專利名稱：疊層陶瓷電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種疊層陶瓷電子元件，尤其是關(guān)于為了實(shí)現(xiàn)疊層陶瓷電子元件之耐熱沖擊性之提高之改良。
背景技術(shù)：
例如，在日本專利特開(kāi)2005-136132號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中記載有用于使疊層陶瓷電容器對(duì)于熱應(yīng)力加強(qiáng)之技術(shù)。更詳細(xì)而言，在專利文獻(xiàn)I中記載有如下之疊層陶瓷電容器，其系以分別層狀地將介質(zhì)層配置于多個(gè)內(nèi)部電極間并使該等沿著疊層方向疊層、并且將介質(zhì)配置于多個(gè)內(nèi)部電極之外周側(cè)而形成之疊層體為作為主體部分之疊層陶瓷電容器，其特征在于:在位于疊層體之疊層方向上之端面(主面)與距位于該等疊層方向上之端面(主面)最近之內(nèi)部電極之間，分別配置有不存在內(nèi)部電極之I對(duì)上下邊緣部(外層部)，且于位于相對(duì)于疊層體之疊層方向交叉之方向上之端面(側(cè)面)與內(nèi)部電極之端部之間，配置有不存在內(nèi)部電極之I對(duì)左右邊緣部(寬度方向間距部)，并將該等上下邊緣部(外層部)之尺寸及左右邊緣部(寬度方向間距部)之尺寸分別設(shè)定為50 200 ym，且將上下邊緣部(外層部)之尺寸與左右邊緣部(寬度方向間距部)之尺寸之間的差設(shè)定為上下邊緣部(外層部)之尺寸之20%以內(nèi)。根據(jù)上述專利文獻(xiàn)1，即便疊層大量?jī)?nèi)部電極，亦可獲得耐熱應(yīng)力較強(qiáng)之疊層陶瓷電容器。在疊層陶瓷電容器中，雖例如在回焊安裝時(shí)等施加熱沖擊，但于專利文獻(xiàn)I所記載之實(shí)施例中，實(shí)施有以280°C之熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)，因此，若可耐該熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)，則可耐回焊安裝時(shí)之熱沖擊。然而，近年來(lái)，正要求更高水平之耐熱沖擊性。例如，在將疊層陶瓷電容器使用于汽車之發(fā)動(dòng)機(jī)室附近之情形時(shí)、或?qū)惭b有`疊層陶瓷電容器后之基板以進(jìn)一步焊接等與某種基材接合之情形時(shí)等，要求更高水平之耐熱沖擊性。在如此之情形時(shí)，存在無(wú)法以專利文獻(xiàn)I所記載之技術(shù)對(duì)應(yīng)之情形，熱沖擊之結(jié)果會(huì)給疊層陶瓷電容器帶來(lái)龜裂等構(gòu)造缺陷。以上，對(duì)疊層陶瓷電容器進(jìn)行了說(shuō)明，但疊層陶瓷電容器以外之疊層陶瓷電子元件亦會(huì)遭遇同樣之問(wèn)題。[先前技術(shù)文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開(kāi)2005-136132號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
因此，該發(fā)明之目的在于:提供一種可實(shí)現(xiàn)更高水平之耐熱沖擊性之疊層陶瓷電子元件。[解決問(wèn)題之技術(shù)手段]本發(fā)明系關(guān)于一種疊層陶瓷電子元件，其包括疊層體，該疊層體包含經(jīng)層疊的多個(gè)陶瓷層與位于陶瓷層之間之多個(gè)內(nèi)部電極；且疊層體具有:向陶瓷層之延伸方向延伸且互相對(duì)向之I對(duì)主面、以及分別向相對(duì)于主面正交之方向延伸之互相對(duì)向之I對(duì)側(cè)面及互相對(duì)向之I對(duì)端面；內(nèi)部電極分布于引出至I對(duì)端面之任一者為止且對(duì)于I對(duì)側(cè)面之各自隔著寬度方向間距而定位之區(qū)域內(nèi)，且分布于對(duì)于I對(duì)主面之各自隔著外層厚度而定位之區(qū)域內(nèi)。在如上述之疊層陶瓷電子元件中，該發(fā)明為解決上述之技術(shù)性問(wèn)題，第I態(tài)樣之特征在于滿足如下之條件:內(nèi)部電極之厚度為0.4μπι以下之第I條件、及寬度方向間距為30 μ m以下、或外層厚度為35 μ m以下之第2條件。該發(fā)明中，第2態(tài)樣要求較上述第I態(tài)樣之情形更加嚴(yán)格之條件。也就是說(shuō)，對(duì)于內(nèi)部電極之厚度為0.4μπι以下之第I條件與第I態(tài)樣之情形相同，但第2條件為滿足寬度方向間距為30 μ m以下及外層厚度為35 μ m以下之兩者。該發(fā)明中，第3態(tài)樣除了滿足上述第I或第2態(tài)樣中之第I及第2條件以外，進(jìn)而滿足內(nèi)部電極之覆蓋區(qū)域?yàn)?5%以上之第3條件。[發(fā)明之效果]根據(jù)該發(fā)明，由下述之實(shí)驗(yàn)例可明白:例如可耐500°C之高負(fù)荷之熱沖擊。因此，在將該發(fā)明之疊層陶瓷電子元件例如使用于汽車之發(fā)動(dòng)機(jī)室附近之情形時(shí)或?qū)惭b了其之后的基板進(jìn)一步以焊接等與某種基材接合之情形時(shí)，可充分地耐熱沖擊。在滿足上述之第2態(tài)樣之條件之情形時(shí)，相比于滿足第I態(tài)樣之條件之情形，可耐更高負(fù)荷之熱沖擊，進(jìn)而，在滿足上述之第3態(tài)樣之條件之情形時(shí)，相比于滿足第2態(tài)樣之條件之情形，可耐更高負(fù)荷之熱沖擊。一般而言，若對(duì)疊層陶瓷電子元件施加熱沖擊，則因陶瓷部分與內(nèi)部電極之金屬部分之熱膨脹系數(shù)之不同而產(chǎn)生 應(yīng)力，從而會(huì)產(chǎn)生龜裂等構(gòu)造缺陷。而且，若構(gòu)造缺陷自特定之起點(diǎn)伸展，到達(dá)存在內(nèi)部電極之內(nèi)層部，則引起短路不良或耐濕性惡化。在上述之專利文獻(xiàn)I所記載之技術(shù)中，概略而言實(shí)現(xiàn)了如下之思想:通過(guò)以使上下邊緣部(外層部)之尺寸及左右邊緣部(寬度方向間距部)之尺寸為50 μ m以上之方式較大地設(shè)定，則即便產(chǎn)生由于熱應(yīng)力引起之龜裂，亦不會(huì)到達(dá)電容形成部。 與此相對(duì)，在該發(fā)明中，通過(guò)使內(nèi)部電極之厚度為0.4 μ m以下較薄，而一面抑制由于上述之熱膨脹系數(shù)之不同而引起之應(yīng)力之產(chǎn)生，一面通過(guò)使寬度方向間距及/或外層厚度與專利文獻(xiàn)I之情形相反地變小，而抑制熱沖擊時(shí)之龜裂等構(gòu)造缺陷之產(chǎn)生。也就是說(shuō)，為如下之思想:可使以熱應(yīng)力為起因而產(chǎn)生之應(yīng)力自身減少，而盡量抑制龜裂之產(chǎn)生。


圖1是表示作為該發(fā)明之一實(shí)施方式之疊層陶瓷電子元件之一例的疊層陶瓷電容器之剖面圖。圖2是沿著圖1之線I1-1I之放大剖面圖。圖3是在實(shí)驗(yàn)例I中制作之試樣之中，一面對(duì)內(nèi)部電極之厚度為0.4μπι的寬度方向間距及外層厚度之分布狀態(tài)進(jìn)行表示，一面對(duì)各試樣之缺陷產(chǎn)生之評(píng)價(jià)結(jié)果以 及〇記號(hào)進(jìn)行表示之圖。圖4是在實(shí)驗(yàn)例I中制作之試樣之中，一面對(duì)內(nèi)部電極之厚度為0.2 μ m者之寬度方向間距及外層厚度之分布狀態(tài)進(jìn)行表示，一面對(duì)各試樣之缺陷產(chǎn)生之評(píng)價(jià)結(jié)果以 及〇記號(hào)進(jìn)行表示之圖。符號(hào)說(shuō)明I疊層陶瓷電容器2 疊層體3陶瓷層4、5 內(nèi)部電極6、7 主面8、9 側(cè)面10、11 端面
具體實(shí)施例方式參照?qǐng)D1及圖2，對(duì)作為應(yīng)用該發(fā)明之疊層陶瓷電子元件之一例之疊層陶瓷電容器I之構(gòu)造進(jìn)行說(shuō)明。疊層陶瓷電容器I包括作為元件主體(main body)之疊層體2。疊層體2包括層疊的多個(gè)陶瓷層3和位于陶 瓷層3之間的多個(gè)內(nèi)部電極4及內(nèi)部電極5。內(nèi)部電極4與內(nèi)部電極5交替地配置在疊層方向上。疊層體2具有:向陶瓷 層3之延伸方向延伸且互相對(duì)向的I對(duì)主面6及主面7，以及分別向相對(duì)于主面6及7正交的方向延伸的、互相對(duì)向的I對(duì)側(cè)面8及側(cè)面9和互相對(duì)向的I對(duì)端面10及端面11，且形成為長(zhǎng)方體狀或大致長(zhǎng)方體狀。在疊層體2之端面10及11上分別引出多個(gè)內(nèi)部電極4及5，且露出各自之端部，并形成外部電極12及外部電極13，將內(nèi)部電極4的各端部及內(nèi)部電極5的各端部分別互相電性地連接至外部電極12及13。如圖2所示，內(nèi)部電極4及5，分布在對(duì)于I對(duì)側(cè)面8及9之各自隔著特定之寬度方向間距A而定位之區(qū)域內(nèi)，且分布在對(duì)于I對(duì)主面6及7之各自隔著特定之外層厚度B而定位之區(qū)域內(nèi)。在如此之疊層陶瓷電容器I中，該發(fā)明滿足如下之條件:內(nèi)部電極4及5之各自的厚度C為0.4μ m以下之第I條件、和寬度方向間距A為30 μ m以下或外層厚度B為35 μ m以下之第2條件。關(guān)于上述第2條件，更佳為滿足寬度方向間距A為30 μ m以下及外層厚度B為35 μ m以下之兩者。在該較佳實(shí)施態(tài)樣中，進(jìn)而較佳為滿足內(nèi)部電極4及5之覆蓋區(qū)域(coverage)為75%以上之第3條件。 再者，由于現(xiàn)實(shí)之制造上之問(wèn)題可認(rèn)為:內(nèi)部電極4及5之各自厚度C以0.05 μ m左右為下限，且外層厚度B以5 μ m左右為下限，且寬度方向間距A以5 μ m左右為下限。在制造如此之疊層陶瓷電容器I時(shí)，首先，準(zhǔn)備應(yīng)作為陶瓷層3之陶瓷生片，并通過(guò)印刷而于陶瓷生片上形成應(yīng)作為內(nèi)部電極4及5之導(dǎo)電性膏膜。其次，通過(guò)疊層多個(gè)陶瓷生片，而制作包括多個(gè)未燒成陶瓷層和位于未燒成陶瓷層之間之導(dǎo)電性膏膜之應(yīng)作為疊層體2之未燒成疊層體。接下來(lái)，實(shí)施為使未燒成疊層體燒結(jié)之燒成步驟。接下來(lái)，在經(jīng)燒結(jié)之疊層體2之端面10及11上分別形成外部電極12及13，從而完成疊層陶瓷電容器I。為滿足上述之第I條件，若使內(nèi)部電極4及5之厚度C為0.4μ m以下較薄，則不易滿足使覆蓋區(qū)域保持為75%以上之第3條件。例如，若將燒成溫度降低，則易使覆蓋區(qū)域保持為75%以上，但另一方面陶瓷之燒結(jié)略微不足。為解決該問(wèn)題，在燒成步驟中，實(shí)施應(yīng)用使直至最高溫度為止之平均升溫速度為40°C /秒以上，較佳為100°C /秒以上之溫度分布之熱處理步驟，進(jìn)而較理想的是，為了減少熱量，在到達(dá)最高溫度后，不保持溫度而進(jìn)行冷卻較為有效。若以如此之條件實(shí)施燒成步驟，則可使陶瓷充分地?zé)Y(jié)，且可使內(nèi)部電極4及5之覆蓋區(qū)域保持得較高。另外，在燒成步驟中，較佳為于上述之熱處理步驟前對(duì)未燒成疊層體進(jìn)行脫脂處理。在內(nèi)部電極4及5包含如Ni之賤金屬作為導(dǎo)電成分時(shí)，熱處理步驟亦可于對(duì)賤金屬之平衡氧分壓供給氧化側(cè)之環(huán)境氣體之環(huán)境中實(shí)施。該發(fā)明如上述般，是圖1所示之疊層陶瓷電容器I時(shí)，陶瓷層3由介質(zhì)陶瓷構(gòu)成。然而，應(yīng)用該發(fā)明的并不限于疊層陶瓷電容器，其他亦可為電感器、熱敏電阻、壓電元件等。因此，根據(jù)疊層陶瓷電子元件之功能，陶瓷層除了介質(zhì)陶瓷亦可由磁體陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、壓電陶瓷等構(gòu)成。另外，圖1所示之疊層陶瓷電容器I為包括2個(gè)外部端子12及13之2端子型，但在多端子型的疊層陶瓷電子元件中亦可應(yīng)用該發(fā)明。以下，對(duì)為了確認(rèn)該發(fā)明之效果而實(shí)施之實(shí)驗(yàn)例進(jìn)行說(shuō)明。[實(shí)驗(yàn)例I](I)試樣之制作·使包含以鈦酸鋇為主成分的陶瓷粉末與有機(jī)黏合劑之陶瓷生片以燒成后之厚度為Iym之方式形成于基礎(chǔ)膜上。接下來(lái)，通過(guò)網(wǎng)版印刷，在上述陶瓷生片上形成應(yīng)作為內(nèi)部電極之導(dǎo)電性膏膜，并使燒成后獲得表I及表2之「內(nèi)部電極之厚度」之欄所示之厚度。此處，對(duì)于導(dǎo)電性膏膜之印刷圖案，調(diào)整其尺寸，使得在經(jīng)由之后的切割步驟及燒成步驟而獲得的疊層體中，內(nèi)部電極分布于隔著如表I及表2之「寬度方向間距」之欄所示的寬度方向間距而定位之區(qū)域內(nèi)。其次，使形成導(dǎo)電性膏膜之生片以導(dǎo)電性膏膜之引出側(cè)互相不同之方式疊層規(guī)定之片數(shù)，進(jìn)而以?shī)A入該等之方式將未形成導(dǎo)電性膏膜之外層部用生片堆積規(guī)定之片數(shù)，并通過(guò)加熱、加壓而制作疊層體區(qū)塊。此處，對(duì)外層部用生片之疊層片數(shù)，以燒成后獲得表I及表2之「外層厚度」之方式進(jìn)行調(diào)整。其次，以切割機(jī)切割疊層體區(qū)塊，獲得未燒成疊層體。其次，將所得之未燒成疊層體通過(guò)于N2氣流中以最高溫度240°C進(jìn)行熱處理而脫月旨。接下來(lái)，在N2-H2O-H2氣流中，在氧分壓10_9 5MPa之環(huán)境下，以最高溫度1180°C進(jìn)行燒成。對(duì)于如此獲得之燒結(jié)后之疊層體，在內(nèi)部電極被弓I出之端面部形成外部電極。更詳細(xì)而言，涂布以銅為主成分之導(dǎo)電性膏，以800°C燒接而形成基底層，并通過(guò)濕式鍍敷于其上形成鍍Ni膜及鍍Sn膜。如以上般，獲得各試樣之疊層陶瓷電容器。如以下般，確認(rèn)疊層陶瓷電容器之「內(nèi)部電極之厚度」、「外層厚度」、「寬度方向間距」之值。(I)內(nèi)部電極之厚度在各試樣中，準(zhǔn)備3個(gè)疊層陶瓷電容器。以該疊層陶瓷電容器之端面直立之方式進(jìn)行樹(shù)脂固定，且沿著疊層陶瓷電容器之長(zhǎng)度方向研磨端面，獲得長(zhǎng)度方向之1/2之時(shí)間點(diǎn)之研磨剖面。其次，對(duì)該研磨斷面進(jìn)行離子研磨，并除去因研磨形成之壓陷。如此，獲得觀察用剖面。其次，將內(nèi)部電極之群相對(duì)于試樣之厚度方向分割為3等分(上區(qū)域/中區(qū)域/下區(qū)域)。另外，在剖面上，畫(huà)出正交于內(nèi)部電極且將內(nèi)部電極于寬度方向上分割為兩分之線。對(duì)于該在線之內(nèi)部電極之厚度，分別自上述3個(gè)區(qū)域之中央部選擇25層，進(jìn)行測(cè)定。通過(guò)以上，自I個(gè)試樣測(cè)定75個(gè)部位之內(nèi)部電極厚度，且求出計(jì)3個(gè)試樣之合計(jì)225個(gè)部位之內(nèi)部電極厚度，并求出該平均值。然而,不計(jì)數(shù)內(nèi)部電極缺損之部位。作為結(jié)果，各試樣之內(nèi)部電極厚度之平均值大致如所期望之值(表1、表2中‘內(nèi)部電極厚度’之值)。(2)寬度方向間距準(zhǔn)備(I)中所使用之觀察用剖面。指定將存在內(nèi)部電極之區(qū)域相對(duì)于試樣之厚度方向分割為6等分之7層之內(nèi)部電極。在該7層之內(nèi)部電極中，在除了最上層與最下層之5層之內(nèi)部電極層之部位中，在右側(cè)及左側(cè)之兩者中測(cè)定10點(diǎn)之寬度方向間距。而且，求出3個(gè)試樣之合計(jì)30個(gè)部位之寬度方向間距之值，并求出該平均值。作為結(jié)果，各試樣之寬度方向間距之平均值大致如所期望之值(表1、表2中‘寬度方向間距’之值)。 (3)外層厚度準(zhǔn)備(I)中所使用之觀察用剖面。畫(huà)出正交于內(nèi)部電極且將內(nèi)部電極于寬度方向6等分之線。在該7根線之中，在除去兩側(cè)2根線之5根在線，對(duì)外層厚度于上側(cè)與下側(cè)之兩側(cè)，測(cè)定10個(gè)部位。而且,求出3個(gè)試樣之合計(jì)30個(gè)部位之外層厚度。其次，在各試樣中，進(jìn)一步準(zhǔn)備3個(gè)疊層陶瓷電容器。以該疊層陶瓷電容器之側(cè)面直立之方式進(jìn)行樹(shù)脂固定，并沿著疊層陶瓷電容器之寬度方向研磨側(cè)面，從而獲得寬度方向之1/2之時(shí)間點(diǎn)之研磨剖面。其次,對(duì)該研磨剖面進(jìn)行離子研磨(ion milling),并除去因研磨形成之壓陷(drops produced)。如此,獲得觀察用之剖面。在該剖面中，畫(huà)出正交于內(nèi)部電極且將內(nèi)部電極之重迭區(qū)域(除去長(zhǎng)度方向間距的區(qū)域)于長(zhǎng)度方向上6等分之線。在該7根線中，在除去兩側(cè)兩根線之5根垂線上，對(duì)外層厚度在上側(cè)與下側(cè)之兩側(cè)，測(cè)定10個(gè)部位。而且，求出3個(gè)試樣之合計(jì)30個(gè)部位之外層厚度。以上，求出了合計(jì)6個(gè)試樣之計(jì)60個(gè)部位之外層厚度之平均值。作為結(jié)果，各試樣之外層厚度大致如所期望之值(表1、表2 ‘外層厚度’之值)。再者，在表I及表2所示之試樣I 74中，全部之內(nèi)部電極之覆蓋區(qū)域約為80%。覆蓋區(qū)域是在將疊層體剝離后，以光學(xué)顯微鏡觀察剝離面中的內(nèi)部電極圖案的中央附近之表面，并求出存在內(nèi)部電極的面積率，將此作為覆蓋區(qū)域。(2)評(píng)價(jià)對(duì)各試樣之疊層陶瓷電容器，如以下般實(shí)施熱沖擊試驗(yàn)。
在溫度500°C之焊槽中，實(shí)施將各試樣之疊層陶瓷電容器浸潰2秒鐘之熱沖擊試驗(yàn)，并通過(guò)光學(xué)顯微鏡觀察，對(duì)構(gòu)造缺陷產(chǎn)生之有無(wú)進(jìn)行評(píng)價(jià)。對(duì)100個(gè)試樣實(shí)施該評(píng)價(jià)，并求出構(gòu)造缺陷產(chǎn)生之試樣數(shù)量之比率。其結(jié)果示于表I及表2之「缺陷產(chǎn)生率」之欄。[表I]
權(quán)利要求
1.一種疊層陶瓷電子元件，其包括疊層體，該疊層體包含經(jīng)層疊的多個(gè)陶瓷層和位于上述陶瓷層之間的多個(gè)內(nèi)部電極， 上述疊層體具有: 彼此相對(duì)的I對(duì)主面，向上述陶瓷層之延伸方向延伸，和 彼此相對(duì)的I對(duì)側(cè)面及彼此相對(duì)的I對(duì)端面，分別向相對(duì)于上述主面正交之方向延伸， 上述內(nèi)部電極，引出至I對(duì)上述端面的某一方，并且，分布在與I對(duì)上述側(cè)面分別隔著寬度方向間距而定位之區(qū)域內(nèi)，且分布在與I對(duì)上述主面分別隔著外層厚度而定位之區(qū)域內(nèi)， 該疊層陶瓷電子元件滿足如下之條件: 第I條件，上述內(nèi)部電極之厚度為0.4μπι以下，和 第2條件，上述寬度方向間距為30 μ m以下、或上述外層厚度為35 μ m以下。
2.一種疊層陶瓷電子元件，其包括疊層體，該疊層體包含經(jīng)層疊的多個(gè)陶瓷層和位于上述陶瓷層之間的內(nèi)部電極， 上述疊層體具有: 彼此相對(duì)的I對(duì)主面，向上述陶瓷層之延伸方向延伸，和 彼此相對(duì)的I對(duì)側(cè)面及彼此相對(duì)的I對(duì)端面，分別向相對(duì)于上述主面正交之方向延伸， 上述內(nèi)部電極，引出至I對(duì)上 述端面的某一方，并且，分布在與I對(duì)上述側(cè)面分別隔著寬度方向間距而定位之區(qū)域內(nèi)，且分布在與I對(duì)上述主面分別隔著外層厚度而定位之區(qū)域內(nèi)， 該疊層陶瓷電子元件滿足如下之條件: 第I條件，上述內(nèi)部電極之厚度為0.4μπι以下，和 第2條件，上述寬度方向間距為30 μ m以下、及上述外層厚度為35 μ m以下。
3.如權(quán)利要求1或2之疊層陶瓷電子元件，其中進(jìn)而滿足第3條件，上述內(nèi)部電極之覆蓋區(qū)域?yàn)?5%以上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種亦可耐例如500℃之較高溫度所引起之熱沖擊之疊層陶瓷電容器。該疊層陶瓷電容器包括疊層體(2)，其包含經(jīng)層疊的多個(gè)陶瓷層(3)與位于陶瓷層(3)之間之內(nèi)部電極(4、5)；且疊層體(2)具有向陶瓷層(3)之延伸方向延伸且互相對(duì)向之1對(duì)主面(6、7)、以及分別向相對(duì)于主面(6、7)正交之方向延伸之互相對(duì)向之1對(duì)側(cè)面(8、9)及互相對(duì)向之1對(duì)端面。內(nèi)部電極(4、5)系其厚度(C)為0.4μm以下，且分布于相對(duì)于1對(duì)側(cè)面(8、9)之各自隔著30μm以下之寬度方向間距(A)而定位、且相對(duì)于1對(duì)主面(6、7)之各自隔著35μm以下之外層厚度(B)而定位之區(qū)域內(nèi)。
文檔編號(hào)H01G4/12GK103250217SQ201180058768
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2011年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月6日
發(fā)明者齊藤義人, 平田陽(yáng)介, 平松隆 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所