技術(shù)特征：
1.元器件，具有用于與電路元器件或微電子元件電互連的電極，所述元器件包括：基板，由熱膨脹系數(shù)小于10ppm/℃的材料組成，所述基板具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、及從所述第一表面向下延伸的開口；及第一電容器，與所述基板形成接觸，包括：為第一板和第二板的第一對導(dǎo)電板，及為第三板和第四板的第二對導(dǎo)電板，每個(gè)板沿所述開口的內(nèi)表面延伸，其中所述第一板覆蓋所述內(nèi)表面，所述第三板覆蓋所述第一板且通過第一電容器介電層使二者分隔開，所述第二板覆蓋所述第三板且通過第二介電層使二者分隔開，所述第四板覆蓋所述第二板且通過第三電容器介電層使二者分隔開；第一電極和第二電極，所述第一電極在所述第一表面的第一位置暴露，且與所述第一對導(dǎo)電板電連接，所述第二電極在所述第一表面和所述第二表面中一個(gè)上與所述第一位置間隔開的第二位置暴露，且與所述第二對導(dǎo)電板電連接；及第三電極和第四電極，分別在間隔開的第三位置和第四位置暴露，所述第三電極與所述第一對導(dǎo)電板電連接，所述第四電極與所述第二對導(dǎo)電板電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件，其中使每個(gè)板與至少一個(gè)相鄰板分隔開的每個(gè)介電層為介電常數(shù)k至少為3的介電層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件，其中所述開口內(nèi)沒有被所述第一對導(dǎo)電板、所述第二對導(dǎo)電板及所述第一電容器介電層、第二介電層和第三電容器介電層占據(jù)的一部分，被介電材料所填充。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件，其中所述基板由半導(dǎo)體、玻璃和陶瓷組成的群組中選擇的一種材料組成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件，其中所述第一電容器具有至少1皮法的電容。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件，其中沿所述第一表面的方向，所述開口具有至少為5微米的寬度。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的元器件，其中沿垂直于所述第一表面的方向，所述開口具有至少為10微米的深度。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件，其中所述開口具有截頭圓錐的形狀，所述開口的內(nèi)表面相對于所述基板的第一表面以小于80度的角度延伸。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件，其中所述第二電極在所述第一表面暴露。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的元器件，其中所述第一對導(dǎo)電板具有在所述第一位置與所述第三位置之間延伸的長尺寸，且所述第二對導(dǎo)電板具有在所述第二位置與所述第四位置之間延伸的長尺寸。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的元器件，其中所述第三電極和所述第四電極與相應(yīng)的所述第一對導(dǎo)電板和所述第二對導(dǎo)電板之間的連接，為所述第一電容器提供電感的降低。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件，其中所述開口具有平行于所述第一表面而延伸的長度尺寸，及平行于所述第一表面且垂直于所述長度尺寸而延伸的寬度尺寸，所述長度尺寸大于所述寬度尺寸。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件，其中所述開口具有平行于所述第一表面而延伸的長度尺寸、及平行于所述第一表面且垂直于所述長度尺寸而延伸的寬度尺寸，所述長度尺寸等于所述寬度尺寸。14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件，其中所述基板具有與所述第一表面相對的第二表面，且所述開口只部分地穿過所述基板的厚度從所述第一表面朝所述第二表面延伸。15.元器件，具有用于與電路元器件或微電子元件電互連的電極，所述元器件包括：基板，由熱膨脹系數(shù)小于10ppm/℃的材料組成，所述基板具有第一表面，與所述第一表面相對的第二表面，及貫穿所述基板的厚度在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的開口；及第一電容器，與所述基板形成接觸，包括：為第一板和第二板的第一對導(dǎo)電板，及為第三板和第四板的第二對導(dǎo)電板，每個(gè)板都沿所述開口的內(nèi)表面延伸，其中所述第一板覆蓋所述內(nèi)表面，所述第三板覆蓋所述第一板且通過第一電容器介電層使二者分隔開，所述第二板覆蓋所述第三板且通過第二介電層使二者分隔開，所述第四板覆蓋所述第二板且通過第三電容介電層使二者分隔開；及第一電極和第二電極，所述第一電極在所述第一表面的第一位置暴露，且與所述第一對導(dǎo)電板電連接，所述第二電極在所述第一表面和所述第二表面中一個(gè)上暴露，且與所述第二對導(dǎo)電板電連接。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的元器件，其中所述第一對導(dǎo)電板和所述第二對導(dǎo)電板穿過所述開口在所述第一表面與所述第二表面之間延伸。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的元器件，其中所述第一電容器進(jìn)一步包括在所述第二表面暴露、且分別與所述第一對導(dǎo)電板和所述第二對導(dǎo)電板電連接的第三電極和第四電極，所述第二電極在所述第一表面暴露。18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的元器件，其中所述第一電容器的第一對導(dǎo)電板和第二對導(dǎo)電板、及第二電容器的第一對導(dǎo)電板和第二對導(dǎo)電板，穿過所述開口在所述第一表面與所述第二表面之間延伸，在所述開口內(nèi)所述第一電容器與所述第二電容器相互電絕緣。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的元器件，其中每個(gè)電容器的第一對導(dǎo)電板和第二對導(dǎo)電板不在所述第一表面之上或不在所述第二表面之下延伸，所述第二電極在所述第二表面暴露。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的元器件，其中所述第一板由第一金屬組成，且所述第二板由不同于所述第一金屬的第二金屬組成。21.元器件，具有用于與電路元器件或微電子元件電互連的電極，所述元器件包括：基板，由熱膨脹系數(shù)小于10ppm/℃的材料組成，所述基板具有第一表面，與所述第一表面相對的第二表面，及從所述第一表面向下延伸的復(fù)數(shù)個(gè)開口；及電容器，與所述基板形成接觸，包括：為第一板和第二板的第一對導(dǎo)電板，及為第三板和第四板的第二對導(dǎo)電板，每個(gè)板都沿每個(gè)開口的內(nèi)表面及沿在所述復(fù)數(shù)個(gè)開口中每個(gè)開口之間的基板部分而延伸，其中所述第一板覆蓋所述內(nèi)表面，所述第三板覆蓋所述第一板且通過第一電容器介電層使二者分隔開，所述第二板覆蓋所述第三板且通過第二介電層使二者分隔開，所述第四板覆蓋所述第二板且通過第三電容器介電層使二者分隔開；及第一電極和第二電極，所述第一電極在所述第一表面暴露，且與所述第一對導(dǎo)電板電連接，所述第二電極在所述第一表面和所述第二表面中一個(gè)上暴露，且與所述第二對導(dǎo)電板電連接。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的元器件，其中所述復(fù)數(shù)個(gè)開口中每個(gè)開口內(nèi)沒有被所述第一對導(dǎo)電板、所述第二對導(dǎo)電板及所述第一電容器介電層、第二介電層和第三電容器介電層占據(jù)的一部分，被介電材料所填充。23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的元器件，其中所述復(fù)數(shù)個(gè)開口中每個(gè)都只部分地穿過所述基板的厚度從所述第一表面朝所述第二表面延伸。24.元器件，具有用于與電路元器件或微電子元件電互連的電極，所述元器件包括：基板，由熱膨脹系數(shù)小于10ppm/℃的材料組成，所述基板具有第一表面，與所述第一表面相對的第二表面、及在所述第一表面的開口，沿所述第一表面的方向，所述開口具有至少一個(gè)大于5微米的尺寸，所述開口從所述第一表面向下延伸；及電容器，包括：導(dǎo)電的第一板和第二板，能分別與第一電位和第二電位連接，所述第一板和所述第二板沿所述開口的內(nèi)表面延伸，所述第一板與所述第二板通過介電層而相互分隔開，其中所述第一板和所述第二板穿過同一個(gè)所述開口在所述第一表面與所述第二表面之間延伸；第一電極和第二電極，所述第一電極在所述第一表面的第一位置暴露，且與所述第一板電連接，所述第二電極在所述第一表面和所述第二表面中一個(gè)的與所述第一位置間隔開的第二位置暴露，且與所述第二板電連接；及第三電極和第四電極，分別在間隔開的第三位置和第四位置暴露，所述第三電極與所述第一板電連接，所述第四電極與所述第二板電連接。25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的元器件，其中所述第二電極在所述第一表面暴露。26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的元器件，其中所述第一板具有在所述第一位置與所述第三位置之間延伸的長尺寸，且所述第二板具有在所述第二位置與所述第四位置之間延伸的長尺寸。27.電容器，包括：基板，具有第一表面、遠(yuǎn)離所述第一表面的第二表面、及在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的貫通開口：第一金屬元件，延伸至所述貫通開口內(nèi)；第一電極，在所述第一表面暴露并與所述第一金屬元件連接；第二金屬元件，延伸至所述貫通開口內(nèi)；第二電極，在所述第二表面暴露并與所述第二金屬元件連接，所述第一電極和所述第二電極能與第一電位和第二電位連接，所述第一電極和第二電極設(shè)置成用于分別與第一外部元器件和第二外部元器件連接；電容器介電層，至少在所述貫通開口內(nèi)，使所述第一金屬元件與所述第二金屬元件相互分隔開并絕緣，所述電容器介電層至少在同一個(gè)所述貫通開口內(nèi)具有起伏的形狀，所述起伏的形狀為波浪式的形狀，使得與波動(dòng)方向平行的假想線至少與所述電容器介電層相交三次。28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的電容器，其中所述電容器介電層具有至少為3的介電常數(shù)k。29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的電容器，其中所述電容器介電層的上表面和下表面都具有至少為所述第一表面與所述第二表面之間所述開口的高度三倍的長度。30.根據(jù)權(quán)利要求27所述的電容器，其中所述第一金屬元件和所述第二金屬元件中每個(gè)都具有與所述電容器介電層的表面輪廓一致的表面。31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的電容器，其中所述開口內(nèi)沒有被所述第一金屬元件、所述第二金屬元件及所述電容器介電層占據(jù)的一部分，被介電材料所填充。32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的電容器，其中所述第一金屬元件和所述第二金屬元件中每個(gè)都具有被所述介電材料分隔開的第一部分和與所述第一部分平行的相鄰第二部分。33.根據(jù)權(quán)利要求27所述的電容器，其中所述第一金屬元件和所述第二金屬元件分別包括復(fù)數(shù)個(gè)第一板和復(fù)數(shù)個(gè)第二板，所述第一板和所述第二板中每個(gè)都延伸至所述開口內(nèi)。34.根據(jù)權(quán)利要求33所述的電容器，其中沿所述第一表面的方向，所述第一板和所述第二板中每個(gè)都具有至少為5微米的寬度。35.電容器結(jié)構(gòu)，包括：基板，具有第一表面、遠(yuǎn)離所述第一表面的第二表面、及在所述第一表面與所述第二表面之間延伸的貫通開口；第一金屬元件和第二金屬元件，在所述第一表面暴露，并延伸至所述貫通開口內(nèi)，至少在所述貫通開口內(nèi)，第一電容器介電層使所述第一金屬元件與所述第二金屬元件相互分隔開并絕緣：第三金屬元件和第四金屬元件，在所述第二表面暴露，并延伸至所述貫通開口內(nèi)，至少在所述貫通開口內(nèi)，第二電容器介電層使所述第三金屬元件與所述第四金屬元件相互分隔開并絕緣；第一電極、第二電極、第三電極和第四電極，分別與所述第一金屬元件、所述第二金屬元件、所述第三金屬元件和所述第四金屬元件連接，所述第一電極和所述第三電極能分別與第一電位和第二電位連接；及絕緣介電層，至少在所述貫通開口內(nèi)，使所述第二金屬元件與所述第三金屬元件相互分隔開并絕緣，所述絕緣介電層具有起伏的形狀，所述起伏的形狀為波浪式的形狀，使得與波動(dòng)方向平行的假想線至少與所述絕緣介電層相交三次。36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的電容器結(jié)構(gòu)，其中所述第一金屬元件、所述第二金屬元件和所述第一電容器介電層限定第一電容器，所述第三金屬元件、所述第四金屬元件和所述第二電容器介電層限定第二電容器。37.根據(jù)權(quán)利要求35所述的電容器結(jié)構(gòu)，其中所述第二電極和所述第四電極能分別與第三電位和第四電位連接。38.根據(jù)權(quán)利要求35所述的電容器結(jié)構(gòu)，其中所述開口內(nèi)沒有被所述金屬元件、所述第一電容器介電層、所述第二電容器介電層和所述絕緣介電層占據(jù)的一部分被介電材料所填充。39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的電容器結(jié)構(gòu)，其中所述第一金屬元件和所述第四金屬元件中每個(gè)都具有被所述介電材料分隔開的第一部分和與所述第一部分平行的相鄰第二部分。40.根據(jù)權(quán)利要求35所述的電容器結(jié)構(gòu)，其中所述第一電容器介電層和所述第二電容器介電層中每個(gè)都具有至少為3的介電常數(shù)k。41.根據(jù)權(quán)利要求35所述的電容器結(jié)構(gòu)，其中在所述開口內(nèi)，所述絕緣介電層的上表面和下表面中每個(gè)都具有至少為所述第一表面與所述第二表面之間所述開口的高度三倍的至少一個(gè)尺寸。42.根據(jù)權(quán)利要求35所述的電容器結(jié)構(gòu)，其中所述第一金屬元件和所述第二金屬元件分別包括在所述第一表面暴露的第五電極和第六電極，所述第三金屬元件和所述第四金屬元件分別包括在所述第二表面暴露的第七電極和第八電極。43.制造元器件的方法，所述元器件具有用于與電路元件或微電子元件電互連的電極，所述方法包括：從基板的第一表面去除材料，以形成從所述第一表面朝與所述第一表面相對的第二表面延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第一開口，所述基板由熱膨脹系數(shù)小于10ppm/℃的材料組成，所述第一開口限定起伏的內(nèi)表面，所述起伏的內(nèi)表面呈波浪式形狀，使得與波動(dòng)方向平行的假想線至少與所述內(nèi)表面相交三次；形成覆蓋所述內(nèi)表面的介電層，所述介電層具有背對所述內(nèi)表面的起伏的第一表面，所述起伏的第一表面呈波浪式形狀，使得與波動(dòng)方向平行的假想線至少與所述第一表面相交三次；形成覆蓋所述介電層的第一表面并延伸至每個(gè)第一開口內(nèi)的第一導(dǎo)電元件；去除所述復(fù)數(shù)個(gè)第一開口中相鄰開口之間的基板材料，使得所述介電層的起伏的第二表面暴露，以形成從所述基板的第二表面朝所述基板的第一表面延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二開口，所述起伏的第二表面呈波浪式形狀，使得與波動(dòng)方向平行的假想線至少與所述第二表面相交三次；及形成覆蓋所述介電層的第二表面并延伸至每個(gè)第二開口內(nèi)的第二導(dǎo)電元件。44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，其中進(jìn)一步包括，形成分別與所述第一導(dǎo)電元件和所述第二導(dǎo)電元件連接的第一電極和第二電極，所述第一電極和所述第二電極分別在所述第一表面和所述第二表面暴露，所述第一電極和所述第二電極能分別與第一電位和第二電位連接。45.根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，其中在每個(gè)第一開口內(nèi)暴露的內(nèi)表面上，通過水溶液電鍍可流動(dòng)的介電材料，而進(jìn)行形成介電層的步驟。46.根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，進(jìn)一步包括，在去除所述復(fù)數(shù)個(gè)第一開口中相鄰開口之間的基板材料的步驟之前，進(jìn)行從所述基板的第二表面去除材料的步驟，使得所述第一表面與所述第二表面之間所述基板的厚度縮減。47.根據(jù)權(quán)利要求46所述的方法，其中進(jìn)行從所述基板的第二表面去除材料的步驟時(shí)，使得所述第一導(dǎo)電元件的表面在所述基板的第二表面暴露。48.根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，其中形成所述第一導(dǎo)電元件的步驟包括，形成復(fù)數(shù)個(gè)第一板，每個(gè)第一板都延伸至相應(yīng)的一個(gè)第一開口內(nèi)，形成所述第二導(dǎo)電元件的步驟包括，形成復(fù)數(shù)個(gè)第二板，每個(gè)第二板都延伸至相應(yīng)的一個(gè)第二開口內(nèi)。49.根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，其中形成所述介電層的步驟形成電容器介電層。50.根據(jù)權(quán)利要求43所述的方法，其中形成所述介電層的步驟形成絕緣介電層。51.根據(jù)權(quán)利要求50所述的方法，進(jìn)一步包括：至少在每個(gè)第一開口內(nèi)形成覆蓋所述第一導(dǎo)電元件的表面的第一電容器介電層；至少在每個(gè)第二開口內(nèi)形成覆蓋所述第二導(dǎo)電元件的表面的第二電容器介電層；至少在每個(gè)第一開口內(nèi)形成覆蓋所述第一電容器介電層的表面的第三導(dǎo)電元件；及至少在每個(gè)第二開口內(nèi)形成覆蓋所述第二電容器介電層的表面的第四導(dǎo)電元件。52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法，進(jìn)一步包括，形成分別與所述第三導(dǎo)電元件和所述第四導(dǎo)電元件連接的第三電極和第四電極，所述第三電極和所述第四電極分別在所述第一表面和所述第二表面暴露，所述第三電極和所述第四電極能分別與第三電位和第四電位連接。53.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法，進(jìn)一步包括：形成覆蓋所述第三導(dǎo)電元件的第一介電區(qū)域，使得所述第一介電區(qū)域填充每個(gè)第一開口內(nèi)沒有被所述第一導(dǎo)電元件、所述第三導(dǎo)電元件和所述第一電容器介電層占據(jù)的至少一部分；及形成覆蓋所述第四導(dǎo)電元件的第二介電區(qū)域，使得所述第二介電區(qū)域填充每個(gè)第二開口內(nèi)沒有被所述第二導(dǎo)電元件、所述第四導(dǎo)電元件和所述第二電容器介電層占據(jù)的至少一部分。54.系統(tǒng)，包括根據(jù)權(quán)利要求1、15、21、24中任一項(xiàng)所述的元器件、及與所述元器件電連接的一個(gè)或多個(gè)其他電子元器件。55.根據(jù)權(quán)利要求54所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括外殼，所述元器件及所述其他電子元器件安裝至所述外殼。56.系統(tǒng)，包括根據(jù)權(quán)利要求27所述的電容器、及與所述電容器電連接的一個(gè)或多個(gè)其他電子元器件。57.根據(jù)權(quán)利要求56所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括外殼，所述電容器及所述其他電子元器件安裝至所述外殼。58.系統(tǒng)，包括根據(jù)權(quán)利要求35所述的電容器結(jié)構(gòu)、及與所述電容器結(jié)構(gòu)電連接的一個(gè)或多個(gè)其他電子元器件。59.根據(jù)權(quán)利要求58所述的系統(tǒng)，進(jìn)一步包括外殼，所述電容器結(jié)構(gòu)及所述其他電子元器件安裝至所述外殼。