專利名稱：Led封裝中的陶瓷擋墻制造方法
LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法。
背景技術(shù)：
LED是利用半導(dǎo)體材料制成，核心為PN結(jié)，在LED施加相應(yīng)電壓電流時(shí)，能夠向外發(fā)出光亮。而在傳統(tǒng)的LED封裝領(lǐng)域中，尤其是封裝中的擋墻制造方法，一般都是在基板上直接印刷形成擋墻，并且采用多次印刷來達(dá)到需要的厚度8(Γ200 μ m,這種方法經(jīng)常要求根據(jù)產(chǎn)品的改變而制造不同的模具，通過模具制造出來的擋墻表面不夠均勻，影響工藝，并且制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高、效率低。另外還有一些方法采用干膜光阻制造擋墻的制造方法，這種方法采用阻焊劑，但因?yàn)樽韬竸┍旧碛捕热?，用在陶瓷基板上制造擋墻時(shí)結(jié)構(gòu)不問題、效果差。
因而，如何制造一種尺寸小、節(jié)約壓注模模具費(fèi)、工藝簡單，生產(chǎn)成本低廉、效率高，并且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的擋墻值得人們研究。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)LED封裝中的擋墻尺寸大、壓注模模具費(fèi)用高、制造工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高、效率低，并且結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定的不足，而提供一種LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法。一種LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，該方法包括如下步驟提供基板，在所述基板上貼附干膜光阻；對所述干膜光阻實(shí)施部分曝光形成擋墻圖案；對干膜光阻進(jìn)行光化學(xué)蝕刻，清除被曝光的部分，形成擋墻形狀的凹槽；進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，在所述凹槽內(nèi)填充陶土漿；對所述干膜光阻和陶土漿進(jìn)行烘干，在陶土漿硬化后，剝離剩余的干膜光阻；對所述陶土漿進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)從而形成陶瓷擋墻。優(yōu)選的，步驟提供基板，在所述基板上貼附干膜光阻中的基板為陶瓷基板。優(yōu)選的，步驟進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，在所述凹槽內(nèi)填充陶土漿中的陶土漿為感光性陶土漿。優(yōu)選的，所述陶土漿含有白色玻璃陶瓷、分散劑、聚合物、單體、光起始劑以及溶劑，其中白色玻璃陶瓷占6(T80wt%，分散劑、聚合物、單體、光起始劑以及溶劑共占20 40wt%。優(yōu)選的，所述白色玻璃陶瓷為無機(jī)白色玻璃陶瓷，所述分散劑、聚合物、單體、光起始劑以及溶劑分別為有機(jī)分散劑、有機(jī)聚合物、有機(jī)單體、有機(jī)光起始劑以及有機(jī)溶劑。優(yōu)選的，步驟對所述陶土漿進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)從而形成陶瓷擋墻中的高溫溫度為600到900攝氏度。本發(fā)明提供的LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，其尺寸小、節(jié)約壓注模模具費(fèi)、制造工藝簡單，生產(chǎn)成本低廉、效率更高，并且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
圖I為本發(fā)明LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法的第一步驟示意圖；圖2為本發(fā)明LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法的第二步驟示意圖；圖3為本發(fā)明LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法的第三步驟示意圖；圖4為本發(fā)明LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法的第四步驟示意圖；圖5為本發(fā)明LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法的第五步驟示意圖；圖6為本發(fā)明LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法的第六步驟示意圖；
圖7為本發(fā)明LED封裝中的陶瓷擋墻立體圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。如圖I所示，本發(fā)明提供一種LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，該方法包括如下步驟(I)提供基板I，在所述基板I上貼附干膜光阻2，如圖I所示；(2)對所述干膜光阻2實(shí)施部分曝光形成擋墻圖案，如圖2所示；(3)對干膜光阻2進(jìn)行光化學(xué)蝕刻，清除被曝光的部分，形成擋墻形狀的凹槽3，如圖3所示；(4)進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，在所述凹槽3內(nèi)填充陶土漿4，如圖4所示；(5)對所述干膜光阻2和陶土漿4進(jìn)行烘干，在陶土漿4硬化后，剝離剩余的干膜光阻2，如圖5所示；(6)對所述陶土漿4進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)從而形成陶瓷擋墻5，如圖6所示。如圖I所示，在上述步驟(I)中，所述基板I優(yōu)先采用陶瓷基板。如圖2所示，在上述步驟(2)中，利用遮光物件6覆蓋所述干膜光阻2，所述遮光物件6上設(shè)有貫通所述遮光物件6的擋墻圖案，然后進(jìn)行曝光，利用紫外線(如圖2中垂直向下的箭頭所示)照射進(jìn)遮光物件6上的通孔，在所述干膜光阻2上形成擋墻形狀的曝光部分。在本發(fā)明中，所述干膜光阻2優(yōu)先采用正向光阻材料。如圖3所示，在上述步驟(3)中，對所述經(jīng)過曝光后的干膜光阻2進(jìn)行光化學(xué)蝕刻，所述干膜光阻2上被曝光的部分被清除掉，在所述干膜光阻2上形成擋墻形狀的凹槽3。如圖4所示，在上述步驟(4)中，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，在所述凹槽3內(nèi)填充陶土漿4，所述陶土漿4優(yōu)先采用感光性陶土漿。所述感光性陶土漿的組成成分如下，所述陶土漿含有白色玻璃陶瓷、分散劑、聚合物、單體、光起始劑以及溶劑，其中白色玻璃陶瓷占60^80wt%,分散劑、聚合物、單體、光起始劑、溶劑共占2(T40wt%。在本發(fā)明中，優(yōu)選的，所述白色玻璃陶瓷為無機(jī)白色玻璃陶瓷，所述分散劑、聚合物、單體、光起始劑以及溶劑分別為有機(jī)分散劑、有機(jī)聚合物、有機(jī)單體、有機(jī)光起始劑以及有機(jī)溶劑。所述玻璃陶瓷是指一種經(jīng)過高溫融化、成型、熱處理而制成的一類晶相與玻璃相結(jié)合的復(fù)合材料；所述分散劑是指一種促使物料顆粒均勻分散于介質(zhì)中，形成穩(wěn)定懸浮體的藥劑，分散劑一般分為無機(jī)分散劑和有機(jī)分散劑兩大類，在本發(fā)明中優(yōu)選的有機(jī)分散劑包括三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸鈉、甲基戊醇、纖維素衍生物、聚丙烯酰胺、古爾膠、脂肪酸聚乙二醇酯等；所述聚合物是指是指那些由眾多原子或原子團(tuán)主要以共價(jià)鍵結(jié)合而成的相對分子量在一萬以上的化合物；所述單體是指能與同種或他種分子聚合的小分子的統(tǒng)稱且能起聚合反應(yīng)或縮聚反應(yīng)等而成高分子化合物的簡單化合物，是合成聚合物所用的-低分子的原料；所述光起始劑是指一種吸收紫外線光譜(波長20(T400nm)中的某些特殊波長的光而產(chǎn)生斷鍵情形，這些斷鍵的物質(zhì)再去撞擊單體和預(yù)聚合體而產(chǎn)生連鎖架橋反應(yīng)，瞬間將此材料從液態(tài)變成固態(tài)的物質(zhì)；溶劑是指一種可以溶化固體，液體或氣體溶質(zhì)的液體，繼而成為溶液，本發(fā)明中的有機(jī)溶劑即為一類由有機(jī)物為介質(zhì)的溶劑。如圖5所示，在上述步驟(5)中，對所述干膜光阻2和陶土漿4進(jìn)行烘干，在所述陶土漿4硬化后，剝離剩余的干膜光阻2。如圖6所示，在上述步驟(6)中，對所述硬化后的陶土漿4進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，并控制燒結(jié)的高溫溫度為600到900攝氏度，這樣，陶土漿4燒結(jié)形成所需要的陶瓷擋墻5，如圖7所示。如圖7所示，本發(fā)明提供的陶瓷擋墻制造方法制造的陶瓷擋墻5為圓環(huán)型，實(shí)際上可以根據(jù)實(shí)際需要制作不同形狀的擋墻。本發(fā)明制造的陶瓷擋墻5主要采用白色陶瓷材 料，所以導(dǎo)熱性和光反射性更好，可靠性也更高，并且制造出來的陶瓷擋墻5的寬度可以達(dá)到5(Γ200 μ m,高度達(dá)到2(Γ300 μ m,實(shí)現(xiàn)了 LED封裝中的陶瓷擋墻5制造成本低尺寸更微型化，節(jié)約了大量的模具費(fèi)。以上所述的僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.ー種LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，其特征在于，該方法包括如下步驟 (1)提供基板，在所述基板上貼附干膜光阻； (2)對所述干膜光阻實(shí)施部分曝光形成擋墻圖案； (3)對干膜光阻進(jìn)行光化學(xué)蝕刻，清除被曝光的部分，形成擋墻形狀的凹槽； (4)進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，在所述凹槽內(nèi)填充陶土漿； (5)對所述干膜光阻和陶土漿進(jìn)行烘干，在陶土漿硬化后，剝離剩余的干膜光阻； (6)對所述陶土漿進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)從而形成陶瓷擋墻。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，其特征在于步驟(I)中的基板為陶瓷基板。
3.如權(quán)利要求I所述的LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，其特征在于步驟(4)中的陶土漿為感光性陶土漿。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，其特征在于所述陶土漿含有白色玻璃陶瓷、分散劑、聚合物、單體、光起始劑以及溶劑，其中白色玻璃陶瓷占60 80wt%，分散劑、聚合物、單體、光起始劑以及溶劑共占20 40wt%。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，其特征在于所述白色玻璃陶瓷為無機(jī)白色玻璃陶瓷，所述分散劑、聚合物、単體、光起始劑以及溶劑分別為有機(jī)分散劑、有機(jī)聚合物、有機(jī)単體、有機(jī)光起始劑以及有機(jī)溶劑。
6.如權(quán)利要求I或5所述的LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，其特征在于步驟(6)中的高溫溫度為600到900攝氏度。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，該方法包括如下步驟提供基板，在所述基板上貼附干膜光阻；對所述干膜光阻實(shí)施部分曝光形成擋墻圖案；對干膜光阻進(jìn)行光化學(xué)蝕刻，清除被曝光的部分，形成擋墻形狀的凹槽；進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，在所述凹槽內(nèi)填充陶土漿；對所述干膜光阻和陶土漿進(jìn)行烘干，在陶土漿硬化后，剝離剩余的干膜光阻；對所述陶土漿進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)從而形成陶瓷擋墻。本發(fā)明提供的LED封裝中的陶瓷擋墻制造方法，其尺寸小、節(jié)約壓注模模具費(fèi)、制造工藝簡單，生產(chǎn)成本低廉、效率更高，并且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
文檔編號H01L33/48GK102769091SQ20121016665
公開日2012年11月7日 申請日期2012年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月25日
發(fā)明者南佶模, 李忠碩, 河宗秀, 金東明, 金榮基 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司, 瑞聲精密制造科技(常州)有限公司