒸氣等向燈罩110內(nèi)侵入，能夠抑制由水分帶來的LED模組130的劣化。此外，芯柱120由相對于可見光透明的軟質(zhì)玻璃構(gòu)成。由此，電燈泡形燈100能夠抑制由LED模組130產(chǎn)生的光因芯柱120而損失。此外，電燈泡形燈100還能夠防止通過芯柱120形成陰影。此外，由于通過LED模組130發(fā)出的白色光而芯柱120明亮地閃耀，所以電燈泡形燈100還能夠發(fā)揮視覺性良好的美觀效果。另外，芯柱120并不需要一定將燈罩110的開口封堵，也可以安裝在開口部111的一部分上。LED模組130是具有全配光特性的有關(guān)上述本發(fā)明的第I 第3實施方式的發(fā)光裝置。這樣，由于使用具有全配光特性的LED模組作為燈光源，所以能夠?qū)崿F(xiàn)具有與使用了以往的燈絲線圈的白熾電燈泡近似的配光特性的電燈泡形燈。LED模組130收納在燈罩110內(nèi)，優(yōu)選的是配置在由燈罩110形成的球狀的中心位置。通過這樣在中心位置配置LED模組130，能夠進一步提高全配光特性。此外，LED模組130受兩根供電用導線170支承，并且被從這兩根供電用導線170供電。S卩，供電用導線170是支承LED模組130的支承體，由此，LED模組130保持在燈罩110內(nèi)。并且，通過從兩根供電用導線170供電，LED模組130發(fā)光。另外，供電用導線170與LED模組130的電極端子通過焊料等電連接。另外，如圖13所示，供電用導線170夾著LED模組130的安裝用基板的側(cè)面部而支承LED模組130，但并不限定于此。例如，也可以在LED模組130的安裝用基板上設(shè)置貫通孔，通過在該貫通孔中插通供電用導線170來支承LED模組130。在此情況下，優(yōu)選的是貫通孔設(shè)在安裝用基板的端子電極上。由此，通過將插通在貫通孔中的供電用導線170與端子電極通過焊料連接，能夠?qū)ED模組130支承在供電用導線上，并且能夠容易地進行供電用導線170與端子電極的電連接。兩根供電用導線170是用來將經(jīng)由燈頭190從外部供給的電力向LED模組130的LED芯片供給的電線。此外，將從燈頭190供給的電力經(jīng)由兩根供電用導線170向LED芯片供給。供電用導線170優(yōu)選的是熱傳導率高的含有銅的金屬線。由此，能夠?qū)⒂蒐ED模組130產(chǎn)生的熱主動經(jīng)由供電用導線170向燈頭190排散。另外，供電用導線170不需要一定是兩根。例如，電燈泡形燈100在燈罩110內(nèi)具備多個LED模組130的情況下，也可以按照LED模組130具備兩根供電用導線170。點燈電路180是用來使LED模組130的LED芯片發(fā)光的電路，收納在燈頭190內(nèi)。具體而言，點燈電路180具有多個電路元件、和安裝各電路元件的電路基板。在本實施方式中，點燈電路180將從燈頭190接受的交流電力變換為直流電力，經(jīng)由兩根供電用導線170向LED芯片150供給該直流電力。例如，點燈電路 180可以由具備整流用的二極管電橋、平滑用的電容器、和電流調(diào)整用的電阻的整流電路構(gòu)成。另外，電燈泡形燈100也可以并不一定需要具備點燈電路180。例如，在被從照明器具或電池等直接供給直流電力的情況下，電燈泡形燈100也可以不具備點燈電路180。在此情況下，外部導線的一個連接在螺紋(screw)部191上，外部導線的另一個連接在孔眼(eyelet)部 192 上。此外，點燈電路180并不限于平滑電路，也可以適當選擇調(diào)光電路、升壓電路等而組合。燈頭190是接受用來使LED模組130的LED發(fā)光的電力的受電部，在本實施方式中，通過兩個觸點從燈外部的交流電源(例如，AC200V的商用電源)受電交流電壓。將由燈頭190接受的電力經(jīng)由導線向點燈電路180的電力輸入部輸入。燈頭190例如是E形，在其外周面上形成有用來向照明裝置(照明器具)的插座螺合的螺合部。另外，燈頭190的形狀是金屬性的有底筒體形狀。燈頭190設(shè)在燈罩110的開口部111。具體而言，燈頭190通過膠合劑(cement)等的粘接劑安裝在燈罩110上，以將燈罩110的開口部111覆蓋。在本實施方式中，燈頭190是E26形的燈頭。電燈泡形燈100安裝在與商用的交流電源連接的E26燈頭用插座上而使用。另外，燈頭190并不需要一定是E26形的燈頭，也可以是E17形等不同的大小的燈頭。此外，燈頭190并不需要一定是擰入型的燈頭，例如也可以是插入型等不同形狀的燈頭。以上，根據(jù)有關(guān)本發(fā)明的第4實施方式的電燈泡形燈100，由于LED模組130向全方位釋放光而構(gòu)成，所以能夠得到與以往的白熾電燈泡同樣的配光特性。(第5實施方式)接著，使用圖15 圖17，對將有關(guān)本發(fā)明的第I 第3實施方式的發(fā)光裝置應(yīng)用到其他電燈泡形燈中的例子進行說明。圖15是有關(guān)本發(fā)明的第5實施方式的電燈泡形燈的立體圖。圖16是有關(guān)本發(fā)明的第5實施方式的電燈泡形燈的分解立體圖。此外，圖17是有關(guān)本發(fā)明的第5實施方式的電燈泡形燈的剖視圖。如圖15 圖17所示，有關(guān)本發(fā)明的第5實施方式的電燈泡形燈200與第4實施方式同樣，是代替白熾電燈泡的電燈泡形的LED燈，具備燈罩210、將LED模組230固定的固定部件220、LED模組230、和燈頭290。進而，有關(guān)本實施方式的電燈泡形燈200具備支承部件250、樹脂殼體260、兩根供電用導線270、和點燈電路280。以下，一邊參照圖15 圖17 —邊對有關(guān)本發(fā)明的第5實施方式的電燈泡形燈200的各構(gòu)成要素詳細地說明。燈罩210是與第4實施方式的燈罩110同樣的結(jié)構(gòu)，具有開口部211。固定部件220是支承LED模組230而保持在燈罩210內(nèi)的規(guī)定的位置上的支承體，構(gòu)成為，從燈罩210的開口部211的附近朝向燈罩210內(nèi)延伸。在本實施方式中，固定部件220是圓柱形狀，一端連接在LED模組230上而構(gòu)成，另一端連接在支承部件250上而構(gòu)成。在固定部件220的一端側(cè)的上表面(LED模組230側(cè)的面)上載置有LED模組230，固定部件220的該上表面與 LED模組230通過粘接劑等固接。另外，在本實施方式中，雖然固定部件220與LED模組230用粘接劑固接，但并不限定于此。例如，也可以通過螺釘?shù)葘⒐潭ú考?20與LED模組230固定。此外，固定部件220的另一端側(cè)(與固定LED模組230的一側(cè)相反側(cè))的下表面抵接在支承部件250的表面上，固定部件220的下表面和支承部件250在該抵接部分處被固定。在本實施方式中，固定部件220和支承部件250通過從支承部件250的背面擰入螺釘而固定。另外，固定部件220與支承部件250的固定手段并不限于螺釘，也可以使用粘接劑
等固定。固定部件220優(yōu)選的是由比LED模組230的基板主體的熱傳導率大的熱傳導率的材料構(gòu)成。此外，固定部件220優(yōu)選的是由比玻璃的熱傳導率(1. O [W/m*K]程度)大的熱傳導率的材料構(gòu)成，例如可以由金屬材料或陶瓷等的無機材料構(gòu)成。在本實施方式中，固定部件220由熱傳導率是237 [ff/m · K]的鋁構(gòu)成。這樣，通過使固定部件220的熱傳導率比LED模組230的基板主體的熱傳導率大，能夠?qū)ED模組230的熱經(jīng)由基板主體向固定部件220高效率地傳導。由此，能夠?qū)ED模組230的熱向燈頭290側(cè)排散，所以能夠抑制因溫度上升造成的LED的發(fā)光效率的降低及壽命的降低。LED模組230是具有全配光特性的有關(guān)上述本發(fā)明的第I 第3實施方式的發(fā)光裝置，與第I實施方式的LED模組130是同樣的。支承部件250連接在燈罩210的開口部211的開口端上，是支承固定部件220的部件。此外，支承部件250是將燈罩210的開口部211堵塞而構(gòu)成的圓板狀部件。在本實施方式中，支承部件250嵌合固定在樹脂殼體260上。此外，在支承部件250上，形成有用來插通供電用導線270的兩個插通孔。支承部件250優(yōu)選的是由比LED模組230的基板主體的熱傳導率大的熱傳導率的材料構(gòu)成。支承部件250例如可以由金屬材料或陶瓷等的無機材料構(gòu)成，在本實施方式中，與固定部件220同樣由鋁構(gòu)成。這樣，通過將支承部件250用熱傳導率較大的材料構(gòu)成，能夠?qū)醾鲗У焦潭ú考?20的LED模組230的熱向支承部件250高效率地傳導。結(jié)果，能夠抑制因溫度上升而LED的發(fā)光效率下降。此外，在本實施方式中，在支承部件250的上表面(燈罩210側(cè)的面)上固定有固定部件220，此外，樹脂殼體260的內(nèi)面抵接在支承部件250的側(cè)面上。另外，燈罩210的開口部211的開口端抵接在支承部件250的階差部上，在該階差部，支承部件250、樹脂殼體260和燈罩210的開口部211的開口端通過接合件固接。這樣，由于支承部件250連接在燈罩210上，所以傳導到支承部件250的LED模組230的熱向構(gòu)成外圍器件的燈罩210熱傳導,從燈罩210的外表面向大氣中散熱。此外，由于支承部件250也連接在樹脂殼體260上，所以傳導到支承部件250的LED模組230的熱向樹脂殼體260熱傳導,也從構(gòu)成外圍器件的樹脂殼體260的外表面向大氣中散熱。樹脂殼體260是用來將固定部件220與燈頭290絕緣并收納點燈電路280的絕緣用的殼體。樹脂殼體260由位于上側(cè)的圓筒狀的第I殼體部、和位于下側(cè)的圓筒狀的第2殼體部構(gòu)成。第I殼體部構(gòu)成為，內(nèi)表面與支承部件250接觸。由于第I殼體部的外表面露出到空氣中，所以傳導到樹脂 殼體260的熱主要被從第I殼體部散熱。此外，第2殼體部構(gòu)成為，外周面與燈頭290的內(nèi)周面接觸。在本實施方式中,在第2殼體部的外周面上形成有用來與燈頭290螺合的螺合部，通過該螺合部，第2殼體部接觸在燈頭290上。因而，傳導到樹脂殼體260的熱經(jīng)由第2殼體部也傳導到燈頭290，也從燈頭290的外表面散熱。兩根供電用導線270是與第4實施方式的供電用導線170同樣的結(jié)構(gòu)。另外，在本實施方式中，供電用導線270將支承部件250插通而設(shè)置。點燈電路280是與第4實施方式的點燈電路180同樣的結(jié)構(gòu)。另外，在本實施方式中，點燈電路280收納在樹脂殼體260內(nèi)。燈頭290是與第4實施方式的燈頭190同樣的結(jié)構(gòu)。另外，在本實施方式中，在燈頭290的內(nèi)周面上，形成有用來與樹脂殼體260螺合的螺合部。以上，根據(jù)有關(guān)本發(fā)明的第5實施方式的電燈泡形燈200，由于構(gòu)成為，LED模組230向全方位釋放光，所以能夠得到與以往的白熾電燈泡同樣的配光特性。(第6實施方式)接著，使用圖18，對將有關(guān)本發(fā)明的第I 第3實施方式的發(fā)光裝置應(yīng)用到直管形燈中的例子進行說明。圖18是有關(guān)本發(fā)明的第6實施方式的直管形燈的剖視圖。有關(guān)本發(fā)明的第6實施方式的直管形燈300是具備有關(guān)本發(fā)明的第I 第3實施方式的發(fā)光裝置的直管形LED燈，如圖18所示，對應(yīng)于一般照明用的直管狀的熒光燈。有關(guān)本實施方式的直管形燈300具備由長條狀的玻璃管構(gòu)成的直管310、和安裝在直管310的兩端上的燈頭320。在燈頭320上，設(shè)有一對燈頭針321。在直管310內(nèi)配設(shè)有LED模組330。LED模組330可以使用將有關(guān)本發(fā)明的第I 第3實施方式的發(fā)光裝置構(gòu)成為長條狀的結(jié)構(gòu)。具體而言，作為發(fā)光裝置的安裝用基板，使用沿著直管310的管軸的長條狀的基板。在此情況下，安裝在安裝用基板上的LED沿著直管310的管軸以一直線狀排列有多個。此外，在本實施方式中，使用多個LED模組330，如圖18所示那樣沿著管軸配置為一列。LED模組330通過線狀的固定部件340固定在直管310上。在本實施方式中，由于LED模組330具有全配光特性，所以在固定部件340由金屬等的有遮光性的材料構(gòu)成的情況下，固定部件340優(yōu)選的是形成得較細。另外，在固定部件340由透明材料構(gòu)成的情況下，固定部件340不需要特別細，只要以能夠?qū)ED模組330固定保持的程度構(gòu)成就可以。另外，直管形燈300具備用來將LED模組330點燈的點燈電路(未圖示)。點燈電路例如可以配置在燈頭320內(nèi)，經(jīng)由燈頭針321接受供電。另外，點燈電路也可以不是配置在直管形燈300內(nèi)，而是配置在安裝有直管形燈300的照明器具上。以上，有關(guān)本發(fā)明的第6實施方式的直管形燈300由于使用具有全配光特性的LED模組330，所以能夠?qū)崿F(xiàn)與一般的直管形熒光燈同樣具有全配光特性的直管形燈。(變形例)以下，參照附圖對有關(guān)本發(fā)明的變形例的發(fā)光裝置進行說明。另外，在各圖中，對于與有關(guān)上述實施方式的發(fā)光裝置的構(gòu)成要素同樣的構(gòu)成要素賦予相同的標號。(變形例1)圖19A是有關(guān)本發(fā)明的變形例I的發(fā)光裝置的剖視圖。如圖19A所示，有關(guān)本變形例的發(fā)光裝置2B是上述有關(guān)第2實施方式的發(fā)光裝置2的變形例，是在基板主體11的側(cè)面上形成有凹凸部Ilc的結(jié)構(gòu)。在本變形例中，凹凸部Ilc形成在基板主體11的全側(cè)周面上。另外,作為基板主體11而使用PCA基板。凹凸部Ilc是在基板主體11的厚度方向上形成有多個截面矩形狀的凹部的結(jié)構(gòu)。另外，與基板主體11的厚度方向垂直的方向上的凹凸部Ilc的形狀可以是線形狀，也可以是以斑點狀形成有多個凹部的形狀。根據(jù)本變形例，由于在LED20的正下方形成有燒結(jié)體膜12，所以能夠起到與第2實施方式同樣的作用效果。進而，根據(jù)本變形例，由于在基板主體11的側(cè)面上形成有凹凸部11c，所以能夠減少基板主體11的側(cè)面上的反射損失，能夠提高來自側(cè)面的光取出效率。由此，能夠得到與白熾電燈泡的配光特性近似的配光特性。(變形例2)圖19B是有關(guān)本發(fā)明的變形例2的發(fā)光裝置的剖視圖。如圖19B所示，有關(guān)本變形例的發(fā)光裝置2C也是有關(guān)第2實施方式的發(fā)光裝置2的變形例，與變形例I同樣，是在基板主體11的側(cè)面上形成有凹凸部Ild的結(jié)構(gòu)。在本變形例中，凹凸部Ild也形成在基板主體11的全側(cè)周面上。另外,作為基板主體11而使用PCA基板。凹凸部Ild是在基板主體11的厚度方向上形成有多個截面三角形狀的凹部的結(jié)構(gòu)。另外，與基板主體11的厚度方向垂直的方向上的凹凸部Ild的形狀可以是線形狀，也可以是以斑點狀形成有多個凹部的形狀。在本變形例中，也在LED20的正下方形成有燒結(jié)體膜12，所以能夠起到與第2實施方式同樣的作用效果。進而，根據(jù)本變形例，由于在基板主體11的側(cè)面上形成有凹凸部lld，所以能夠減少基板主體11的側(cè)面上的反射損失，能夠提高來自側(cè)面的光取出效率。由此，能夠得到與白熾電燈泡的配光特性近似的配光特性。(變形例3)圖20是有關(guān)本發(fā)明的變形例3的發(fā)光裝置的剖視圖。如圖20所示，有關(guān)本變形例的發(fā)光裝置2D是上述有關(guān)第2實施方式的發(fā)光裝置2的變形例，是將LED20D倒裝片安裝的結(jié)構(gòu)。即，在本變形例中，LED20D與布線40的電連接不是通過引線接合進行，而通過使設(shè)在LED20D的P側(cè)電極及η側(cè)電極上的凸塊21與布線40接觸來進行。在本變形例中，也在LED20的正下方形成有燒結(jié)體膜12，所以能夠起到與第2實施方式同樣的作用效果。進而，根據(jù)本變形例，由于不使用金屬線，所以能夠降低由金屬線帶來的光損失(光吸收或光反射)，能夠提高光的取出效率。此外，通過將LED20D倒裝片安裝，能夠減小LED芯片的安裝面積，能夠?qū)崿F(xiàn)小型的發(fā)光裝置。(變形例4)圖21Α是有關(guān)本發(fā)明的變形例4的發(fā)光裝置的立體圖，圖21Β是有關(guān)本發(fā)明的變形例4的發(fā)光裝置的剖視圖。如圖21Α及圖2IB所示，有關(guān)本變形例的發(fā)光裝置2Ε是上述有關(guān)第2實施方式的發(fā)光裝置2的變形例，是LED20排列為兩列、并且密封部件30也沿著LED20的列形成有兩根的結(jié)構(gòu)。這樣，密封部件30也可以以線狀形成多根。另外，在本變 形例中，也在LED20的正下方形成有燒結(jié)體膜12，所以能夠起到與第2實施方式同樣的作用效果。
(變形例5)圖22是有關(guān)本發(fā)明的變形例5的發(fā)光裝置的剖視圖。如圖22所示，有關(guān)本變形例的發(fā)光裝置4是SMD (Surface MountDevice，表面貼裝設(shè)備)型的發(fā)光裝置，具備反射器80。反射器80設(shè)置為，構(gòu)成腔體，在該腔體內(nèi)收容有I個LED20。此外，反射器80具有傾斜面，以便能夠?qū)ED20發(fā)出的光中的沿橫向行進的光向上方取出。在反射器80的腔體內(nèi)填充有密封部件30。另外，反射器80可以由白色樹脂形成。此外，與第2實施方式同樣，在基板主體11的第I主面(表面?zhèn)?上形成有燒結(jié)體膜12，LED20直接安裝在燒結(jié)體膜12之上。此外，在燒結(jié)體膜12之上形成有電極41及42，LED20和電極41及42通過金屬線60電連接。通過對電極41及42供電，LED20發(fā)光。根據(jù)本變形例，由于在LED20的正下方設(shè)有燒結(jié)體膜12，并且在LED20的上表面及側(cè)面上形成有密封部件30，所以能夠起到與第2實施方式同樣的效果。此外，在本變形例中，構(gòu)成為，通過反射器80將LED20發(fā)出的光向上方取出，但也可以代替反射器80而使用與反射器80同形狀的透光性部件。或者，也可以構(gòu)成為，代替反射器80而在燒結(jié)體膜12之上(基板主體11的第I主面?zhèn)?設(shè)置透光性容器，在該透光性容器的凹部內(nèi)安裝LED20并用密封部件30填充。由此，能夠朝向全方位釋放白色光，能夠?qū)崿F(xiàn)具有全配光特性的發(fā)光裝置。另外，這些透光性部件及透光性容器構(gòu)成為，基于LED20的光(白色光)透過透光性部件或透光性容器的內(nèi)部而向外部釋放，對于可見光的光透射率優(yōu)選的是例如50%以上，更優(yōu)選的是90%以上，優(yōu)選的是以朝向的一側(cè)能透過看到的程度的狀態(tài)構(gòu)成。此外，透光性部件或透光性容器可以通過無機材料或樹脂材料制作，作為無機材料，可以使用例如由氧化鋁或氮化鋁構(gòu)成的透光性的陶瓷材料、透明的玻璃材料、除此以外水晶或藍寶石等，此外，作為樹脂材料，可以使用丙烯等的透明的樹脂材料。(變形例6)有關(guān)本發(fā)明的變形例6的發(fā)光裝置(未圖示)是在有關(guān)上述第I及第2實施方式的發(fā)光裝置中、使基板主體11與燒結(jié)體膜12的折射率差為O.1以下的結(jié)構(gòu)。由此，能夠降低因基板主體11與燒結(jié)體膜12之間的光反射帶來的光損失，所以能夠提高光的取出效率。另外，通過調(diào)整制作燒結(jié)體膜12時混合的燒結(jié)玻璃的折射率，能夠調(diào)整燒結(jié)體膜12的折射率。以上，基于各實施方式及變形例對有關(guān)本發(fā)明的安裝用基板、發(fā)光裝置及燈進行了說明，但本發(fā)明并不限定于上述實施方式及變形例。例如，在上述實施方式中，作為LED20而使用藍色LED芯片，并且作為熒光體粒子而使用黃色熒光體粒子，但LED20與熒光體粒子的組合并不限定于這些。例如也可以構(gòu)成為，通過釋放藍色光的藍色LED芯片、和被藍色光激勵而釋放綠色光的綠色熒光體粒子及釋放紅色光的紅色熒光體粒子，釋放白色光?；蛘咭部梢詷?gòu)成為，通過釋放作為比藍色LED芯片短波長的紫外光的紫外LED芯片、和主要被紫外光激勵而釋放藍色光、紅色光 及綠色光的藍色熒光體粒子、綠色熒光體粒子及紅色熒光體粒子，釋放白色光。此外，在第I 第3實施方式中，構(gòu)成為，使用16個LED20，將以線狀排列的4個LED20彼此串聯(lián)連接、此外將各線彼此的LED20并聯(lián)連接，但并不限定于此。例如，如圖23A及圖23B所示，也可以通過在基板主體11的一個面上以蜿蜒狀配置LED20及密封部件30、并在基板主體11的另一個面上與密封部件30的形狀匹配而形成燒結(jié)體膜13，來構(gòu)成發(fā)光裝置5。此外，第1及在第2實施方式中，燒結(jié)體膜12僅在基板主體11的第2主面Ilb上或僅在第I主面Ila上形成，但也可以形成在第I主面Ila和第2主面Ilb的兩個面上。并不限定于此。此外，在第1 第3實施方式中，LED20僅形成在第I主面Ila上，但也可以安裝在第I主面Ila和第2主面Ilb的兩個面上。此外，在上述實施方式中，基板主體11使用了矩形狀的基板，但并不限定于此。例如，如圖24A 圖24E所示，作為基板主體IlA IlE的形狀，也可以使用正方形、正五邊形、正六邊形或正八邊形等的正多邊形、或者十字形狀等的各種各樣的形狀。此外，關(guān)于布線40的形狀，也如圖24A及圖24C中例示那樣，可以匹配于LED20的布局等而適當變更。例如，可以將多個LED20沿著基板的外形形狀排列。在此情況下，LED20可以以一列或多列配置。例如，在使用圖24D所示的正八邊形的基板的情況下，可以將LED20排列為正八邊形的環(huán)狀，此外，可以將該環(huán)狀的LED20以一重或二重排列。此外，在上述實施方式中，作為半導體發(fā)光元件而例示了 LED，但也可以使用半導體激光器、有機EL (Electro Luminescence,電致發(fā)光)或無機EL等的發(fā)光元件。此外,在第4 第6實施方式中,表不了將有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置應(yīng)用到電燈泡形燈和直管形燈中的例子，但并不限定于此。例如，有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置也可以應(yīng)用到由環(huán)狀的圓管構(gòu)成的圓管形燈中。此外，作為電燈泡形燈，表示了向在白熾電燈泡中使用的玻璃燈泡(glass bulb)應(yīng)用的例子，但也可以應(yīng)用到在燈罩與燈頭之間具備金屬框體的散熱器的電燈泡形燈中。由此，即使是具有散熱器的電燈泡形燈，也能夠?qū)崿F(xiàn)具有300度以上的配光角的電燈泡形燈?；蛘?，如圖25所示，也可以在吊燈或蠟燭型照明裝置中使用的具有縱長地延伸的長球形狀的燈泡的電燈泡形燈400中使用有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置。燈400具備長球形狀的透光性的燈罩410 (燈泡)、將LED模組430固定的固定部件420、LED模組430、支承部件250、樹脂殼體260、供電用導線270、和燈頭290。另外，在圖25中，對于與圖15相同的構(gòu)成要素賦予相同的標號。LED模組430可以使用有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置，例如可以使用圖21所示那樣的矩形狀的LED模組。在燈400中，在固定部件420的上部設(shè)有槽，通過在該槽中插入LED模組430的基板端部，將LED模組430固定。由此，能夠在燈罩410內(nèi)立設(shè)LED模組430，并且能夠?qū)ED模組430的位置及朝向通過槽來限制?；蛘撸鐖D26所示，也可以在具有球形狀的燈罩510 (燈泡)的電燈泡形燈500中使用有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置。另外，雖然沒有圖示，但有關(guān)本實施方式的發(fā)光裝置可以通過圖13、圖15或圖25所示那樣的方法作為LED模組配置到燈罩510內(nèi)。除此以外，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)實施本領(lǐng)域的技術(shù)人員想到的各種變形也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。此外，也可以在不脫離發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)將多個實施方式的各構(gòu)成要素任意地組合。工業(yè)實用性
本發(fā)明能夠作為用于安裝LED等半導體發(fā)光元件的安裝用基板、具備半導體發(fā)光元件的發(fā)光裝置及具備該發(fā)光裝置的燈等而廣泛利用。標號說明1、2、2A、2B、2C、2D、2E、3、4、5 發(fā)光裝置la、2a、3a 第 I 發(fā)光部lb、2b、3b 第 2 發(fā)光部10、70安裝用基板11、11A、11B、11C、11D、11E 基板主體I la、70a 第 I 主面llb、70b 第 2 主面IlcUld 凹凸部12、12A、13 燒結(jié)體膜12a第2波長變換件12b燒結(jié)用結(jié)合件20、20D LED21 凸塊30密封部件40 布線41、42 電極50端子電極60金屬線80反射器100、200、400、500 電燈泡形燈110、210、410、510 燈罩111、211 開口部120 芯柱130、230、330、430LED 模組170、270供電用導線180、280 點燈電路190、290、320 燈頭191螺紋部192孔眼部220、340、420 固定部件250支承部件260樹脂殼體300直管形燈310 直 管321燈頭針
權(quán)利要求
1.一種安裝用基板，具有透光性，并且具有安裝半導體發(fā)光元件的面，其特征在于， 具備燒結(jié)體，該燒結(jié)體具有對光的波長進行變換的波長變換件、和由無機材料構(gòu)成的燒結(jié)用結(jié)合件， 上述波長變換件對上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的向朝向安裝上述半導體發(fā)光元件的面的方向行進的光的波長進行變換，并射出波長變換光， 上述燒結(jié)用結(jié)合件使上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光和上述波長變換光透射。
2.如權(quán)利要求1所述的安裝用基板，其特征在于， 上述安裝用基板具有與上述燒結(jié)體分體的基板主體， 上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第I主面、和對置于該第I主面的第2主面， 上述燒結(jié)體是形成在上述基板主體的第2主面上的燒結(jié)體膜， 該燒結(jié)體膜的上述波長變換件對安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的透射過上述基板主體的光的波長進行變換，并射出波長變換光。
3.如權(quán)利要求1所述的安裝用基板，其特征在于， 上述安裝用基板具有與上述燒結(jié)體分體的基板主體， 上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第I主面、和對置于該第I主面的第2主面， 上述燒結(jié)體是形成在上述基板主體的第I主面上的燒結(jié)體膜， 該燒結(jié)體膜的上述波長變換件對安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的透射上述基板主體之前的光的波長進行變換，并射出波長變換光。
4.如權(quán)利要求2或3所述的安裝用基板，其特征在于， 上述燒結(jié)體膜的膜厚是10 μ m 500 μ m。
5.如權(quán)利要求2 4中任一項所述的安裝用基板，其特征在于， 上述基板主體對于可見光區(qū)域的光的透射率是10%以上。
6.如權(quán)利要求5所述的安裝用基板，其特征在于， 上述基板主體的透射率是80%以上。
7.如權(quán)利要求2 6中任一項所述的安裝用基板，其特征在于， 上述基板主體由陶瓷構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求1所述的安裝用基板，其特征在于， 上述安裝用基板具備作為上述燒結(jié)體的基板主體， 上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第I主面、和對置于該第I主面的第2主面， 上述波長變換件對安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的從上述第I主面入射到上述基板主體的光的波長進行變換，并射出波長變換光， 上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光和上述波長變換光被從上述第2主面向外部釋放。
9.如權(quán)利要求1 8中任一項所述的安裝用基板，其特征在于， 上述無機材料是燒結(jié)玻璃。
10.如權(quán)利要求9所述的安裝用基板，其特征在于， 上述燒結(jié)玻璃由SiO2 — B2O3 — R2O類、B2O3 — R2O類或P2O5 — R2O類構(gòu)成，其中，R2O是Li20、Na20、或 K20。
11.如權(quán)利要求1 10中任一項所述的安裝用基板，其特征在于， 上述波長變換件是被上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光激勵而發(fā)光的熒光體粒子。
12.一種發(fā)光裝置，其特征在于， 包括 安裝用基板，具有透光性； 半導體發(fā)光元件，安裝在上述安裝用基板上；以及 密封部件，具有對上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光的波長進行變換的第I波長變換件，將上述半導體發(fā)光元件密封， 上述安裝用基板具備燒結(jié)體，該燒結(jié)體具有對上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光的波長進行變換的第2波長變換件、和由無機材料構(gòu)成的燒結(jié)用結(jié)合件， 上述第2波長變換件對上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的向朝向安裝上述半導體發(fā)光元件的面的方向行進的光的波長進行變換，并射出波長變換光， 上述燒結(jié)用結(jié)合件使上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光和上述波長變換光透射。
13.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述安裝用基板具備與上述燒結(jié)體分體的基板主體， 上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第I主面、和對置于該第I主面的第2主面， 上述燒結(jié)體是形成在上述基板主體的第2主面上的燒結(jié)體膜， 該燒結(jié)體膜的上述波長變換件對安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的透射過上述基板主體的光的波長進行變換，并射出波長變換光。
14.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述安裝用基板具有與上述燒結(jié)體分體的基板主體， 上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第I主面、和對置于該第I主面的第2主面， 上述燒結(jié)體是形成在上述基板主體的第I主面上的燒結(jié)體膜， 該燒結(jié)體膜的上述波長變換件對安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的透射上述基板主體之前的光的波長進行變換，并射出波長變換光。
15.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 上述安裝用基板具備作為上述燒結(jié)體的基板主體， 上述基板主體具有透光性，并且具有作為安裝上述半導體發(fā)光元件的面的第I主面、和對置于該第I主面的第2主面， 上述波長變換件對安裝在上述第I主面上的上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光中的從上述第I主面入射到上述基板主體的光的波長進行變換，并射出波長變換光， 上述半導體發(fā)光元件發(fā)出的光和上述波長變換光被從上述第2主面向外部釋放。
16.—種燈,其特征在于， 具備權(quán)利要求12 15中任一項所述的發(fā)光裝置。
17.如權(quán)利要求16所述的燈，其特征在于，具備 中空的燈罩，收納上述發(fā)光裝置；燈頭，接受用來使上述發(fā)光裝置發(fā)光的電力；以及 支承體，將上述發(fā)光裝置支承在上述燈罩內(nèi)。
全文摘要
一種具有透光性并且具有安裝LED(20)的面的安裝用基板(10)，具備燒結(jié)體膜(12)，燒結(jié)體膜(12)具有將光的波長變換的波長變換件、和由無機材料構(gòu)成的燒結(jié)用結(jié)合件。波長變換件將LED(20)發(fā)出的光中的向朝向安裝LED(20)的面的方向行進的光的波長變換，將波長變換光放射。燒結(jié)用結(jié)合件使LED(20)發(fā)出的光和波長變換光透射。
文檔編號H01L33/58GK103069593SQ20118003907
公開日2013年4月24日 申請日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月22日
發(fā)明者元家淳志, 岡野和之, 岡崎亨, 田上直紀, 大村考志, 竹內(nèi)延吉, 松田次弘, 堀內(nèi)誠 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社