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移動(dòng)裝置的制作方法

文檔序號(hào):7058197閱讀:258來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):移動(dòng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種移動(dòng)裝置,特別是涉及可操作于多重頻帶的移動(dòng)裝置。
背景技術(shù)
隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的發(fā)達(dá),移動(dòng)裝置在近年日益普遍,常見(jiàn)的例如:手提式電腦、移動(dòng)電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求,移動(dòng)裝置通常具有無(wú)線通訊的功能。有些涵蓋長(zhǎng)距離的無(wú)線通訊范圍,例如:移動(dòng)電話使用 2G、3G、GPS、LTE 系統(tǒng)及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1575MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進(jìn)行通訊,而有些則涵蓋短距離的無(wú)線通訊范圍,例如:ff1-Fi, Bluetooth 以及 WiMAX 系統(tǒng)使用 2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz 和 5.8GHz 的頻帶進(jìn)行通訊。在現(xiàn)有的技術(shù)中,常以固定尺寸的一金屬件作為天線主體,該金屬件的長(zhǎng)度須等于所需頻帶對(duì)應(yīng)的二分之一波長(zhǎng)或四分之一波長(zhǎng)。為了追求美觀和耐用,目前的移動(dòng)裝置至少部分的外殼(例如:正面、背面與邊框)通常會(huì)以金屬制成。然而,移動(dòng)裝置的金屬外殼容易對(duì)于天線的輻射造成不良影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種移動(dòng)裝置,以解決上述問(wèn)題。為達(dá)上述目的,在一實(shí)施例中,本發(fā)明提供一種移動(dòng)裝置,其包括:一基板;一接地元件,包括一接地支路,其中該接地元件的邊緣處具有一缺口,該缺口朝向該接地元件的內(nèi)部延伸以形成一槽孔區(qū)間,該接地支路部分地圍繞該槽孔區(qū)間;以及一輻射支路,設(shè)置于該槽孔區(qū)間內(nèi),且耦接至該接地元件的該接地支路,其中,而該接地支路和該輻射支路形成


圖1是本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的示意圖;圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的示意圖;圖3是本發(fā)明一實(shí)施例所述的基板及其上物件的示意圖;圖4是本發(fā)明一實(shí)施例所述的并聯(lián)饋入部的示意圖;圖5是本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的電壓駐波比的示意圖;圖6A是本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的俯視圖;圖6B是本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的側(cè)視圖;圖7A是本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖;圖7B是本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖;圖7C是本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
100、200 移動(dòng)裝置;110 基板;120、220 接地元件;122、222 缺口;124、224 槽孔區(qū)間;126、226 接地支路;130 輻射支路;150 電源鍵;155 軟板;157 信號(hào)線;241 按鍵孔;250 透明非導(dǎo)電物質(zhì);260 發(fā)光二極管;270 并聯(lián)饋入部;271、272 饋入支路;290 信號(hào)源;310 塑膠載體;320 天線軟板;710 耳機(jī)孔;FP 饋入點(diǎn);FBl 低頻頻帶;FB2 高頻頻帶;MHl、MH2 高頻模態(tài);MLl 低頻模態(tài);P1、P2、P3 點(diǎn);W1、W2 長(zhǎng)度。
具體實(shí)施例方式圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置100的示意圖。移動(dòng)裝置100至少包括:基板110、接地元件120、輻射支路130、處理器、顯示模塊、觸控模塊、輸入模塊,以及其它相關(guān)電子電路元件(未圖示)?;?10可以是FR4基板,其介電常數(shù)約為4.3。在一實(shí)施例中,基板110的厚度約為0.8mm。接地元件120和輻射支路130具有導(dǎo)體的成分,其可以由金屬制成(例如:銀或銅箔),也可以用導(dǎo)電漆涂布(Coating)于福射支路130的載體上,例如:雷雕技術(shù)(Laser Direct Structuring, LDS)。在一實(shí)施例中,接地元件120可以是一平面層,其設(shè)置于基板110之上。接地元件120包括一接地支路126。接地元件120的一邊緣處具有一缺口 122,缺口 122朝向接地元件120的內(nèi)部延伸以形成一槽孔區(qū)間124,而槽孔區(qū)間124大致為一矩形。于實(shí)際結(jié)構(gòu)上,接地元件120的一邊緣處處于一段開(kāi)狀態(tài)。槽孔區(qū)間124的長(zhǎng)度W2大于缺口 122的長(zhǎng)度W 1。缺口 122的長(zhǎng)度Wl約介于0.3mm至2mm之間。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中,缺口 122的長(zhǎng)度Wl約為0.6mm。接地支路126部分地圍繞于槽孔區(qū)間124。輻射支路130設(shè)置于基板110或其載體之上,并大致位于槽孔區(qū)間124內(nèi)。輻射支路130還電性耦接至接地元件120的接地支路126。接地支路126和輻射支路130共同形成一天線結(jié)構(gòu),其中該天線結(jié)構(gòu)的饋入點(diǎn)FP可以電性耦接至一信號(hào)源,且接地支路126和輻射支路130皆為電流路徑的一部分。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中,輻射支路130大致為一 C字形,而接地元件120的接地支路126大致為一 L字形。輻射支路130的長(zhǎng)度大于接地支路126的長(zhǎng)度。值得注意的是,輻射支路130也可以蜿蜒形成各種形狀,例如:L字形或W字形。當(dāng)一輸入信號(hào)經(jīng)由饋入點(diǎn)FP饋入該天線結(jié)構(gòu)時(shí),福射支路130可激發(fā)產(chǎn)生一低頻頻帶,而接地支路126至少可激發(fā)產(chǎn)生一高頻頻帶。因此,移動(dòng)裝置100可以操作于多重頻帶。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中,移動(dòng)裝置100還包括:電源鍵150、軟板(FlexiblePrinted Circuit Board,F(xiàn)PCB) 155,以及信號(hào)線 157。電源鍵 150 設(shè)置于接近接地元件120的接地支路126。信號(hào)線157設(shè)置于軟板155上,并電性耦接在電源鍵150和基板110之間,用以傳送一電源信號(hào)。在其他實(shí)施例中,信號(hào)線157也可電性耦接至一音量鍵(未圖示)。值得注意的是,信號(hào)線157和軟板155大致沿著或環(huán)繞于接地元件120的接地支路126而延伸。由于信號(hào)線157和該天線結(jié)構(gòu)的一共振路徑朝同一方向延伸(即朝缺口122的方向),故該天線結(jié)構(gòu)不易受電源鍵150和信號(hào)線157的影響。圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的示意圖。如圖2所示,移動(dòng)裝置至少100包括:基板110、接地元件220,以及輻射支路130。移動(dòng)裝置200和圖1所示的移動(dòng)裝置100相似,其它相關(guān)的元件則不再贅述。值得注意的是,在本實(shí)施例中,接地元件220即為移動(dòng)裝置200的一導(dǎo)體外殼,該導(dǎo)體外殼具有一空心結(jié)構(gòu),用以容納基板110、輻射支路130及相關(guān)的元件。實(shí)際上,該導(dǎo)體外殼可以具有各種不同形狀(例如:具有不同形狀大小的開(kāi)孔)且開(kāi)孔可配置于導(dǎo)體外殼的任意處。接地元件220和輻射支路130具有導(dǎo)體的成分,其可以由金屬制成,也可以用導(dǎo)電漆涂布(coating)于接地元件220及福射支路130的載體上,例如:雷雕技術(shù)(LDS)。
·
相似地,接地元件220包括一接地支路226。接地元件220的一邊緣處具有一缺口 222,缺口 222朝向接地元件220的內(nèi)部延伸以形成一槽孔區(qū)間224。接地支路226部分地圍繞槽孔區(qū)間224。在一些實(shí)施例中,接地元件220的缺口 222的形成范圍可如下所述:
(I)由移動(dòng)裝置100的正面延伸至側(cè)面,再延伸至背面;(2)由移動(dòng)裝置100的側(cè)面延伸至背面;(3)由移動(dòng)裝置100的正面延伸至側(cè)面;或是(4)位于移動(dòng)裝置100的正面、側(cè)面或背面其中之一者。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中,缺口 222的長(zhǎng)度Wl約介于0.3mm至2mm之間。輻射支路130設(shè)置于基板110或其載體之上,并大致位于槽孔區(qū)間224內(nèi)。輻射支路130還電性耦接至接地元件220的接地支路226。接地支路226和輻射支路130共同形成一天線結(jié)構(gòu),且接地支路226和輻射支路130皆為電流路徑的一部分。移動(dòng)裝置200還可包括一并聯(lián)饋入部270,其中一信號(hào)源290經(jīng)由并聯(lián)饋入部270分別電性耦接到接地支路226和輻射支路130。在本實(shí)施例中,由于移動(dòng)裝置200的導(dǎo)體外殼為天線結(jié)構(gòu)的一部分,移動(dòng)裝置200的通訊不易受到導(dǎo)體外殼的影響。此外,將接地元件220實(shí)施于導(dǎo)體外殼也有助于節(jié)省天線設(shè)計(jì)空間。在一實(shí)施例中,移動(dòng)裝置200還包括:電源鍵150、軟板155,以及信號(hào)線157。接地元件220可以具有一按鍵孔241,而電源鍵150可以設(shè)置于按鍵孔241之內(nèi)。相似地,信號(hào)線157和軟板155大致沿著接地元件220的接地支路226延伸(即朝缺口 222的方向),以避免干擾該天線結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中,移動(dòng)裝置200還包括:透明非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(TransparentNon-conductive Structure) 250 和發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED) 260。透明非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)250具有至少一光學(xué)面(未圖示),且部分地嵌入接地元件220的缺口 222,以將接地支路226的開(kāi)口端(Open End)和接地元件220分隔開(kāi)。發(fā)光二極管260設(shè)置于基板110上,可產(chǎn)生光線穿過(guò)該透明非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)250。配合該光學(xué)面的作用下,在一實(shí)施例中,該光線于閃爍的情況下可具有指示、提醒、傳遞信息的功效。發(fā)光二極管260可電性耦接至移動(dòng)裝置200的一處理器(未圖示),并由該處理器控制其發(fā)光的狀態(tài)。圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的基板110及其上物件的示意圖。如圖3所示,移動(dòng)裝置200還可包括:塑膠載體310和天線軟板320。塑膠載體310可承載于基板110之上,而天線軟板320設(shè)置于塑膠載體310之上。塑膠載體310用以支撐天線軟板320。在此實(shí)施例中,輻射支路130設(shè)置于天線軟板320之上,并具有可變的形狀。在其它實(shí)施例中,輻射支路130可利用雷雕技術(shù)涂布配置于塑膠載體310之上,也可以設(shè)置于其它元件上,例如:印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)。圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的并聯(lián)饋入部270的示意圖。如圖4所示,并聯(lián)饋入部270可包括兩個(gè)連接件271、272,其中連接件271電性耦接于輻射支路130和信號(hào)源290之間,而連接件272電性耦接于接地支路226和信號(hào)源290之間。在一實(shí)施例中,連接件271、272可以是兩個(gè)彈片(MetalSpring)或是兩個(gè)頂針(Pogo Pin)。在另一實(shí)施例中,連接件271為一金屬走線(Metal Trace),而連接件272為一彈片或頂針。此并聯(lián)饋入部270為有效地利用移動(dòng)裝置200內(nèi)部的空間而設(shè)計(jì)。圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置的電壓駐波比(VoltageStanding Wave Radio7VSffR)的示意圖,其中縱軸代表電壓駐波比,而橫軸代表操作頻率(單位:MHz)。如圖5所示,天線結(jié)構(gòu)的輻射支路130激發(fā)產(chǎn)生一低頻模態(tài)MLl以形成一低頻頻帶FBl,而天線結(jié)構(gòu)的接地支路226 (或126)激發(fā)產(chǎn)生至少兩個(gè)高頻模態(tài)MHl、MH2以形成一高頻頻帶FB2。更詳細(xì)地說(shuō),參考圖1,接地支路126上的第一電流路徑(由點(diǎn)P1、P2,經(jīng)饋入點(diǎn)FP至點(diǎn)P3)激發(fā)產(chǎn)生一高頻模態(tài)MHl,而接地支路126上的第二電流路徑(由饋入點(diǎn)FP至點(diǎn)P3)激發(fā)產(chǎn)生另一高頻模態(tài)MH2。值得注意的是,點(diǎn)Pl電性耦接至接地元件120,且點(diǎn)Pl的位置也可調(diào)整,而輻射支路130和接地支路226 (或126)的長(zhǎng)度均可根據(jù)所需的頻帶進(jìn)行適當(dāng)?shù)卣{(diào)整。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中,低頻頻帶FBl約介于880MHz和960MHz之間,而高頻頻帶FB2約介于1428MHz和2710MHz之間。因此,本發(fā)明的移動(dòng)裝置可以涵蓋 GSM900/Band 11/GPS/DCS1800/PCS1900/UMTS 等多重頻帶。圖6A是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的俯視圖。如圖6A所示,接地元件220為一導(dǎo)體外殼,而接地元件220的槽孔區(qū)間224大致上為一直條形。透明非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)250部分地嵌入接地元件220的缺口 222。且其斷開(kāi)的范圍從移動(dòng)裝置200的正面延伸至邊框側(cè)面,再延伸至背面。槽孔區(qū)間224可配置其它元件,例如:攝影模塊、光線補(bǔ)強(qiáng)模塊、揚(yáng)聲器模塊或支架模塊。圖6B是顯示根 據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的側(cè)視圖。如圖6B所示,電源鍵150設(shè)置于導(dǎo)體外殼的按鍵孔241之內(nèi)。導(dǎo)體外殼還具有一耳機(jī)孔710以電性耦接
一耳機(jī)。圖7A是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。如圖7A所示,基板Iio可以是不規(guī)則形狀,而透明非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)250和發(fā)光二極管260都連接于基板110之上。圖7B是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。如圖7B所示,塑膠載體310可以是不規(guī)則形狀,并部分地覆蓋透明非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)250。塑膠載體310可用以支撐并固定其上物件,例如:天線軟板320或輻射支路310。圖7C是顯示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例所述的移動(dòng)裝置200的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。如圖7C所示,并聯(lián)饋入部270可以包括二彈片871、872,其中一輸入信號(hào)經(jīng)由彈片871饋入輻射支路130(未圖示),也經(jīng)由彈片872饋入接地元件220的接地支路226。在此實(shí)施例中,彈片871、872可以具有不同長(zhǎng)度。本發(fā)明的移動(dòng)裝置包括一天線結(jié)構(gòu),其可操作于多重頻帶。移動(dòng)裝置的電源鍵和信號(hào)線大致沿著天線結(jié)構(gòu)的一共振路徑設(shè)置,可避免干擾天線結(jié)構(gòu)的輻射。移動(dòng)裝置的接地元件可實(shí)施于一導(dǎo)體外殼上,以改善移動(dòng)裝置的通訊品質(zhì)。此外,并聯(lián)饋入部的設(shè)計(jì)可節(jié)省移動(dòng)裝置內(nèi)部的空間。雖然結(jié)合以上較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明,然而其并非用以限定本發(fā)明的范圍,任何熟悉此技術(shù)者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),可做些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾,因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界`定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種移動(dòng)裝置,包括: 基板; 接地元件,包括接地支路,其中該接地元件的邊緣處具有缺口,該缺口朝向該接地元件的內(nèi)部延伸以形成一槽孔區(qū)間,該接地支路部分地圍繞該槽孔區(qū)間;以及輻射支路,設(shè)置于該槽孔區(qū)間內(nèi),且耦接至該接地元件的該接地支路, 其中,而該接地支路和該輻射支路形成一天線結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,其中該接地元件為該移動(dòng)裝置的一導(dǎo)體外殼,而該導(dǎo)體外殼用以容納該基板和該輻射支路。
3.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,其中該槽孔區(qū)間的長(zhǎng)度大于該缺口的長(zhǎng)度。
4.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,其中該缺口的長(zhǎng)度小于2mm。
5.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,其中該槽孔區(qū)間大致為一矩形。
6.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,其中該輻射支路的長(zhǎng)度大于該接地支路的長(zhǎng)度。
7.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,其中該輻射支路大致為一C字形。
8.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,其中該接地元件的該接地支路大致為一L字形。
9.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,還包括: 電源鍵,靠近該接地支路; 軟板;以及 信號(hào)線,設(shè)置于該軟板上,并耦接在該電源鍵和該基板之間,其中該信號(hào)線和該軟板大致沿著該接地支路延伸。
10.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,還包括: 透明非導(dǎo)電結(jié)構(gòu),部分地嵌入該接地元件的該缺口,以將該接地支路的開(kāi)口端和接地元件分隔開(kāi);以及 發(fā)光二極管,設(shè)置于該基板上,并產(chǎn)生光線穿過(guò)該透明非導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,還包括: 并聯(lián)饋入部,其中一信號(hào)源經(jīng)由該并聯(lián)饋入部分別耦接到該接地支路和該輻射支路。
12.如權(quán)利要求11所述的移動(dòng)裝置,其中該并聯(lián)饋入部包括: 第一連接件,耦接在該信號(hào)源和該輻射支路之間;以及 第二連接件,耦接在該信號(hào)源和該接地支路之間。
13.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,還包括: 塑膠載體,承載于該基板之上;以及 天線軟板,設(shè)置于該塑膠載體之上,其中該輻射支路設(shè)置于該天線軟板之上。
14.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,還包括: 塑膠載體,承載于該基板之上,其中該輻射支路涂布配置于該載體之上。
15.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,其中: 該輻射支路配置于該基板之上。
16.如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)裝置,其中該天線結(jié)構(gòu)的該輻射支路激發(fā)產(chǎn)生一低頻頻帶,而該天線結(jié)構(gòu)的該接地支路激發(fā)產(chǎn)生一高頻頻帶。
17.如權(quán)利要求16所述的移動(dòng)裝置,其中該低頻頻帶約介于880MHz和960MHz之間。
18.如權(quán)利要求16所述的移動(dòng)裝置,其中該高頻頻帶約介于1428MHz和2710MHz之間。
19.如權(quán) 利要求1所述的移動(dòng)裝置,其中該基板的厚度約為0.8mm
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種移動(dòng)裝置,其包括一基板、一接地元件,以及一輻射支路。該接地元件包括一接地支路,其中該接地元件的邊緣處具有一缺口,該缺口朝向該接地元件的內(nèi)部延伸以形成一槽孔區(qū)間,而該接地支路部分地圍繞該槽孔區(qū)間。該輻射支路大致位于該槽孔區(qū)間內(nèi),且耦接至該接地元件的該接地支路。該接地支路和該輻射支路形成一天線結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK103247846SQ201210040259
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月14日
發(fā)明者簡(jiǎn)志霖, 黃健欣, 吳曉薇, 施文雄 申請(qǐng)人:宏達(dá)國(guó)際電子股份有限公司
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