Esd保護(hù)器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種ESD保護(hù)器件(101)，包括：具有輸入輸出電極(21A、21B)等的半導(dǎo)體基板(20)和形成在其表面上的再布線層(30)。在半導(dǎo)體基板(20)的表層形成有ESD保護(hù)電路，輸入輸出電極(21A，21B)與該ESD保護(hù)電路連接。再布線層(30)包括層間布線(24A、24B)、面內(nèi)布線(25A、25B)及柱電極(27A、27B)。設(shè)置在厚度方向上的層間布線(24A、24B)的一端與設(shè)置在半導(dǎo)體基板(20)表面上的輸入輸出電極(21A、21B)連接，另一端與在平面方向上走線的面內(nèi)布線(25A、25B)的一端連接。而且，第一及第二柱電極(27A，27B)的中心間距離(A)大于第一及第二輸入輸出電極(21A，21B)的中心間距離(B)。
【專利說明】ESD保護(hù)器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及保護(hù)半導(dǎo)體IC等使其不受靜電影響的ESD保護(hù)器件，尤其涉及功能部分構(gòu)成在硅基板上的CSP型ESD保護(hù)器件。
【背景技術(shù)】
[0002]在以移動(dòng)通信終端、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦為代表的各種電器設(shè)備中，具備構(gòu)成邏輯電路、存儲(chǔ)電路等的半導(dǎo)體集成電路(IC芯片)。由于上述半導(dǎo)體集成電路是由形成在半導(dǎo)體基板上的微細(xì)布線圖案所構(gòu)成的恒壓驅(qū)動(dòng)電路，因此，通常對(duì)于浪涌那樣的靜電放電較為脆弱。因此，使用ESD(Electro-Static-Discharge:靜電釋放)保護(hù)器件來保護(hù)上述半導(dǎo)體集成電路不受靜電放電影響。
[0003]如專利文獻(xiàn)I?4中所記載的那樣，ESD保護(hù)器件由形成在半導(dǎo)體基板上、包括二極管的ESD保護(hù)電路所構(gòu)成。ESD保護(hù)電路中的二極管的保護(hù)動(dòng)作利用了對(duì)二極管施加反向電壓時(shí)的擊穿現(xiàn)象，擊穿電壓即為動(dòng)作電壓。
[0004]專利文獻(xiàn)4中揭示了將ESD保護(hù)器件構(gòu)成作為表面安裝器件的例子。這里，利用圖1對(duì)專利文獻(xiàn)4的ESD保護(hù)器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。圖1是構(gòu)成專利文獻(xiàn)4的ESD保護(hù)器件的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。該半導(dǎo)體裝置包括硅基板(半導(dǎo)體基板)I。硅基板I的上表面中央部設(shè)置有集成電路，在上表面周邊部設(shè)置有多個(gè)連接焊盤2，該連接焊盤2與集成電路連接。除連接焊盤2的中央部以外，在硅基板I的上表面設(shè)置有由氧化硅形成的絕緣膜3，連接焊盤2的中央部經(jīng)由絕緣膜3所設(shè)置的開口部4露出。
[0005]在絕緣膜3的上表面設(shè)置有由聚酰亞胺等有機(jī)樹脂形成的保護(hù)膜(絕緣膜)5。在保護(hù)膜5的與絕緣膜3的開口部4相對(duì)應(yīng)的部分設(shè)置有開口部6。在保護(hù)膜5上表面的再布線形成區(qū)域設(shè)置有凹部7。凹部7與開口部6連通。
[0006]從經(jīng)由兩開口部4、6露出的連接焊盤2的上表面到保護(hù)膜5的凹部7內(nèi)上表面的規(guī)定部位設(shè)置有由底層金屬層8a及設(shè)置在該底層金屬層8a上的上層金屬層Sb所形成的再布線8。
[0007]在再布線8的連接焊盤部上表面設(shè)置有柱狀電極10。在包括再布線8的保護(hù)膜5的上表面設(shè)置有密封膜11，使得該密封膜11的上表面與柱狀電極10的上表面成為同一平面。在柱狀電極10的上表面設(shè)置有焊球12。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平4-146660號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2001-244418號(hào)公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)3:日本專利特開2007-013031號(hào)公報(bào)
[0013]專利文獻(xiàn)4:日本專利特開2004-158758號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】
[0014]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0015]然而，若將上述ESD保護(hù)器件置于高頻電路中，會(huì)有如下問題:受到二極管寄生電容的影響。即，將ESD器件插入信號(hào)線路會(huì)導(dǎo)致阻抗由于二極管的寄生電容的影響而產(chǎn)生偏移，其結(jié)果可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)損失。特別是在高頻電路所使用的ESD保護(hù)器件中，要求寄生電容較小，以防止使與之相連的信號(hào)線路和保護(hù)對(duì)象即集成電路的高頻特性下降。
[0016]然而，在圖1所示那樣的現(xiàn)有的ESD保護(hù)器件中，除了二極管的寄生電容以外，還會(huì)在電極間產(chǎn)生結(jié)構(gòu)上的寄生電容，這可能會(huì)導(dǎo)致ESD保護(hù)器件本身電容的增加。
[0017]本發(fā)明的目的在于提供一種ESD保護(hù)器件，該ESD保護(hù)器件能減輕由二極管的寄生電容所帶來的影響并抑制電路特性的劣化。
[0018]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0019]本發(fā)明的ESD保護(hù)器件包括:半導(dǎo)體基板，該半導(dǎo)體基板上形成有包括二極管的ESD保護(hù)電路、和與所述ESD保護(hù)電路導(dǎo)通的第一及第二輸入輸出電極；以及
[0020]再布線層，該再布線層包括與所述第一輸入輸出電極和第一端子電極導(dǎo)通的柱狀的第一柱電極、和與所述第二輸入輸出電極和第二端子電極導(dǎo)通的柱狀的第二柱電極，
[0021]所述第一及第二柱電極的中心間距離大于所述第一及第二輸入輸出電極的中心間距離。
[0022]例如，所述第一柱電極和所述第二柱電極之間的最短距離大于所述第一及第二輸入輸出電極的中心間距離。
[0023]此外，所述再布線層包括形成在內(nèi)層的第一及第二面內(nèi)布線、以及分別將該第一及第二面內(nèi)布線和所述第一及第二輸入輸出電極連接起來的第一及第二層間布線，所述第一柱電極將所述第一面內(nèi)布線和所述第一端子電極之間連接，所述第二柱電極將所述第二面內(nèi)布線和所述第二端子電極之間連接。
[0024]優(yōu)選所述第一及第二柱電極的與中心軸正交的面上的、所述端子電極一側(cè)的截面積大于所述輸入輸出電極一側(cè)的截面積。
[0025]例如，所述第一及第二柱電極的所述截面積包括從所述輸入輸出電極向所述端子電極呈連續(xù)或階梯狀地增大的形狀。
[0026]此外，本發(fā)明的ESD保護(hù)器件在例如所述半導(dǎo)體基板的由第一側(cè)面和與該第一側(cè)面相鄰的第三、第四側(cè)面所構(gòu)成的兩個(gè)角部的附近的再布線層上，分別包括與第一信號(hào)線連接的第一端子電極及與第二信號(hào)線連接的第二端子電極，
[0027]在所述半導(dǎo)體基板的由與所述第一側(cè)面相對(duì)的第二側(cè)面和與該第二側(cè)面相鄰的第三、第四側(cè)面所構(gòu)成的兩個(gè)角部的附近的再布線層上，分別包括與電源線連接的第三端子電極及與接地線連接的第四端子電極，
[0028]所述ESD保護(hù)電路分別連接在第一端子電極和第三端子電極之間、第一端子電極和第四端子電極之間、第二端子電極和第三端子電極之間、及第二端子電極和第四端子電極之間。
[0029]發(fā)明效果
[0030]根據(jù)本發(fā)明，能將柱電極間的寄生電容抑制在最小限度，并能實(shí)現(xiàn)寄生電容較小且高頻特性優(yōu)良的ESD保護(hù)器件?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0031]圖1是構(gòu)成專利文獻(xiàn)4的ESD保護(hù)器件的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。
[0032]圖2A是實(shí)施方式I所涉及的ESD保護(hù)器件101的主要部分的剖視圖。
[0033]圖2B是ESD保護(hù)器件101的俯視圖。
[0034]圖3是ESD保護(hù)器件101的立體圖。
[0035]圖4A是表示圖2A所示的ESD保護(hù)器件101的柱電極尺寸和面內(nèi)布線的焊盤尺寸的圖。
[0036]圖4B是比較例的圖。
[0037]圖5是應(yīng)用了實(shí)施方式I所涉及的ESD保護(hù)器件101的電路圖的示例。
[0038]圖6是將其應(yīng)用于天線部分時(shí)的電路圖的示例。
[0039]圖7A是表示ESD保護(hù)器件101和安裝對(duì)象即印刷布線板的結(jié)構(gòu)的圖。
[0040]圖7B是表示ESD保護(hù)器件101對(duì)印刷布線板的安裝狀態(tài)的結(jié)構(gòu)的圖。
[0041]圖8A是實(shí)施方式2所涉及的ESD保護(hù)器件102的主要部分的剖視圖。
[0042]圖SB是實(shí)施方式2所涉及的ESD保護(hù)器件102的從安裝面?zhèn)冗M(jìn)行觀察時(shí)的俯視圖。
[0043]圖9是ESD保護(hù)器件102的電路圖。
[0044]圖1OA是表示ESD保護(hù)器件102和安裝對(duì)象即印刷布線板的結(jié)構(gòu)的圖。
[0045]圖1OB是表示ESD保護(hù)器件102對(duì)印刷布線板的安裝狀態(tài)的結(jié)構(gòu)的圖。
[0046]圖11是實(shí)施方式3所涉及的ESD保護(hù)器件103的主要部分的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]實(shí)施方式I
[0048]下面參照各圖對(duì)實(shí)施方式I所涉及的ESD保護(hù)器件進(jìn)行說明。
[0049]圖2A是實(shí)施方式I所涉及的ESD保護(hù)器件101的主要部分的剖視圖。圖2B是ESD保護(hù)器件101的俯視圖。圖3是ESD保護(hù)器件101的立體圖。
[0050]如圖2A所示，ESD保護(hù)器件101包括:具有輸入輸出電極21A、21B的半導(dǎo)體基板20和形成在其表面上的再布線層30。雖然圖2A中沒有示出，但半導(dǎo)體基板20的表層形成有ESD保護(hù)電路，且輸入輸出電極21A、21B與該ESD保護(hù)電路連接。再布線層30包括層間布線24A、24B、面內(nèi)布線25A、25B及柱電極27A、27B。
[0051]設(shè)置在厚度方向上的層間布線24A、24B的一端與設(shè)置在半導(dǎo)體基板20的表面上的輸入輸出電極21A、21B連接，另一端與在平面方向上走線的面內(nèi)布線25A、25B的一端連接。面內(nèi)布線25A、25B的另一端與設(shè)置在厚度方向上的柱電極27A、27B的一端連接。
[0052]如圖2B所示，ESD保護(hù)器件101的上表面?zhèn)刃纬捎袃蓚€(gè)矩形的端子電極28A、28B。即，ESD保護(hù)器件101的上表面形狀形成為具有長邊(尺寸:L1)及短邊(尺寸:W1)的長方形，且端子電極28A、28B也形成為具有長邊(尺寸:W2)及短邊(尺寸:L2)的長方形。端子電極28A、28B的短邊形成為與ESD保護(hù)器件的長邊平行，且端子電極28A、28B的長邊形成為與ESD保護(hù)器件101的端面平行。
[0053]ESD保護(hù)器件101包括肖特基勢(shì)壘二極管等二極管，且該二極管與輸入輸出電極21A、21B連接。各輸入輸出電極構(gòu)成作為鋁的焊盤(Al焊盤)。在半導(dǎo)體基板20的形成有ESD保護(hù)電路的表面上，設(shè)置有由SiO2形成的無機(jī)絕緣層22，該無機(jī)絕緣層22中，在設(shè)置有Al焊盤的部分形成有開口部。在該開口部及該開口部的周邊區(qū)域，形成有由Ti及Cu形成的UBM(Under Bump Metal:凸點(diǎn)下金屬)層，該UBM層構(gòu)成層間布線24A、24B。在UBM層的表面設(shè)置有由Cu形成的面內(nèi)布線25A、25B。面內(nèi)布線25A、25B以如下方式進(jìn)行走線:即，相鄰的柱電極27A、27B配置在相互離開的方向上。
[0054]在面內(nèi)布線25A、25B和無機(jī)絕緣層22之間，通過聚酰亞胺形成有用于提高UBM層和無機(jī)絕緣層22的附著性的絕緣粘接層23A、23B。
[0055]對(duì)于面內(nèi)布線25A、25B,若以第一區(qū)域表不各自的第一端，以第二區(qū)域表不各自的第二端，則第一區(qū)域是與層間布線24A、24B連接的區(qū)域，第二區(qū)域是與柱電極27A、27B連接的區(qū)域。各個(gè)柱電極27A、27B在由環(huán)氧類樹脂形成的有機(jī)絕緣膜26中直立成柱狀，并在垂直于半導(dǎo)體基板20的主面的方向上延伸設(shè)置。
[0056]第一柱電極27A和第二柱電極27B以如下方式配置:即，兩柱電極的中心之間的距離A大于第一輸入輸出電極2IA和第二輸入輸出電極2IB的中心之間的距離B。
[0057]由此，通過使相鄰的第一及第二柱電極27A-27B之間的距離大于相鄰的第一及第二輸入輸出電極21A-21B之間的距離，能將柱電極27A-27B之間的寄生電容抑制到最小限度，并能實(shí)現(xiàn)寄生電容較小、高頻特性優(yōu)良的ESD保護(hù)器件。
[0058]此外，通過將層間布線24A、24B和柱電極27A、27B配置成在俯視下不產(chǎn)生重疊，使得即使將該ESD保護(hù)器件101直接裝載到印刷布線板那樣的母基板上，來自母基板的熱應(yīng)力、掉落沖擊也很難直接對(duì)ESD保護(hù)器件101產(chǎn)生影響。
[0059]在該ESD保護(hù)器件101中，第一及第二柱電極27A、27B以如下方式配置:即，兩個(gè)柱電極的最大寬度大于第一及第二層間布線24A、24B的直徑，而且，各個(gè)柱電極27A、27B之間的最短距離C大于第一及第二輸入輸出電極21A、21B的中心間距離B。利用該結(jié)構(gòu)，能使柱電極27A、27B間產(chǎn)生的寄生電容小于等于層間布線24A、24B間產(chǎn)生的寄生電容。因此，抑制了設(shè)置柱電極27A、27B所導(dǎo)致的寄生電容的增加。
[0060]如圖2A、圖2B、圖3所示，柱電極27A、27B在面內(nèi)布線25A、25B—側(cè)的面積較小，在端子電極28A、28B —側(cè)的面積較大，因此柱電極與延伸方向(厚度方向)平行的截面形狀為梯形。下面基于圖4A、圖4B對(duì)該形狀的效果進(jìn)行說明。圖4A是表示圖2A所示的ESD保護(hù)器件101的柱電極尺寸和面內(nèi)布線的焊盤尺寸的圖。圖4B是比較例的圖。
[0061]在實(shí)施方式I所涉及的ESD保護(hù)器件101中，柱電極27A、27B的半導(dǎo)體基板20 —側(cè)的寬度較小，對(duì)母板的安裝面一側(cè)的寬度較大。因此，在確保與母板的連接可靠性的同時(shí)，能減小面內(nèi)布線25A、25B的尺寸。若面內(nèi)布線25A、25B的尺寸較小，則面內(nèi)布線25A、25B和半導(dǎo)體基板20之間(特別是與柱電極27A、27B連接的面內(nèi)布線的焊盤P27和半導(dǎo)體基板20之間)產(chǎn)生的電容較小，因此，能實(shí)現(xiàn)寄生電容較小、高頻特性優(yōu)良的ESD保護(hù)器件。
[0062]此外，由于柱電極27A、27B的垂直于延伸方向的截面(橫截面)成為矩形，因此能增大柱電極27A、27B的截面積，故能有效利用半導(dǎo)體基板的面積，因此即使尺寸變小，也能實(shí)現(xiàn)與母板的連接可靠性較高、而且高頻特性優(yōu)良的ESD保護(hù)器件。
[0063]另外，柱電極27A、27B的橫截面積也可以是從輸入輸出電極21A、21B側(cè)向端子電極28A、28B呈階梯狀增大的形狀。[0064]在各個(gè)柱電極27A、27B的端子電極28A、28B —側(cè)，即在與印刷布線板等母板的連接面一側(cè)，設(shè)置有Ni/Au或Ni/Sn等金屬鍍膜。柱電極27A的表面上形成的金屬鍍膜構(gòu)成信號(hào)線用的端子電極28A，柱電極27B的表面上形成的金屬鍍膜構(gòu)成接地端子用的端子電極 28B。
[0065]各個(gè)柱電極27A、27B例如包括Cu鍍膜，Ni鍍膜起到作為Cu鍍膜和Au鍍膜之間的防擴(kuò)散層或Cu鍍膜和Sn鍍膜之間的防擴(kuò)散層的作用。
[0066]圖5是應(yīng)用了實(shí)施方式I所涉及的ESD保護(hù)器件101的電路圖的示例。另外，圖6是將其應(yīng)用于天線部分時(shí)的電路圖的示例。
[0067]ESD保護(hù)器件101構(gòu)成兩個(gè)肖特基勢(shì)壘二極管面對(duì)面串聯(lián)連接的ESD保護(hù)電路。如圖5所示，該ESD保護(hù)器件101連接在信號(hào)線和GND線之間。例如，在圖6的示例中，通過將ESD保護(hù)器件101的信號(hào)線用端子電極28A連接至信號(hào)線，將接地端子用端子電極28B連接至GND，來將ESD保護(hù)器件插入到天線和RF電路之間。由此，從天線輸入進(jìn)來的ESD的瞬變電流被分流至大地，從而能將信號(hào)線的電壓限制在安全的電平。
[0068]圖7A是表示ESD保護(hù)器件101和安裝對(duì)象即印刷布線板的結(jié)構(gòu)的圖，圖7B是表示ESD保護(hù)器件101對(duì)印刷布線板的安裝狀態(tài)的結(jié)構(gòu)的圖。
[0069]如圖7A、圖7B所示，ESD保護(hù)器件101通過回流焊接法等方法，經(jīng)由設(shè)置在印刷布線板50的焊盤電極51A、5IB上的焊料52A、52B裝載并固定在這些焊盤電極51A、5IB上。該ESD保護(hù)器件101是構(gòu)成作為單通道產(chǎn)品的一個(gè)例子，對(duì)一根信號(hào)線發(fā)揮ESD保護(hù)功能。
[0070]由此，通過將再布線層30中的柱電極形成為矩形截面的柱狀，在信號(hào)頻帶下能增大柱電極的電感分量，能顯著降低ESD保護(hù)電路的二極管所具有的寄生電容。其結(jié)果是，不會(huì)降低ESD保護(hù)性能，而能實(shí)現(xiàn)對(duì)高頻信號(hào)的寄生電容較小、低損耗且又小又薄的ESD保護(hù)器件。
[0071]此外,優(yōu)選利用一端與輸入輸出電極21A、21B連接的層間布線24A、24B、一端與層間布線24A、24B的另一端連接的面內(nèi)布線25A、25B、以及與面內(nèi)布線25A、25B的另一端連接的柱電極27A、27B來構(gòu)成再布線層30的導(dǎo)體部分，因?yàn)檫@樣提高了柱電極27A、27B的位置自由度，且其形狀的自由度也隨之得到了提高。
[0072]如圖7A、圖7B所示，ESD保護(hù)器件101以其安裝面朝下的方式安裝至印刷布線板50。在上述實(shí)施方式I中，將ESD保護(hù)器件101的安裝面?zhèn)仍O(shè)定為ESD保護(hù)器件101的上表面?zhèn)取?br> [0073]實(shí)施方式2
[0074]圖8A是實(shí)施方式2所涉及的ESD保護(hù)器件102的主要部分的剖視圖。圖8B是從其安裝面?zhèn)冗M(jìn)行觀察時(shí)的俯視圖。圖8A是沿圖SB中的X-X線的剖視圖。
[0075]ESD保護(hù)器件102包括:具有輸入輸出電極21A、21D等的半導(dǎo)體基板20和形成在其表面上的再布線層30。雖然圖8A、圖SB中沒有示出，但在半導(dǎo)體基板20的表層形成有ESD保護(hù)電路，且輸入輸出電極(21A、21D等)與該ESD保護(hù)電路連接。再布線層30包括層間布線(24A、24D等)、面內(nèi)布線(25A、25D等)及柱電極(27A、27D等)。
[0076]圖8A所示的截面的結(jié)構(gòu)與實(shí)施方式I中所示的ESD保護(hù)器件101的情況相同。然而，實(shí)施方式2中，在端子電極(28A、28D等)上利用焊料凸點(diǎn)形成端子電極(29A、29D等)。此外，柱電極(27A、27D等)為圓柱形。在該實(shí)施方式2中包括四個(gè)端子電極，并構(gòu)成雙通道的ESD保護(hù)器件。
[0077]圖9是上述ESD保護(hù)器件102的電路圖。這里，端子電極29C是與電源線連接的端子，端子電極29D是與大地連接的端子，端子電極29A是與第一信號(hào)線連接的端子，端子電極29B是與第二信號(hào)線連接的端子。
[0078]由此，第一信號(hào)線和電源線之間連接有二極管D1，第一信號(hào)線和大地之間連接有二極管D4。同樣地，第二信號(hào)線和電源線之間連接有二極管D2，第二信號(hào)線和大地之間連接有二極管D3。此外，電源線和大地之間連接有二極管D5。此外，對(duì)于電源線以反向插入二極管D6。在這些二極管中，二極管Dl?D5對(duì)從端子電極29A、29B進(jìn)入的浪涌電流形成旁路，使浪涌流入電源線或大地。
[0079]所述二極管D5是肖特基勢(shì)壘二極管，其它的二極管Dl?D4、D6是PN結(jié)二極管。另外，二極管D6是用于阻斷從端子電極29A、29B流向電源線的電流而設(shè)置的。另外，根據(jù)需要的電流容量，將多個(gè)二極管進(jìn)行并聯(lián)連接來構(gòu)成這些二極管Dl?D6。
[0080]圖1OA是表示ESD保護(hù)器件102和安裝對(duì)象即印刷布線板的結(jié)構(gòu)的圖，圖1OB是表示ESD保護(hù)器件102對(duì)印刷布線板的安裝狀態(tài)的結(jié)構(gòu)的圖。
[0081]如圖10A、圖1OB所示，該ESD保護(hù)器件102通過回流焊接法等方法裝載并固定至印刷布線板50的焊盤電極(51A、51D等)。該ESD保護(hù)器件102是構(gòu)成作為雙通道產(chǎn)品的一個(gè)例子，對(duì)兩根信號(hào)線發(fā)揮ESD保護(hù)功能。
[0082]實(shí)施方式3
[0083]圖11是實(shí)施方式3所涉及的ESD保護(hù)器件103的主要部分的剖視圖。在該ESD保護(hù)器件103中，柱電極27A、27B在器件的側(cè)面露出，在該側(cè)面的表面上形成有利用金屬鍍膜形成的端子電極28A、28B。即，形成有在ESD保護(hù)器件的底面(在圖11所示的方向中為上方的表面)及側(cè)面上連續(xù)的端子電極28A、28B。
[0084]由于具備上述結(jié)構(gòu)的端子電極，使得在將該ESD保護(hù)器件103安裝至母板時(shí)，焊料也包覆到端子電極28A、28B的側(cè)面，從而增大了焊料和端子電極28A、28B之間的接合面積。其結(jié)果是，可以使ESD保護(hù)器件103的結(jié)合強(qiáng)度提高，而且也容易確定其安裝狀態(tài)(焊接狀態(tài))。
[0085]標(biāo)號(hào)說明
[0086]Dl ?D6 二極管
[0087]P27 焊盤
[0088]20半導(dǎo)體基板
[0089]21A、21B、21D輸入輸出電極
[0090]22無機(jī)絕緣層
[0091]23A、23B絕緣粘接層
[0092]24A>24B 層間布線
[0093]25A、25B 面內(nèi)布線
[0094]26有機(jī)絕緣膜
[0095]27A、27B、27D 柱電極
[0096]28A信號(hào)線用端子電極
[0097]28B接地端子用端子電極[0098]29A、29B、29C、29D焊料凸點(diǎn)端子電極
[0099]30再布線層
[0100]50印刷布線板
[0101]51A、51B 焊盤電極
[0102]101 ?103 ESD 保護(hù)器件。
【權(quán)利要求】
1.一種ESD保護(hù)器件，其特征在于， 包括:半導(dǎo)體基板，該半導(dǎo)體基板上形成有包括二極管的ESD保護(hù)電路、和與所述ESD保護(hù)電路導(dǎo)通的第一及第二輸入輸出電極；以及 再布線層，該再布線層包括與所述第一輸入輸出電極和第一端子電極導(dǎo)通的柱狀的第一柱電極、和與所述第二輸入輸出電極和第二端子電極導(dǎo)通的柱狀的第二柱電極， 所述第一及第二柱電極的中心間距離大于所述第一及第二輸入輸出電極的中心間距離。
2.如權(quán)利要求1所述的ESD保護(hù)器件，其特征在于， 所述第一柱電極和所述第二柱電極之間的最短距離大于所述第一及第二輸入輸出電極的中心間距離。
3.如權(quán)利要求1所述的ESD保護(hù)器件，其特征在于， 所述再布線層包括形成在內(nèi)層的第一及第二面內(nèi)布線、以及分別將該第一及第二面內(nèi)布線和所述第一及第二輸入輸出電極連接起來的第一及第二層間布線，所述第一柱電極將所述第一面內(nèi)布線和所述第一端子電極之間連接，所述第二柱電極將所述第二面內(nèi)布線和所述第二端子電極之間連接。
4.如權(quán)利要求3所述的ESD保護(hù)器件，其特征在于， 所述第一及第二柱電極的與中心軸正交的面上的、所述端子電極一側(cè)的截面積大于所述輸入輸出電極一側(cè)的截面積。
5.如權(quán)利要求4所述的ESD保護(hù)器件，其特征在于， 所述第一及第二柱電極的所述截面積包括從所述輸入輸出電極向所述端子電極呈連續(xù)或階梯狀地增大的形狀。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的ESD保護(hù)器件，其特征在于， 在所述半導(dǎo)體基板的由第一側(cè)面和與該第一側(cè)面相鄰的第三、第四側(cè)面所構(gòu)成的兩個(gè)角部的附近的再布線層上，分別包括與第一信號(hào)線連接的第一端子電極及與第二信號(hào)線連接的第二端子電極， 在所述半導(dǎo)體基板的由與所述第一側(cè)面相對(duì)的第二側(cè)面和與該第二側(cè)面相鄰的第三、第四側(cè)面所構(gòu)成的兩個(gè)角部的附近的再布線層上，分別包括與電源線連接的第三端子電極及與接地線連接的第四端子電極， 所述ESD保護(hù)電路分別連接在第一端子電極和第三端子電極之間、第一端子電極和第四端子電極之間、第二端子電極和第三端子電極之間、及第二端子電極和第四端子電極之間。
【文檔編號(hào)】H01L23/52GK203536403SQ201190000602
【公開日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2011年7月27日 優(yōu)先權(quán)日:2010年8月18日
【發(fā)明者】加藤登, 佐佐木純, 山田浩輔 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所