專利名稱：各向異性導(dǎo)電膜片及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于導(dǎo)電膜片，且特別是有關(guān)于各向異性導(dǎo)電膜片及其制作方法。
背景技術(shù)：
近年來在隨著數(shù)字信息產(chǎn)品追求輕量化、薄型化，以及可攜化的需求，電子紙/軟性顯示器等軟性電子產(chǎn)品，已成為國際各大廠與研究機構(gòu)積極著手研發(fā)的重點。目前的軟性顯示器制程多使用各向異性導(dǎo)電膠(anisotropic conductive film,簡稱ACF)來接合軟性顯示模塊與薄型化驅(qū)動芯片或軟性驅(qū)動電路板。目前常見的各向異性導(dǎo)電膠大致上可分為壓力敏感型各向異性導(dǎo)電膠(US 1441435,US 4292261)與熱固型各向異性導(dǎo)電膠(US 4731282)。壓力敏感型各向異性導(dǎo)電膠為一摻雜有導(dǎo)電微粒的高彈性絕緣高分子材料，且其導(dǎo)電度對壓力敏感。以壓力敏感型各向異性導(dǎo)電膠作為電性連接的介質(zhì)需要對其持續(xù)施加壓力以使導(dǎo)電微粒相互電性連接，若是壓力減弱或是消失則導(dǎo)電微粒會被高彈性絕緣高分子材料分隔而導(dǎo)致壓力敏感型各向異性導(dǎo)電膠失去導(dǎo)電的功能。因此，當(dāng)施加于壓力敏感型各向異性導(dǎo)電膠的壓力改變時其導(dǎo)電性質(zhì)不穩(wěn)定，故其不適于用在電子紙/軟性顯示器等具有可撓性的顯示器中。熱固型各向異性導(dǎo)電膠是由一摻雜有導(dǎo)電微粒的絕緣性熱硬化型高分子材料所構(gòu)成。使用熱固型各向異性導(dǎo)電膠接合二電子元件時，必須加施加高壓(4(Tl50MPa)及高溫(14(T23(TC)以進行熱硬化接合封裝，以將導(dǎo)電微粒固定在二電子元件的接墊之間。因此，使用熱固型各向異性導(dǎo)電膠進行接合制程容易有高壓破壞、熱變形等限制。此外，為了要獲得足夠低的接點阻抗，接點處每一上下接墊之間必須壓到足夠多的導(dǎo)電微粒，因此導(dǎo)電微粒的密度必須足夠 高。然而，當(dāng)導(dǎo)電微粒的密度較高時，容易造成相鄰的電極之間橋接短路。因此，相鄰電極間的間距(pitch)不可小于30微米，以致于無法滿足未來驅(qū)動芯片的焊墊電極間距需降低至20微米的需求。此外，本申請發(fā)明人曾提出多種新穎的導(dǎo)電膜結(jié)構(gòu)及其制法(中國臺灣專利申請第96137385號、第97117542號、與第97151197號)。前述導(dǎo)電膜結(jié)構(gòu)是通過將多個表面形成平行排列的金屬絲的高分子膜片相互堆棧，并對堆棧結(jié)構(gòu)進行切片制程而制得。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于基本上克服現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)電膜片的缺點，提供一無需依靠施加壓力來產(chǎn)生導(dǎo)電性質(zhì)，也無需進行一加熱固化制程來固定導(dǎo)電微粒的各向異性導(dǎo)電膜片。本發(fā)明一實施方式提供一種各向異性導(dǎo)電膜片，包括一絕緣基材，具有一第一表面與一第二表面；以及多個導(dǎo)電高分子柱體，各導(dǎo)電高分子柱體貫穿絕緣基材并暴露于第一表面與第二表面，其中導(dǎo)電高分子柱體的材質(zhì)包括本質(zhì)型導(dǎo)電高分子。本發(fā)明另一實施方式提供一種各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法，包括提供一絕緣基材，絕緣基材具有一第一表面與一第二表面；于絕緣基材中形成多個貫孔，各貫孔貫通第一表面與第二表面；于貫孔中填入一導(dǎo)電高分子材料；以及固化導(dǎo)電高分子材料，以于貫孔中形成多個導(dǎo)電高分子柱體。本發(fā)明的優(yōu)點在于本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜片是通過多個貫穿絕緣基材的導(dǎo)電高分子柱體來電性連接電子元件，因此，其無需依靠施加壓力來產(chǎn)生導(dǎo)電性質(zhì)，也無需進行一加熱固化制程來固定導(dǎo)電微粒。此外，本發(fā)明的導(dǎo)電膜片中的絕緣基材與導(dǎo)電高分子柱體可都為高分子材料，因此，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜片具有較佳的耐彎折性。另外，由于本發(fā)明的導(dǎo)電膜片的絕緣基材可具有粘性，因此，可于室溫下接合配置于絕緣基材的上下兩側(cè)的電子元件，而無需進行一加熱固化制程來固定電子元件。


圖1繪示本發(fā)明一實施方式的各向異性導(dǎo)電膜片的剖面圖；圖2-5繪示圖1的各向異性導(dǎo)電膜片的多種變化結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖6A至圖6E繪示本發(fā)明一實施方式的各向異性導(dǎo)電膜片的制程剖面圖；圖7A至圖7C繪示本發(fā)明一實施方式的各向異性導(dǎo)電膜片的制程剖面圖；圖8A至圖8D繪示本發(fā)明一實施方式的各向異性導(dǎo)電膜片的制程剖面圖；其中，主要元件符號說明100、200、300、400 各向異性導(dǎo)電膜片；110 絕緣基材；112 第一表面；114 第二表面；116 貫孔； 12(Γ導(dǎo)電高分子柱體；122 第一端部；12Γ第二端部；132 第一離型膜；13Γ第二離型膜；142 第一導(dǎo)電接墊；144 第二導(dǎo)電接墊；610、620 網(wǎng)版；612、622 開口；高度；疒長軸方向；寬度。
具體實施例方式以下以實施例并配合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明，應(yīng)了解的是以下的敘述提供許多不同的實施例或例子，用以實施本發(fā)明的不同樣態(tài)。以下所述特定的元件及排列方式僅用以舉例說明，而非用以限定本發(fā)明。在圖式中，實施例的形狀或是厚度僅用以說明，并非用以限定本發(fā)明。再者，圖中未繪示或描述的元件，可為所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者所知的形式。本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜片具有多個貫穿絕緣基材的導(dǎo)電高分子柱體，且導(dǎo)電高分子柱體的整體都由導(dǎo)電材料所構(gòu)成，因此，僅需將電子元件配置于各向異性導(dǎo)電膜片的上下兩側(cè)即可經(jīng)由導(dǎo)電高分子柱體而彼此電性連接，無需如已知的壓力敏感型各向異性導(dǎo)電膠一般要依靠施加壓力來產(chǎn)生導(dǎo)電性質(zhì)，也無需如已知的熱固型各向異性導(dǎo)電膠一般需要進行一加熱固化制程來固定導(dǎo)電微粒。圖1繪示本發(fā)明一實施方式的各向異性導(dǎo)電膜片的剖面圖。圖2-5繪示圖1的各向異性導(dǎo)電膜片的多種變化結(jié)構(gòu)的剖面圖。
請參照圖1，本實施方式的各向異性導(dǎo)電膜片100包括一絕緣基材110以及多個導(dǎo)電高分子柱體120。絕緣基材110具有相對的一第一表面112與一第二表面114,且各導(dǎo)電高分子柱體120貫穿絕緣基材110并暴露于第一表面112與第二表面114。由于各向異性導(dǎo)電膜片100具有貫穿絕緣基材110的導(dǎo)電高分子柱體120，因此，只需將欲電性連接的二電子元件(未繪示)置于第一表面112與第二表面114上，并使該二電子元件的接墊對應(yīng)設(shè)置并接觸相同的導(dǎo)電高分子柱體120 (的相對二端)，即可經(jīng)由導(dǎo)電高分子柱體120而彼此電性連接。導(dǎo)電高分子柱體120的材質(zhì)包括本質(zhì)型導(dǎo)電高分子。舉例來說，導(dǎo)電高分子柱體120可視情況而僅由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子構(gòu)成、或者是僅由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子以及多個摻雜于本質(zhì)型導(dǎo)電高分子中的導(dǎo)電微粒所構(gòu)成、又或者是由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子與其它適合的材料混合而成。在一實施方式中，導(dǎo)電高分子柱體120中的本質(zhì)型導(dǎo)電高分子與摻雜于其中的導(dǎo)電微粒的混合比例為本質(zhì)型導(dǎo)電高分子大于50vol%,導(dǎo)電微粒小于50vol%。在另一實施方式中，可視情況在導(dǎo)電高分子柱體120中加入添加劑以使導(dǎo)電高分子柱體120具有各種特性，添加劑例如為硬化劑(如3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙Ih, 3-(Trimethoxysilyl)propyl acrylate)或乳化劑(如聚乙二醇，Poly (ethyleneglycol))。本質(zhì)型導(dǎo)電高分子與添加劑的重量比例可任意調(diào)整，只需使導(dǎo)電高分子柱體120的整體表面電阻率小于500奧姆/平方即可。一般而言，添加劑小于10重量份(以100重量份的本質(zhì)型導(dǎo)電高分子為基準(zhǔn))。值得注意的是，前述“本質(zhì)型導(dǎo)電高分子”是指無摻雜其它材料且本身即具有導(dǎo)電性質(zhì)的高分子材料，舉例來說，本質(zhì)型導(dǎo)電高分子可為聚二氧乙烯噻吩-聚對苯乙烯橫酸(poly(3，4-ethylenedioxythiophene)-poly(styrenesulfonate))、慘碘的反式聚乙炔(polyacetylene)、聚苯胺(polyaniline)、聚卩比咯(polypyrrole)、聚噻吩(polythiophene)或前述的組合、`或是其它適合的本質(zhì)型導(dǎo)電高分子材料。在一實施方式中，所使用的聚二氧乙烯噻吩-聚對苯乙烯磺酸本質(zhì)型導(dǎo)電高分子于攝氏25度的密度約為1. Ollg/cm3。在一實施方式中，導(dǎo)電微粒例如為金微粒、銀微粒、鎳微粒、碳黑微粒、石墨微粒、納米碳球、納米碳管、或前述的組合、或是其它適合的導(dǎo)電微粒，前述導(dǎo)電微粒的粒徑約介于0. 01微米與60微米之間。在一實施方式中，絕緣基材110的材質(zhì)為高分子材料，例如熱塑性非晶(amorphous)或半結(jié)晶(sem1-crystalline)的聚對苯二甲酸乙二酯(PET, Polyethyleneterephthalate)、高彈性娃膠(silicone rubber)、熱硬化型聚酰亞胺(PI,polyimide)或是其它適合的高分子絕緣材料。值得注意的是，由于本實施方式的絕緣基材110與導(dǎo)電高分子柱體120皆可為高分子材料，因此，兩者的彈性相近，故可避免在彎折各向異性導(dǎo)電膜片100時導(dǎo)電柱體與基材剝離的問題。由此可知，各向異性導(dǎo)電膜片100具有較佳的耐彎折性。因此，各向異性導(dǎo)電膜片100適于用在電子紙/軟性顯示器等具有可撓性的顯示器中。在一實施方式中，各導(dǎo)電高分子柱體120的高度H與寬度W的比值例如大于1，且導(dǎo)電高分子柱體120的長軸方向V可大抵平行于第一表面112或第二表面114的法向量。在其它實施方式中，導(dǎo)電高分子柱體(未繪不)的長軸方向可不平行于第一表面112 (或第二表面114)的法向量，或者是導(dǎo)電高分子柱體可為曲線狀或是其它非直線狀。在一實施方式中，導(dǎo)電高分子柱體120的截面形狀可為圓形、方形、三角形、或是其它多邊形。在本實施方式中，各導(dǎo)電高分子柱體120的一第一端部122與一第二端部124分別大體上齊平于第一表面112與第二表面114。在其它實施方式中，請參照圖2,各向異性導(dǎo)電膜片200的導(dǎo)電高分子柱體120的一第一端部122與一第二端部124可分別突出于第一表面112與第二表面114。如此一來，以各向異性導(dǎo)電膜片200連接二電子兀件(未繪不)時，突出的第一端部122與第二端部124可確保直接接觸到該二電子元件的接墊，進而提升電性連接該二電子元件的制程良率。此外，如圖3所示，絕緣基材110的材質(zhì)可為在常溫下具有粘性的膠體，例如為常溫常壓下即具有粘著力的壓克力自粘膠，例如由丙烯酸丁酯(n-butyl acrylate)、丙烯酸-2-乙基己酯(2-ethylhexyl acrylate)、丙烯酸(acrylic acid)共聚合并交聯(lián)而得的自粘膠。為避免多個絕緣基材110于堆?；蚓砝@貯存時彼此沾粘，可于絕緣基材110的第一表面112上選擇性地配置一第一離型膜132。本實施例中各導(dǎo)電高分子柱體120的第一端部122可以是(但非必要)貫穿第一離型膜132。為簡化起見，圖3僅繪示一個絕緣基材110。另外，為避免絕緣基材110的第二表面114在使用前沾粘其它的異物，亦可在絕緣基材110的第二表面114上形成一第二離型膜134。本實施方式中各導(dǎo)電高分子柱體120的第二端部124可以是(但非必要)貫穿第二離型膜134。第一離型膜132與第二離型膜134的材質(zhì)可為非粘性絕緣高分子，例如聚酰亞胺(polyimide，PI)。在本實施方式中，導(dǎo)電高分子柱體120的材質(zhì)可以是僅由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子構(gòu)成、或者是僅由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子以及多個摻雜于本質(zhì)型導(dǎo)電高分子中的導(dǎo)電微粒所構(gòu)成、又或者是由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子與其它適合的材料混合而成；也可以是由摻雜有導(dǎo)電微粒的聚乙烯基卩比咯燒酮(polyvinylpyrrolidone)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)等“復(fù)合型導(dǎo)電高分子”材料所構(gòu)成。當(dāng)需使用圖3所 示的各向異性導(dǎo)電膜片300時，需撕除第一離型膜132與第二離型膜134以露出具有粘性的絕緣基材110。由于絕緣基材110具有粘性，因此，可于室溫下接合配置于絕緣基材110的上下兩側(cè)的電子元件(未繪示)，而無需如已知的熱固型各向異性導(dǎo)電膠一般需要進行一加熱固化制程。此外，請參照圖4，各向異性導(dǎo)電膜片400可更包括多個第一導(dǎo)電接墊142與多個第二導(dǎo)電接墊144。第一導(dǎo)電接墊142配置于第一表面112上并連接多個導(dǎo)電高分子柱體120，第二導(dǎo)電接墊144配置于第二表面114上并連接前述多個導(dǎo)電高分子柱體120，以與第一導(dǎo)電接墊142電性連接。此外，在其它未繪示的實施方式中，第一導(dǎo)電接墊142與第二導(dǎo)電接墊144可僅連接一導(dǎo)電高分子柱體，并經(jīng)由該導(dǎo)電高分子柱體而彼此電性連接。值得注意的是，各向異性導(dǎo)電膜片400可作為探針卡使用，此時，第一導(dǎo)電接墊142 (或第二導(dǎo)電接墊144)可作為探針頭(probe head)。另外，請參照圖5，在另一實施方式中，絕緣基材110可具有多個貫孔116，且導(dǎo)電高分子柱體120僅形成于位于第一導(dǎo)電接墊142與第二導(dǎo)電接墊144之間的貫孔116中，其余的貫孔116都為中空貫孔。在本實施方式中，第一導(dǎo)電接墊142、第二導(dǎo)電接墊144與位于其間的導(dǎo)電高分子柱體120為一體成形結(jié)構(gòu)。
圖6A至圖6E繪示本發(fā)明一實施方式的各向異性導(dǎo)電膜片的制程剖面圖。
請參照圖6A,提供一絕緣基材110,絕緣基材110具有一第一表面112與一第二表面114。接著，可視情況而對第一表面112與第二表面114進行斥水性處理。斥水性處理例如以含氟娃燒(fluoroalkylsilane)為前驅(qū)物(precursor)以大氣壓等離子體(atmosphere plasma)在絕緣基材110的第一表面112與第二表面114上沉積一厚度為4(Γ60納米的斥水層(未繪示)。
請參照圖6Β，于絕緣基材110中形成多個貫孔116，各貫孔116貫通第一表面112 與第二表面114。在本實施方式中，形成貫孔116的方法包括能量束鉆孔或機械加工，其中能量束鉆孔例如為激光束鉆孔、電子束鉆孔、或離子束鉆孔。貫孔116的直徑例如約為I 100微米，貫孔116的高度H與寬度W的比值例如大于I。
請參照圖6C，于貫孔116中填入一導(dǎo)電高分子材料，并固化導(dǎo)電高分子材料，以于貫孔116中形成多個導(dǎo)電高分子柱體120。填入導(dǎo)電高分子材料的方法例如為浸泡法，固化導(dǎo)電高分子材料的方法例如為熱固化法或是光固化法(例如紫外光固化法)。導(dǎo)電高分子柱體120的材質(zhì)可僅由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子構(gòu)成、或者是僅由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子以及多個摻雜于本質(zhì)型導(dǎo)電高分子中的導(dǎo)電微粒所構(gòu)成、又或者是由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子與硬化劑、 乳化劑等適合的材料混合而成；也可以是由摻雜有導(dǎo)電微粒及硬化劑的聚乙烯基吡咯烷酮 (polyvinyl pyrrolidone)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)等“復(fù)合型導(dǎo)電高分子”材料所構(gòu)成。
舉例來說，可將具有多個貫孔116的絕緣基材110浸泡在液態(tài)的導(dǎo)電高分子材料中，其中液態(tài)的導(dǎo)電高分子材料是由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子材料(或本質(zhì)型導(dǎo)電高分子材料以及摻雜于其中的導(dǎo)電微粒)與溶劑所構(gòu)成，并通過抽真空的方式使導(dǎo)電高分子材料可完全填滿貫孔116。在貫孔116充滿導(dǎo)電高分子材料之后，取出絕緣基材110，并清除絕緣基材 110表面殘留的導(dǎo)電高分子材料。之后，將貫孔116內(nèi)的導(dǎo)電高分子材料加熱至適當(dāng)溫度 (例如8(T13(TC)，以使導(dǎo)電高分子材料的溶劑揮發(fā)，并且可視材料而定，進一步提高溫度以使導(dǎo)電高分子材料充分固化。
由于固化后的導(dǎo)電高分子材料可能會有尺寸上的改變，因此，可重復(fù)進行前述制程(亦即，浸泡液態(tài)的導(dǎo)電高分子材料與固化制程)，以確保固化后的導(dǎo)電高分子材料仍可完全填滿貫孔116。
請參照圖6D，可選擇性地進行一網(wǎng)版印刷制程，以于第一表面112與第二表面114 上分別形成多個第一導(dǎo)電接墊142與多個第二導(dǎo)電接墊144，其中第一導(dǎo)電接墊142與第二導(dǎo)電接墊144經(jīng)由導(dǎo)電高分子柱體120而彼此電性連接。
詳細(xì)而言，可將二具有多個開口 612、622的網(wǎng)版610、620分別置于第一表面112 與第二表面114上,開口 612、622可同時暴露出一或多個導(dǎo)電高分子柱體120。之后,將液態(tài)的導(dǎo)電高分子材料填入開口 612、622。并且，網(wǎng)版印刷制程可在真空的環(huán)境下進行，以確保導(dǎo)電高分子材料完全填滿開口 612、622。然后，加熱固化導(dǎo)電高分子材料，以形成多個第一導(dǎo)電接墊142與多個第二 導(dǎo)電接墊144。
請參照圖6E，移除網(wǎng)版610、620。
圖7A至圖7C繪示本發(fā)明另一實施方式的各向異性導(dǎo)電膜片的制程剖面圖。
請參照圖7A,提供一絕緣基材110,絕緣基材110具有一第一表面112與一第二表面114。之后，于絕緣基材110中形成多個貫孔116，各貫孔116貫通第一表面112與第二表面114。
請參照圖7B，將二具有多個開口 612、622的網(wǎng)版610、620分別置于第一表面112 與第二表面114上。開口 612、622可同時暴露出一或多個貫孔116，且網(wǎng)版610、620可覆蓋一或多個貫孔116。之后，將液態(tài)的導(dǎo)電高分子材料填入開口 612、622以及(開口 612、622 所暴露出的)貫孔116中。然后，以加熱或是照光的方式固化導(dǎo)電高分子材料，以形成多個第一導(dǎo)電接墊142、多個第二導(dǎo)電接墊144以及多個導(dǎo)電高分子柱體120。
請參照圖7C，移除網(wǎng)版610、620。
圖8A至圖8D繪示本發(fā)明又一實施方式的各向異性導(dǎo)電膜片的制程剖面圖。
請參照圖8A，提供一絕緣基材110，并于絕緣基材110的一第一表面112與一第二表面114上分別形成一第一離型膜132與一第二離型膜134。絕緣基材110的材質(zhì)為在常溫下具有粘性的膠體。
請參照圖SB，形成多個貫穿絕緣基材110、第一離型膜132與第二離型膜134的貫孔116，各貫孔116貫通第一表面112與第二表面114。
請參照圖SC，于貫孔116中填入一導(dǎo)電高分子材料并固化該導(dǎo)電高分子材料，以于貫孔116中形成多個導(dǎo)電高分子柱體120。
請參照圖8D，可視情況而移除第一離型膜132與第二離型膜134。
由前述可知，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜片是通過多個貫穿絕緣基材的導(dǎo)電高分子柱體來電性連接電子元件，因此，其無需依靠施加壓力來產(chǎn)生導(dǎo)電性質(zhì)，也無需進行一加熱固化制程來固定導(dǎo)電微粒。此外，本發(fā)明的絕緣基材與導(dǎo)電高分子柱體可都為高分子材料， 因此，本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜片具有較佳的耐彎折性。另外，由于本發(fā)明的絕緣基材可具有粘性，因此，可于室溫下接合配置于絕緣基材的上下兩側(cè)的電子元件(未繪示)，而無需進行一加熱固化制程來固定電子元件。
本發(fā)明雖以較佳實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神 和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動與潤飾， 因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種各向異性導(dǎo)電膜片，包括 一絕緣基材，具有第一表面與第二表面；以及 多個導(dǎo)電高分子柱體，各該導(dǎo)電高分子柱體貫穿所述絕緣基材并暴露于第一表面與第二表面，其中所述導(dǎo)電高分子柱體的材質(zhì)包括本質(zhì)型導(dǎo)電高分子。
2.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中所述導(dǎo)電高分子柱體的材質(zhì)還包括多個摻雜于所述本質(zhì)型導(dǎo)電高分子中的導(dǎo)電微粒。
3.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中所述本質(zhì)型導(dǎo)電高分子為聚二氧乙烯噻吩-聚對苯乙烯磺酸、摻碘的反式聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、或前述的組合。
4.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中各所述導(dǎo)電高分子柱體的第一端部與第二端部分別突出于所述第一表面與所述第二表面。
5.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中所述絕緣基材的材質(zhì)為在常溫下具有粘性的膠體。
6.如權(quán)利要求5所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中各所述導(dǎo)電高分子柱體的第一端部與第二端部分別突出于所述第一表面與所述第二表面。
7.如權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電膜片，還包括 一第一離型膜，覆蓋所述第一表面，且各所述導(dǎo)電高分子柱體的第一端部貫穿所述第一離型膜。
8.如權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電膜片，還包括 一第二離型膜，覆蓋所述第二表面，且各所述導(dǎo)電高分子柱體的第二端部貫穿所述第二離型膜。
9.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜片，還包括 至少一第一導(dǎo)電接墊，配置于所述第一表面上并連接所述導(dǎo)電高分子柱體中的多個導(dǎo)電高分子柱體；以及 至少一第二導(dǎo)電接墊，配置于所述第二表面上并連接所述多個導(dǎo)電高分子柱體，以與第一導(dǎo)電接墊電性連接。
10.如權(quán)利要求9所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中所述第一導(dǎo)電接墊、所述第二導(dǎo)電接墊與所述多個導(dǎo)電高分子柱體為一體成形結(jié)構(gòu)，且所述絕緣基材具有多個中空貫孔。
11.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中各所述導(dǎo)電高分子柱體的第一端部與第二端部分別大體上齊平于所述第一表面與所述第二表面。
12.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中所述絕緣基材的材質(zhì)為高分子材料。
13.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中各所述導(dǎo)電高分子柱體的高寬比大于I。
14.如權(quán)利要求2所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中所述導(dǎo)電微粒為金微粒、銀微粒、鎳微粒、碳黑微粒、石墨微粒、納米碳球、納米碳管、或前述的組合。
15.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜片，其中所述導(dǎo)電高分子柱體的長軸方向大抵平行于所述第一表面或所述第二表面的法向量。
16.—種各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法,包括 提供一絕緣基材，所述絕緣基材具有第一表面與第二表面； 于所述絕緣基材中形成多個貫孔，各貫孔貫通所述第一表面與所述第二表面；于所述貫孔中填入導(dǎo)電高分子材料；以及 固化所述導(dǎo)電高分子材料，以于所述貫孔中形成多個導(dǎo)電高分子柱體。
17.如權(quán)利要求16所述的各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法，還包括 進行網(wǎng)版印刷制程，以于所述第一表面與所述第二表面上分別形成至少一第一導(dǎo)電接墊與至少一第二導(dǎo)電接墊，其中所述第一導(dǎo)電接墊與所述第二導(dǎo)電接墊經(jīng)由所述導(dǎo)電高分子柱體中的多個導(dǎo)電高分子柱體而彼此電性連接。
18.如權(quán)利要求17所述的各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法，其中所述網(wǎng)版印刷制程也于所述貫孔中填入所述導(dǎo)電高分子材料。
19.如權(quán)利要求16所述的各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法，還包括 在所述貫孔中填入該導(dǎo)電高分子材料之前，對所述第一表面與所述第二表面進行斥水性處理。
20.如權(quán)利要求16所述的各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法，其中所述絕緣基材的材質(zhì)為在常溫下具有粘性的膠體，所述各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法還包括 在形成所述貫孔之前，于所述第一表面與所述第二表面上分別形成一第一離型膜與一第二離型膜；以及 在所述絕緣基材中形成所述貫孔時，使各所述貫孔還貫穿所述第一離型膜與所述第二離型膜。
21.如權(quán)利要求20所述的各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法，還包括 移除所述第一離型膜與所述第二離型膜。
22.如權(quán)利要求16所述的各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法，其中固化所述導(dǎo)電高分子材料的方法為熱固化法或是光固化法。
23.如權(quán)利要求16所述的各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法，其中形成所述貫孔的方法為能量束鉆孔或機械加工。
24.如權(quán)利要求23所述的各向異性導(dǎo)電膜片的制作方法，其中能量束鉆孔為激光束鉆孔、電子束鉆孔、或離子束鉆孔。
25.—種各向異性導(dǎo)電膜片,包括 一常溫下具有粘性的絕緣基材，具有第一表面與第二表面；以及 多個導(dǎo)電高分子柱體，各所述導(dǎo)電高分子柱體貫穿所述絕緣基材并暴露于所述第一表面與所述第二表面，其中所述導(dǎo)電高分子柱體的材質(zhì)由本質(zhì)型導(dǎo)電高分子所組成，或是由內(nèi)含有導(dǎo)電微粒的復(fù)合型導(dǎo)電高分子所組成，其中所述導(dǎo)電微粒為金微粒、銀微粒、鎳微粒、碳黑微粒、石墨微粒、納米碳管、或前述的組合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種各向異性導(dǎo)電膜片，包括一絕緣基材，具有一第一表面與一第二表面；以及多個導(dǎo)電高分子柱體，各導(dǎo)電高分子柱體貫穿絕緣基材并暴露于第一表面與第二表面，其中導(dǎo)電高分子柱體的材質(zhì)包括本質(zhì)型導(dǎo)電高分子。本發(fā)明還提供一種各向異性導(dǎo)電膜片的制造方法。
文檔編號H01B5/16GK103050170SQ201210148919
公開日2013年4月17日 申請日期2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月17日
發(fā)明者吳東權(quán), 周敏杰 申請人:財團法人工業(yè)技術(shù)研究院