專(zhuān)利名稱(chēng)：激光成型天線(xiàn)及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備激光成型天線(xiàn)及其制作工藝。
背景技術(shù)：
CN 201120135072. 9公告了一種“激光成型的多層GPS天線(xiàn)”，它的目的是提供一種采用LDS技術(shù)在手機(jī)殼體上成型天線(xiàn)，天線(xiàn)采用多層結(jié)構(gòu)，在保證天線(xiàn)長(zhǎng)度的前提下，有效減小天線(xiàn)的整體尺寸。該技術(shù)方案包括由激光活化改性塑料制成的手機(jī)殼體和天線(xiàn)， 所述天線(xiàn)為多層結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述手機(jī)殼體上；天線(xiàn)采用LDS技術(shù)在手機(jī)殼體上成型，將聚焦光束投射在手機(jī)殼體上需制作天線(xiàn)的部分，使該部分的手機(jī)殼體發(fā)生反應(yīng)，析出金屬氧化物，然后再通過(guò)化學(xué)鍍鍍銅，保證天線(xiàn)制作的高精度。其不足之處是由于天線(xiàn)比塑料殼體高，每噴涂一層需打磨將高度差打磨，產(chǎn)品合格率只有50%左右，成本高(噴涂一個(gè)常見(jiàn)天線(xiàn)成本約60元左右，采用覆膜10元左右)，且油漆打磨后沒(méi)有流平效果，噴涂后UV內(nèi)表面很粗糙。噴涂油漆在跌落時(shí)很容易碰傷掉漆碰傷天線(xiàn)進(jìn)而影響信號(hào)接收，由于油漆需同時(shí)滿(mǎn)足天線(xiàn)與塑料兩種不同基材附著力，很難做到多元化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種將天線(xiàn)通過(guò)LDS工藝植入電子設(shè)備塑料殼體外表面，外部增加覆膜以保護(hù)天線(xiàn)，由于天線(xiàn)遠(yuǎn)離元器件，信號(hào)接收效果好，不僅避免內(nèi)部金屬干擾， 而且縮小電子設(shè)備體積的電子設(shè)備激光成型天線(xiàn)。本發(fā)明的另一目的是提供一種激光成型天線(xiàn)的制作工藝。本發(fā)明的一技術(shù)解決方案是所述激光成型天線(xiàn)，包括采用LDS技術(shù)在電子設(shè)備塑料殼體上成型的天線(xiàn)，其特殊之處在于所述電子設(shè)備塑料殼體上成型天線(xiàn)的表面設(shè)有覆膜。作為優(yōu)選所述塑料殼體外表面表面鐳射出圖案。作為優(yōu)選所述鐳射圖案是天線(xiàn)圖案。作為優(yōu)選所述覆膜膜片由PC或PET材料制成。作為優(yōu)選所述天線(xiàn)厚度為O. 008mm O. 012mm,膜片厚度選用O. Imm O. 5mm的
膜片，天線(xiàn)產(chǎn)生的高度差由覆膜覆蓋。本發(fā)明的另一技術(shù)解決方案是所激光成型天線(xiàn)，包括采用LDS技術(shù)在電子設(shè)備塑料殼體上成型的天線(xiàn)，其特殊之處在于所述電子設(shè)備塑料殼體上成型天線(xiàn)的表面設(shè)有覆膜；所述塑料殼體外表面鐳射出天線(xiàn)圖案；所述覆膜膜片由PC或PET材料制成。本發(fā)明的再一技術(shù)解決方案是所述激光成型天線(xiàn)的制作工藝，包括
⑴射出成型在熱塑性的塑料上射出成型；
⑵鐳射活化藉由添加化學(xué)劑鐳射光束活化，使電子設(shè)備塑料殼體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)形成金屬核，使天線(xiàn)在金屬化過(guò)程中容置于電子設(shè)備塑料殼體上；
⑶電鍍將用作電極的金屬化塑膠表面電鍍8微米 12微米微米的電路，使電子設(shè)備塑料殼體成型為導(dǎo)電線(xiàn)路的MID元件；
其特殊之處在于
⑷覆膜對(duì)容置于電子設(shè)備塑料殼體上的天線(xiàn)進(jìn)行覆膜。作為優(yōu)選所述工序⑷的覆膜厚度為O. Imm O. 5mm。作為優(yōu)選所述覆膜膜片采用熱熔膠與電子設(shè)備塑料殼體粘接為一體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)
I、可在電子設(shè)備塑料殼體覆膜內(nèi)表面制作效果圖案，即電池蓋可制做相關(guān)圖案以增加美化效果。2、天線(xiàn)在電子設(shè)備塑料殼體外表面，接收信號(hào)的效果更好。3、覆膜膜片使用PC或PET材料，整體耐磨、壽命長(zhǎng)。4、覆膜厚度O. Imm O. 5mm可將天線(xiàn)產(chǎn)生高度差約O. 012mm直接覆蓋，以增強(qiáng)外觀(guān)效果。5、促進(jìn)產(chǎn)品的微型化，使整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更靈活，可避免嵌件的變型，從而避免天線(xiàn)性能參數(shù)上的許多隱患。


圖I是本發(fā)明電子設(shè)備激光成型天線(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述
請(qǐng)參閱圖I所示，該激光成型天線(xiàn)，包括采用LDS技術(shù)在電子設(shè)備塑料殼體I上成型的天線(xiàn)2，以及電子設(shè)備塑料殼體上成型天線(xiàn)的表面設(shè)有的覆膜3 ;所述覆膜3 ;所述塑料殼體外表面鐳射出天線(xiàn)圖案；所述覆膜膜片由PC或PET材料制成，所述天線(xiàn)厚度為O. 008mm
O.012mm，膜片厚度選用O. Imm O. 5mm的膜片，天線(xiàn)產(chǎn)生的高度差由覆膜覆蓋，以形成同一平面的流平面。所述激光成型天線(xiàn)的制作工藝，包括
⑴射出成型在熱塑性的塑料上射出成型；
⑵鐳射活化藉由添加化學(xué)劑鐳射光束活化，使電子設(shè)備塑料殼體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)形成金屬核，使天線(xiàn)在金屬化過(guò)程中容置于電子設(shè)備塑料殼體上；
⑶電鍍將用作電極的金屬化塑膠表面電鍍8微米 12微米的電路，使電子設(shè)備塑料殼體成型為導(dǎo)電線(xiàn)路的MID元件；
⑷覆膜覆膜膜片采用熱熔膠與容置有天線(xiàn)的電子設(shè)備塑料殼體粘接為一體；所述覆膜厚度為O. Imm O. 5mm。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明權(quán)利要求的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種激光成型天線(xiàn)，包括采用LDS技術(shù)在電子設(shè)備塑料殼體上成型的天線(xiàn)，其特征在于所述電子設(shè)備塑料殼體上成型天線(xiàn)的表面設(shè)有覆膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述激光成型天線(xiàn)，其特征在于所述塑料殼體外表面鐳射出圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述激光成型天線(xiàn)，其特征在于所述鐳射圖案是天線(xiàn)圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述激光成型天線(xiàn)，其特征在于所述覆膜膜片由PC或PET材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述激光成型天線(xiàn)，其特征在于所述天線(xiàn)厚度為O.008mm 0.012_，膜片厚度選用O. Imm O. 5_的膜片，天線(xiàn)產(chǎn)生的高度差由覆膜覆蓋。
6.一種激光成型天線(xiàn)，包括采用LDS技術(shù)在電子設(shè)備塑料殼體上成型的天線(xiàn)，其特征在于所述電子設(shè)備塑料殼體上成型天線(xiàn)的表面設(shè)有覆膜；所述塑料殼體外表面鐳射出天線(xiàn)圖案；所述覆膜膜片由PC或PET材料制成。
7.一種根據(jù)權(quán)利要求I所述激光成型天線(xiàn)的制作工藝，包括⑴射出成型在熱塑性的塑料上射出成型；⑵鐳射活化藉由添加化學(xué)劑鐳射光束活化，使電子設(shè)備塑料殼體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)形成金屬核，使天線(xiàn)在金屬化過(guò)程中容置于電子設(shè)備塑料殼體上；⑶電鍍將用作電極的金屬化塑膠表面電鍍8微米 12微米的電路，使電子設(shè)備塑料殼體成型為導(dǎo)電線(xiàn)路的MID元件；其特征在于⑷覆膜對(duì)容置于電子設(shè)備塑料殼體上的天線(xiàn)進(jìn)行覆膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述激光成型天線(xiàn)的制作工藝，其特征在于所述工序⑷的覆膜厚度為 O. Imm O. 5mmο
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述激光成型天線(xiàn)的制作工藝，其特征在于所述覆膜膜片采用熱熔膠與電子設(shè)備塑料殼體粘接為一體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備激光成型天線(xiàn)及制作工藝。該激光成型天線(xiàn)包括包括采用LDS技術(shù)在電子設(shè)備塑料殼體上成型的天線(xiàn)，電子設(shè)備塑料殼體上成型天線(xiàn)的表面設(shè)有覆膜；塑料殼體外表面鐳射出天線(xiàn)圖案；覆膜膜片由PC或PET材料制成。該激光成型天線(xiàn)的制作工藝，包括⑴射出成型在熱塑性的塑料上射出成型；⑵鐳射活化藉由添加化學(xué)劑鐳射光束活化，使電子設(shè)備塑料殼體產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)形成金屬核，使天線(xiàn)在金屬化過(guò)程中容置于電子設(shè)備塑料殼體上；⑶電鍍將用作電極的金屬化塑膠表面電鍍8微米～12微米的電路，使電子設(shè)備塑料殼體成型為導(dǎo)電線(xiàn)路的MID元件；⑷覆膜對(duì)容置于電子設(shè)備塑料殼體上的天線(xiàn)進(jìn)行覆膜。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK102610899SQ201210066339
公開(kāi)日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
發(fā)明者曾元清 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司