專利名稱：一種整流子下料裝置及其加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及對(duì)CELL整流子下料器及其加工工藝的改進(jìn)。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，快速高效的作業(yè)方式是增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的主要方式。現(xiàn)有技術(shù)中，在CELL整流子的下料過(guò)程中，操作工人使用鑷子將材料一顆顆的搗出，這種傳統(tǒng)的手工生產(chǎn)作業(yè)中，效率低下，既浪費(fèi)了勞動(dòng)時(shí)間，又增加了生產(chǎn)成本，不利于增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。在整流子的加工過(guò)程中，同時(shí)還存在著粘料、芯片在加工過(guò)程中受到損傷等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)以上問(wèn)題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便，有效提高生產(chǎn)效率，且保證產(chǎn)品質(zhì)量的整流子下料裝置及其加工工藝。本發(fā)明的技術(shù)方案是包括封膠板和下料裝置，在所述封膠板上設(shè)有若干用于容置所述整流子本體的通孔；所述下料裝置包括沖頭驅(qū)動(dòng)裝置、沖頭和下料槽，所述沖頭驅(qū)動(dòng)裝置包括活塞桿，所述沖頭連接在所述活塞桿的下端；
所述封膠板擱置在所述下料槽上、處于所述沖頭下方。還包括定位槽，所述下料槽包括槽體和具有定位結(jié)構(gòu)的槽口 ；所述槽體在水平截面上呈U形、朝向側(cè)面的敞口為出料口、頂部為落料口 ；所述定位槽設(shè)在所述落料口的口緣；所述封膠板通過(guò)定位孔結(jié)構(gòu)連接在所述定位槽的頂面上。所述下料槽還包括斜板，所述斜板固定設(shè)置在所述U形槽體內(nèi)，斜板下緣朝向所述出料口。所述沖頭驅(qū)動(dòng)裝置還包括支撐架，所述支撐架固定設(shè)在所述下料槽的上方，所述支撐架中心設(shè)有導(dǎo)向孔，所述活塞桿與所述導(dǎo)向孔活動(dòng)連接。所述整流子本體包括芯片，設(shè)于芯片頂面和底面的正負(fù)電極；然后對(duì)所述整流子本體按以下步驟進(jìn)行加工的
1)、定位；在所述封膠板的底面粘貼膠膜，然后將若干整流子本體極性一致地置入封膠板正面的通孔中，使所述整流子本體的下表面與所述膠膜粘貼；
2)、涂膠；從所述封膠板正面往所述整流子本體與所述通孔之間的縫隙中涂塞入硅膠；然后刮去封膠板表面多余的硅膠；
3)、烘干；
4)、冷卻、除I父月旲；
5)、下料；將所述封膠板放置在所述整流子下料裝置的下料工位上，利用沖頭沖落所述封膠板孔內(nèi)的整流子本體；制得側(cè)面具有一圈硅膠層的整流子。所述通孔的內(nèi)壁設(shè)有聚四氟乙烯涂層。所述涂膠工序在真空環(huán)境中進(jìn)行。
在所述涂I父工序中，還包括定中工序；所述定中工序中具有定中板，所述定中板的板面上設(shè)有若干與所述封膠板上通孔位置一一對(duì)應(yīng)的定中凹槽；在進(jìn)行定中工序時(shí)，將底面具有膠膜、通孔內(nèi)放置有整流子本體的封膠板放置在所述定中板上，然后再進(jìn)行涂膠。所述的定中凹槽的軸線截面為劣弧形或梯形。本發(fā)明利用沖頭驅(qū)動(dòng)裝置(即氣體壓動(dòng)氣缸中的活塞桿)，活塞桿帶動(dòng)沖頭下壓，從而導(dǎo)出整流子，實(shí)現(xiàn)下料，在導(dǎo)料過(guò)程中，通過(guò)支撐架實(shí)現(xiàn)對(duì)沖頭的定位，保證了導(dǎo)料位置的準(zhǔn)確性；同時(shí)，通過(guò)定位槽實(shí)現(xiàn)對(duì)封膠板的定位，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量和提高了生產(chǎn)效率。在對(duì)整流子的加工過(guò)程中，在真空環(huán)境下，對(duì)整流子本體和通孔之間涂塞入硅膠，避免了氣泡，同時(shí)對(duì)芯片達(dá)到有效的保護(hù)；在通孔內(nèi)壁設(shè)有聚四氟乙烯涂層，保證了脫落的流暢性。定中工序，保證了整流子設(shè)在所述封膠板上通孔的中間位置。本發(fā)明大大節(jié)省了勞動(dòng) 時(shí)間，減少了人力，提高了工作效率。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，
圖2是圖I中A向結(jié)構(gòu)示意圖，
圖3是本發(fā)明中沖頭的結(jié)構(gòu)示意圖，
圖4是圖3的左視圖，
圖5是本發(fā)明中封膠板的結(jié)構(gòu)示意圖，
圖6是本發(fā)明中整流子的結(jié)構(gòu)示意圖，
圖7是本發(fā)明中定中板的結(jié)構(gòu)示意圖，
圖8是本發(fā)明中定中工序的實(shí)施方式一，
圖9是本發(fā)明中定中工序的實(shí)施方式二；
圖中O是氣動(dòng)腳踏開關(guān)，I是氣缸，11是氣管一，12是氣管二，13是活塞桿，2是沖頭，20是頂針，3是定位槽，30是定位柱，4是下料槽，5是斜板，6是支撐架，7是封膠板，70是定位孔，71是通孔,8是整流子本體，80是娃I父層，81是芯片,82是正極，83是負(fù)極，9是定中板，90是梯形凹槽，91是劣弧形凹槽，92是定位柱。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明如圖1-5所示，包括封膠板7和下料裝置，在所述封膠板7上設(shè)有若干用于容置所述整流子本體8的通孔71 ;所述下料裝置包括沖頭驅(qū)動(dòng)裝置、沖頭2和下料槽4，所述沖頭驅(qū)動(dòng)裝置包括活塞桿13，所述沖頭2連接在所述活塞桿13的下端；
所述封膠板7擱置在所述下料槽4上、處于所述沖頭2下方。沖頭驅(qū)動(dòng)裝置還包括氣缸I、氣管一 11、氣管二 12和氣動(dòng)腳踏開關(guān)0，實(shí)現(xiàn)對(duì)活塞桿13的控制，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)整流子本體8的下料。在沖頭2的下部設(shè)有若干頂針20，頂針20與封膠板7上的通孔71 一一對(duì)應(yīng)。還包括定位槽3，所述下料槽4包括槽體和具有定位結(jié)構(gòu)的槽口 ；所述槽體在水平截面上呈U形、朝向側(cè)面的敞口為出料口、頂部為落料口 ；所述定位槽3設(shè)在所述落料口的口緣；所述封膠板7通過(guò)定位孔結(jié)構(gòu)連接在所述定位槽3的頂面上。在封膠板7上設(shè)有定位孔70，在定位槽3上設(shè)有與定位孔70對(duì)應(yīng)的定位柱30，從而實(shí)現(xiàn)兩者的定位連接。
所述下料槽4還包括斜板5，所述斜板5固定設(shè)置在所述U形槽體內(nèi)，斜板5下緣朝向所述出料口。
所述沖頭驅(qū)動(dòng)裝置還包括支撐架6，所述支撐架6固定設(shè)在所述下料槽4的上方，所述支撐架6中心設(shè)有導(dǎo)向孔，所述活塞桿13與所述導(dǎo)向孔活動(dòng)連接。如圖6所示，所述整流子本體8包括芯片81，設(shè)于芯片81頂面和底面的正負(fù)電極(即正極82、負(fù)極83);然后對(duì)所述整流子本體8按以下步驟進(jìn)行加工的
1)、定位；在所述封膠板7的底面粘貼膠膜，所述膠膜的膠層朝向所述封膠板7，然后將若干整流子本體8極性一致地置入封膠板7正面的通孔71中，使所述整流子本體8的下表面與所述膠膜粘貼；
2)、涂膠；從所述封膠板7正面往所述整流子本體8與所述通孔71之間的縫隙中涂塞入硅膠；然后刮去封膠板7表面多余的硅膠；
3)、烘干；
4)、冷卻、除I父月旲；
5)、下料；將所述封膠板7放置在所述整流子下料裝置的下料工位上，利用沖頭2沖落所述封膠板7孔內(nèi)的整流子本體8 ;制得側(cè)面具有一圈硅膠層80的整流子。所述通孔71的內(nèi)壁設(shè)有聚四氟乙烯涂層。聚四氟乙烯摩擦系數(shù)極低，便于脫料。所述涂膠工序在真空環(huán)境中進(jìn)行。便于縫隙中的空氣排出，不留氣泡。在所述涂I父工序中，還包括定中工序；所述定中工序中具有定中板9,所述定中板9的板面上設(shè)有若干與所述封膠板7上通孔71位置一一對(duì)應(yīng)的定中凹槽；在進(jìn)行定中工序時(shí)，將底面具有膠膜、通孔71內(nèi)放置有整流子本體8的封膠板7放置在所述定中板9上，然后再進(jìn)行涂膠。涂膠時(shí)的下壓力，能使得整流子本體8隔著膠膜沿定中凹槽下沉，定中凹槽為弧形或錐形的凹槽，在下沉中能避免整流子本體8朝向通孔71的一個(gè)側(cè)壁貼合，放置出現(xiàn)成品整流子本體8周邊膠層厚度不均勻。為使定中板9與封膠板7之間準(zhǔn)確定位，定中板9上設(shè)定位柱92，與封膠板7上的定位孔70相適配。所述的定中凹槽的軸線截面為劣弧形凹槽91 (即球冠形)或梯形凹槽90 (即倒錐臺(tái)形)。
權(quán)利要求
1.ー種整流子下料裝置，包括封膠板和下料裝置，在所述封膠板上設(shè)有若干用于容置所述整流子本體的通孔；其特征在干，所述下料裝置包括沖頭驅(qū)動(dòng)裝置、沖頭和下料槽，所述沖頭驅(qū)動(dòng)裝置包括活塞桿，所述沖頭連接在所述活塞桿的下端； 所述封膠板擱置在所述下料槽上、處于所述沖頭下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種整流子下料裝置，其特征在于，還包括定位槽，所述下料槽包括槽體和具有定位結(jié)構(gòu)的槽ロ ；所述槽體在水平截面上呈U形、朝向側(cè)面的敞ロ為出料ロ、頂部為落料ロ ；所述定位槽設(shè)在所述落料ロ的ロ緣；所述封膠板通過(guò)定位孔結(jié)構(gòu)連接在所述定位槽的頂面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ー種整流子下料裝置，其特征在于，所述下料槽還包括斜板，所述斜板固定設(shè)置在所述U形槽體內(nèi)，斜板下緣朝向所述出料ロ。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種整流子下料裝置，其特征在于，所述沖頭驅(qū)動(dòng)裝置還包 括支撐架，所述支撐架固定設(shè)在所述下料槽的上方，所述支撐架中心設(shè)有導(dǎo)向孔，所述活塞桿與所述導(dǎo)向孔活動(dòng)連接。
5.ー種整流子的加工エ藝，所述整流子本體包括芯片，設(shè)于芯片頂面和底面的正負(fù)電極；其特征在于，然后對(duì)所述整流子本體按以下步驟進(jìn)行加工的 1)、定位；在所述封膠板的底面粘貼膠膜，然后將若干整流子本體極性一致地置入封膠板正面的通孔中，使所述整流子本體的下表面與所述膠膜粘貼； 2)、涂膠；從所述封膠板正面往所述整流子本體與所述通孔之間的縫隙中涂塞入硅膠；然后刮去封膠板表面多余的硅膠； 3)、烘干； 4)、冷卻、除I父月旲； 5)、下料；將所述封膠板放置在所述整流子下料裝置的下料エ位上，利用沖頭沖落所述封膠板孔內(nèi)的整流子本體；制得側(cè)面具有ー圈硅膠層的整流子。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種整流子的加工エ藝，其特征在于，所述通孔的內(nèi)壁設(shè)有聚四氟こ烯涂層。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種整流子的加工エ藝，其特征在干，所述涂膠エ序在真空環(huán)境中進(jìn)行。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種整流子的加工エ藝，其特征在于，在所述涂膠エ序中，還包括定中エ序；所述定中エ序中具有定中板，所述定中板的板面上設(shè)有若干與所述封膠板上通孔位置一一對(duì)應(yīng)的定中凹槽；在進(jìn)行定中エ序時(shí)，將底面具有膠膜、通孔內(nèi)放置有整流子本體的封膠板放置在所述定中板上，然后再進(jìn)行涂膠。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的ー種整流子的加工エ藝，其特征在于，所述的定中凹槽的軸線截面為劣弧形或梯形。
全文摘要
一種整流子下料裝置及其加工工藝。涉及對(duì)CELL整流子下料器及其加工工藝的改進(jìn)。提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便，且保證產(chǎn)品質(zhì)量的整流子下料裝置及其加工工藝。包括封膠板和下料裝置，在所述封膠板上設(shè)有若干用于容置所述整流子本體的通孔；所述下料裝置包括沖頭驅(qū)動(dòng)裝置、沖頭和下料槽，所述沖頭驅(qū)動(dòng)裝置包括活塞桿，所述沖頭連接在所述活塞桿的下端；所述封膠板擱置在所述下料槽上、處于所述沖頭下方。所述整流子本體包括芯片，設(shè)于芯片頂面和底面的正負(fù)電極；然后對(duì)所述整流子本體按以下步驟進(jìn)行加工的1)定位；2)涂膠；3)烘干；4)冷卻、除膠膜；5)下料。本發(fā)明大大節(jié)省了勞動(dòng)時(shí)間，減少了人力，提高了工作效率。
文檔編號(hào)H01L21/677GK102651330SQ20121018110
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月4日
發(fā)明者王毅, 趙燕婷 申請(qǐng)人:揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司