專利名稱：一種aap功率模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電力電子技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是涉及一種AAP功率模塊的制造方法。
背景技術(shù)：
功率模塊是現(xiàn)代電力電子向集成化、微型化發(fā)展所必須的電子器件，是電力電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)方向，近年來(lái)每年都以20%的速度遞增，而且發(fā)展趨勢(shì)仍在繼續(xù)上升。功率模塊是電力電子線路和控制系統(tǒng)的核心器件，它的性能參數(shù)直接決定著電力電子系統(tǒng)的效率和可靠性。AAP功率模塊屬于功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，其最大電流可達(dá)100 A以上，如果在制造過(guò)程中由于焊接不良，就將導(dǎo)致不良焊接點(diǎn)的電阻增加，而這個(gè)焊接不良點(diǎn)就是未來(lái)產(chǎn)品過(guò)流的失效點(diǎn)，所以改善了焊接工藝可使產(chǎn)品功率模塊的功耗降低。之前制造功率模塊一直采用手工焊接以及邦定工藝，因原有工藝采用了人工焊接使得焊接的可靠性能降低，再加上手工邦定焊接使得產(chǎn)品的焊接可靠性進(jìn)一步的降低。傳統(tǒng)的AAP功率模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，散熱性也較差。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、可靠性高、散熱性好的AAP功率模塊的制造方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于通過(guò)一次真空焊接將散熱板、DBC板、金屬端子、過(guò)橋、鑰片、芯片、金屬連接片、門極引線組合在一起，制成AAP功率模塊。所述的散熱板上從下至上依次為DBC板、金屬端子、過(guò)橋、鑰片、芯片、鑰片、金屬連接片，所述的門極引線設(shè)于芯片上方。所述的門極引線下端與芯片門極連接處設(shè)有焊料。所述金屬端子的數(shù)量為多個(gè)。所述門極引線的數(shù)量為2個(gè)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是通過(guò)一次真空焊接將散熱板、DBC板、金屬端子、過(guò)橋、鑰片、芯片、金屬連接片、門極引線組合在一起，由于門極引線與其他材料同時(shí)焊接完成，所以省去了繁瑣的邦定工藝，使產(chǎn)品的可靠性明顯提高；門極引線下端與芯片門極連接處設(shè)有焊料，使門極引線與芯片門極連接的更牢固。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為進(jìn)一步揭示本發(fā)明的技術(shù)方案，現(xiàn)結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式如圖I所示，本發(fā)明通過(guò)一次真空焊接將散熱板I、DBC板2、金屬端子3、過(guò)橋4、鑰片5、芯片6、金屬連接片7、門極引線8組合在一起，制成AAP功率模塊。由于門極引線8與其他材料同時(shí)焊接完成，所以省去了繁瑣的邦定工藝，使產(chǎn)品的可靠性明顯提高。散熱板I上從下至上依次為DBC板2、金屬端子4、過(guò)橋5、鑰片5、芯片6、鑰片5、金屬連接片7，門極引線8設(shè)于芯片5上方。門極引線8下端與芯片6門極連接處設(shè)有焊料9。金屬端子3 的數(shù)量為多個(gè)。門極引線8的數(shù)量為2個(gè)。以上通過(guò)對(duì)所列實(shí)施方式的介紹，闡述了本發(fā)明的基本構(gòu)思和基本原理。但本發(fā)明絕不限于上述所列實(shí)施方式，凡是基于本發(fā)明的技術(shù)方案所作的等同變化、改進(jìn)及故意變劣等行為，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于通過(guò)一次真空焊接將散熱板、DBC板、金屬端子、過(guò)橋、鑰片、芯片、金屬連接片、門極引線組合在一起，制成AAP功率模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于所述的散熱板上從下至上依次為DBC板、金屬端子、過(guò)橋、鑰片、芯片、鑰片、金屬連接片，所述的門極引線設(shè)于芯片上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于所述的門極引線下端與芯片門極連接處設(shè)有焊料。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于所述金屬端子的數(shù)量為多個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種AAP功率模塊的制造方法，其特征在于所述門極引線的數(shù)量為2個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種AAP功率模塊的制造方法，通過(guò)一次真空焊接將散熱板、DBC板、金屬端子、過(guò)橋、鉬片、芯片、金屬連接片、門極引線組合在一起，制成AAP功率模塊。本發(fā)明由于將門極引線與其他材料同時(shí)焊接完成，所以省去了繁瑣的邦定工藝，使產(chǎn)品的可靠性明顯提高；門極引線下端與芯片門極連接處設(shè)有焊料，使門極引線與芯片門極連接的更牢固。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102637611SQ201210127828
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者曹榆 申請(qǐng)人:昆山晨伊半導(dǎo)體有限公司