天線及其制造方法
【專利摘要】一種天線，包括基體及設(shè)于該基體表面的天線主體，該基體包括第一表面及與該第一表面連接的第二表面，該天線主體包括第一輻射部及與該第一輻射部連接的第二輻射部，該第一輻射部通過移印的方法形成于該第一表面上，該第二輻射部通過點膠的方法形成于該第二表面上。本發(fā)明還提供一種制造上述天線的制造方法。
【專利說明】天線及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種天線及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]便攜式電子裝置，如手機、個人數(shù)字助理(personal digital assistant, PDA)及平板電腦等一般都包括天線，常用的制造天線的方法為移印，即將導(dǎo)電膠體通過移印機移印至便攜式電子裝置的殼體上以制成天線。然而，殼體的表面往往包括凹槽及邊角等較復(fù)雜的3D面，而移印技術(shù)只能應(yīng)用于殼體的平整表面，當(dāng)移印技術(shù)應(yīng)用于較復(fù)雜的3D面時，制得的天線往往不能與殼體很好的貼合。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的天線。
[0004]此外，還有必要提供一種上述天線的制造方法。
[0005]一種天線，包括基體及設(shè)于該基體表面的天線主體，該基體包括第一表面及與該第一表面連接的第二表面，該天線主體包括第一輻射部及與該第一輻射部連接的第二輻射部，該第一輻射部通過移印的方法形成于該第一表面上，該第二輻射部通過點膠的方法形成于該第二表面上。
[0006]一種天線的制造方法，包括如下步驟:
提供一模板，該模板上設(shè)有凹槽，向所述凹槽內(nèi)注入導(dǎo)電漿體以形成第一輻射部；
提供一移印機及一基體，將該模板及該基體固定于該移印機上，該基體包括一第一表面及一與該第一表面連接的第二表面，該移印機通過其移印膠頭將該模板上的第一輻射部移印至該第一表面上。
[0007]提供一點膠機，該點膠機的針管內(nèi)裝設(shè)有導(dǎo)電漿體，將上述基體固定于點膠機上，并通過上述點膠機的針頭向該第二表面注射導(dǎo)電漿體以形成連接該第一輻射部的第二輻射部。
[0008]上述天線中，因為第二輻射部是通過點膠的方式形成于第二表面上，因此，即便第二表面的面積很小或不平整，第二輻射部都能穩(wěn)定地設(shè)于第二表面上，進而提高了天線整體的穩(wěn)定性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明較佳實施方式的天線立體圖；
圖2是圖1所示天線的另一視角視圖。
[0010]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種天線，包括基體及設(shè)于該基體表面的天線主體，其特征在于:該基體包括第一表面及與該第一表面連接的第二表面，該天線主體包括第一輻射部及與該第一輻射部連接的第二輻射部，該第一輻射部通過移印的方法形成于該第一表面上，該第二輻射部通過點膠的方法形成于該第二表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于:該天線主體的主要成分為銀。
3.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于:該基體還包括與該第一表面相對設(shè)置并與該第二表面連接的第三表面，該天線還包括與該第二輻射部連接的第三輻射部，該第三輻射部通過移印的方式形成于該第三表面上。
4.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于:該第一表面的面積大于該第二表面的面積。
5.如權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于:該第二表面為一非平面。
6.一種天線的制造方法，包括如下步驟: 提供一模板，該模板上設(shè)有凹槽，向所述凹槽內(nèi)注入導(dǎo)電漿體以形成第一輻射部； 提供一移印機及一基體，將該模板及該基體固定于該移印機上，該基體包括一第一表面及一與該第一表面連接的第二表面，該移印機通過其移印膠頭將該模板上的第一輻射部移印至該第一表面上； 提供一點膠機，該點膠機的針管內(nèi)裝設(shè)有導(dǎo)電漿體，將上述基體固定于點膠機上，并通過上述點膠機的針頭向該第二表面注射導(dǎo)電漿體以形成連接該第一輻射部的第二輻射部。
7.如權(quán)利要求6所述的天線的制造方法，其特征在于:該導(dǎo)電漿體的主要成分為銀。
8.如權(quán)利要求6所述的天線的制造方法，其特征在于:該基體還包括與該第一表面相對設(shè)置并與該第二表面連接的第三表面，該天線還包括與該第二輻射部連接的第三輻射部，該第三輻射部通過移印的方式形成于該第三表面上。
9.如權(quán)利要求6所述的天線的制造方法，其特征在于:該第一表面的面積大于該第二表面的面積。
10.如權(quán)利要求6所述的天線的制造方法，其特征在于:該第二表面為一非平面。
【文檔編號】H01Q1/38GK103457022SQ201210181704
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2012年6月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月5日
【發(fā)明者】姜海濤, 李展, 付美文, 熊鄴, 張薛麗 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司