專利名稱：帶散熱片的貼片式led的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明屬于LED封裝領域，尤其涉及一種帶散熱片的貼片式LED。
背景技術(shù)：
目前，貼片式LED，由于體積小，重量輕，散射角度大，發(fā)光均勻性好，可靠性高，抗振能力強，高頻性能好，易于實現(xiàn)自動化提高生產(chǎn)效率，所以廣泛應用于照明、顯示器、背光等領域，隨著市場競爭越來越激烈，客戶對產(chǎn)品光色均勻性、亮度、壽命、體積要求越來越高，普通的LED貼片，存在發(fā)光度有待增大，散熱面積小，熱量導出慢，客戶不能根據(jù)需要適當加大電流使用，出光效率有待提升，在照明應用中出現(xiàn)光色不均勻，有暗區(qū)，也就是所謂 的點光源現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明提供了一種發(fā)光角度更大，出光效率更高，壽命更長，適用電流范圍更廣，外形更薄的帶散熱片的貼片式LED。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種帶散熱片的貼片式LED，其特征在于，包括支架，以及容置在該支架內(nèi)的第一散熱塊、第二散熱塊、第一金線、第二金線、藍光芯片和熒光膠混合層；將所述采用背鍍鋁工藝的藍光芯片通過絕緣膠固定于支架第二散熱塊，藍光芯片的正極通過第一金線與支架第一散熱塊連接，所述藍光芯片的負極通過第二金線與支架第二散熱塊連接，所述藍光芯片封裝在熒光粉硅膠混合層內(nèi)。其中，所述支架的長為3. 5mm,寬為2. 8mm,厚為O. 8mm,支架第一散熱塊長為O. 9mm,支架第二散熱塊長為2. 0mm。本發(fā)明的有益效果是與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用大功率背鍍鋁芯片與發(fā)光面積大、外形更薄、帶散熱片的支架相結(jié)合，封裝出較普通貼片LED出光效率高10%，光色更均勻，壽命更高、適用電流更廣的新型貼片。


圖I為本發(fā)明的外觀結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖2為本發(fā)明的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；圖3為本發(fā)明的大功率背鍍鋁芯片的仰視放大圖；圖4為本發(fā)明的外觀結(jié)構(gòu)的仰視圖；圖5為本發(fā)明的外觀結(jié)構(gòu)的立體圖。主要元件符號說明如下10、支架11、支架上第一散熱塊12、支架上第二散熱塊13、支架杯底14、熒光膠15、藍光芯片16、連正極的金線17、芯片背部的大功率背鍍層
18、絕緣膠19、連負極的金線
具體實施例方式為了更清楚地表述本發(fā)明，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步地描述。請參閱圖1-5，本發(fā)明將背部有大功率背鍍鋁層17的藍光芯片15，通過一種透明絕緣膠18，固定到支架10杯底13的固晶區(qū)，也就是第二散熱塊12的區(qū)域、通過金線16把芯片正極連接到支架10上的第一散熱塊11，用金線19把芯片負極連接到支架10上的第二散熱塊12，完成后用調(diào)好的熒光膠14把支架碗杯填滿，以與支架杯沿平齊為準。相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明采用大功率背鍍鋁芯片與外形最薄的帶散熱片的 支架相結(jié)合，結(jié)構(gòu)簡單，通過與芯片的正負極連接的兩個散熱塊，導熱到電路板上，散熱面積增大2倍以上，提高LED的壽命,縮短了出光距離,發(fā)光角度增大10° ,產(chǎn)品光色更均勻。在具體的實施例中，上述藍光芯片通過熒光膠混合發(fā)出白光，當然，也可以通過調(diào)整熒光膠的顏色，變換出光顏色。帶散熱片支架鍍層也可以采用其它材質(zhì)來替代，鍍金、鍍鋁等，鍍層厚度不一樣，鍍層里面銀含量的多少，均是對本發(fā)明的簡單變形或者變換，落入本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明具有以下優(yōu)點I、芯片采用大功率背鍍鋁工藝，使散熱更直接；2、采用大面積的帶散熱片支架，散熱性能更優(yōu)良，客戶根據(jù)需要可采用20-150毫安多種電流驅(qū)動；3、大大縮短了出光距離，增加了 10%的出光率；4、發(fā)光角度增大，光色更均勻，克服普通貼片LED側(cè)面發(fā)光角度小的缺點,有效解決3528照明應用中點光源現(xiàn)象。5、可配合不同規(guī)格尺寸芯片，打破了同類型貼片在芯片尺寸選擇上的局限性，實現(xiàn)了非功率型到功率型產(chǎn)品的跨越。6、由于發(fā)光面積大，在封裝白光燈時，能更好的控制顏色一致性，提高良率。以上公開的僅為本發(fā)明的幾個具體實施例，但是本發(fā)明并非局限于此，任何本領域的技術(shù)人員能思之的變化都應落入本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種帶散熱片的貼片式LED，其特征在于，包括支架，以及容置在該支架內(nèi)的第一散熱塊、第二散熱塊、第一金線、第二金線、藍光芯片和熒光膠混合層；將所述采用背鍍鋁工藝的藍光芯片通過絕緣膠固定于支架第二散熱塊，藍光芯片的正極通過第一金線與支架第一散熱塊連接，所述藍光芯片的負極通過第二金線與支架第二散熱塊連接，所述藍光芯片封裝在突光粉娃膠混合層內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的帶散熱片的貼片式LED，其特征在于，所述支架的長為3.5mm,寬為2. 8mm,厚為0. 8mm,支架第一散熱塊長為0. 9mm,支架第二散熱塊長為2. 0mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種帶散熱片的貼片式LED。該產(chǎn)品采用了帶散熱片支架與大功率背鍍鋁芯片相結(jié)合，增大了發(fā)光面積，縮短了出光距離，使產(chǎn)品發(fā)光角度更大，出光效率提高10％，光色更均勻，散熱面積增大2倍以上，使散熱更直接，性能更優(yōu)良，壽命更高，外形更薄，適用范圍更廣，實現(xiàn)了非功率型到功率型的跨越，從原理上，結(jié)構(gòu)上徹底解決普通貼片照明應用中點光源現(xiàn)象。
文檔編號H01L33/48GK102779921SQ20121004445
公開日2012年11月14日 申請日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
發(fā)明者曾慶路 申請人:曾慶路