專利名稱：一種高光效led封裝硅膠配方的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED封裝配方制備領域，特別是涉及一種高光效LED封裝配方。
背景技術：
LED具有高亮度、壽命長、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點，因此被廣泛應用于光源、顯示裝置及作為液晶顯示的背景光源，其中大功率LED封裝技術應滿足以下三點要求一是封裝結構要有高出光率；其二是熱阻低，這樣才能保證功率LED的光電性能并使得其具有一定可靠性；其三是光源能夠耐高低溫，以保證在惡劣的情況下可以正常工作，因此其加工工藝就顯得尤為重要，常見的實現(xiàn)白光的工藝方法有如下三種
第一種工藝方法是將RGB三基色多個芯片或多個器件發(fā)光混色成白光，或者用藍+黃綠色雙芯片補色產(chǎn)生白光，而用RGB三基色多個芯片或多個器件發(fā)光混色成白光常常不夠穩(wěn)定，而用藍+黃綠色雙芯片補色產(chǎn)生白光只要散熱得法，該方法產(chǎn)生的白光較前一種方法穩(wěn)定，但驅動較復雜，另外加工時還要考慮不同顏色芯片的不同光衰速度。第二種工藝方法是在紫外光芯片上涂RGB熒光粉，利用紫光激發(fā)熒光粉產(chǎn)生三基色光混色形成白光，但由于目前的紫外光芯片和RGB熒光粉效率較低，且環(huán)氧樹脂在紫外光照射下易分解老化，因此十分不穩(wěn)定。第三種工藝方法是在藍色芯片上涂上YAG熒光粉，其熒光粉由灌封膠與熒光粉混合而成，芯片的藍色光激發(fā)熒光粉發(fā)出典型值為500nnT560nm的黃綠光，黃綠光與藍色光合成白光。第三種加工工藝方法由于制備相對簡單，效率高，實用性強，因此國內(nèi)市場普遍采用第三種做法即熒光粉涂敷方式進行生產(chǎn)，在其生產(chǎn)中需要將熒光粉與灌封膠混合然后點涂在芯片上。配方中灌封膠的作用主要用于對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構進行導光。因此，要求其透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂，此外為提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。硅膠由于具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應力小，吸濕性低等特點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，因此在大功率LED封裝中得到廣泛應用。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大，承受的溫度范圍內(nèi)一般為-40°C 20(TC。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。而配方中熒光粉的作用在于光色復合，形成白光。其特性主要包括粒度、形狀、發(fā)光效率、轉換效率、穩(wěn)定性(熱和化學)等，其中，發(fā)光效率和轉換效率是關鍵，高溫下熒光粉和灌封膠一樣存在熱穩(wěn)定性問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種新的封裝配方，在硅膠和熒光粉的混合體里面加入苯基甲基硅油，該配方調(diào)配完成后，其混合粘度在25°C，cps為5000-6000，這樣熒光粉不會在很短時間沉淀，保證了整個發(fā)光面均勻，為達到此目的，本發(fā)明提供了一種高光效LED封裝配方；所述LED封裝配方包括硅膠和熒光粉
所述LED封裝硅膠配方還包括苯基甲基硅油；
所述硅膠由A型膠和B型膠混合而成，混合時A型膠和B型膠按I: I進行混合，混合后硅膠折射率為I. 53，所述硅膠lmm、440nn透光率大于99. 6%,所述硅膠肖氏硬度為60-65 ； 所述熒光粉為黃色熒光粉，直徑大小在27±lum之內(nèi)；
所述苯基甲基硅油粘度CPS為8000-10000，折射率為I. 51，閃火點為315°C，流動點小于-50。。；
所述娃膠配方中苯基甲基娃油和娃膠按4 6混合；
所述硅膠配方中熒光粉與苯基甲基硅油和硅膠混合后膠水按2 :1. 8^2. O混合。作為本發(fā)明的一種改進所述黃色熒光粉經(jīng)過高溫燒結而成，本發(fā)明配方黃色熒光粉可采用經(jīng)過高溫燒結而成的YAG系列熒光粉，該系列熒光粉是經(jīng)過高溫燒結而成，因此其內(nèi)具有多棱角特征，可使折射率提高，降低光散射，從而可提高LED出光效率10%-20%， 進而能有效改善光色質量。本發(fā)明提出一種新的封裝配方，在硅膠和熒光粉的混合體里面加入苯基甲基硅油，該配方調(diào)配完成后，其混合粘度在25°C，cps為5000-6000，這樣熒光粉不會在很短時間沉淀，保證了整個發(fā)光面均勻，由于硅膠有高折射和高透光率，硅油有高穩(wěn)定性，按照這種方法調(diào)配的熒光膠封裝光源，具有長期高效穩(wěn)定的性能，不管在高熱或寒冷或高輻射下都能長期保證它的高出光效率，是傳統(tǒng)方法封裝所不能達到的。
具體實施例方式以下結合附圖
和實施例對本發(fā)明做詳細的說明。本發(fā)明提出一種新的封裝配方，在硅膠和熒光粉的混合體里面加入苯基甲基硅油，該配方調(diào)配完成后，其混合粘度在25°C，cps為5000-6000，這樣熒光粉不會在很短時間沉淀，保證了整個發(fā)光面均勻。作為本發(fā)明一種具體實施例本發(fā)明提供一種高光效LED封裝配方，所述LED封裝配方包括娃膠和突光粉，
所述LED封裝硅膠配方還包括苯基甲基硅油；
所述硅膠由A型膠和B型膠混合而成，混合時A型膠和B型膠按I: I進行混合，混合后硅膠折射率為I. 53，所述硅膠lmm、440nn透光率大于99. 6%,所述硅膠肖氏硬度為60-65， 以保證硬化后可以保護光源內(nèi)部結構有足夠的抗壓能力；所述熒光粉為黃色熒光粉，直徑大小在27 ± Ium之內(nèi)，所述黃色熒光粉經(jīng)過高溫燒結而成，本發(fā)明配方黃色熒光粉可采用經(jīng)過高溫燒結而成的YAG系列熒光粉，該系列熒光粉是經(jīng)過高溫燒結而成，因此其內(nèi)具有多棱角特征，可使折射率提高，降低光散射，從而可提高LED出光效率10% -20%，進而能有效改善光色質量；
所述苯基甲基硅油粘度CPS為8000-10000，折射率為I. 51，閃火點為315°C，流動點小于-50。。；
所述娃膠配方中苯基甲基娃油和娃膠按4 6混合；
所述硅膠配方中熒光粉與苯基甲基硅油和硅膠混合后膠水按2 :1. 8^2. O混合。本發(fā)明配方封裝配膠過程如下，首先將量具放入高精密度分析天枰上，靜止后清零，取所需量A型膠和B型膠，先倒入B型膠，再倒入A型膠，將A型膠和B型膠按I: I進行混合，確?；旌虾蠊枘z折射率為I. 53，所述硅膠lmm、440nn透光率大于99. 6%,所述硅膠肖氏硬度為60-65，混合后倒入苯基甲基硅油，所述苯基甲基硅油選擇粘度CPS為8000-10000， 折射率為I. 51，閃火點為315°C，流動點小于-50°C，使苯基甲基硅油與硅膠按4 6進行混合，將混合后的膠水按順時針方向勻速攪拌，每分鐘攪拌速度在80 - 100圈，攪拌時間為
5- 10分鐘然后加入熒光粉，所述熒光粉為黃色熒光粉，直徑大小在27± Ium之內(nèi)，所述黃色熒光粉經(jīng)過高溫燒結而成，本發(fā)明配方黃色熒光粉可采用經(jīng)過高溫燒結而成的YAG系列熒光粉，該系列熒光粉是經(jīng)過高溫燒結而成，因此其內(nèi)具有多棱角特征，可使折射率提高， 降低光散射，從而可提高LED出光效率10% -20%，進而能有效改善光色質量，所述熒光粉與苯基甲基硅油和硅膠混合后膠水按2 :1. 8^2. O進行再次混合，將完全配置好的熒光粉膠水按順時針攪拌5 — 10分鐘，即可完成配膠。使用本專利配方中所述苯基甲基硅油主要有以下原因
1、本專利所述硅油對于熱氧化具有非常優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，在大氣300°c幾乎不會發(fā)生任何化學改變；
2、本專利所述硅油具有非常強的耐寒性，由于本專利所述硅油流動點小于_50°C，因此在_50°C幾乎不會發(fā)生任何化學改變和物理改變；
3、本專利所述硅油具有非常好的抗UV能力，即使在高紫外線環(huán)境下，也不會發(fā)生黃變現(xiàn)象。由于本專利所述配方硅油具有耐高低溫、高折射率、電氣絕緣性、抗臭氧、耐電暈、 憎水功能，粘溫系數(shù)小，表面張力小，耐剪切、壓縮大等特點，因此本專利將他利用在光源封裝上，無論光源在高溫寒冷環(huán)境還是高輻射環(huán)境，仍然能維持他的穩(wěn)定性。本發(fā)明提出一種封裝配方，在硅膠和熒光粉的混合體里面加入苯基甲基硅油，該配方調(diào)配完成后，其混合粘度在25°C，cps為5000-6000，熒光粉不會在很短時間沉淀，保證了整個發(fā)光面均勻，由于硅膠有高折射和高透光率，硅油有高穩(wěn)定性，因此按照這種方法調(diào)配的熒光膠封裝光源，具有長期高效穩(wěn)定的性能，不管在高熱或寒冷或高輻射下都能長期保證它的高出光效率，是傳統(tǒng)方法封裝所不能達到的。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非是對本發(fā)明作任何其他形式的限制，而依據(jù)本發(fā)明的技術實質所作的任何修改或等同變化，仍屬于本發(fā)明所要求保護的范圍。
權利要求
1.一種高光效LED封裝配方，所述LED封裝配方包括硅膠和熒光粉，其特征在于 所述LED封裝配方還包括苯基甲基硅油；所述硅膠由A型膠和B型膠混合而成，混合時A型膠和B型膠按I: I進行混合，混合后硅膠折射率為I. 53，所述硅膠lmm、440nn透光率大于99. 6%,所述硅膠肖氏硬度為60-65 ； 所述熒光粉為黃色熒光粉，直徑大小在27±lum之內(nèi)；所述苯基甲基硅油粘度CPS為8000-10000，折射率為I. 51，閃火點為315°C，流動點小于-50。。；所述封裝配方中苯基甲基娃油和娃膠按4 6混合；所述封裝配方中熒光粉與苯基甲基硅油和硅膠混合后膠水按2 :1. 8^2. O混合。
2.根據(jù)權利要求I所述的一種高光效LED封裝膠配方，其特征在于所述黃色熒光粉經(jīng)過高溫燒結而成。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種高光效LED封裝配方，所述LED封裝配方包括硅膠和熒光粉所述LED封裝配方還包括苯基甲基硅油；所述硅膠由A型膠和B型膠混合而成，混合時A型膠和B型膠按1:1進行混合，混合后硅膠折射率為1.53，所述熒光粉為黃色熒光粉，直徑大小在27±1μm之內(nèi)；所述苯基甲基硅油粘度CPS為8000-10000。本發(fā)明提出一種封裝配方，在硅膠和熒光粉的混合體里面加入苯基甲基硅油，該配方調(diào)配完成后，其混合粘度在25℃，cps為5000-6000，保證了熒光粉不會在很短時間沉淀，使整個發(fā)光面均勻。
文檔編號H01L33/56GK102593329SQ20121005073
公開日2012年7月18日 申請日期2012年3月1日 優(yōu)先權日2012年3月1日
發(fā)明者張姍姍, 牟小波, 韋海洋 申請人:溧陽通億能源科技有限公司