專(zhuān)利名稱(chēng)：一種to3pb引線(xiàn)框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，，尤其是專(zhuān)門(mén)針對(duì)大面積的芯片貼裝使用的引線(xiàn)框架，具體地說(shuō)是ー種 3ΡΒ引線(xiàn)框架。
背景技術(shù)：
引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是ー種借助于鍵合金絲實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類(lèi)型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP (QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)?，F(xiàn)有的T03PB引線(xiàn)框架在貼裝大面積芯片時(shí)無(wú)法有效的控制產(chǎn)品空洞率，在塑封后在減少應(yīng)カ釋放方面的性能較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有的T03PB引線(xiàn)框架在貼裝大面積芯片時(shí)無(wú)法有效的控制產(chǎn)品空洞率，在塑封后在減少應(yīng)カ釋放方面性能較差的問(wèn)題，提出ー種T03PB引線(xiàn)框架。本發(fā)明的技術(shù)方案是
ー種T03PB引線(xiàn)框架，它包括散熱板和散熱板下方所連接的三個(gè)管腳，所述的散熱板的上部區(qū)域?yàn)樯岚鍒A孔，下部區(qū)域?yàn)樯岚寤鶏u，散熱板的上部區(qū)域散熱板圓孔的兩側(cè)対稱(chēng)的設(shè)置若干個(gè)斜向的第二卡槽，散熱板基島的四周和內(nèi)部均設(shè)有若干個(gè)第一卡槽，位于端部的第二卡槽分別連接散熱板圓孔和上周邊的第一卡槽，所述的各第二卡槽的軌跡與上周邊的第一卡槽的橫向軌跡呈2(Γ25度的角度配合。本發(fā)明的散熱板基島內(nèi)貼裝芯片。本發(fā)明的散熱板基島的中心位置貼裝芯片。本發(fā)明的第一^^槽和第二卡槽均為V型槽或U型槽。本發(fā)明的有益效果
采用本發(fā)明的散熱板基島內(nèi)結(jié)構(gòu)后，芯片安裝到散熱板基島中心后，由于V型槽的存在，芯片貼裝后在芯片底部的空洞會(huì)由于第一卡槽的存在而減少，并且能增加貼裝結(jié)合牢度。采用本發(fā)明的散熱板后，在塑封后由于基島外第二卡槽的存在，使得產(chǎn)品能有效的抵御外部應(yīng)カ和釋放內(nèi)部應(yīng)力。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的第二卡槽A-A的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。、
圖3是本發(fā)明的第一^^槽B-B的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步的說(shuō)明。如圖I所示，ー種T03PB引線(xiàn)框架，它包括散熱板I和散熱板I下方所連接的三個(gè)管腳3，所述的散熱板I的上部區(qū)域?yàn)樯岚鍒A孔6，下部區(qū)域?yàn)樯岚寤鶏u2，散熱板I的上部區(qū)域散熱板圓孔6的兩側(cè)對(duì)稱(chēng)的設(shè)置若干個(gè)斜向的第二卡槽5，散熱板基島2的四周和內(nèi)部均設(shè)有若干個(gè)第一卡槽4，位于端部的第二卡槽5分別連接散熱板圓孔6和上周邊的第ー卡槽4，所述的各第二卡槽5的軌跡與上周邊的第一卡槽4的橫向軌跡呈2(Γ25度的角度配合。本發(fā)明的散熱板基島2內(nèi)貼裝芯片。本發(fā)明的散熱板基島2的中心位置貼裝芯片。本發(fā)明的第一^^槽4和第二卡槽5均為V型槽或U型槽。如圖I所示，芯片貼裝在散熱板基島2內(nèi)的中心位置，在散熱板基島2內(nèi)開(kāi)有第一卡槽4，如圖I所示，以V型槽為例，在散熱板基島2外開(kāi)有第二卡槽5，如圖I所示，以V型槽為例。V型槽5連接散熱板圓孔和V型槽4，與之呈2(Γ25度的角度配合，達(dá)到最佳的エ藝效果。 本發(fā)明未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)。
權(quán)利要求
1.一種T03PB弓I線(xiàn)框架，其特征是它包括散熱板(I)和散熱板(I)下方所連接的三個(gè)管腳(3)，所述的散熱板(I)的上部區(qū)域?yàn)樯岚鍒A孔(6)，下部區(qū)域?yàn)樯岚寤鶏u(2)，散熱板(I)的上部區(qū)域散熱板圓孔(6)的兩側(cè)對(duì)稱(chēng)的設(shè)置若干個(gè)斜向的第二卡槽(5)，散熱板基島(2)的四周和內(nèi)部均設(shè)有若干個(gè)第一卡槽(4)，位于端部的第二卡槽(5)分別連接散熱板圓孔(6)和上周邊的第一卡槽(4)，所述的各第二卡槽(5)的軌跡與上周邊的第一卡槽(4)的橫向軌跡呈2(T25度的角度配合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的T03PB引線(xiàn)框架，其特征是所述的散熱板基島(2)內(nèi)貼裝芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的T03PB引線(xiàn)框架，其特征是所述的散熱板基島(2)的中心位置貼裝芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的T03PB引線(xiàn)框架，其特征是所述的第一卡槽(4)和第二卡槽(5)均為V型槽或U型槽。
全文摘要
一種TO3PB引線(xiàn)框架，它包括散熱板和散熱板下方所連接的三個(gè)管腳，所述的散熱板的上部區(qū)域?yàn)樯岚鍒A孔，下部區(qū)域?yàn)樯岚寤鶏u，散熱板的上部區(qū)域散熱板圓孔的兩側(cè)對(duì)稱(chēng)的設(shè)置若干個(gè)斜向的第二卡槽，散熱板基島的四周和內(nèi)部均設(shè)有若干個(gè)第一卡槽，位于端部的第二卡槽分別連接散熱板圓孔和上周邊的第一卡槽，所述的各第二卡槽的軌跡與上周邊的第一卡槽的橫向軌跡呈20~25度的角度配合。本發(fā)明中由于卡槽的存在，芯片貼裝后在芯片底部的空洞會(huì)由于第一卡槽的存在而減少，并且能增加貼裝結(jié)合牢度；由于基島外第二卡槽的存在，使得產(chǎn)品能有效的抵御外部應(yīng)力和釋放內(nèi)部應(yīng)力。
文檔編號(hào)H01L23/495GK102683317SQ201210148510
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月14日
發(fā)明者曾義 申請(qǐng)人:宜興市東晨電子科技有限公司