專利名稱：大功率led封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及大功率LED封裝工藝。
背景技術(shù)：
近年來，LED照明技術(shù)的運(yùn)用越來越廣泛，LED照明作為綠色環(huán)保型照明技術(shù)，與傳統(tǒng)的照明技術(shù)，如白熾燈相比，具有耗電低、使用壽命長(zhǎng)、亮度高等優(yōu)勢(shì)。大功率LED在室內(nèi)、戶外的使用，相比傳統(tǒng)的照明技術(shù)更具有優(yōu)勢(shì)，然而，大功率LED在長(zhǎng)時(shí)間的高溫工作環(huán)境下，透鏡會(huì)慢慢與硅膠分層，光的折射及透光率下降；同時(shí)晶片會(huì)產(chǎn)生微缺陷，發(fā)光區(qū)會(huì)變質(zhì)發(fā)黑，加快了 LED的光衰，使LED的使用壽命變短。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供了大功率LED封裝工藝，可以使得透鏡與硅膠粘合無分層現(xiàn)象，延長(zhǎng)了大功率LED的使用壽命。本發(fā)明解決技術(shù)問題的解決方案為大功率LED封裝工藝，生產(chǎn)的具體步驟為八，將LED芯片設(shè)置在支架上；然后進(jìn)行烘烤，烘考溫度120°C 160°C，烘烤時(shí)間 30分鐘；B，進(jìn)行焊線；C，點(diǎn)熒光粉膠；進(jìn)一步的，所述熒光粉膠的配置，首先在25°C的溫度下，攪拌15分鐘；然后在65°C的溫度下，進(jìn)行抽真空，時(shí)間為15分鐘；D，將點(diǎn)過熒光粉膠的LED進(jìn)行烘烤，烘考溫度100°C 140°C，烘烤時(shí)間60分鐘；E，蓋透鏡；F，充膠；進(jìn)一步的，所述膠為填充硅膠，所述填充硅膠的配置，首先在25°C的溫度下，攪拌15分鐘；然后在65°C的溫度下，進(jìn)行抽真空，時(shí)間為15分鐘；G，將充膠后的LED，進(jìn)行烘烤，烘烤為二個(gè)階段，第一階段的烘烤溫度110°C 120°C，時(shí)間為60分鐘；第二階段的烘烤溫度125°C 130°C，時(shí)間為120分鐘；H，待LED冷卻后，進(jìn)行剝料裝料，分光測(cè)試，粘貼標(biāo)簽。有益效果本發(fā)明提供了大功率LED封裝工藝，可以使得透鏡與硅膠粘合無分層現(xiàn)象，粘貼緊密，延長(zhǎng)了大功率LED的使用壽命。
具體實(shí)施例方式以下通過具體實(shí)施方式
，詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。大功率LED封裝工藝，生產(chǎn)的具體步驟為々，將LED芯片設(shè)置在支架上；然后進(jìn)行烘烤，烘考溫度150°C，烘烤時(shí)間30分鐘；B，進(jìn)行焊線；C，點(diǎn)熒光粉膠；進(jìn)一步的，所述熒光粉膠的配置，首先在25°C的溫度下，攪拌15分鐘；然后在65°C的溫度下，進(jìn)行抽真空，時(shí)間為15分鐘；
D，將點(diǎn)過熒光 粉膠的LED進(jìn)行烘烤，烘考溫度120°C，烘烤時(shí)間60分鐘；E，蓋透鏡；F，充膠；進(jìn)一步的，所述膠為填充硅膠，所述填充硅膠的配置，首先在25°C的溫度下，攪拌15分鐘；然后在65°C的溫度下，進(jìn)行抽真空，時(shí)間為15分鐘；G，將充膠后的LED，進(jìn)行烘烤，烘烤為二個(gè)階段，第一階段的烘烤溫度120°C，時(shí)間為60分鐘；第二階段的烘烤溫度130°C，時(shí)間為120分鐘；H，待LED冷卻后，進(jìn)行剝料裝料，分光測(cè)試，粘貼標(biāo)簽。
權(quán)利要求
1.大功率LED封裝工藝，生產(chǎn)的具體步驟為A，將LED芯片設(shè)置在支架上；然后進(jìn)行烘烤，烘考溫度120°C 160°C，烘烤時(shí)間30分鐘；B，進(jìn)行焊線；C，點(diǎn)熒光粉膠；D，將點(diǎn)過熒光粉膠的LED進(jìn)行烘烤，烘考溫度100°C 140°C，烘烤時(shí)間60分鐘；E,蓋透鏡；F，充膠；G，將充膠后的LED，進(jìn)行烘烤，烘烤為二個(gè)階段，第一階段的烘烤溫度110°C 120°C， 時(shí)間為60分鐘；第二階段的烘烤溫度125°C 130°C，時(shí)間為120分鐘；H，待LED冷卻后，進(jìn)行剝料裝料，分光測(cè)試，粘貼標(biāo)簽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大功率LED封裝工藝，其特征在于所述熒光粉膠的配置，首先在25°C的溫度下，攪拌15分鐘；然后在65°C的溫度下，進(jìn)行抽真空，時(shí)間為15分鐘。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大功率LED封裝工藝，其特征在于所述膠為填充硅膠，所述填充硅膠的配置，首先在25°C的溫度下，攪拌15分鐘；然后在65°C的溫度下，進(jìn)行抽真空， 時(shí)間為15分鐘。
全文摘要
本發(fā)明提供了大功率LED封裝工藝，生產(chǎn)的具體步驟為A，將LED芯片設(shè)置在支架上；然后進(jìn)行烘烤；B，進(jìn)行焊線；C，點(diǎn)熒光粉膠；D，將點(diǎn)過熒光粉膠的LED進(jìn)行烘烤E，蓋透鏡；F，充膠；G，將充膠后的LED，進(jìn)行烘烤，烘烤為二個(gè)階段；H，待LED冷卻后，進(jìn)行剝料裝料，分光測(cè)試，粘貼標(biāo)簽。本發(fā)明提供了大功率LED封裝工藝，可以使得透鏡與硅膠粘合無分層現(xiàn)象，粘貼緊密，延長(zhǎng)了大功率LED的使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102623586SQ20121008106
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2012年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月23日
發(fā)明者劉杰, 趙長(zhǎng)亮 申請(qǐng)人:南通鈺成光電科技有限公司