專利名稱：電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及從由多個(gè)裸片構(gòu)成的晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法。
背景技術(shù)：
目前，作為從由多個(gè)裸片構(gòu)成的晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法，有例如專利文獻(xiàn)I公開的電子零件拾取裝置及拾取方法。 該拾取裝置及拾取方法擴(kuò)大拍攝裝置的視場(chǎng)尺寸對(duì)半導(dǎo)體晶圓的圖像進(jìn)行拍攝，求出根據(jù)拍攝的圖像拾取半導(dǎo)體芯片時(shí)的起點(diǎn)的拾取起點(diǎn)。之后，對(duì)縮小拍攝裝置的視場(chǎng)尺寸求出的拾取起點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行拍攝，根據(jù)拍攝的圖像求出半導(dǎo)體芯片的位置。而且，基于求出的位置，拾取半導(dǎo)體芯片安裝于基板。以后，從拾取起點(diǎn)依次移動(dòng)，對(duì)該每個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行拍攝，基于根據(jù)拍攝的圖像求出的位置，拾取半導(dǎo)體芯片安裝于基板上。專利文獻(xiàn)I :日本特開2003-258008號(hào)公報(bào)但是，在上述的拾取裝置及拾取方法中，拾取前必須要對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行拍攝，必須根據(jù)拍攝的圖像求出半導(dǎo)體芯片的位置。在多形成于半導(dǎo)體晶圓的半導(dǎo)體芯片中僅將合格品的半導(dǎo)體芯片安裝于基板上的情況下，還必須根據(jù)拍攝的圖像判斷半導(dǎo)體芯片合格與否。因此，難以縮短從半導(dǎo)體晶圓取出合格品的半導(dǎo)體芯片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這種問題而開發(fā)的，其目的在于，提供能夠縮短從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法。于是，本發(fā)明者們?yōu)榱私鉀Q該問題進(jìn)行了專心研究，多次重復(fù)試驗(yàn)的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過從晶圓整體的圖像取得各裸片的位置信息，從各裸片的位置信息和各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息，基于合格品的裸片的位置信息從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上，能夠縮短從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間，完成本發(fā)明。S卩，本發(fā)明第一項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置從由形成有電子零件的多個(gè)裸片構(gòu)成的晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上，其特征在于，具有晶圓拍攝單元，其對(duì)晶圓整體進(jìn)行拍攝；位置信息取得單元，其從利用晶圓拍攝單元拍攝的晶圓整體的圖像中取得各裸片的位置信息；合格品位置信息取得單元，其從位置信息取得單元取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息；安裝單元，其基于合格品位置信息取得單元取得的合格品的裸片的位置信息，從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上。根據(jù)該構(gòu)成，從晶圓整體的圖像取得合格品的裸片的位置信息。因此沒有必要象現(xiàn)在一樣對(duì)各裸片進(jìn)行拍攝。因此，能夠縮短從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間。本發(fā)明第二項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置的特征在于，晶圓具有用于判別各裸片合格與否的合格與否判別標(biāo)記，且具有合格與否信息取得單元，其從利用晶圓拍攝單元拍攝的晶圓整體的圖像中，基于合格與否判別標(biāo)記，取得各裸片的合格與否信息，合格品位置信息取得單元從位置信息取得單元取得的各裸片的位置信息和合格與否信息取得單元取得的各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根據(jù)該構(gòu)成，能夠可靠地取得合格品的裸片的位置信息。本發(fā)明第三項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置的特征在于，具有存儲(chǔ)通過事先檢查晶圓而取得的各裸片的合格與否信息的合格與否信息存儲(chǔ)單元，合格品位置信息取得單元從位置信息取得單元取得的各裸片的位置信息和合格與否信息存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根據(jù)該構(gòu)成，能夠可靠地取得合格品的裸片的位置信息。本發(fā)明第四項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置的特征在于，晶圓拍攝單元在從晶圓取出規(guī)定數(shù)量的裸片安裝在基板上后，再次對(duì)晶圓整體進(jìn)行拍攝，位置信息取得單元從利用晶圓拍攝單元再次拍攝的晶圓整體的圖像中再次取得各裸片的位置信息，合格品位置信息取 得單元從位置信息取得單元再次取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格與否信息中再次取得合格品的裸片的位置信息，安裝單元基于合格品位置信息取得單元再次取得的合格品的裸片的位置信息，從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上。在從晶圓取出裸片時(shí)，存在其它的裸片的位置偏移的情況。根據(jù)該構(gòu)成，在取出規(guī)定數(shù)量的裸片安裝于基板上后，再次從晶圓整體的圖像取得合格品的裸片的位置信息。因此，即使裸片的位置偏移，也能夠可靠地取出合格品的裸片安裝于基板上。本發(fā)明第五項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置的特征在于，具有裸片拍攝單元，其在從晶圓取出規(guī)定數(shù)量的裸片安裝于基板上后，相對(duì)于晶圓相對(duì)移動(dòng)并對(duì)裸片的圖像進(jìn)行拍攝；修正用位置信息取得單元，其從利用裸片拍攝單元拍攝的裸片的圖像中取得用于修正的裸片的位置信息，合格品位置信息取得單元基于修正用位置信息取得單元取得的用于修正的裸片的位置信息，對(duì)合格品的裸片的位置信息進(jìn)行修正。在從晶圓取出裸片時(shí)，存在其它的裸片的位置偏移的情況。根據(jù)該構(gòu)成，在取出規(guī)定數(shù)量的裸片安裝于基板上后，從裸片的圖像取得用于修正的裸片的位置信息。而且，基于用于修正的裸片的位置信息對(duì)合格品的裸片的位置信息進(jìn)行修正。因此，即使裸片的位置偏移，也能夠可靠地取出合格品的裸片安裝于基板上。本發(fā)明的第六項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置的特征在于，具有裸片拍攝單元，其相對(duì)于晶圓相對(duì)移動(dòng)，對(duì)安裝單元要取出的合格品的裸片的圖像進(jìn)行拍攝；缺陷判斷單元，其根據(jù)利用裸片拍攝單元拍攝的要取出的合格品的裸片的圖像判斷缺陷的有無，安裝單元基于缺陷判斷單元的判斷結(jié)果，從晶圓取出無缺陷的裸片安裝于基板上。在晶圓輸送時(shí)及從晶圓取出裸片時(shí)，存在起初為合格品的裸片產(chǎn)生缺陷的情況。根據(jù)該構(gòu)成，根據(jù)要取出的合格品的裸片的圖像判斷缺陷的有無。而且，基于判斷結(jié)果，在無缺陷的情況下取出該裸片安裝于基板上。因此，能夠可靠地僅取出無缺陷的合格品的裸片安裝于基板上。本發(fā)明第七項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置的特征在于，晶圓拍攝單元為對(duì)晶圓整體一并拍攝的大視場(chǎng)攝像機(jī)。根據(jù)該構(gòu)成，能夠可靠地對(duì)晶圓整體進(jìn)行拍攝。本發(fā)明第八項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置的特征在于，晶圓拍攝單元為相對(duì)于晶圓相對(duì)移動(dòng)并對(duì)晶圓整體進(jìn)行拍攝的行掃描攝像機(jī)。根據(jù)該構(gòu)成，能夠可靠地對(duì)晶圓整體進(jìn)行拍攝。并且，在從料盤取出晶圓時(shí)，能夠同時(shí)對(duì)晶圓整體進(jìn)行拍攝。因此，能夠縮短作業(yè)時(shí)間。本發(fā)明第九項(xiàng)所述的電子零件安裝方法從由形成有電子零件的多個(gè)裸片構(gòu)成的晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上，其特征在于，具備位置信息取得工序，從晶圓整體的圖像中取得各裸片的位置信息；合格品位置信息取得工序，從在位置信息取得工序中取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息；安裝工序，基于在合格品位置信息取得工序中取得的合格品的裸片的位置信息，從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上。根據(jù)該方法，從晶圓整體的圖像取得合格品的裸片的位置信息。因此，不必象現(xiàn)在一樣對(duì)各裸片進(jìn)行拍攝。因此，能夠縮短從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間。本發(fā)明的第十項(xiàng)所述的電子零件安裝方法具有合格與否信息取得工序，基于為判別各裸片合格與否而設(shè)置的合格與否判別標(biāo)記，從晶圓整體的圖 像中取得各裸片的合格與否信息，合格品位置信息取得工序從在位置信息取得工序中取得的各裸片的位置信息和在合格與否信息取得工序中取得的各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根據(jù)該方法，能夠可靠地取得合格品的裸片的位置信息。本發(fā)明第十一項(xiàng)所述的電子零件安裝方法的特征在于，合格品位置信息取得工序從在位置信息取得工序中取得的各裸片的位置信息和通過事先檢查晶圓而取得的各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根據(jù)該方法，能夠可靠地取得合格品的裸片的位置信息。本發(fā)明第十二項(xiàng)所述的電子零件安裝方法的特征在于，位置信息取得工序從在從晶圓取出規(guī)定數(shù)量的裸片安裝于基板上后再次拍攝的晶圓整體的圖像中再次取得各裸片的位置信息，合格品位置信息取得工序從在位置信息取得工序中再次取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格與否信息中再次取得合格品的裸片的位置信息，安裝工序基于在合格品位置信息取得工序中再次取得的合格品的裸片的位置信息，從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上。在從晶圓取出裸片時(shí)，存在其它的裸片的位置偏移的情況。根據(jù)該方法，在取出規(guī)定數(shù)量的裸片安裝于基板上后，再次從晶圓整體的圖像取得合格品的裸片的位置信息。因此，即使裸片的位置偏移，也能夠可靠地取出合格品的裸片安裝于基板上。


圖I是第一實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的方框圖；圖2是圖I中的晶圓的俯視圖；圖3是用于說明第一實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的動(dòng)作的流程圖；圖4是第一實(shí)施方式的變形方式中的電子零件安裝裝置的方框圖；圖5是表示晶圓拍攝的其它方式的立體圖；圖6是第二實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的方框圖；圖7是用于說明第二實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的動(dòng)作的流程圖；圖8是第二實(shí)施方式的變形方式中的電子零件安裝裝置的方框圖；圖9是第三實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的方框圖；圖10是用于說明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的動(dòng)作的流程圖；圖11是用于說明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的動(dòng)作的其它流程圖12是第四實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的方框圖；圖13是用于說明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的通常模式動(dòng)作的說明圖；圖14是用于說明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置中的高速模式A的動(dòng)作的說明圖；圖15是用于說明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置中的高速模式B的動(dòng)作的說明圖。符號(hào)說明I 4...電子零件安裝裝置、10、20、30、40...晶圓拍攝裝置(晶圓拍攝單元)、100...行掃描攝像機(jī)、11、21、31、41...圖像處理裝置(位置信息取得單元、合格與否信息取得單元)、12、23、34、43.運(yùn)算部(合格品位置信息取得單元)、13、24、35、44a、44b...移載頭(安裝單元)、14、25、36...移載頭驅(qū)動(dòng)部(安裝單元)、15、26.裸片拍攝裝置(裸片拍攝單元)、16、27...圖像處理裝置(缺陷判斷單元)、22、42...存儲(chǔ)部(合格與·否信息存儲(chǔ)單元)、32...裸片拍攝裝置(裸片拍攝單元)、33...圖像處理裝置(修正用位置信息取得單元)、40...裸片拍攝裝置、41...圖像處理裝置、45...驅(qū)動(dòng)部、Wl W4...晶圓、Dl D4、D40、D41. .裸片、BI B4...基板
具體實(shí)施例方式下面，列舉實(shí)施方式更詳細(xì)地說明本發(fā)明。(第一實(shí)施方式)首先，參照?qǐng)DI及圖2，對(duì)第一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置的構(gòu)成進(jìn)行說明。在此，圖I是第一實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的方框圖。圖2是圖I中的晶圓的俯視圖。圖I所示的電子零件安裝裝置I是從由形成有電子零件的多個(gè)裸片Dl形成的晶圓Wl取出合格品的裸片Dl安裝在基板BI上的裝置。在此，晶圓Wl如圖2所示，將形成半導(dǎo)體芯片(電子零件)的多個(gè)裸片Dl排列在晶圓板上而構(gòu)成。而且，僅在不合格品的裸片Dl上附加壞片標(biāo)記(合格與否判別標(biāo)記)。如圖I所示，電子零件安裝裝置I具備晶圓拍攝裝置10 (晶圓拍攝單元)、圖像處理裝置11 (位置信息取得單元、合格與否信息取得單元)、運(yùn)算部12 (合格品位置信息取得單元)、移載頭13 (安裝單元)、移載頭驅(qū)動(dòng)部14 (安裝單元)。晶圓拍攝裝置10是對(duì)晶圓Wl整體進(jìn)行拍攝的裝置。具體的說，是對(duì)晶圓Wl整體一并進(jìn)行拍攝的大視場(chǎng)攝像機(jī)。晶圓拍攝裝置10設(shè)置于晶圓Wl的上方即能夠?qū)AWl整體一并進(jìn)行拍攝的位置。圖像處理裝置11是從利用晶圓拍攝裝置10拍攝的晶圓Wl整體的圖像中取得各裸片Dl相對(duì)于電子零件安裝裝置I的機(jī)械原點(diǎn)的位置信息的裝置。另外，也是從利用晶圓拍攝裝置10拍攝的晶圓Wl整體的圖像中基于壞片標(biāo)記取得各裸片Dl的合格與否信息的
>J-U裝直。運(yùn)算部12是從圖像處理裝置11取得的各裸片Dl的位置信息和各裸片Dl的合格與否信息中取得合格品的裸片Dl的位置信息的部件。移載頭13是相對(duì)于晶圓Wl相對(duì)移動(dòng)，取出裸片Dl并安裝于基板BI上的裝置。具體地說，沿XY方向在和晶圓Wl及基板BI相同的平面上移動(dòng)，并且在上下方向移動(dòng)頭前端部，將裸片Dl安裝在基板BI上。移載頭驅(qū)動(dòng)部14是基于位置信息向運(yùn)算部12取得的合格品的裸片Dl驅(qū)動(dòng)移載頭13，從晶圓Wl取出合格品的裸片Dl安裝于基板BI上的部件。另外，也是從晶圓Wl取出規(guī)定數(shù)量的裸片Dl后，對(duì)晶圓拍攝裝置10、圖像處理裝置11及運(yùn)算部12以再次實(shí)施處理的方式進(jìn)行指示的部件。具體地說，由電動(dòng)機(jī)和電動(dòng)機(jī)控制部構(gòu)成，基于裸片Dl的位置信息驅(qū)動(dòng)移載頭13。下面，參照?qǐng)D3對(duì)電子零件安裝裝置的動(dòng)作、即電子零件安裝方法進(jìn)行說明。在此，圖3是用于說明第一實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的動(dòng)作的流程。在指示開始向基板BI上安裝裸片Dl時(shí)，如圖3所示，利用晶圓拍攝裝置10對(duì)晶圓Wi整體的圖像進(jìn)行拍攝(SlO)。而且，圖像處理裝置11從利用晶圓拍攝裝置10拍攝的 晶圓Wl整體的圖像中取得各裸片Dl的位置信息(S11，位置信息取得工序)。具體地說，取得相對(duì)于機(jī)械原點(diǎn)的位置信息。另外，從利用晶圓拍攝裝置10拍攝的晶圓Wl整體的圖像中，基于壞片標(biāo)記，取得各裸片Dl的合格與否信息(S12，合格與否信息取得工序)。之后，運(yùn)算部12從圖像處理裝置11取得的各裸片Dl的位置信息和各裸片Dl的合格與否信息中取得合格品的裸片Dl的位置信息(S13，合格品位置信息取得工序)。然后，移載頭驅(qū)動(dòng)部14基于位置信息向運(yùn)算部12取得的合格品的裸片Dl驅(qū)動(dòng)移載頭13，從晶圓Wl取出合格品的裸片Dl安裝于基板BI上(S14，安裝工序)。之后，移載頭驅(qū)動(dòng)部14判斷裸片Dl的取出數(shù)量是否為規(guī)定數(shù)量(S15)。在步驟S15中，在裸片Dl的取出數(shù)量達(dá)到規(guī)定數(shù)量時(shí)，每次再次實(shí)施步驟SlO S13，從晶圓Wl整體的圖像取得合格品的裸片Dl的位置信息。然后，基于位置信息再次向取得的合格品的裸片Dl驅(qū)動(dòng)移載頭13，從晶圓Wl取出合格品的裸片Dl安裝于基板BI。另一方面，步驟S15中，在裸片Dl的取出不是規(guī)定數(shù)量的情況下，判斷裸片Dl的取出是否結(jié)束(S16)。而且，至裸片Dl的取出結(jié)束為止，基于合格品的裸片Dl的位置信息，取出合格品的裸片Dl安裝于基板BI。下面對(duì)效果進(jìn)行說明。根據(jù)第一實(shí)施方式，從晶圓Wl整體的圖像中取得合格品的裸片Dl的位置信息。因此，不必象現(xiàn)在那樣對(duì)各裸片Dl進(jìn)行拍攝。因此，能夠縮短從晶圓Wl取出合格品的裸片Dl安裝于基板BI時(shí)的安裝時(shí)間。根據(jù)第一實(shí)施方式，晶圓Wl具有用于判別各裸片合格與否的壞片標(biāo)記。基于壞片標(biāo)記從晶圓Wl整體的圖像中取得各裸片Dl的合格與否信息。而且，從各裸片Dl的位置信息和基于壞片標(biāo)記取得的各裸片Dl的合格與否信息中取得合格品的裸片Dl的位置信息。因此，能夠可靠地取得合格品的裸片Dl的位置信息。根據(jù)第一實(shí)施方式，在取出規(guī)定數(shù)量的裸片Dl安裝于基板BI上后，再次從晶圓Wl整體的圖像中取得合格品的裸片Dl的位置信息。因此，在從晶圓Wl取出裸片Dl時(shí)，即使存在其它的裸片Dl的位置偏移的情況，也能夠可靠地取出合格品的裸片Dl安裝于基板BI上。根據(jù)第一實(shí)施方式，晶圓拍攝裝置10是對(duì)晶圓Wl整體一并進(jìn)行拍攝的大視場(chǎng)攝像機(jī)。因此，能夠可靠地對(duì)晶圓Wl整體進(jìn)行拍攝。另外，在第一實(shí)施方式中列舉了從晶圓Wl整體的圖像中取得合格品的裸片Dl的位置信息，基于該信息將合格品的裸片安裝于基板上的例子，但不限于此。如圖4所示，也可以增加裸片拍攝裝置15 (裸片拍攝單元)、圖像處理裝置16 (缺陷判斷單元)。裸片拍攝裝置15是與移載頭13 —起一體構(gòu)成，相對(duì)于晶圓Wl相對(duì)移動(dòng)，并對(duì)移載頭13要取出的合格品的裸片Dl的圖像進(jìn)行拍攝的裝置。圖像處理裝置16是根據(jù)利用裸片拍攝裝置15拍攝的要取出的合格品的裸片Dl的圖像判斷缺陷的有無的裝置。移載頭驅(qū)動(dòng)部14基于位置信息向運(yùn)算部12取得的合格品的裸片Dl驅(qū)動(dòng)移載頭13，在從晶圓Wl要取出合格品的裸片Dl時(shí)，基于圖像處理裝置16的判斷結(jié)果，取出沒有缺陷的裸片Dl安裝于基板BI上。 在晶圓Wl的輸送時(shí)及從晶圓Wl取出裸片Dl時(shí)，存在起初為合格品的裸片Dl產(chǎn)生缺陷的情況。但是，根據(jù)要取出的合格品的裸片Dl的圖像判斷缺陷的有無。而且，基于判斷結(jié)果，在無缺陷的情況下，取出該裸片Dl安裝于基板BI上。因此，能夠可靠地僅取出無缺陷的合格品的裸片Dl安裝在基板BI上。另外，運(yùn)算部12也可以根據(jù)利用裸片拍攝裝置15拍攝的要取出的合格品的裸片Dl的圖像判斷缺陷的有無。另外，在第一實(shí)施方式中列舉了晶圓拍攝裝置10是大視場(chǎng)攝像機(jī)的例子，但不限于此。晶圓拍攝裝置10如圖5所示，也可以是通過使晶圓Wl滑動(dòng)，相對(duì)于晶圓Wl相對(duì)移動(dòng)對(duì)晶圓Wl整體進(jìn)行拍攝的行掃描攝像機(jī)100。該情況下同樣也能夠可靠地對(duì)晶圓Wl整體進(jìn)行拍攝。并且，從料盤取出晶圓時(shí)，同時(shí)能夠?qū)AWl整體進(jìn)行拍攝。因此，能夠縮短作業(yè)時(shí)間。另外，第一實(shí)施方式中列舉了各部分擔(dān)處理進(jìn)行動(dòng)作的例子，但不限于此。運(yùn)算部12也可以一并處理圖3所示的步驟Sll 步驟S13及步驟S15、S16。(第二實(shí)施方式)下面，對(duì)第二實(shí)施方式的電子零件安裝裝置進(jìn)行說明。第一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置基于壞片標(biāo)記取得各裸片的合格與否信息，與之相對(duì)，第二實(shí)施方式的電子零件安裝裝置是存儲(chǔ)通過事先檢查晶圓而取得的各裸片的合格與否信息的裝置。首先，參照?qǐng)D6對(duì)第二實(shí)施方式的電子零件安裝裝置的構(gòu)成進(jìn)行說明。在此，圖6是第二實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的方框圖。如圖6所示，電子零件安裝裝置2具備晶圓拍攝裝置20 (晶圓拍攝單元)、圖像處理裝置21 (位置信息取得單元、合格與否信息取得單元)、存儲(chǔ)部22 (合格與否信息存儲(chǔ)單元)、運(yùn)算部23 (合格品位置信息取得單元)、移載頭24 (安裝單元)、移載頭驅(qū)動(dòng)部25 (安裝單元)。晶圓拍攝裝置20、移載頭24及移載頭驅(qū)動(dòng)部25是與第一實(shí)施方式的晶圓拍攝裝置10、移載頭13及移載頭驅(qū)動(dòng)部14相同的構(gòu)成。在此，晶圓W2將形成半導(dǎo)體芯片(電子零件)的多個(gè)裸片D2排列在晶圓板上而構(gòu)成。但是，與第一實(shí)施方式的晶圓Wl不同，沒有附加用于判斷裸片D2合格與否的標(biāo)記。圖像處理裝置21是從利用晶圓拍攝裝置20拍攝的晶圓W2整體的圖像中取得相對(duì)于電子零件安裝裝置2的機(jī)械原點(diǎn)的各裸片D2的位置信息的裝置。但是，由于在晶圓W2上沒有附加壞片標(biāo)記，因此無法象第一實(shí)施方式一樣從晶圓W2整體的圖像中取得各裸片D2的合格與否信息。存儲(chǔ)部22是存儲(chǔ)通過事先檢查晶圓W2而取得的各裸片D2的與晶圓W2上的基準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的位置信息和合格與否信息構(gòu)成的映像數(shù)據(jù)的部件。
運(yùn)算部23是具有與第一實(shí)施方式的運(yùn)算部12同樣的功能，并且從圖像處理裝置11取得的各裸片D2的位置信息和存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部22的各裸片2的合格與否信息中取得合格品的裸片D2的位置信息的部件。下面，參照?qǐng)D7對(duì)電子零件安裝裝置的動(dòng)作進(jìn)行說明。在此，圖7是用于說明第二實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的動(dòng)作的流程圖。在指示開始向基板B2安裝裸片D2時(shí)，如圖7所示，利用晶圓拍攝裝置20對(duì)晶圓W2整體的圖像進(jìn)行拍攝(S20)。而且，圖像處理裝置21從利用晶圓拍攝裝置20拍攝的晶圓W整體的圖像中取得各裸片D2的位置信息(S21，位置信息取得工序)。具體地說，取得相對(duì)于機(jī)械原點(diǎn)的位置信息。之后，運(yùn)算部23從圖像處理裝置21取得的各裸片D2的位置信息和存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部22的各裸片D2的合格與否信息中取得合格品的裸片D2的位置信息(S22，合格品位置信息 取得工序)。而且，移載頭驅(qū)動(dòng)部25基于位置信息向運(yùn)算部23取得的合格品的裸片D2驅(qū)動(dòng)移載頭24，從晶圓W2取出合格品的裸片D2安裝于基板B2 (S23，安裝工序)。之后，移載頭驅(qū)動(dòng)部25判斷裸片D2的取出數(shù)量是否為規(guī)定數(shù)量(S24)。在步驟S24中，在裸片D2的取出數(shù)量達(dá)到規(guī)定數(shù)量時(shí)，每次再次實(shí)施步驟S20 S22，從晶圓W2整體的圖像中取得合格品的裸片D2的位置信息。而且，基于位置信息向再次取得的合格品的裸片D2驅(qū)動(dòng)移載頭24，從晶圓W2取出合格品的裸片D2安裝于基板B2上。另一方面，在步驟S24中，在裸片D2的取出不是規(guī)定數(shù)量的情況下，判斷裸片D2的取出是否結(jié)束(S25)。而且，至裸片D2的取出結(jié)束為止，基于合格品的裸片D2的位置信息取出合格品的裸片D2安裝于基板B2上。下面，對(duì)效果進(jìn)行說明。根據(jù)第二實(shí)施方式，存儲(chǔ)部22存儲(chǔ)通過事先檢查晶圓W2而取得的各裸片D2的合格與否信息。而且，從各裸片D2的位置信息和各裸片D2的合格與否信息中取得合格品的裸片D2的位置信息。因此，能夠可靠地取得合格品的裸片D2的位
置信息。另外，第二實(shí)施方式中列舉了從晶圓W2整體的圖像中取得合格品的裸片D2的位置信息，基于此信息將合格品的裸片安裝于基板上的例子，但不限于此。如圖8所示，也可以增加裸片拍攝裝置26 (裸片拍攝單元)、圖像處理裝置27 (缺陷判斷單元)。裸片拍攝裝置26是與移載頭24 —起一體構(gòu)成，相對(duì)于晶圓W2相對(duì)移動(dòng)、對(duì)移載頭24要取出的合格品的裸片D2的圖像進(jìn)行拍攝的裝置。圖像處理裝置27是根據(jù)利用裸片拍攝裝置26拍攝的要取出的合格品的裸片D2的圖像判斷缺陷的有無的裝置。移載頭驅(qū)動(dòng)部25在基于位置信息向運(yùn)算部23取得的合格品的裸片D2驅(qū)動(dòng)移載頭24，要從晶圓W2取出合格品的裸片D2時(shí)，基于圖像處理裝置27的判斷結(jié)果，取出無缺陷的裸片D2安裝于基板B2。在晶圓W2的輸送時(shí)及從晶圓W2取出裸片D2時(shí)，存在起初為合格品的裸片D2產(chǎn)生缺陷的情況。但是，根據(jù)要取出的合格品的裸片D2的圖像判斷缺陷的有無。而且，基于判斷結(jié)果，在無缺陷的情況下取出該裸片D2安裝于基板B2上。因此，能夠可靠地僅取出無缺陷的合格品的裸片D2安裝于基板B2上。另外，運(yùn)算部23也可以根據(jù)利用裸片拍攝裝置26拍攝的要取出的合格品的裸片D2的圖像判斷缺陷的有無。
另外，在第二實(shí)施方式中列舉了各部分擔(dān)處理進(jìn)行動(dòng)作的例子，但不限于此。運(yùn)算部23也可以一并處理圖7所示的步驟S21、S22、S24、S25。(第三實(shí)施方式)下面，對(duì)第三實(shí)施方式的電子零件安裝裝置進(jìn)行說明。第一實(shí)施方式的電子零件安裝裝置在裸片的取出數(shù)量達(dá)到規(guī)定的數(shù)量時(shí)，再次從晶圓整體的圖像中取得合格品的裸片的位置信息，與之相對(duì)，第三實(shí)施方式的電子零件安裝裝置根據(jù)裸片的圖像修正合格品的裸片的位置信息。首先，參照?qǐng)D9對(duì)第三實(shí)施方式的電子零件安裝裝置的構(gòu)成進(jìn)行說明。在此，圖9是第三實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的方框圖。如圖9所示，電子零件安裝裝置3具備晶圓拍攝裝置30 (晶圓拍攝單元)、圖像處理裝置31 (位置信息取得單元、合格與否信息取得單元)、裸片拍攝裝置32 (裸片拍攝單元)、圖像處理裝置33 (修正用位置信息取得單元)、運(yùn)算部34 (合格品位置信息取得單元)、移載頭35 (安裝單元)、移載頭驅(qū)動(dòng)部36 (安裝單元)。晶圓拍攝裝置30、圖像處理裝置31、移載頭35及移載頭驅(qū)動(dòng)部36與第一實(shí)施方式的晶圓拍攝裝置10、圖像處理裝置11、移載頭13及移載頭驅(qū)動(dòng)部14為相同構(gòu)成。在此,晶圓W3與第一實(shí)施方式一樣,壞片標(biāo)記僅附加在不合格品的裸片D3上。裸片拍攝裝置32是在從晶圓W3取出規(guī)定數(shù)量的裸片D3安裝于基板B3上后，相對(duì)于晶圓W3相對(duì)移動(dòng)、對(duì)移載頭35要取出的合格品的裸片D3的圖像進(jìn)行拍攝的裝置。圖像處理裝置33是從利用裸片拍攝裝置32拍攝的裸片D3的圖像中取得用于修正的裸片D3的位置信息的裝置。運(yùn)算部34是具有與第一實(shí)施方式的運(yùn)算部12同樣的功能，并且基于利用圖像處理裝置33取得的用于修正的裸片D3的位置信息，修正合格品的裸片D3的位置信息的部件。下面，參照?qǐng)D10及圖11對(duì)電子零件安裝裝置的動(dòng)作進(jìn)行說明。在此，圖10是用于說明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的動(dòng)作的流程圖。圖11是用于說明第三實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的動(dòng)作的其它流程圖。步驟S30 步驟S34與第一實(shí)施方式中的步驟SlO 步驟S14相同。移載頭驅(qū)動(dòng)部36判斷裸片D3的取出數(shù)量是否為規(guī)定數(shù)量(S35)。在步驟S35中，在裸片D3的取出數(shù)量達(dá)到規(guī)定數(shù)量時(shí)，利用裸片拍攝裝置32對(duì)要取出的裸片的圖像進(jìn)行拍攝(S36)。而且，圖像處理裝置33從利用裸片拍攝裝置32拍攝的裸片D3的圖像中取得用于修正的裸片位置信息(S37)。具體地說，取得相對(duì)于機(jī)械原點(diǎn)的位置信息。另外，運(yùn)算部34基于用于修正的裸片D3的位置信息，修正在步驟S33取得的合格品的裸片D3的位置信息(S38)。而且，移載頭驅(qū)動(dòng)部36基于修正好的合格品的裸片D3的位置信息驅(qū)動(dòng)移載頭35，從晶圓W3取出合格品的D3安裝于基板B3上。另一方面，在步驟S35中，在裸片D3的取出不是規(guī)定數(shù)量的情況下，判斷裸片D3的取出是否結(jié)束(S39)。而且，至裸片D3的取出結(jié)束為止，基于合格品的裸片D3的位置信 息取出合格品的裸片D3安裝于基板B3上。下面，對(duì)效果進(jìn)行說明。根據(jù)第三實(shí)施方式，在取出規(guī)定數(shù)量的裸片D3安裝于基板B3上后，從裸片D3的圖像中取得用于修正的裸片D3的位置信息。而且，基于用于修正的裸片D3的位置信息，修正合格品的裸片D3的位置信息。因此從晶圓W3取出裸片D3時(shí)，即使存在其它的裸片D3的位置偏移的情況，也能夠可靠地取出合格品的裸片D3安裝于基板B3上。另外，在第三實(shí)施方式中列舉了各部分擔(dān)處理進(jìn)行動(dòng)作的例子，但不限于此。運(yùn)算部34也可以一并處理圖10所示的步驟S31 步驟S33、步驟S35及步驟S37 步驟S39。(第四實(shí)施方式)下面，對(duì)第三實(shí)施方式的電子零件安裝裝置進(jìn)行說明。首先，參照?qǐng)D12對(duì)第四實(shí)施方式的電子零件安裝裝置的構(gòu)成進(jìn)行說明。在此，圖12是第四實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置的方框圖。
如圖12所示，電子零件安裝裝置4具有裸片拍攝裝置40、圖像處理裝置41、存儲(chǔ)部42、運(yùn)算部43、移載頭44a、44b、驅(qū)動(dòng)部45。裸片拍攝裝置40是與移載頭44a、44b —起一體構(gòu)成，相對(duì)于晶圓W4相對(duì)移動(dòng)、對(duì)裸片D4的圖像進(jìn)行拍攝的裝置。圖像處理裝置41是從裸片拍攝裝置40拍攝的裸片D4的圖像中取得相對(duì)于電子零件安裝裝置4的機(jī)械原點(diǎn)的裸片D4的位置信息的裝置。存儲(chǔ)部42是存儲(chǔ)通過事先檢查晶圓W4而取得的各裸片D4的與晶圓W4上的基準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的位置信息和合格與否信息構(gòu)成的映像數(shù)據(jù)的部件。運(yùn)算部43是從存儲(chǔ)于存儲(chǔ)部45的各裸片D4的映像數(shù)據(jù)中取得合格品的裸片D4的位置信息的部件。移載頭44a、44b是與裸片拍攝裝置40 —起一體構(gòu)成，相對(duì)于晶圓W4相對(duì)移動(dòng)、取出裸片D4安裝于基板B4上的裝置。驅(qū)動(dòng)部45是基于運(yùn)算部43從映像數(shù)據(jù)中取得的合格品的裸片D4的位置信息和圖像處理裝置41取得的合格品的裸片D4的位置信息，驅(qū)動(dòng)移載頭44a、44b從晶圓W4取出合格品的裸片D4安裝于基板B4上的部件。下面，參照?qǐng)D13 圖15對(duì)電子零件安裝裝置的動(dòng)作進(jìn)行說明。在此，圖13是用于說明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置中的通常模式的動(dòng)作的說明圖。圖14是用于說明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置中的高速模式A的動(dòng)作的說明圖。圖15是用于說明第四實(shí)施方式中的電子零件安裝裝置中的高速模式B的動(dòng)作的說明圖。對(duì)于電子零件安裝裝置的動(dòng)作，具有標(biāo)準(zhǔn)模式、高速模式A及高速模式B三種模式。這些動(dòng)作模式通過手動(dòng)切換。首先，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)模式進(jìn)行說明。如圖13(a)所示，利用裸片拍攝裝置40對(duì)裸片D40進(jìn)行拍攝。圖像處理裝置41從拍攝的裸片D40的圖像中取得裸片D40的位置信息。之后，如圖13(b)所示，基于取得的裸片D40的位置信息，使移載噴嘴44a移動(dòng)，利用移載噴嘴44a吸附裸片D40。另外，如圖13(c)所示，利用裸片拍攝裝置40對(duì)裸片D41進(jìn)行拍攝。圖像處理裝置41從拍攝的裸片D41的圖像中取得裸片D41的位置信息。之后，如圖13(d)所示，基于取得的裸片D41的位置信息使移載噴嘴44b移動(dòng)，利用移載噴嘴44b吸附裸片D41。而且，分別將裸片D40、D41安裝于基板。下面，對(duì)高速模式A進(jìn)行說明。如圖14(a)所示，利用裸片拍攝裝置40對(duì)裸片D40進(jìn)行拍攝。圖像處理裝置41從拍攝的裸片D40的圖像中取得裸片D40的位置信息。另外，如圖14(b)所示，利用裸片拍攝裝置40對(duì)裸片D41進(jìn)行拍攝。圖像處理裝置41從拍攝的裸片D41的圖像中取得裸片D41的位置信息。之后，如圖14(c)所示，基于取得的裸片D40的位置信息使移載噴嘴44a移動(dòng)，利用移載噴嘴44a吸附裸片D40。另外，如圖14(d)所示，基于取得的裸片D41的位置信息使移載噴嘴44b移動(dòng)，利用移載噴嘴44b吸附裸片D41。而且，分別將裸片D40、D41安裝于基板。下面，對(duì)高速模式B進(jìn)行說明。如圖15(a)所示，利用裸片拍攝裝置40對(duì)裸片D40進(jìn)行拍攝。圖像處理裝置41從拍攝的裸片D40的圖像中取得裸片D40的位置信息。運(yùn)算部43基于圖像處理裝置41取得的裸片D40的位置信息修正映像數(shù)據(jù)，取得裸片D41的位置信息。之后，如圖15(b)所示，基于取得的裸片D40的位置信息使移載噴嘴44a移動(dòng)，利用移載噴嘴44a吸附裸片D40。另外，如圖15(c)所示，基于取得的裸片D41的位置信息，使移載噴嘴44b移動(dòng)，利用移載噴嘴44b吸附裸片D41。而且，分別將裸片D40、D41安裝在基板上。下面，對(duì)效果進(jìn)行說明。根據(jù)第四實(shí)施方式，通過切換為高速模式B，可以減少拍攝次數(shù)。因此，能夠縮短從晶圓W4取出合格品的裸片D4安裝于基板B4上時(shí)的安裝時(shí)間。另外，在第四實(shí)施方式中列舉了具備兩個(gè)移載噴嘴的例子，但不限于此。也可以具備三個(gè)以上。通過以高速模式B進(jìn)行動(dòng)作，能夠得到同樣的效果。
權(quán)利要求
1.一種電子零件安裝裝置，從由形成有電子零件的多個(gè)裸片構(gòu)成的晶圓中取出合格品的裸片安裝在基板上，其特征在于，具有 晶圓拍攝單元，其對(duì)所述晶圓整體進(jìn)行拍攝； 位置信息取得単元，其從利用所述晶圓拍攝單元拍攝的所述晶圓整體的圖像中取得各裸片的位置信息； 合格品位置信息取得単元，其根據(jù)所述位置信息取得単元取得的所述各裸片的位置信息和各裸片的合格與否信息，取得合格品的裸片的位置信息； 安裝単元，其基于所述合格品位置信息取得単元取得的所述合格品的裸片的位置信息，從所述晶圓取出所述合格品的裸片并安裝于所述基板上。
2.如權(quán)利要求I所述的電子零件安裝裝置，其特征在干， 所述晶圓具有用于判別各裸片合格與否的合格與否判別標(biāo)記， 且具有合格與否信息取得単元，其從利用所述晶圓拍攝單元拍攝的所述晶圓整體的圖像中，基于所述合格與否判別標(biāo)記，取得所述各裸片的合格與否信息， 所述合格品位置信息取得単元從所述位置信息取得単元取得的所述各裸片的位置信息和所述合格與否信息取得単元取得的所述各裸片的合格與否信息中取得所述合格品的裸片的位置信息。
3.如權(quán)利要求I所述的電子零件安裝裝置，其特征在干， 具有合格與否信息存儲(chǔ)單元，其存儲(chǔ)通過事先檢查所述晶圓而取得的所述各裸片的合格與否信息， 所述合格品位置信息取得単元從所述位置信息取得単元取得的所述各裸片的位置信息和所述合格與否信息存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的所述各裸片的合格與否信息中取得所述合格品的裸片的位置信息。
4.如權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置，其特征在干， 所述晶圓拍攝單元在從所述晶圓取出規(guī)定數(shù)量的裸片安裝在所述基板上后，再次對(duì)所述晶圓整體進(jìn)行拍攝， 所述位置信息取得單元從利用所述晶圓拍攝單元再次拍攝的所述晶圓整體的圖像中再次取得所述各裸片的位置信息，所述合格品位置信息取得単元從所述位置信息取得単元再次取得的所述各裸片的位置信息和所述各裸片的合格與否信息中再次取得所述合格品的裸片的位置信息， 所述安裝単元基于所述合格品位置信息取得単元再次取得的所述合格品的裸片的位置信息，從所述晶圓取出所述合格品的裸片安裝于所述基板上。
5.如權(quán)利要求I 3中任一項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，具有 裸片拍攝単元，在從所述晶圓取出規(guī)定數(shù)量的裸片并安裝于所述基板上后，相對(duì)所述晶圓相對(duì)移動(dòng)并對(duì)裸片的圖像進(jìn)行拍攝； 修正用位置信息取得単元，其從利用所述裸片拍攝單元拍攝的裸片的圖像中取得用于修正的裸片的位置信息， 所述合格品位置信息取得単元基于所述修正用位置信息取得単元取得的用于所述修正的裸片的位置信息，對(duì)所述合格品的裸片的位置信息進(jìn)行修正。
6.如權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，具有裸片拍攝単元，其相對(duì)于所述晶圓相對(duì)移動(dòng)，對(duì)所述安裝単元要取出的合格品的裸片的圖像進(jìn)行拍攝； 缺陷判斷単元，其根據(jù)利用所述裸片拍攝單元拍攝的所述要取出的合格品的裸片的圖像判斷缺陷的有無， 所述安裝単元基于所述缺陷判斷単元的判斷結(jié)果，從所述晶圓取出沒有缺陷的裸片并安裝于所述基板上。
7.如權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置，其特征在干， 所述晶圓拍攝單元為對(duì)所述晶圓整體一并拍攝的大視場(chǎng)攝像機(jī)。
8.如權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置，其特征在干， 所述晶圓拍攝單元為相對(duì)于所述晶圓相對(duì)移動(dòng)并對(duì)所述晶圓整體進(jìn)行拍攝的行掃描攝像機(jī)。
9.一種電子零件安裝方法，從由形成有電子零件的多個(gè)裸片構(gòu)成的晶圓取出合格品的裸片并安裝于基板上，其特征在于，具備 位置信息取得エ序，從所述晶圓整體的圖像中取得各裸片的位置信息； 合格品位置信息取得エ序，從在所述位置信息取得エ序中取得的所述各裸片的位置信息和各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息； 安裝エ序，基于在所述合格品位置信息取得エ序中取得的所述合格品的裸片的位置信息從所述晶圓取出所述合格品的裸片并安裝于所述基板上。
10.如權(quán)利要求9所述的電子零件安裝方法，其特征在于， 具有合格與否信息取得エ序，基于為判別各裸片合格與否而設(shè)置的合格與否判別標(biāo)記，從所述晶圓整體的圖像中取得所述各裸片的合格與否信息， 所述合格品位置信息取得エ序從在所述位置信息取得エ序中取得的所述各裸片的位置信息和在所述合格與否信息取得エ序中取得的所述各裸片的合格與否信息取得所述合格品的裸片的位置信息。
11.如權(quán)利要求9所述的電子零件安裝方法，其特征在于， 所述合格品位置信息取得エ序從在所述位置信息取得エ序中取得的所述各裸片的位置信息和通過事先檢查所述晶圓而取得的所述各裸片的合格與否信息中取得所述合格品的裸片的位置信息。
12.如權(quán)利要求9 11中任一項(xiàng)所述的電子零件安裝方法，其特征在于， 所述位置信息取得エ序從在從所述晶圓中取出規(guī)定數(shù)量的裸片并安裝在所述基板后再次拍攝的所述晶圓整體的圖像中再次取得所述各裸片的位置信息， 所述合格品位置信息取得エ序從在所述位置信息取得エ序中再次取得的所述各裸片的位置信息和所述各裸片的合格與否信息中再次取得所述合格品的裸片的位置信息， 所述安裝エ序基于在所述合格品位置信息取得エ序中再次取得的所述合格品的裸片的位置信息，從所述晶圓中取出所述合格品的裸片并安裝于所述基板上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法，其能夠縮短從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間。電子零件安裝裝置從晶圓整體的圖像取得各裸片的位置信息。另外，取得各裸片的合格與否信息。進(jìn)而從各裸片的位置信息和合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息。而且，基于取得的合格品的裸片的位置信息，從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上。因此，不需要象現(xiàn)在一樣對(duì)各裸片進(jìn)行拍攝。因此，能夠縮短從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間。
文檔編號(hào)H01L21/52GK102683225SQ20121005943
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月9日
發(fā)明者巖城范明, 濱根剛 申請(qǐng)人:富士機(jī)械制造株式會(huì)社