專利名稱：線圈部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線圈部件及其制造方法，特別是涉及作為電源用電感而優(yōu)選使用的線圈部件或者具有由電解鍍而形成于印制電路基板上的平面螺旋形導(dǎo)體的線圈部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
表面安裝型的 線圈部件被廣泛運用于民生用或者產(chǎn)業(yè)用的電子設(shè)備中。尤其是在小型便攜式設(shè)備中，伴隨著功能的充實化，為了驅(qū)動各種裝置而需要從單一的電源獲得多個電壓。對于這樣的電源用途的線圈部件來說，要求小型.薄型且在電絕緣性和可靠性方面表現(xiàn)優(yōu)異，而且能夠以低成本進行制造。作為滿足上述要求的線圈部件的構(gòu)造，眾所周知的是應(yīng)用了印制電路基板電路技術(shù)的平面線圈構(gòu)造。該種線圈部件具有將平面線圈圖形形成于印制電路基板的表面以及背面并用例如EE型或者EI型的燒結(jié)鐵氧體芯(core)夾入該印制電路基板的構(gòu)造，由此，在平面線圈圖形的周圍形成閉合磁路。對于電源用途的線圈部件來說，要求即使是在施加了一定程度大的直流偏置電流的時候電感也不會由于磁飽和而發(fā)生降低。因此，專利文獻I中所記載的線圈部件具備覆蓋形成有平面線圈圖形的絕緣基板的上面的第I磁性層和覆蓋下面的第2磁性層，這2個樹脂層具有在線圈圖形的外邊緣區(qū)域在厚度方向上具有間隙的構(gòu)造。因此，能夠抑制磁路的磁飽和并且能夠提高電感。另外，在專利文獻2中公開有將空芯線圈埋設(shè)于外裝樹脂并使其一體化的線圈部件。該線圈部件是一種通過使用含有金屬磁性粉末的樹脂，特別是通過使用混合了 2種以上的平均粒徑不同的非晶質(zhì)金屬磁性粉末和絕緣粘結(jié)劑的復(fù)合材料，從而即使是在低加壓成形下也能夠以高密度獲得高導(dǎo)磁率和低磁芯損耗的線圈部件。另外，在民生用或者產(chǎn)業(yè)用的電子設(shè)備領(lǐng)域中，多使用表面安裝型的線圈部件來作為電源用的電感器。這是由于表面安裝型的線圈部件是小型 薄型且在電絕緣性方面表現(xiàn)優(yōu)異而且能夠以低成本進行制造。對于表面安裝型的線圈部件的具體構(gòu)造之一而言，具有應(yīng)用了印制電路基板技術(shù)的平面線圈構(gòu)造。如果從制造工程的觀點出發(fā)簡單地說明該構(gòu)造的話，則首先將平面螺旋形導(dǎo)體形狀的種子層(seed layer)(基底膜)形成于印制電路基板上。然后，通過浸入到鍍液中并使直流電流(以下稱之為“鍍敷電流”)流過種子層，從而使鍍液中的金屬離子電沉積于種子層上。由此，平面螺旋形導(dǎo)體被形成，之后，依次形成覆蓋所形成的平面螺旋形導(dǎo)體的絕緣樹脂層和作為保護層以及磁路的金屬磁性粉末含有樹脂層，從而完成線圈部件。根據(jù)該構(gòu)造，能夠?qū)⒊叽缫约拔恢玫木染S持為非常高的值，另外，可以實現(xiàn)小型化以及薄型化。在專利文獻I中公開有具有這樣的平面線圈構(gòu)造的平面線圈元件。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻
專利文獻1:日本專利申請公開2006-310716號公報專利文獻2:日本專利申請公開2010-034102號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題然而，專利文獻I所公開的現(xiàn)有的線圈部件，為了提高電感，有必要設(shè)置間隙，但是，從組裝精度或加工精度上的理由出發(fā)，會有非常難以調(diào)整間隙的寬度的問題。另外，專利文獻2所記載的現(xiàn)有的線圈部件，作為芯材而使用含有金屬磁性粉末的樹脂，但因為使用運用了繞線的空芯線圈，所以是非常得大型的，而且難以將線圈的形狀維持為一定，因而會有線圈的內(nèi)徑以及空芯線圈的位置的偏差大的問題。因此，本發(fā)明的目的之一是提供一種直流重疊特性良好且沒有必要形成磁間隙的高性能的線圈部件。另外，本發(fā)明的另外一個目的是提供一種尺寸加工精度高且小型而且薄型的線圈部件?？墒?，在作為電源用的電感器而使用的線圈部件中，要求盡可能降低直流電阻。因此，研究探討重疊多個將平面螺旋形導(dǎo)體形成于兩面的基板(以下稱之為“基本線圈部件”)并且將其并聯(lián)連接。如果單單重疊多個基本線圈部件的話，則相對的2個平面螺旋形導(dǎo)體互相接觸。如果該接觸全部成為在同一圈(turn)彼此上的接觸的話，則因為與平面螺旋形導(dǎo)體的膜厚變大相等價，所以在特性上不會發(fā)生絲毫問題。但是，實際上因為不能夠完全地控制2個基本線圈部件的位置并且無論如何都會發(fā)生錯位，所以有可能發(fā)生在同一圈彼此以外的接觸。因此，本發(fā)明的另外一個目的是提供一種在重疊配置多個基本線圈部件的情況下，只要不是在同一圈彼此上的接觸就能夠使相對的2個平面螺旋形導(dǎo)體互相不接觸的線圈部件以及其制造方法。解決技術(shù)問題的技術(shù)手段本發(fā)明所涉及的線圈部件，其特征在于，具備第I基板、以表面與所述第I基板的背面相對的形式進行配置的第2基板、通過電解鍍分別形成于所述第I基板的表面以及背面且各個內(nèi)周端通過貫通所述第I基板的第I螺旋形導(dǎo)體而互相連接的第I以及第2平面螺旋形導(dǎo)體、通過電解鍍分別形成于所述第2基板的表面以及背面且各個內(nèi)周端通過貫通所述第2基板的第2螺旋形導(dǎo)體而互相連接的第3以及第4平面螺旋形導(dǎo)體、設(shè)置于所述第2平面螺旋形導(dǎo)體與所述第3平面螺旋形導(dǎo)體之間的絕緣層、與所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接的第I外部電極、與所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接的第2外部電極、覆蓋所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的第I絕緣樹脂層、從所述第I絕緣樹脂層之上覆蓋所述第I基板的表面的上部芯、覆蓋所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的第2絕緣樹脂層、從所述第2絕緣樹脂層之上覆蓋所述第2基板的表面的下部芯，所述上部芯以及所述下部芯的至少一方由金屬磁性粉末含有樹脂所構(gòu)成并且包含配置于所述第I以及第2基板各自的中央部以及外側(cè)并且物理連結(jié)所述上部芯和所述下部芯的連結(jié)部。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種直流重疊特性良好且沒有必要形成磁間隙的高性能線圈部件。另外，能夠提供一種尺寸加工精度高且小型而且薄型的線圈部件。再有，因為設(shè)置絕緣層，所以可以使相對的第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體互相不接觸。在上述線圈部件中，所述第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體各自的最內(nèi)周以及最外周的膜厚，分別比其他周的膜厚厚，所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周的頂面以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周的頂面，貫通所述絕緣層而互相接觸，所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最外周的頂面以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最外周的頂面，貫通所述絕緣層而互相接觸，所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周和最外周以外的周的頂面以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周和最外周以外的周的頂面也可以由所述絕緣層而互相絕緣。本發(fā)明的一個方面所涉及的線圈部件，其特征在于，具備至少一個絕緣基板、形成于所述絕緣基板的至少一個主面的螺旋形導(dǎo)體、覆蓋所述絕緣基板的所述一個主面的上部芯、覆蓋所述絕緣基板的另一個主面的下部芯，所述上部芯以及所述下部芯的至少一方由金屬磁性粉末含有樹脂所構(gòu)成并且包含配置于所述絕緣基板的中央部以及外側(cè)并且物理連結(jié)所述上部芯和所述下部芯的連結(jié)部。根據(jù)本發(fā)明，因為作為閉合磁路的材料而使用金屬磁性粉末含有樹脂，所以通過在金屬磁性粉末之間存在樹脂并成為形成有微小間隙的狀態(tài)，從而能夠提高飽和磁通量密度，因而沒有必要如鐵氧體芯那樣形成間隙。因此，能夠提供一種不需要高精度的機械加工并且小型且薄型的線圈部件。在本發(fā)明中，優(yōu)選所述上部芯以及所述下部芯的雙方由所述金屬磁性粉末含有樹脂所構(gòu)成。根據(jù)該構(gòu)成，因為磁性芯的整體是金屬磁性粉末含有樹脂，所以能夠提供一種直流重疊特性充分高的線圈部件。在本發(fā)明中，優(yōu)選所述上部芯以及所述下部芯的一方由所述金屬磁性粉末含有樹脂所構(gòu)成，另一方由鐵氧體基板所構(gòu)成。根據(jù)該構(gòu)成，因為能夠?qū)㈣F氧體基板作為支撐基板使用并涂布金屬磁性粉末含有樹脂膏體，所以容易形成使用了金屬磁性粉末含有樹脂的磁性芯。另外，因為飽和磁通量密度由一方的磁性芯而充分地提高，所以例如即使另一方是鐵氧體基板，也能夠提供一種不形成間隙而且直流重疊特性高的線圈部件。在本發(fā)明中，連結(jié)所述上部芯和所述下部芯的所述連結(jié)部優(yōu)選配置于所述絕緣基板的四個角落。在將閉合磁路形成于絕緣基板的四個角落的情況下，能夠擴展螺旋形導(dǎo)體的形成區(qū)域，并且能夠增大環(huán)尺寸。因此，可以實現(xiàn)線圈的低電阻化、高電感化以及小型化。再有，能夠利用未形成有螺旋形導(dǎo)體的比較寬的空白區(qū)域來形成連結(jié)部，并且能夠增大閉合磁路的截面積。在將連結(jié)所述上部芯和所述下部芯的所述連結(jié)部配置于所述絕緣基板的四個角落的情況下，所述四個角落的連結(jié)部可以與所述絕緣基板的角部的邊緣相接來進行設(shè)置，也可以被設(shè)置于所述絕緣基板的角部的邊緣的內(nèi)側(cè)。在四個角落的連結(jié)部與絕緣基板的角部的邊緣相接的情況下，批量生產(chǎn)時將共同的連結(jié)部形成于所鄰接的4個芯片，之后，通過將其分割成4部分，從而能夠形成各個芯片的連結(jié)部，而且加工容易。另外，在四個角落的連結(jié)部處于絕緣基板的角部的邊緣的內(nèi)側(cè)的情況下，能夠容易地配置后面所述的鍍敷用導(dǎo)體圖形。本發(fā)明所涉及的線圈部件，優(yōu)選，進一步具備形成于所述絕緣基板的所述一個主面的鍍敷用導(dǎo)體圖形，所述鍍敷用導(dǎo)體圖形的一端與所述螺旋形導(dǎo)體相電連接，所述鍍敷用導(dǎo)體圖形的另一端延伸至所述絕緣基板的邊緣，所述鍍敷用導(dǎo)體圖形在將多個線圈部件形成于所述同一基板上的批量生產(chǎn)時，構(gòu)成電連接所鄰接的線圈部件的螺旋形導(dǎo)體彼此的短路圖形的一部分。根據(jù)該構(gòu)成，能夠?qū)⑺徑拥亩鄠€芯片的導(dǎo)體圖形統(tǒng)括起來進行鍍敷處理，并且能夠謀求制造工序的效率化。本發(fā)明所涉及的線圈部件，優(yōu)選，進一步具備設(shè)置于由所述絕緣基板、所述上部芯以及所述下部芯構(gòu)成的層疊體的外周面的一對端子電極、覆蓋所述上部芯以及所述下部芯的表面的絕緣覆蓋膜；所述絕緣覆蓋膜介于所述一對端子電極與所述上部芯以及所述下部芯之間。在此情況下，所述絕緣覆蓋膜優(yōu)選為使用磷酸鐵、磷酸鋅或者氧化鋯分散溶液而被化學合成處理了的絕緣層。根據(jù)該構(gòu)成，能夠確保一對端子電極之間的絕緣性。 在本發(fā)明中，所述絕緣覆蓋膜優(yōu)選由鎳類鐵氧體粉末含有樹脂所構(gòu)成。根據(jù)該構(gòu)成，能夠?qū)⒔^緣覆蓋膜作為閉合磁路的一部分來發(fā)揮功能。本發(fā)明所涉及的線圈部件優(yōu)選具備多個所述絕緣基板，所述多個絕緣基板以實質(zhì)上不介有所述金屬磁性粉末含有樹脂的方式被層疊，形成于各個絕緣基板的所述螺旋形導(dǎo)體彼此通過所述一對端子電極而并聯(lián)或者串聯(lián)連接。對于能夠形成于絕緣基板上的螺旋形導(dǎo)體的截面積來說有界限，但是通過重疊多塊絕緣基板并并聯(lián)連接各個絕緣基板上的螺旋形導(dǎo)體從而成為實質(zhì)上與增大螺旋形導(dǎo)體的截面積相等價的構(gòu)成。另外，通過串聯(lián)連接各個絕緣基板上的螺旋形導(dǎo)體從而因為一塊基板所需要的線圈的圈數(shù)變少，因而可以增大螺旋形導(dǎo)體的線寬以及厚度，所以能夠充分地增大螺旋形導(dǎo)體的截面積。因此，能夠減小線圈部件的直流電阻。另外，本發(fā)明的另一個方面所涉及的線圈部件，其特征在于，具備第I基板、以表面與所述第I基板的背面相對的形式進行配置的第2基板、通過電解鍍分別形成于所述第I基板的表面以及背面并且各個內(nèi)周端通過貫通所述第I基板的第I螺旋形導(dǎo)體而互相連接的第I以及第2平面螺旋形導(dǎo)體、通過電解鍍分別形成于所述第2基板的表面以及背面并且各個內(nèi)周端通過貫通所述第2基板的第2螺旋形導(dǎo)體而互相連接的第3以及第4平面螺旋形導(dǎo)體、設(shè)置于所述第2平面螺旋形導(dǎo)體與所述第3平面螺旋形導(dǎo)體之間的絕緣層、與所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接的第I外部電極、與所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接的第2外部電極。根據(jù)本發(fā)明，因為設(shè)置絕緣層，所以可以使相對的第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體互相不接觸。在上述線圈部件中，所述第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體各自的最內(nèi)周以及最外周的膜厚也可以分別比其他周的膜厚厚，所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周的頂面以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周的頂面貫通所述絕緣層而互相接觸，所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最外周的頂面以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最外周的頂面貫通所述絕緣層而互相接觸，所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周和最外周以外的周的頂面以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周和最外周以外的周的頂面由所述絕緣層而互相絕緣。據(jù)此，即使在第2平面螺旋形導(dǎo)體與第3平面螺旋形導(dǎo)體之間發(fā)生錯位，也能夠避免發(fā)生在同一圈彼此以外的接觸。另外，因為能夠?qū)?個平面螺旋形導(dǎo)體靠近至最內(nèi)周與最外周相接觸的程度，所以實現(xiàn)了高電感以及薄型化。還有，第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體各自的最內(nèi)周以及最外周的膜厚比各自的其他周的膜厚厚，是電解鍍的特征。在上述線圈部件中，所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的各周的膜厚也可以均勻，并且所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的各周的膜厚均勻。由電解鍍形成的第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體的各周的膜厚均勻，是指在電解鍍處理之后，降低最內(nèi)周以及最外周的膜厚。因此，根據(jù)上述線圈部件，因為能夠使分別由電解鍍形成的第2平面螺旋形導(dǎo)體與第3平面螺旋形導(dǎo)體之間的距離(頂面間距離)最小化，所以實現(xiàn)了高電感以及薄型化。在上述線圈部件中，進而，所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的各周的膜厚也可以均勻，并且所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的各周的膜厚均勻。據(jù)此，進一步實現(xiàn)了薄型化。在上述各個線圈部件中，也可以進一步具備覆蓋所述第I以及第4平面螺旋形導(dǎo)體的絕緣樹脂層、從所述絕緣樹脂層之上覆蓋所述第I以及第4表面的金屬磁性粉末含有樹脂層。據(jù)此，可以獲得在直流重疊特性方面表現(xiàn)優(yōu)異的電源用扼流線圈。另外，本發(fā)明所涉及的線圈部件的制造方法，其特征在于，具備以下所述工序:導(dǎo)體形成工序，通過電解鍍分別將第I以及第2平面螺旋形導(dǎo)體形成于第I基板的表面以及背面并且形成貫通所述第I基板并連接所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的內(nèi)周端和所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的內(nèi)周端的第I通孔導(dǎo)體，進一步通過電解鍍分別將第3以及第4平面螺旋形導(dǎo)體形成于第2基板的表面以及背面并且形成貫通所述第2基板并連接所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的內(nèi)周端和所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的內(nèi)周端的第2通孔導(dǎo)體；絕緣樹脂層形成工序，形成覆蓋所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的各周中的至少最外周以及最內(nèi)周以外的周的頂面的第I絕緣樹脂層并且形成覆蓋所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的各周中的至少最外周以及最內(nèi)周以外的周的頂面的第2絕緣樹脂層；層疊工序，以所述第I基板的背面與所述第2基板的表面相對的形式，重疊所述第I以及第2基板；外部電極形成工序，形成與所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接的第I外部電極、以及與所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接的第2外部電極。根據(jù)本發(fā)明，因為設(shè)置第I以及第2絕緣樹脂層，所以除了至少在最外周以及最內(nèi)周上的同一圈彼此的接觸之外，可以使相對的第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體互相不物理接觸。在上述線圈部件的制造方法中，所述第I絕緣樹脂層也可以覆蓋所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面，所述第2絕緣樹脂層覆蓋所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面，所述絕緣樹脂層形成工序包含通過研磨所述第I絕緣樹脂層的表面從而使所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面從所述第I絕緣樹脂層的表面露出，并且通過研磨所述第2絕緣樹脂層的表面從而使所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面從所述第2絕緣樹脂層的表面露出的研磨工序；所述層疊工序，在所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面從所述第I絕緣樹脂層的表面露出并且所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面從所述第2絕緣樹脂層的表面露出的狀態(tài)下，重疊所述第I以及第2基板。據(jù)此，即使在第2平面螺旋形導(dǎo)體與第3平面螺旋形導(dǎo)體之間發(fā)生錯位，也能夠避免發(fā)生在同一圈彼此以外的接觸。另外，因為能夠?qū)?個平面螺旋形導(dǎo)體靠近至最內(nèi)周與最外周相接觸的程度，所以實現(xiàn)了高電感以及薄型化。在上述線圈部件的制造方法中，所述絕緣樹脂層形成工序也可以包含:研磨工序，通過研磨所述第I絕緣樹脂層的表面從而使所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的各周的頂面從所述第I絕緣樹脂層的表面露出，并且通過研磨所述第2絕緣樹脂層的表面從而使所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的各周的頂面從所述第2絕緣樹脂層的表面露出；以及形成覆蓋所述第I絕緣樹脂層的表面或者所述第2絕緣樹脂層的表面中的至少任意一者的第3絕緣樹脂層的工序；所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的各周的頂面和所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的各周的頂面由所述第3絕緣樹脂層而絕緣。據(jù)此，因為能夠使分別由電解鍍而形成的第2平面螺旋形導(dǎo)體與第3平面螺旋形導(dǎo)體之間的距離(頂面間距離)最小化，所以能夠?qū)崿F(xiàn)高電感以及薄型化。在上述線圈部件的制造方法中，也可以進一步具備:在所述層疊工序之后，形成覆蓋所述第I以及第4平面螺旋形導(dǎo)體的第4絕緣樹脂層，并進一步形成從該第4絕緣樹脂層之上覆蓋所述第I以及第4表面的金屬磁性粉末含有樹脂層；將絕緣層形成于所述金屬磁性粉末含有樹脂層的表面的工序；所述外部電極形成工序，也可以在所述絕緣層的形成之后，形成所述第I以及第2外部電極。據(jù)此，可以獲得在直流重疊性方面表現(xiàn)優(yōu)異的電源用扼流線圈。另外，在上述線圈部件的制造方法中，所述絕緣樹脂層形成工序也可以進一步具備:以覆蓋所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的形式形成所述第I絕緣樹脂層并且以覆蓋所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的形式形成所述第2絕緣樹脂層，并形成從所述第I以及第2絕緣樹脂層之上覆蓋所述第I以及第4表面的金屬磁性粉末含有樹脂層的工序；將絕緣層形成于所述金屬磁性粉末含有樹脂層的表面的工序；所述外部電極形成工序也可以在所述絕緣層的形成之后形成所述第I以及第2外部電極。據(jù)此，可以獲得在直流重疊性方面表現(xiàn)優(yōu)異的電源用扼流線圈。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種直流重疊特性良好且沒有必要形成磁間隙的高性能線圈部件。另外，能夠提供一種尺寸加工精度高且小型而且薄型的線圈部件。再有，因為設(shè)置絕緣層，所以可以使相對的第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體互相不接觸。


圖1是表示本發(fā)明的第I實施方式所涉及的線圈部件10的構(gòu)造的概略分解立體圖。圖2是圖1所表示的線圈部件10的概略平面圖。圖3是圖2的線圈部件10的概略側(cè)面截面圖，(a)為沿著圖2的X_X線的截面圖，(b)為沿著圖2的Y-Y線的截面圖。圖4是表示線圈部件10的制造工序的示意圖，(a)是概略平面圖，(b)是概略側(cè)面截面圖。圖5是表示線圈部件10的制造工序的示意圖，(a)是概略平面圖，(b)是概略側(cè)面截面圖。圖6是表示線圈部件10的制造工序的示意圖，(a)是概略平面圖，(b)是概略側(cè)面截面圖。圖7是表示線圈部件10的制造工序的示意圖，(a)是概略平面圖，(b)是概略側(cè)面截面圖。
圖8是表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的線圈部件20的構(gòu)成的概略側(cè)面截面圖。圖9是表示本發(fā)明的第3實施方式所涉及的線圈部件30的構(gòu)成的概略平面圖。圖10是表示線圈部件30的制造工序的概略平面圖。圖11是表示本發(fā)明的第4實施方式所涉及的線圈部件40的構(gòu)成的概略平面圖。圖12是表示本發(fā)明的第5實施方式所涉及的線圈部件50的構(gòu)成的概略側(cè)面截面圖。圖13是表示線圈部件50的制造工序的示意圖，Ca)是概略平面圖，(b)是概略側(cè)面截面圖。圖14是表示線圈部件50的制造工序的概略側(cè)面截面圖。圖15是表示本發(fā)明的第6實施方式所涉及的線圈部件60的構(gòu)成的概略側(cè)面截面圖。圖16是表示本發(fā)明的第7實施方式所涉及的線圈部件70的構(gòu)成的模式圖，(a)是表示3端子構(gòu)造，(b)是表示4端子構(gòu)造。圖17是本發(fā)明的第8實施方式所涉及的線圈部件的分解立體圖。圖18是對應(yīng)于圖17的A-A線的線圈部件的截面圖。圖19是本發(fā)明的第8實施方式所涉及的線圈部件的等價電路圖。圖20是進行了第2次電解鍍工序之后的平面螺旋形導(dǎo)體的截面電子顯微鏡照片的擧與O圖21 (a)是表示認為是理想的基本線圈部件的層疊狀態(tài)的示意圖。(b)是表示在基本線圈部件之間發(fā)生錯位的狀態(tài)的示意圖。圖22是表示本實施方式所涉及的基本線圈部件的層疊狀態(tài)的示意圖。圖23是表示批量生產(chǎn)工序的途中的本發(fā)明的第8實施方式所涉及的基本線圈部件的示意圖。(a)是從表面?zhèn)瓤吹角袛嗲暗幕宓钠矫鎴D，(b)是(a)的B-B線截面圖。圖24是表示批量生產(chǎn)工序的途中的本發(fā)明的第8實施方式所涉及的基本線圈部件的示意圖。(a)是從表面?zhèn)瓤吹角袛嗲暗幕宓钠矫鎴D，(b)是(a)的B-B線截面圖。圖25是表示批量生產(chǎn)工序的途中的本發(fā)明的第8實施方式所涉及的基本線圈部件的示意圖。(a)是從表面?zhèn)瓤吹角袛嗲暗幕宓钠矫鎴D，(b)是(a)的B-B線截面圖。圖26是表示批量生產(chǎn)工序的途中的本發(fā)明的第8實施方式所涉及的基本線圈部件的示意圖。(a)是從表面?zhèn)瓤吹角袛嗲暗幕宓钠矫鎴D，(b)是(a)的B-B線截面圖。圖27是表示批量生產(chǎn)工序的途中的本發(fā)明的第8實施方式所涉及的基本線圈部件的示意圖。(a)是從表面?zhèn)瓤吹角袛嗲暗幕宓钠矫鎴D，(b)是(a)的B-B線截面圖。圖28是表示本發(fā)明的第8實施方式所涉及的層疊基本線圈部件的工序的示意圖。圖29是本發(fā)明的第9實施方式所涉及的線圈部件的截面圖。圖30是本發(fā)明的第8以及第9實施方式的變形例所涉及的線圈部件的截面圖。
具體實施例方式以下，參照附圖，對本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式進行詳細的說明。圖1是表示本發(fā)明的第I實施方式所涉及的線圈部件10的構(gòu)造的概略分解立體圖。另外，圖2是圖1所表示的線圈部件10的概略平面圖，圖3 (a)和(b)分別是沿著圖2的X-X線以及Y-Y線的線圈部件10的概略側(cè)面截面圖。如圖1 圖3所示，第I實施方式所涉及的線圈部件10具備絕緣基板11、形成于絕緣基板11的一個主面(上面Ila)的第I螺旋形導(dǎo)體12、形成于絕緣基板11的另一個主面(背面Ilb)的第2螺旋形導(dǎo)體13、分別覆蓋第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13的絕緣樹脂層14a，14b、覆蓋絕緣基板11的上面Ila側(cè)的上部芯(core) 15、覆蓋絕緣基板11的背面Ilb側(cè)的下部芯16、以及一對端子電極17a，17b。絕緣基板11成為用于形成第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13的基底面。絕緣基板11為矩形狀，在其中央部具有圓形的開口 lih。絕緣基板11的材料優(yōu)選為使環(huán)氧樹脂浸潰到玻璃布的一般的印制電路基板材料，例如可以使用BT基板、FR4基板、FR5基板等。在使用印制電路基板材料的情況下，因為不是用所謂薄膜加工方法中的濺射而是能夠用鍍敷來形成螺旋形導(dǎo)體，所以能夠充分地加厚導(dǎo)體的厚度。為了避免寄生電容(stray capacitance)的增大，優(yōu)選絕緣基板11的介電常數(shù)為7以下(μ ( 7)。絕緣基板11的尺寸雖然沒有特別的限定，但是可以設(shè)定為例如2.5X2.0X0.3mm。第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13為圓形螺旋狀，并且以環(huán)繞絕緣基板11的開口 Ilh的形式進行配置。第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13在平面視圖中大致重疊，但是不是完全地一致。即，從絕緣基板11的上面Ila側(cè)看到的第I螺旋形導(dǎo)體12構(gòu)成從外周端12b向內(nèi)周端12a逆時針旋轉(zhuǎn)的螺旋形，從絕緣基板11的上面Ila側(cè)看到的第2螺旋形導(dǎo)體13構(gòu)成從內(nèi)周端13a向外周端13b逆時針旋轉(zhuǎn)的螺旋形。由此，因為由電流流過螺旋形導(dǎo)體12，13而產(chǎn)生的磁通量的方向一致，并且在螺旋形導(dǎo)體12，13所發(fā)生的磁通量重疊而加強，所以能夠獲得大的電感。在由絕緣基板11、上部芯15以及下部芯16構(gòu)成的層疊體的相對的2個側(cè)面18a, 18b上分別設(shè)置有一對端子電極17a，17b。第I螺旋形導(dǎo)體12的外周端12b被引出至第I側(cè)面18a并被連接于一個端子電極17a。另外，第2螺旋形導(dǎo)體13的外周端13b被引出至第2側(cè)面18b并被連接于另一個端子電極17b。再有，第I螺旋形導(dǎo)體12的內(nèi)周端12a和第2螺旋形導(dǎo)體13的內(nèi)周端13a通過貫通絕緣基板11的通孔導(dǎo)體Ili而被互相連接。由此，第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13構(gòu)成互相串聯(lián)連接的單一的線圈。作為第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13的材料優(yōu)選使用導(dǎo)電率高且加工也容易的Cu。螺旋形導(dǎo)體12，13的尺寸沒有特別的限定，但是可以設(shè)定為寬度70 μ m、高度120 μ m、間距(pitch) ΙΟμπι。這樣的螺旋形導(dǎo)體12，13優(yōu)選由鍍敷形成。在由鍍敷形成螺旋形導(dǎo)體12，13情況下，能夠提高其高寬(aspect)比，并且能夠形成截面積比較大且直流電阻小的線圈。上部芯15以及下部芯16由金屬磁性粉末含有樹脂所構(gòu)成。在本實施方式中，上部芯15以及下部芯16因為是同一材料，并且被形成為一體，所以兩者的邊界在外觀上不明確，但是，在此，上部芯15為包含平板部分和與其相比向下方突起的柱狀部分(連結(jié)部)的E型芯，下部芯16為由板狀部分所構(gòu)成的I型芯。上部芯15通過設(shè)置于矩形狀的平面區(qū)域的中央部的連結(jié)部15a、沿著相對的2個側(cè)面18c，18d分別設(shè)置的2個連結(jié)部15b而與下部芯16相連接，由此，形成完全的閉合磁路。即，連結(jié)部15a，15b貫通絕緣基板11以及絕緣樹脂層14a，14b，并且在閉合磁路內(nèi)不存在間隙。在使用燒結(jié)鐵氧體的情況下，不得不設(shè)置間隙以使得即使流過一定程度以上的電流也不會發(fā)生磁飽和，但是，在使用金屬磁性粉末含有樹脂的情況下，因為通過成為樹脂存在于金屬磁性粉末之間并且形成有微小的間隙的狀態(tài)從而提高了飽和磁通量密度，所以不將空氣間隙形成于上部芯15與下部芯16之間并且能夠防止磁飽和。因此，沒有必要為了形成間隙而以高精度對磁性芯進行機械加工。所謂金屬磁性粉末含有樹脂，是金屬磁性粉末混入到樹脂而成的磁性材料。作為金屬磁性粉末，優(yōu)選使用帕馬洛依鐵鎳合金(permalloy)類材料。具體來說，優(yōu)選使用金屬磁性粉末，該金屬磁性粉末使用平均粒徑為20 50 μ m的Pb-N1-Co合金作為第I金屬磁性粉末，使用平均粒徑為3 ΙΟμπι的羰基鐵作為第2金屬磁性粉末，并以規(guī)定的比率、例如70: 30 80: 20、優(yōu)選為75: 25的重量比包含它們。金屬磁性粉末的含有率優(yōu)選為90 96重量％。另外，也可以使金屬磁性粉末的含有率為96 98重量％。因為相對于樹脂如果減少金屬磁性粉末的量的話，則飽和磁通量密度變小，相反，如果增多金屬磁性粉末的量的話，則飽和磁通密度變大，所以能夠僅由金屬磁性粉末的量來調(diào)整飽和磁通量密度。再有，作為金屬磁性粉末，特別優(yōu)選為以規(guī)定的比率、例如以75: 25混合了平均粒徑為5 μ m的第I金屬磁性粉末和平均粒徑為50 μ m的第2金屬磁性粉末的金屬磁性粉末。如以上所述，在使用粒徑不同的2種金屬磁性粉末的情況下，在低加壓或者非加壓成形下能夠?qū)Ω呙芏鹊拇判孕具M行成形，并且能夠?qū)崿F(xiàn)高導(dǎo)磁率而且低損耗的磁性芯。包含于金屬磁性粉末含有樹脂中的樹脂作為絕緣粘結(jié)材料來發(fā)揮功能。作為樹脂的材料，優(yōu)選使用液狀環(huán)氧樹脂或者粉體環(huán)氧樹脂。另外，樹脂的含有率優(yōu)選為4 10重量％。 上部芯15以及下部芯16的厚度優(yōu)選為相同，厚度的合計優(yōu)選為0.3 1.2mm。這是由于，如果上部芯15以及下部芯16的厚度的合計小于0.3_的話，則不僅部件的機械強度降低而且線圈的電感降低，如果大于1.2mm的話，則部件變厚，相比較而言電感發(fā)生飽和且并不會變得那么大。在本實施方式中，在上部芯15以及下部芯16的表面上優(yōu)選形成有絕緣覆蓋膜19。絕緣覆蓋膜19能夠由化學合成處理來形成，對于化學合成處理來說，優(yōu)選使用磷酸鐵、磷酸鋅或者氧化鋯。如以上所述，在為了構(gòu)成閉合磁路而使用作為材料的金屬磁性粉末含有樹脂的情況下，因為金屬磁性粉末為導(dǎo)體，所以端子電極17a，17b之間的絕緣性成為問題。但是，根據(jù)本實施方式，因為金屬磁性粉末含有樹脂的表面被絕緣覆蓋，所以能夠充分地確保端子電極17a，17b之間的絕緣性。圖4 圖7是表示線圈部件10的制造工序的示意圖，(a)是概略平面圖，(b)是概略側(cè)面截面圖。如圖4 (a)、(b)所示，在線圈部件10的制造中，實施將多個(在這里為4個)線圈部件形成于一塊大絕緣基板(集合基板)上的所謂批量生產(chǎn)工藝。具體來說，首先在將狹縫Hg、開口 Iih以及通孔in形成于大絕緣基板Ii的規(guī)定位置之后，分別將第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13形成于絕緣基板11的上面Ila以及背面lib。在本實施方式中，由鍍敷來形成螺旋形導(dǎo)體12，13。詳細來說，由無電解鍍法將Cu的基底膜形成于絕緣基板11的大致整個面。此時，在通孔Ili的內(nèi)部形成Cu膜。之后，通過對光致抗蝕劑實施曝光 顯影，從而形成與螺旋形導(dǎo)體12，13相同形狀的開口圖形(底片圖形)。
接著，將該抗蝕圖形作為掩膜并實施電解鍍，從而將Cu的厚的膜形成于Cu的基底膜上。之后，除去抗蝕劑，并由蝕刻除去基底膜，從而僅殘留螺旋形導(dǎo)體。根據(jù)以上所述，完成形成有螺旋形導(dǎo)體的絕緣基板(以下稱之為TFC (Thin Film Coil)基板21)。接著，如圖5 (a)、(b)所示，在分別將絕緣樹脂層14a以及14b形成于TFC基板21的兩面之后，將該TFC基板21的背面貼附于UV膠帶22上而進行固定。取代UV膠帶也可以使用熱剝離膠帶。由該固定而能夠抑制TFC基板21的翹曲。接著，將金屬磁性粉末含有樹脂膏體15p絲網(wǎng)印刷于未貼附有UV膠帶22的TFC基板21的表面?zhèn)取ｋm然沒有特別的限定，但是絲網(wǎng)片的厚度為約0.27mm。在該絲網(wǎng)印刷后，進行脫泡，并在80°C下加熱30分鐘，從而使樹脂膏體預(yù)固化。接著，如圖6 (a)、(b)所示，在使TFC基板21上下翻轉(zhuǎn)之后，剝離UV膠帶22，將金屬磁性粉末含有樹脂膏體16p絲網(wǎng)印刷于TFC基板21的背面?zhèn)取４藭r所使用的絲網(wǎng)片的厚度同樣是0.27mm。之后，在160°C下加熱I小時而使樹脂膏體15p，16p主固化。這樣，完成上部芯15以及下部芯16。接著，如圖7 (a)、(b)所示，通過在切斷線Cx以及Cy的位置上切割TFC基板21從而使線圈集合體單片化。之后，通過將絕緣覆蓋膜19形成于上部芯15以及下部芯16的表面并且將端子電極17a，17b形成于各個芯片的側(cè)面，從而完成本實施方式所涉及的線圈部件10。如以上說明的那樣，本實施方式所涉及的線圈部件10，覆蓋第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13的磁性體為樹脂模型，尺寸加工精度非常高，另外，通過作為集合體而形成于基板面從而線圈的位置精度非常高，可以實現(xiàn)小型化以及薄型化。將金屬磁性材料用于磁性體，從而直流重疊特性優(yōu)于鐵氧體，所以能夠省略磁間隙的形成。圖8是表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的線圈部件20的構(gòu)成的概略側(cè)面截面圖。如圖8所示，第2實施方式所涉及的線圈部件20的特征在于，下部芯23由鐵氧體基板所構(gòu)成。上部芯15的材料與第I實施方式所涉及的線圈部件10相同，為金屬磁性粉末含有樹脂。如以上所述，因為在本實施方式中上部芯15與下部芯23的材料分別不同，所以與第I實施方式不同，兩者的邊界是明確的，上部芯15構(gòu)成E型芯，下部芯23構(gòu)成I型芯。其他構(gòu)成實質(zhì)上與第I實施方式所涉及的線圈部件10相同，所以將相同的符號標注于相同的構(gòu)成要素并省略說明。在線圈部件20的制造中，首先制作圖4所表示的TFC基板21，在分別將絕緣樹脂層14a以及14b形成于TFC基板21的兩面之后，將其搭載于與TFC基板21相同等的大小的鐵氧體基板上，在鐵氧體基板上實施金屬磁性粉末含有樹脂膏體的絲網(wǎng)印刷。因為使用鐵氧體基板，所以不需要UV膠帶22。通過在該絲網(wǎng)印刷之后，進行脫泡，并在160°C下加熱I小時來使樹脂膏體主固化，從而完成本實施方式所涉及的線圈部件20。如以上所述，本實施方式所涉及的線圈部件20，因為對上部芯15使用金屬磁性粉末含有樹脂，所以能夠取得與第I實施方式所涉及的線圈部件10相同的作用效果。另外，因為能夠?qū)㈣F氧體基板作為樹脂膏體形成時的支撐基板來進行使用，所以可以不使用UV膠帶22，并且其制造也容易。圖9是表示本發(fā)明的第3實施方式所涉及的線圈部件30的構(gòu)成的概略平面圖。
如圖9所示，第3實施方式所涉及的線圈部件30的特征在于，上部芯15和下部芯16通過設(shè)置于絕緣基板11的外側(cè)的四個角落的連結(jié)部15d進行連接。即，由金屬磁性粉末含有樹脂形成的連結(jié)部15d不是被形成于層疊體的各個側(cè)面18a 18d的寬度方向整體，而是僅被形成于寬度方向的端部。四個角落的連結(jié)部15d與絕緣基板11的角部的邊緣相接，平面上具有四分之一圓的形狀。其他構(gòu)成實質(zhì)上與第I實施方式所涉及的線圈部件10相同，所以將相同的符號標注于相同的構(gòu)成要素并省略說明。在本實施方式中，四個角落的連結(jié)部15d的材料如果是金屬磁性粉末含有樹脂的話，則下部芯16的材料沒有特別的限定。因此，下部芯16的材料可以是金屬磁性粉末含有樹脂，也可以是鐵氧體基板。不管是怎樣的情況下，因為在絕緣基板11的四個角落上上部芯15和下部芯16被完全地連結(jié)，所以與第I實施方式相同，能夠形成沒有間隙的閉合磁路。再有，在本實施方式中，通過將閉合磁路形成于四個角落從而能夠擴展螺旋形導(dǎo)體12，13的形成區(qū)域，并且能夠增大環(huán)尺寸。因此，可以實現(xiàn)線圈的低電阻化、高電感化以及小型化。圖10是表示線圈部件30的制造工序的概略平面圖。在線圈部件30的制造中，首先制作TFC基板21。TFC基板21的制作方法與第I實施方式所涉及的線圈部件10相同，但是，如圖10所示，取代圖4(a)中的狹縫Ilg而將大致圓形的開口圖形Ilk形成于相當于切斷后的絕緣基板的四個角落的位置。之后的工序與線圈部件10的制造工序相同，將金屬磁性粉末含有樹脂形成于TFC基板21的兩面并且在開口 Ilh以及開口 Ilk內(nèi)也埋入金屬磁性粉末含有樹脂(參照圖5、圖6)。之后，在沿著將開口 Ilk的中心作為交點的切斷線Cx，Cy切斷TFC基板21之后，通過形成端子電極17a，17b，從而完成線圈部件30。圖11是表示本發(fā)明的第4實施方式所涉及的線圈部件40的構(gòu)成的概略平面圖。如圖11所示，第4實施方式所涉及的線圈部件40的特征在于，與第3實施方式所涉及的線圈部件30相同，上部芯15和下部芯16通過設(shè)置于絕緣基板11的外側(cè)的四個角落的連結(jié)部而連接，但是，與第3實施方式所涉及的線圈部件30不同，不是基于共同的開口圖形Ilk而是基于個別的開口 Ilm而將連結(jié)部形成于鄰接的4個線圈部件。另外，在批量生產(chǎn)工序中用于使所鄰接的芯片的導(dǎo)體圖形彼此短路的鍍敷用導(dǎo)體圖形24被設(shè)置于線圈部件40。該導(dǎo)體圖形24是為了在批量生產(chǎn)時的電鍍中相對于所有的導(dǎo)體圖形能夠同時施加電壓而設(shè)置的導(dǎo)體圖形。例如在圖9以及圖10所表示的第3實施方式所涉及的線圈部件30中，因為在左右方向上鄰接的芯片的螺旋形導(dǎo)體被電氣絕緣分離，所以不能夠統(tǒng)括地進行它們的電鍍。但是，在將個別的開口 Ilk形成于四個角落并形成基于該開口 Ilk的個別的連結(jié)部的情況下，因為能夠容易地布置在左右方向上延伸的導(dǎo)體圖形24，所以能夠?qū)⒃谧笥曳较蛏相徑拥亩鄠€芯片的導(dǎo)體圖形統(tǒng)括地進行鍍敷處理，并且能夠謀求制造工序的效率化。在分割了各個芯片的完成品的狀態(tài)下，鍍敷用導(dǎo)體圖形24的一端與螺旋形導(dǎo)體12 (或者螺旋形導(dǎo)體13)相電連接，另一端延伸至絕緣基板11的邊緣并成為開放端。導(dǎo)體圖形24并不一定有必要形成于絕緣基板11的邊緣，也可以形成于任意的位置。在此情況下，例如也可以將導(dǎo)體圖形24形成于第3實施方式所涉及的線圈部件30。圖12 (a)、(b)是表示本發(fā)明的第5實施方式所涉及的線圈部件50的構(gòu)成的概略側(cè)面截面圖。圖12 (a)對應(yīng)于圖3 (a)，圖12 (b)對應(yīng)于圖3 (b)。如圖12所示，第5實施方式所涉及的線圈部件50的特征在于，Ni類鐵氧體含有樹脂的絕緣覆蓋膜51被形成于構(gòu)成上部芯15以及下部芯16的金屬磁性粉末含有樹脂的表面(露出面)。絕緣覆蓋膜51并沒有特別的限定，但是絕緣覆蓋膜51的厚度為約50 μ m。Ni類鐵氧體含有樹脂的絕緣覆蓋膜51不僅作為絕緣覆蓋膜發(fā)揮功能，而且與金屬磁性粉末含有樹脂一起作為閉合磁路的一部分而發(fā)揮功能。如以上所述，在作為用于構(gòu)成閉合磁路的磁性芯而使用金屬磁性粉末含有樹脂的情況下，因為金屬磁性粉末為導(dǎo)體，所以端子電極17a，17b之間的絕緣性成為問題。但是，根據(jù)本實施方式，因為金屬磁性粉末含有樹脂的表面被絕緣覆蓋，所以能夠充分地確保端子電極17a，17b之間的絕緣性。再有，在第I實施方式所涉及的線圈部件10中，上部芯15以及下部芯16的表面由化學合成處理而被絕緣覆蓋，但是，該部分并不是作為閉合磁路而發(fā)揮功能的部分。但是，根據(jù)本實施方式，能夠確保絕緣性并能夠?qū)⒔^緣覆蓋膜作為閉合磁路的一部分而發(fā)揮功能，因而最終能夠謀求電感特性的提高。在線圈部件50的制造中，將金屬磁性粉末含有樹脂形成于TFC基板21的兩面(參照圖6)。接著，如圖13 (a)、(b)所示，在金屬磁性粉末含有樹脂被埋入的狹縫Ilg的寬度方向中央部形成狹縫52。形成該狹縫52的時候的刃寬(blade width)例如為100 μ m。接著，如圖14所示，將Ni類鐵氧體含有樹脂膏體絲網(wǎng)印刷于包含狹縫52的內(nèi)部的基板整個面并使其主固化。因為樹脂膏體也進入到狹縫52內(nèi)，所以成為樹脂膏體不僅形成于形成有上部芯15以及下部芯16的TFC基板21的上下面而且形成于側(cè)面的狀態(tài)。接著，通過在切斷線Cx以及Cy的位置上切割TFC基板21從而單片化(參照圖7)。因為此時的刃寬例如為50 μ m且小于狹縫形成時的刃寬，所以能夠部分地殘留Ni類鐵氧體含有樹脂。之后，通過將一對端子電極17a，17b形成于各個芯片的側(cè)面，從而完成不僅磁性芯的上下面而且直至側(cè)面被Ni類鐵氧體含有樹脂的絕緣覆蓋膜51覆蓋的線圈部件50。圖15是表示本發(fā)明的第6實施方式所涉及的線圈部件60的構(gòu)成的概略側(cè)面截面圖。如圖15所示，第6實施方式所涉及的線圈部件60的特征在于，具備被層疊的2塊絕緣基板11A，11B。還有，層疊數(shù)并不限定于2塊，也可以是3塊以上。在各個絕緣基板11A, IlB的上下面上分別形成有第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13，這些表面分別被絕緣樹脂層14a，14b覆蓋，并且也不介有金屬磁性粉末含有樹脂，所以即使重疊絕緣基板11A，IlB上下的導(dǎo)體也不會接觸而短路。還有，被層疊的2塊絕緣基板11A, IIB之間也可以通過用絕緣性的粘結(jié)劑來粘結(jié)覆蓋絕緣基板IlA的表面的絕緣樹脂層14b的表面和覆蓋絕緣基板IlB的表面的絕緣樹脂層14a的表面從而相互粘結(jié)。其他構(gòu)成實質(zhì)上與第I實施方式所涉及的線圈部件10相同，所以將相同符號標注于相同的構(gòu)成要素并省略說明。在上述構(gòu)造中，在絕緣基板11A，IlB之間，由于制造上的理由，會微量存在沒有意圖的金屬磁性粉末含有樹脂。但是，這樣的金屬磁性粉末含有樹脂不會給絕緣特性帶來影響。因此，在絕緣基板11A，IlB之間，可以實質(zhì)上不介有金屬磁性粉末含有樹脂。形成于絕緣基板IlA的上下面的第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13構(gòu)成單一的線圈，形成于絕緣基板IlB的上下面的第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13也另外構(gòu)成單一的線圈。然后，通過一方的絕緣基板IlA上的第I螺旋形導(dǎo)體12的外周端12b與另一方的絕緣基板IlB上的第I螺旋形導(dǎo)體12的外周端12b通過第I端子電極17a而互相電連接，并且一方的絕緣基板IlA上的第2螺旋形導(dǎo)體13的外周端13b與另一方的絕緣基板IlB上的第2螺旋形導(dǎo)體13的外周端13b通過第2端子電極17b而互相電連接，從而成為這2個線圈被并聯(lián)連接的構(gòu)成。如以上所述，在并聯(lián)連接同一構(gòu)造的線圈的情況下，因為線圈導(dǎo)體的截面積等于成為2倍，所以能夠使線圈的電阻為二分之一，并且能夠減小直流電阻。圖16 (a)、(b)是表示本發(fā)明的第7實施方式所涉及的線圈部件70的構(gòu)成的模式圖。還有，在圖16中省略線圈部件的層疊構(gòu)造以及螺旋形構(gòu)造，僅簡略地表示線圈的電氣構(gòu)成。如圖16 (a)、(b)所示，第7實施方式所涉及的線圈部件70在具備被層疊的2塊絕緣基板11A，IlB并且具備由形成于絕緣基板IlA的第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13構(gòu)成的單一的線圈(第I線圈)71A、由形成于另一方的絕緣基板IlB的上下面的第I以及第2螺旋形導(dǎo)體12，13構(gòu)成的單一的線圈(第2線圈)71B這一點上與第6實施方式所涉及的線圈部件60相類似，但是，在這些線圈71A，71B不是被并聯(lián)連接而是被串聯(lián)連接這一點上與上述線圈部件70不同。第I線圈7IA與第2線圈71B的串聯(lián)連接有必要通過外部的端子電極來進行，因此，與一對端子電極17a，17b分開設(shè)置串聯(lián)連接用的端子電極17c。這樣的端子電極17c，如圖16 (a)所示，可以形成于與分別形成有一對端子電極17a，17b的2個側(cè)面18a，18b (參照圖2)不相同的其他的2個側(cè)面18c，18d的任意一方，或者如圖16 (b)所示可以形成于相同的側(cè)面18a, 18b。在被形成于側(cè)面18a, 18b的情況下,縮窄一對端子電極17a、17b的寬度而作為4端子電極構(gòu)造，也可以將剩下的一個作為虛設(shè)電極17d。如以上所述，在使用2塊絕緣基板11A，IlB并且串聯(lián)連接分別被形成于各個絕緣基板11A，IlB上的單一的線圈71A，71B的情況下，因為在一塊基板上所需要的線圈的圈數(shù)變少，所以能夠擴展螺旋形導(dǎo)體的線寬。另外，因為通過使導(dǎo)體寬度變大而可以加厚鍍敷，所以能夠充分地增大螺旋形導(dǎo)體的截面積，并且能夠減小直流電阻。以上，對本發(fā)明的優(yōu)選的第I至第7實施方式進行了說明，但是，本發(fā)明并不限定于這些實施方式，只要是在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以進行各種各樣的變更，這些變更當然也包含于本發(fā)明的范圍內(nèi)。例如，在上述第I至第7實施方式中，第I螺旋形導(dǎo)體12的內(nèi)周端12a和第2螺旋形導(dǎo)體13的內(nèi)周端13a通過通孔導(dǎo)體Ili而被連接，但是，本發(fā)明并不限定于該構(gòu)成，例如內(nèi)周端彼此也可以通過被形成于印制電路基板的開口 Ilh的內(nèi)周面的導(dǎo)體圖形而被連接。圖17是本發(fā)明的第8實施方式所涉及的線圈部件I的分解立體圖。如同圖所示，線圈部件I具有重疊2個基本線圈部件la, Ib的構(gòu)造。另外，圖18是對應(yīng)于圖17的A-A線的線圈部件I的截面圖，圖19是線圈部件I的等價電路圖。基本線圈部件la，Ib分別如圖17所示具有大致矩形的基板2a，2b (第I以及第2基板)。所謂“大致矩形”，是指除了完全的矩形之外還包含一部分的角缺損的矩形。在本說明書中，使用所謂矩形的“角部”的術(shù)語，但是，所謂關(guān)于一部分的角缺損的矩形的“角部”，是指在沒有缺損的情況下所獲得的完全的矩形的角部。基本線圈部件la，Ib以基板2a的背面2ab與基板2b的表面2bt相對的形式被重疊。對于基板2a, 2b的材料來說,優(yōu)選使用使環(huán)氧樹脂浸潰于玻璃布的一般的印制電路基板。另外，例如也可以使用BT樹脂基材、FR4基材、FR5基材。在基板2a的表面2at的中央部形成有平面螺旋形導(dǎo)體30a (第I平面螺旋形導(dǎo)體)。同樣，在背面2ab的中央部形成有平面螺旋形導(dǎo)體30b(第2平面螺旋形導(dǎo)體)。另外，在基板2a設(shè)置有導(dǎo)體埋入用的通孔32s (第I通孔)，將通孔導(dǎo)體32a (第I通孔導(dǎo)體)埋入其內(nèi)部。平面螺旋形導(dǎo)體30a的內(nèi)周端與平面螺旋形導(dǎo)體30b的內(nèi)周端由通孔導(dǎo)體32a而被互相連接。另一方面，在基板2b的表面2bt的中央部，形成有平面螺旋形導(dǎo)體30c(第3平面螺旋形導(dǎo)體)。同樣，在背面2bb的中央部，形成有平面螺旋形導(dǎo)體30d (第4平面螺旋形導(dǎo)體)。另外，在基板2b也設(shè)置有導(dǎo)體埋入用的通孔32t (第2通孔)，將通孔導(dǎo)體32b (第2通孔導(dǎo)體)埋入其內(nèi)部。平面螺旋形導(dǎo)體30c的內(nèi)周端與平面螺旋形導(dǎo)體30d的內(nèi)周端由通孔導(dǎo)體32b而被互相連接。平面螺旋形導(dǎo)體30a與平面螺旋形導(dǎo)體30b以互相相反的方向被卷繞。即，相對于從表面2at側(cè)看到的平面螺旋形導(dǎo)體30a從內(nèi)周端向外周端逆時針旋轉(zhuǎn)地被卷繞，同樣從表面2at側(cè)看到的平面螺旋形導(dǎo)體30b從內(nèi)周端向外周端順時針旋轉(zhuǎn)地被卷繞。通過采用這樣的卷繞方法，從而在基本線圈部件Ia中，使電流流過平面螺旋形導(dǎo)體30a的外周端與平面螺旋形導(dǎo)體30b的外周端之間，在此情況下，兩個平面螺旋形導(dǎo)體互相產(chǎn)生相同方向的磁場而加強。因此，基本線圈部件Ia作為I個電感器而發(fā)揮功能。對于平面螺旋形導(dǎo)體30c和平面螺旋形導(dǎo)體30d來說也相同，但是，平面螺旋形導(dǎo)體30c從表面2at側(cè)來看具有與平面螺旋形導(dǎo)體30b相同的平面形狀，并且平面螺旋形導(dǎo)體30d從表面2at側(cè)來看具有與平面螺旋形導(dǎo)體30a相同的平面形狀。即，基本線圈部件Ia和基本線圈部件Ib具有互相上下相反的構(gòu)造。在基板2a的表面2at和背面2ab上分別形成有引出導(dǎo)體31a，31b。引出導(dǎo)體31a(第I引出導(dǎo)體)沿著基板2a的側(cè)面2ax形成。另一方面，引出導(dǎo)體31b (第2引出導(dǎo)體)沿著與側(cè)面2ax相對的側(cè)面2ay進行形成。引出導(dǎo)體31a與平面螺旋形導(dǎo)體30a的外周端相連接，引出導(dǎo)體31b與平面螺旋形導(dǎo)體30b的外周端相連接。同樣，在基板2b的表面2bt和背面2bb上分別形成有引出導(dǎo)體31c, 31d。引出導(dǎo)體31c (第3引出導(dǎo)體)沿著基板2b的側(cè)面2by進行形成。側(cè)面2by為與基板2a的側(cè)面2ay相同側(cè)的側(cè)面。另一方面，引出導(dǎo)體31d (第4引出導(dǎo)體)沿著與側(cè)面2by相對的側(cè)面2bx進行形成。側(cè)面2bx為與基板2a的側(cè)面2ax相同側(cè)的側(cè)面。引出導(dǎo)體31c與平面螺旋形導(dǎo)體30c的外周端相連接，引出導(dǎo)體31d與平面螺旋形導(dǎo)體30d的外周端相連接。平面螺旋形導(dǎo)體30a 30d以及引出導(dǎo)體31a 31d均是在由無電解鍍工序形成基底層之后經(jīng)2次的電解鍍工序來進行形成的?；讓拥牟牧弦约耙?次電解鍍工序所形成的鍍層的材料均優(yōu)選為Cu。由第I次電解鍍工序形成的鍍層成為第2次電鍍工序中的種子層。后面會詳細地敘述。平面螺旋形導(dǎo)體30a 30d以及引出導(dǎo)體31a 31d，如圖17以及圖18所示，被絕緣樹脂層41覆蓋。該絕緣樹脂層41為了防止各個導(dǎo)體與后面所述的金屬磁性粉末含有樹脂層42發(fā)生導(dǎo)通而設(shè)置，但是，在本實施方式中，也作為對平面螺旋形導(dǎo)體30b以及引出導(dǎo)體31b與平面螺旋形導(dǎo)體30c以及引出導(dǎo)體31c進行絕緣分離的絕緣層而發(fā)揮功能。即，絕緣樹脂層41也被設(shè)置于平面螺旋形導(dǎo)體30b以及引出導(dǎo)體31b與平面螺旋形導(dǎo)體30c以及引出導(dǎo)體31c之間，并對它們進行絕緣分離。但是，在本實施方式中被絕緣分離的僅是一部分的周，不應(yīng)該是全周被絕緣分離。具體來說，如圖18所示，在平面螺旋形導(dǎo)體30b的最內(nèi)周30b-l的頂面與平面螺旋形導(dǎo)體30c的最內(nèi)周30c-l的頂面之間、平面螺旋形導(dǎo)體30b的最外周30b-2的頂面與平面螺旋形導(dǎo)體30c的最外周30b-2的頂面之間、引出導(dǎo)體31b的頂面與引出導(dǎo)體31c的頂面之間，不設(shè)置絕緣樹脂層41，它們互相接觸并導(dǎo)通。關(guān)于該點會在后面再次進行詳細的說明?；?a的表面2at以及基板2b的背面2bb從絕緣樹脂層41之上進一步被金屬磁性粉末含有樹脂42覆蓋。金屬磁性粉末含有樹脂42由將金屬磁性粉末混入到樹脂中而制作的磁性材料(金屬磁性粉末含有樹脂)所構(gòu)成。作為金屬磁性粉末，優(yōu)選使用帕馬洛依鐵鎳合金(permal 1y )類材料。具體來說,優(yōu)選使用金屬磁性粉末，該金屬磁性粉末以規(guī)定的比率、例如70: 30 80: 20的重量比、優(yōu)選為75: 25的重量比包含平均粒徑為20 50 μ m的Pb-N1-Co合金和平均粒徑為3 10 μ m的羰基鐵。金屬磁性粉末含有樹脂層42中的金屬磁性粉末的含有率優(yōu)選為90 96重量％。另外，也可以將金屬磁性粉末含有樹脂層42中的金屬磁性粉末的含有率設(shè)定為96 98重量％。另一方面，作為樹脂優(yōu)選使用液狀或者粉體的環(huán)氧樹脂。另外，金屬磁性粉末含有樹脂層42中的樹脂的含有率優(yōu)選為4 10重量％。樹脂作為絕緣粘結(jié)材料而發(fā)揮功能。具有以上的構(gòu)成的金屬磁性粉末含有樹脂層42具有以下所述特性，即，金屬磁性粉末的量相對于樹脂越少則飽和磁通量密度越小，相反，金屬磁性粉末的量越多則飽和磁通量密度越大。另外，在基板2a，2b，如圖17以及圖18所示，分別形成有貫通對應(yīng)于各個平面螺旋形導(dǎo)體的中央部的部分的通孔34a，34b (磁路形成用通孔)。在該通孔34a，34b內(nèi)也埋入有金屬磁性粉末含有樹脂層42，被埋入的金屬磁性粉末含有樹脂層42構(gòu)成通孔磁性體42a。再有，如圖18所示，在金屬磁性粉末含有樹脂層42的表面上形成有薄的絕緣層43。還有，在圖17中省略該絕緣層43的描畫。絕緣層43通過用磷酸鹽對金屬磁性粉末含有樹脂層42的表面進行處理而被形成。通過設(shè)置絕緣層43從而能夠防止后面所述的外部電極45，46與金屬磁性粉末含有樹脂層42的導(dǎo)通。在線圈部件I的側(cè)面，如圖17所示，形成有外部電極45,46(第I以及第2外部電極)。外部電極45與露出于側(cè)面的引出導(dǎo)體31a, 31d相接觸并與其相導(dǎo)通。另外,夕卜部電極46與露出于側(cè)面的引出導(dǎo)體31b，31c相接觸并與其相導(dǎo)通。還有，外部電極的45，46的形狀，如圖17所示，優(yōu)選為全部覆蓋引出導(dǎo)體31a，31b的露出面并進一步在線圈部件I的上面和下面也延伸的形狀。外部電極45，46通過焊接等而與沒有圖示的形成于安裝基板上的配線相粘結(jié)。圖19是由具有以上的構(gòu)造的線圈部件I實現(xiàn)的電路的等價電路圖。如同圖所示，根據(jù)本實施方式所涉及的線圈部件1，在外部電極45與外部電極46之間，插入由平面螺旋形導(dǎo)體30a構(gòu)成的電感器L1、由平面螺旋形導(dǎo)體30d構(gòu)成的電感器L2、由平面螺旋形導(dǎo)體30b, 30c各自的最內(nèi)周構(gòu)成的電感器L3、由平面螺旋形導(dǎo)體30b的最內(nèi)周以及最外周以外的周構(gòu)成的電感器L4、由平面螺旋形導(dǎo)體30c的最內(nèi)周以及最外周以外的周構(gòu)成的電感器L5、由平面螺旋形導(dǎo)體30b, 30c各自的最外周構(gòu)成的電感器L6。電感器LI L6全部互相磁耦合。將平面螺旋形導(dǎo)體30b，30c各自的最內(nèi)周、平面螺旋形導(dǎo)體30b，30c各自的最外周分別作為單一的電感器，是因為它們互相接觸。由圖19而可知，根據(jù)線圈部件1，與使用單一的基本線圈部件的情況相比較，能夠減小外部電極45與外部電極46之間的直流電阻。以下，對線圈部件I的作用效果進行詳細的說明。圖20是進行了第2次的電解鍍工序之后的平面螺旋形導(dǎo)體30a，30b的截面電子顯微鏡照片的摹寫。關(guān)于平面螺旋形導(dǎo)體30c，30d雖然沒有圖示但也相同。同圖所表示的鍍層47是在第2次電解鍍工序中被形成的鍍層。如同圖所示，經(jīng)過2次電解鍍工序之后的平面螺旋形導(dǎo)體30a，30b各自的各周的線寬以及膜厚，對于最內(nèi)周以及最外周以外的各周來說為大致一定。另一方面，在最內(nèi)周以及最外周，線寬以及膜厚均與其他周相比變大。這是因為在沒有鄰接的種子層的地方，鍍層47在橫向以及膜厚方向上較大地成長。為了降低直流電阻，在重疊2個基本線圈部件la，Ib的時候，為了增大平面螺旋形導(dǎo)體之間的磁耦合來獲得高電感以及為了薄型化，優(yōu)選盡可能縮短2個部件之間的距離。圖21 Ca)是表示從這樣的觀點出發(fā)認為是理想的基本線圈部件la，Ib的層疊狀態(tài)的示意圖。在該例子中，在研磨平面螺旋形導(dǎo)體30b，30c的頂面而使膜厚均勻之后，重疊基本線圈部件la，lb。如果其能夠?qū)崿F(xiàn)的話，則能夠減小直流電阻并且能夠?qū)崿F(xiàn)基本線圈部件la，Ib之間距離的極小化。然而，實際上，在重疊2個基本線圈部件la，Ib的時候，不能避免錯位的發(fā)生，并且實際上實現(xiàn)如圖21 (a)所表示那樣的狀態(tài)是困難的。圖21 (b)表示在基本線圈部件la，Ib之間發(fā)生錯位的狀態(tài)。如同圖所示，如果發(fā)生錯位的話，則在平面螺旋形導(dǎo)體30b，30c之間發(fā)生在同一圈彼此以外的接觸。如果這樣的話，則因為線圈部件I的電氣特性以及磁氣特性會發(fā)生較大劣化，所以有必要避免這樣的接觸。因此，在本實施方式中，如圖22所示，對于相對膜厚大的部分(平面螺旋形導(dǎo)體30b, 30c各自的最內(nèi)周和最外周、以及引出導(dǎo)體31b, 31c),在對頂面施以一些研磨并使之平坦之后，使其彼此接觸。另一方面，對于相對膜厚小的部分(平面螺旋形導(dǎo)體30b的最內(nèi)周和最外周以外的周、以及平面螺旋形導(dǎo)體30c的最內(nèi)周以及最外周以外的周)，由絕緣樹脂層41 (絕緣層)來進行絕緣分離。該構(gòu)成是圖18所表示的構(gòu)成。這樣，即使如圖22所示發(fā)生錯位，也不會發(fā)生在同一圈彼此以外的接觸。因此，根據(jù)本實施方式所涉及的線圈部件1，不會招致電氣特性以及磁氣特性的劣化，在現(xiàn)實的范圍內(nèi)能夠盡可能減小基本線圈部件la, Ib之間的距離。接著，對線圈部件I的批量生產(chǎn)工序進行說明。以下，首先著眼于基本線圈部件Ia進行說明，但是，對于基本線圈部件Ib而言也是相同的。圖23 圖27是表不線圈部件I的批量生廣工序的途中的基本線圈部件Ia的不意圖。另外，圖28是表不層置基本線圈部件la, Ib的工序的不意圖。圖23 圖27的(a)是從表面2at側(cè)看到切斷前的基板2a的平面圖，(b)是(a)的B-B線截面圖。還有，這些各圖的(a)所表示的虛線表示切割工序中的切斷線。由該切斷線包圍的I個I個的矩形區(qū)域(以下單單稱之為“矩形區(qū)域”)成為各個基本線圈部件la。還有，在以下的說明中，如圖23 (a)所示，采取在基板2a (切斷后的基板2a)的4個角部也分別設(shè)置有通孔34a的基本線圈部件Ia的批量生產(chǎn)工序。這樣的構(gòu)成用于將完全的閉合磁路形成于線圈部件1，在這些通孔34a內(nèi)也埋入有金屬磁性粉末含有樹脂層42。為了將通孔34a設(shè)置于基板2a的角部而使引出導(dǎo)體31a，31b的側(cè)面方向的長度與圖17例子相比較變短，但是，對于引出導(dǎo)體31a，31b的作用來說沒有不同。
首先，如圖23所示，將導(dǎo)體埋入用的通孔32s和磁路形成用的通孔34a設(shè)置于基板2a。通孔32s被一個個地設(shè)置于每個矩形區(qū)域。對于通孔34a來說，除了如以上所述被一個個地設(shè)置于各個矩形區(qū)域的角部之外，還被設(shè)置于平面螺旋形導(dǎo)體30a，30b的中央部。接著，如圖24所示，關(guān)于基板2a的表面2at，在每個矩形區(qū)域形成內(nèi)周端覆蓋通孔32s的平面螺旋形導(dǎo)體30a。另外，沿著矩形區(qū)域的一邊形成連接于平面螺旋形導(dǎo)體30a的外周端的引出導(dǎo)體31a。引出導(dǎo)體31a與所鄰接的其他的矩形區(qū)域相共通，并以與分別形成的平面螺旋形導(dǎo)體30a的各外周端相連接的形式進行形成。關(guān)于基板2a的背面2ab也同樣，在每個矩形區(qū)域形成內(nèi)周端覆蓋通孔32s的平面螺旋形導(dǎo)體30b。另外，沿著矩形區(qū)域的4邊中位于與引出導(dǎo)體31a相反側(cè)的一邊，形成連接于平面螺旋形導(dǎo)體30b的外周端的引出導(dǎo)體31b。引出導(dǎo)體31b也與所鄰接的其他的矩形區(qū)域相共通，并以與分別形成的平面螺旋形導(dǎo)體30b的各外周端相連接的形式進行形成。另外，關(guān)于基板2a的表面2at以及背面2ab的雙方，形成在x方向上連接所鄰接的2個平面螺旋形導(dǎo)體的平面導(dǎo)體33。平面導(dǎo)體33在后面所述的第2次電解鍍工序中為了在X方向和y方向的雙方流過鍍敷電流而被設(shè)置。圖24的階段中的平面螺旋形導(dǎo)體30a，30b等的具體的形成方法，如以下所述。即，首先通過無電解鍍將Cu的基底層形成于基板2a的兩面，將光致抗蝕層電沉積成膜于該基底層的表面。還有，在通孔32s內(nèi)也形成該基底層，并構(gòu)成通孔導(dǎo)體32a。接著，由各單面的光刻法將平面螺旋形導(dǎo)體30a，30b、引出導(dǎo)體31a，31b以及平面導(dǎo)體33的形狀的開口圖形(底片圖形)設(shè)置于該光致抗蝕層。然后，由電解鍍將鍍層形成于開口圖形內(nèi)，在除去了光致抗蝕層之后，通過蝕刻除去鍍層被形成的部分以外的基底層。這里的電解鍍工序，相當于上述的第I次電解鍍工序。在此，基底層因為是沒有圖形形成的板狀的導(dǎo)體，所以不會產(chǎn)生有關(guān)鍍敷電流的流動方向的問題。根據(jù)以上所述的工序，分別形成由基底層和鍍層構(gòu)成的平面螺旋形導(dǎo)體30a，30b、引出導(dǎo)體31a，31b以及平面導(dǎo)體33。以到此為止的工序形成于基板2a的表面2at以及背面2bb的各個導(dǎo)體，成為第2次電解鍍工序中的種子層。該種子層因為通過引出導(dǎo)體31a，31b、通孔導(dǎo)體32a以及平面導(dǎo)體33而在X方向和y方向的雙方連接，所以在第2次電解鍍工序中，可以在X方向和y方向的雙方流過鍍敷電流。接著，如圖25所示，進行第2次電解鍍處理。具體來說，一邊使鍍敷電流從切斷前的基板2a的端部流到作為種子層的上述各個導(dǎo)體，一邊將基板2a浸入到鍍液中。此時，如以上所述因為種子層在X方向和y方向的雙方連接，所以鍍敷電流流向X方向和y方向的雙方。由此,金屬離子電沉積于平面螺旋形導(dǎo)體30a, 30b等，并形成鍍層47。接著，如圖26所示，將絕緣樹脂成膜于基板2a的兩面，并用絕緣樹脂層41 (第I絕緣樹脂層)覆蓋各個導(dǎo)體以及鍍層47。此時，通孔34a的側(cè)壁也被絕緣樹脂層41覆蓋，但是，有必要使通孔34a的全部區(qū)域不被絕緣樹脂層41填滿。之后，如圖27所示，研磨基板2a的兩面。該研磨進行至平面螺旋形導(dǎo)體30a, 30b的最外周和最內(nèi)周、以及引出導(dǎo)體31b等的相對膜厚大的部分的頂面露出、其他相對膜厚小的部分的頂面不露出的程度。接著，如圖28所示，再次將絕緣樹脂成膜于基板2a的表面2at側(cè)，并再次用絕緣樹脂層41覆蓋所露出的平面螺旋形導(dǎo)體30a的頂面等。
到此為止的工序，關(guān)于基本線圈部件Ib也是相同的。即，將平面螺旋形導(dǎo)體30c, 30d、引出導(dǎo)體31c，31d以及通孔導(dǎo)體32b形成于基板2b，并在用絕緣樹脂層41 (第2絕緣樹脂層)覆蓋兩面之后，直到與基本線圈部件Ia相同程度為止研磨基板2b的兩面。之后，再次將絕緣樹脂成膜于基板2b的表面2bb側(cè)，并再次用絕緣樹脂層41覆蓋所露出的平面螺旋形導(dǎo)體30d的頂面等。在如以上所述分別形成基本線圈部件la，Ib之后，接著，如圖28所示，以基板2a的背面2ab與基板2b的表面2bt相對的形式,層疊2個基本線圈部件la, lb。在層疊之后，用金屬磁性粉末含有樹脂層42覆蓋基板2a的表面2at和基板2b的背面2bb。如果對具體的形成方法進行說明的話，則首先將用于抑制基板2a，2b的翹曲的UV膠帶(沒有圖示)貼于基板2b的背面2bb，將金屬磁性粉末含有樹脂膏體絲網(wǎng)印刷于基板2a的表面2at。也可以替代UV膠帶而使用熱剝離膠帶。作為由金屬磁性粉末含有樹脂膏體構(gòu)成的生片，優(yōu)選使用約0.27mm厚的生片。另外，在絲網(wǎng)印刷之后，經(jīng)脫泡和在80°C下的30分鐘的加熱，從而使膏體預(yù)固化。接著，剝離UV膠帶，將金屬磁性粉末含有樹脂膏體絲網(wǎng)印刷于基板2b的背面2bb。在此，作為由金屬磁性粉末含有樹脂膏體構(gòu)成的生片，也優(yōu)選使用約0.27_厚的生片。另外，在絲網(wǎng)印刷之后，通過在160°C下加熱I小時，從而使膏體主固化。通過以上的處理，從而完成金屬磁性粉末含有樹脂層42。在以上的工序中，在通孔34a，34b中也埋入金屬磁性粉末含有樹脂層42。由此，將圖17以及圖18所表示的包含通孔磁性體42a的通孔磁性體形成于通孔34a, 34b內(nèi)。最后，使用切割機，沿著切斷線切斷基板2a，2b。由此，因為在每個矩形區(qū)域獲得各個的線圈部件1，所以接著如圖18所示將絕緣層43形成于金屬磁性粉末含有樹脂42的表面。之后，由濺射等形成圖17所表示的外部電極45，46，從而最終完成線圈部件I。如以上所說明的那樣，根據(jù)本實施方式所涉及的線圈部件I的制造方法，對于平面螺旋形導(dǎo)體30b, 30c各自的最內(nèi)周和最外周、以及引出導(dǎo)體31b, 31c來說,頂面互相接觸而導(dǎo)通，另一方面可以制造平面螺旋形導(dǎo)體30b的最內(nèi)周以及最外周以外的周的頂面與平面螺旋形導(dǎo)體30c的最內(nèi)周以及最外周以外的周的頂面由絕緣樹脂層41而互相絕緣的線圈部件I。因此，可以獲得平衡性良好地實現(xiàn)低直流電阻、高電感以及薄型化的線圈部件。另外，因為對于平面螺旋形導(dǎo)體30a，30d來說也進行研磨，所以僅研磨了的部分能夠進一步實現(xiàn)線圈部件I的薄型化。另外，因為在基板2a，2b (切斷后的基板2a，2b)的各個角部和對應(yīng)于平面螺旋形導(dǎo)體30a，30b的中央部的部分形成通孔磁性體，所以與沒有形成它們的情況相比較，能夠提高線圈部件的電感。另外，在形成平面螺旋形導(dǎo)體30a，30b以及引出導(dǎo)體31a，31b之前形成磁路形成用的通孔34a，所以如圖18所表示的那樣可以伸出到通孔34內(nèi)而形成平面螺旋形導(dǎo)體30a, 30b。因此，實質(zhì)上可以較寬地取得平面螺旋形導(dǎo)體30a，30b的形成區(qū)域。這對于平面螺旋形導(dǎo)體30c，30d來說也是相同的。另外，因為不是由磁性基板而是由金屬磁性粉末含有樹脂層42形成磁路，所以可以獲得在直流重疊特性方面表現(xiàn)優(yōu)異的電源用扼流線圈。圖29是本發(fā)明的第9實施方式所涉及的線圈部件I的截面圖。同圖對應(yīng)于圖18的截面圖。
如圖29所示，本實施方式所涉及的線圈部件1，在平面螺旋形導(dǎo)體30b的各周(包含引出導(dǎo)體31b)的膜厚以及平面螺旋形導(dǎo)體30c的各周(包含引出導(dǎo)體31c)的膜厚分別均勻這一點上與第8實施方式所涉及的線圈部件I不同。另外，在本實施方式所涉及的線圈部件I中，對于面螺旋形導(dǎo)體30a的各周(包含引出導(dǎo)體31a)的膜厚以及平面螺旋形導(dǎo)體30d的各周(包含引出導(dǎo)體31d)的膜厚來說也分別均勻。這些均勻化，在上述的研磨工序中，通過直至各個平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周以外的周等的相對膜厚小的部分的頂面露出的程度為止進行研磨來實現(xiàn)。在本實施方式所涉及的線圈部件I的制造工序中，對于基板2a的背面2ab和基板2b的表面2bt的至少任意一方進行研磨后的絕緣樹脂的成膜(第3絕緣樹脂層的形成)。通過這樣做，從而如圖29所示平面螺旋形導(dǎo)體30b的各周的頂面與平面螺旋形導(dǎo)體30c的各周的頂面由絕緣樹脂層41而絕緣。因此，即使發(fā)生錯位也不會發(fā)生在同一圈彼此以外的接觸，而且能夠與第8實施方式相同程度地縮小基本線圈部件la，Ib之間的距離。即，即使是由本實施方式所涉及的線圈部件1，也不會招致電氣特性以及磁氣特性的劣化，并且可以在現(xiàn)實的范圍內(nèi)盡可能減小基本線圈部件la，Ib之間的距離。另外，即使是在本實施方式中，因為對于平面螺旋形導(dǎo)體30a，30d進行研磨，所以僅以研磨了的部分而能夠進一步實現(xiàn)線圈部件I的薄型化。以上，對本發(fā)明的優(yōu)選的第8以及第9實施方式進行了說明，但是，本發(fā)明絲毫不限定于所述的實施方式，本發(fā)明只要是在不脫離其主旨的范圍內(nèi)當然可以以各種各樣的方式進行實施。例如，在上述第8以及第9實施方式中，即使有程度上的差別，也均研磨平面螺旋形導(dǎo)體以及引出導(dǎo)體的頂面。然而，研磨將高電感以及薄型化作為目的來進行，在這些沒有被要求的情況下，也可以不進行研磨。圖30是不進行研磨來形成的線圈部件I的截面圖。如果將其與圖18或者圖29的例子作比較的話，則若干基板2a與基板2b之間的距離變寬，該部分線圈部件I的高度變高。另外，以基板2a與基板2b之間的距離變寬的部分，線圈部件I的電感下降。然而，SP使是該構(gòu)成，也因為能夠充分地降低直流電阻，所以在不需要高電感以及薄型化的情況下，也可以這樣進行。還有，圖30所表示的線圈部件，通過單純地重疊2個圖26所表示的狀態(tài)的切斷前的基本線圈部件，從而能夠容易地進行制造。另外，在第8以及第9實施方式中所說明的線圈部件I中，相當于第I至第7實施方式中所說明的上部芯15以及下部芯16的金屬磁性粉末含有樹脂層42，具有相當于連結(jié)部15a的通孔磁性體42a，但是，取代此或者除此之外也可以將相當于連結(jié)部15b或者連結(jié)部15d的通孔磁性體設(shè)置于金屬磁性粉末含有樹脂層42。還有，圖15所表示的線圈部件60，變成將相當于連結(jié)部15a的通孔磁性體和相當于連結(jié)部15b的通孔磁性體設(shè)置于圖29所表示的線圈部件I的例子。通過這樣做，從而能夠使相對的第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體互相不接觸，并且直流重疊特性良好，沒有必要形成磁間隙，再有，能夠提供一種尺寸加工精度高而且小型且薄型的線圈部件。符號的說明1、10、20、30、40、50、60、70 線圈部件la、Ib 基本線圈部件
2a、2b 基板2at基板2a的表面2ab基板2a的背面2ax、2ay 基板2a的側(cè)面2bt基板2b的表面2bb基板2b的背面2bx、2by 基板2b的側(cè)面11、11A、11B 絕緣基板1la絕緣基板的上面1lb絕緣基板的背面1lg狹縫1lh中央部的開口1li通孔導(dǎo)體(通孔)1lk四個角落的開口(共同)1lm四個角落的開口(個別)12第I螺旋形導(dǎo)體12a第I螺旋形導(dǎo)體的外周端12b第I螺旋形導(dǎo)體的內(nèi)周端13第2螺旋形導(dǎo)體13a第2螺旋形導(dǎo)體的外周端13b第2螺旋形導(dǎo)體的內(nèi)周端14a、14b 絕緣樹脂層15上部芯15a連結(jié)部(中央)15b連結(jié)部(外側(cè))15d連結(jié)部(四個角落)15p上部芯用樹脂膏體16下部芯16p下部芯用樹脂膏體17a、17b 端子電極17c串聯(lián)連接用端子電極17d虛設(shè)電極18a層疊體的第I側(cè)面18b層疊體的第2側(cè)面18c層疊體的第3側(cè)面18d層疊體的第4側(cè)面19絕緣覆蓋膜21TFC 基板22UV 膠帶
23 下部芯(鐵氧體基板)24 短路圖形30a 30d 平面螺旋形導(dǎo)體31a 31d 引出導(dǎo)體32a、32b 通孔導(dǎo)體32s、32t 導(dǎo)體埋入用通孔33 平面導(dǎo)體34a、34b 磁路形成用通孔41 絕緣樹脂層42 金屬磁性粉末含有樹脂層42a 通孔磁性體43 絕緣層45、46 外部電極47 鍍層51 Ni類鐵氧體含有樹脂的絕緣覆蓋膜52 狹縫71A 絕緣基板IlA上的線圈71B 絕緣基板IlB上的線圈Cx> Cy 切斷線LI L6 電感器
權(quán)利要求
1.一種線圈部件，其特征在于: 具備: 第I基板； 第2基板，以表面與所述第I基板的背面相對的形式配置； 第I以及第2平面螺旋形導(dǎo)體，通過電解鍍分別形成于所述第I基板的表面以及背面，并且各個內(nèi)周端通過貫通所述第I基板的第I螺旋形導(dǎo)體而互相連接； 第3以及第4平面螺旋形導(dǎo)體，通過電解鍍分別形成于所述第2基板的表面以及背面，并且各個內(nèi)周端通過貫通所述第2基板的第2螺旋形導(dǎo)體而互相連接； 絕緣層，設(shè)置于所述第2平面螺旋形導(dǎo)體與所述第3平面螺旋形導(dǎo)體之間； 第I外部電極，與所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接； 第2外部電極，與所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接； 第I絕緣樹脂層，覆蓋所述第I平面螺旋形導(dǎo)體； 上部芯，從所述第I絕緣樹脂層之上覆蓋所述第I基板的表面； 第2絕緣樹脂層，覆蓋所述第2平面螺旋形導(dǎo)體； 下部芯，從所述第2絕緣樹脂層之上覆蓋所述第2基板的表面， 所述上部芯以及所述下部芯的至少一方由金屬磁性粉末含有樹脂所構(gòu)成，并且包含配置于所述第I以及第2基板各自的中央部以及外側(cè)并物理連結(jié)所述上部芯和所述下部芯的連結(jié)部。
2.如權(quán)利要求1所述的線圈部件，其特征在于: 所述第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體各自的最內(nèi)周以及最外周的膜厚分別比其他周的膜厚厚， 所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周的頂面以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周的頂面貫通所述絕緣層而互相接觸， 所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最外周的頂面以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最外周的頂面貫通所述絕緣層而互相接觸， 所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周以及最外周以外的周的頂面與所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周以及最外周以外的周的頂面由所述絕緣層而互相絕緣。
3.—種線圈部件，其特征在于: 具備: 至少一個絕緣基板； 形成于所述絕緣基板的至少一個主面的螺旋形導(dǎo)體； 覆蓋所述絕緣基板的所述一個主面的上部芯； 覆蓋所述絕緣基板的另一個主面的下部芯， 所述上部芯以及所述下部芯的至少一方由金屬磁性粉末含有樹脂所構(gòu)成，并且包含配置于所述絕緣基板的中央部以及外側(cè)并物理連結(jié)所述上部芯和所述下部芯的連結(jié)部。
4.如權(quán)利要求3所述的線圈部件，其特征在于: 所述上部芯以及所述下部芯的雙方由所述金屬磁性粉末含有樹脂所構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求3所述的線圈部件，其特征在于: 所述上部芯以及所述下部芯的一方由所述金屬磁性粉末含有樹脂所構(gòu)成，所述上部芯以及所述下部芯的另一方由鐵氧體基板所構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求3所述的線圈部件，其特征在于: 連結(jié)所述上部芯和所述下部芯的所述連結(jié)部被配置于所述絕緣基板的中央部以及四個角落。
7.如權(quán)利要求6所述 的線圈部件，其特征在于: 所述四個角落的連結(jié)部與所述絕緣基板的角部的邊緣相接而被設(shè)置。
8.如權(quán)利要求6所述的線圈部件，其特征在于: 所述四個角落的連結(jié)部被設(shè)置于所述絕緣基板的角部的邊緣的內(nèi)側(cè)。
9.如權(quán)利要求3所述的線圈部件，其特征在于: 進一步具備形成于所述絕緣基板的所述一個主面的鍍敷用導(dǎo)體圖形，所述鍍敷用導(dǎo)體圖形的一端與所述螺旋形導(dǎo)體相電連接，所述鍍敷用導(dǎo)體圖形的另一端延伸至所述絕緣基板的邊緣， 所述鍍敷用導(dǎo)體圖形在將多個線圈部件形成于所述同一基板上的批量生產(chǎn)時構(gòu)成將鄰接的線圈部件的螺旋形導(dǎo)體彼此電連接的短路圖形的一部分。
10.如權(quán)利要求3所述的線圈部件，其特征在于: 進一步具備: 設(shè)置于由所述絕緣基板、所述上部芯以及所述下部芯構(gòu)成的層疊體的外周面的一對端子電極；以及 覆蓋所述上部芯以及下部芯的表面的絕緣覆蓋膜， 所述絕緣覆蓋膜介于所述一對端子電極與所述上部芯以及下部芯之間。
11.如權(quán)利要求10所述的線圈部件，其特征在于: 所述絕緣覆蓋膜為使用磷酸鐵、磷酸鋅或者氧化鋯分散溶液而被化學合成處理了的絕緣層。
12.如權(quán)利要求11所述的線圈部件，其特征在于: 所述絕緣覆蓋膜由鎳類鐵氧體粉末含有樹脂所構(gòu)成。
13.如權(quán)利要求3所述的線圈部件，其特征在于: 具備多個所述絕緣基板， 所述多個絕緣基板以實質(zhì)上不介有所述金屬磁性粉末含有樹脂的方式被層疊， 形成于各個絕緣基板的所述螺旋形導(dǎo)體彼此通過所述一對端子電極而被并聯(lián)或者串聯(lián)連接。
14.一種線圈部件，其特征在于: 具備: 第I基板； 以表面與所述第I基板的背面相對的形式配置的第2基板； 第I以及第2平面螺旋形導(dǎo)體，通過電解鍍分別形成于所述第I基板的表面以及背面，并且各個內(nèi)周端通過貫通所述第I基板的第I螺旋形導(dǎo)體而互相連接； 第3以及第4平面螺旋形導(dǎo)體，通過電解鍍分別形成于所述第2基板的表面以及背面，并且各個內(nèi)周端通過貫通所述第2基板的第2螺旋形導(dǎo)體而互相連接； 設(shè)置于所述第2平面螺旋形導(dǎo)體與所述第3平面螺旋形導(dǎo)體之間的絕緣層； 與所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接的第I外部電極； 與所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接的第2外部電極。
15.如權(quán)利要求14所述的線圈部件，其特征在于: 所述第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體各自的最內(nèi)周以及最外周的膜厚分別比其他周的膜厚厚， 所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周的頂面以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周的頂面貫通所述絕緣層而互相接觸， 所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最外周的頂面以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最外周的頂面貫通所述絕緣層而互相接觸， 所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周以及最外周以外的周的頂面與所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最內(nèi)周以及最外周以外的周的頂面由所述絕緣層而互相絕緣。
16.如權(quán)利要求14所述的線圈部件，其特征在于: 所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的各周的膜厚均勻， 所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的各周的膜厚均勻。
17.如權(quán)利要求16所述的線圈部件，其特征在于: 所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的各周的膜厚均勻， 所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的各周的膜厚均勻。
18.如權(quán)利要求14所述的線圈部件，其特征在于: 進一步具備: 覆蓋所述第I以及第4平面螺旋形導(dǎo)體的絕緣樹脂層； 從所述絕緣樹脂層之上覆蓋所述第I基板的表面以及第2基板的背面的金屬磁性粉末含有樹脂層。
19.一種線圈部件的制造方法，其特征在于: 具備: 導(dǎo)體形成工序，通過電解鍍分別將第I以及第2平面螺旋形導(dǎo)體形成于第I基板的表面以及背面，并且形成貫通所述第I基板并連接所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的內(nèi)周端和所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的內(nèi)周端的第I通孔導(dǎo)體，進一步通過電解鍍分別將第3以及第4平面螺旋形導(dǎo)體形成于第2基板的表面以及背面，并且形成貫通所述第2基板并連接所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的內(nèi)周端和所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的內(nèi)周端的第2通孔導(dǎo)體； 絕緣樹脂層形成工序，形成覆蓋所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的各周中的至少最外周以及最內(nèi)周以外的周的頂面的第I絕緣樹脂層，并且形成覆蓋所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的各周中的至少最外周以及最內(nèi)周以外的周的頂面的第2絕緣樹脂層； 層疊工序，以所述第I基板的背面與所述第2基板的表面相對的形式，重疊所述第I以及第2基板； 外部電極形成工序， 形成與所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接的第I外部電極、以及與所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的外周端以及所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的外周端相連接的第2外部電極。
20.如權(quán)利要求19所述的線圈部件的制造方法，其特征在于: 所述第I絕緣樹脂層覆蓋所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面， 所述第2絕緣樹脂層覆蓋所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面， 所述絕緣樹脂層形成工序包含通過研磨所述第I絕緣樹脂層的表面從而使所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面從所述第I絕緣樹脂層的表面露出，并且通過研磨所述第2絕緣樹脂層的表面從而使所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面從所述第2絕緣樹脂層的表面露出的研磨工序， 所述層疊工序在所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面從所述第I絕緣樹脂層的表面露出并且所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的最外周以及最內(nèi)周的頂面從所述第2絕緣樹脂層的表面露出的狀態(tài)下重疊所述第I以及第2基板。
21.如權(quán)利要求19所述的線圈部件的制造方法，其特征在于: 所述絕緣樹脂層形成工序包含: 研磨工序，通過研磨所述第I絕緣樹脂層的表面從而使所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的各周的頂面從所述第I絕緣樹脂層的表面露出，并且通過研磨所述第2絕緣樹脂層的表面從而使所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的各周的頂面從所述第2絕緣樹脂層的表面露出； 形成覆蓋所述第I絕緣樹脂層的表面或者所述第2絕緣樹脂層的表面中的至少任意一者的第3絕緣樹脂層的工序， 所述第2平面螺旋形導(dǎo)體的各周的頂面和所述第3平面螺旋形導(dǎo)體的各周的頂面由所述第3絕緣樹脂層而絕緣。
22.如權(quán)利要求19所述的線圈部件的制造方法，其特征在于: 所述絕緣樹脂層形成工序進一步具備: 以覆蓋所述第I平面螺旋形導(dǎo)體的形式形成所述第I絕緣樹脂層并且以覆蓋所述第4平面螺旋形導(dǎo)體的形式形成所述第2絕緣樹脂層，并形成從所述第I以及第2絕緣樹脂層之上覆蓋所述第I以及第4表面的金屬磁性粉末含有樹脂層的工序； 將絕緣層形成于所述金屬磁性粉末含有樹脂層的表面的工序， 所述外部電極形成工序在所述絕緣層的形成之后形成所述第I以及第2外部電極。
全文摘要
提供使相對的第2以及第3平面螺旋形導(dǎo)體互相不接觸而且直流重疊特性良好，不需要形成磁間隙，再有，尺寸加工精度高而且小型且薄型的線圈部件。線圈部件(60)具備設(shè)置于形成于基板(11A)的背面的平面螺旋形導(dǎo)體(13)與形成于基板(11B)的背面的平面螺旋形導(dǎo)體(12)之間的絕緣樹脂層、從絕緣樹脂層之上覆蓋形成于基板(11A)的表面的平面螺旋形導(dǎo)體(12)的上部芯、從絕緣樹脂層之上覆蓋形成于基板(11B)的背面的平面螺旋形導(dǎo)體(13)的下部芯；上部芯以及下部芯的至少一方由金屬磁性粉末含有樹脂所構(gòu)成并且包含配置于基板(11A,11B)各自的中央部以及外側(cè)并且物理連結(jié)上部芯和下部芯的連結(jié)部。
文檔編號H01F17/04GK103180919SQ201180050900
公開日2013年6月26日 申請日期2011年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月21日
發(fā)明者伊藤知一, 大久保等, 前田佳宏, 森田誠, 安保敏之, 殿山恭平, 太田學 申請人:Tdk株式會社