專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及連接器。
背景技術(shù)：
在連接至匹配側(cè)的電子零件的連接器，除了傳導信號或電カ的導體以外，還內(nèi)置有電子零件，作為電路而實現(xiàn)積極的功能。例如，在專利文獻I中，示出了ー種線纜組裝體，該線纜組裝體在殼體內(nèi)具備安裝有作為進行信號調(diào)整的電子零件的電路元件的電路板，在該電路板焊接有電接觸件和線纜的導體。
圖I是顯示具有印刷電路基板的連接器的一個示例的立體圖。 圖I所示的連接器8是例如安裝于圖中未顯示的電路基板并與圖中未顯示的匹配連接器嵌合的連接器。連接器8具備印刷電路基板81、4個接觸件82、4個基板連接端子83以及2個電子零件84。在連接器8，還具備作為外殼而起作用的絕緣殼體?？墒?，在圖I中，為了容易觀看內(nèi)部構(gòu)造，顯示除去絕緣殼體的狀態(tài)。印刷電路基板81將接觸件82和基板連接端子83電中繼。印刷電路基板81在絕緣板的表面形成有導體圖案811。在導體圖案811，焊接有接觸件82和基板連接端子83。電子零件84的I個連接至4條導體圖案811中的2條，電子零件84的剩余的I個連接至剰余的2條導體圖案811。連接器8通過內(nèi)置有印刷電路基板81，該印刷電路基板81搭載有電子零件84，從而發(fā)揮電子零件84所起到的功能。專利文獻I :日本特表2000-502494號公報。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
內(nèi)置于連接器8的印刷電路基板81通過與內(nèi)置于一般的電子設(shè)備的印刷電路基板同樣的エ序而制造。即，在絕緣板上，通過印刷和蝕刻而形成導體圖案811，制造印刷電路基板81。隨后，通過例如焊錫回流處理而將電子零件84焊接至導體圖案811。另外，接觸件82和基板連接端子83也焊接至導體圖案811。在通過焊錫回流處理而將電子零件84焊接至印刷電路基板81之前，有必要預先將電子零件84定位于印刷電路基板81上，并利用粘接劑等來虛固定。另外，作為除了圖I所示的構(gòu)造以外的構(gòu)造，考慮將電子零件經(jīng)由焊絲而連接至接觸件?？墒?，由于焊絲的固定不充分，因而有必要通過樹脂的二次成型(overmold)而將接觸件和電子零件封閉并固定。即使是焊絲的連接，在使用樹脂封閉時，為了防止電子零件偏移，也需要電子零件的粘接等所導致的虛固定。這樣，如果欲在連接器具備電子零件，那么，構(gòu)造變得復雜，另外，増加印刷基板的制造和虛固定等制造エ序。
本發(fā)明解決上述問題點，其目的在于，提供一種盡管具備電子零件卻減少零件數(shù)和制造工序的連接器。用于解決問題的技術(shù)方案
達成上述目的的本發(fā)明中的第I連接器，具備
絕緣殼體，具有板狀部分；
多個金屬條片，互相并排地配置于上述絕緣殼體的板狀部分；以及 電子零件，連接至上述多個金屬條片，其中，
上述絕緣殼體在上述多個金屬條片之間設(shè)有保持上述電子零件的凹部。在本發(fā)明的第I連接器中，在絕緣殼體的多個金屬條片之間設(shè)有保持電子零件的凹部。因此，沒有必要使用形成有導體圖案的印刷布線板。另外，在連接器的制造中，只要 將電子零件插入絕緣殼體的凹部，就將電子零件定位并虛固定于多個金屬條片之間。所以，構(gòu)造簡潔，減少零件數(shù)和制造工序。在此，在上述本發(fā)明的第I連接器中，優(yōu)選，上述多個金屬條片的與向著上述板狀部分的面相反的一側(cè)的面，與保持于上述凹部的電子零件形成大致共同的面。在此，“金屬條片的面與電子零件形成大致共同的面”是指金屬條片的面和電子零件的面的差為金屬條片的厚度的1/2程度以內(nèi)。金屬條片和電子零件形成共同的面，由此，在例如通過焊錫回流處理而將金屬條片和電子零件焊接的情況下，容易地遍及金屬條片和電子零件而涂敷焊錫膏。另外，在上述本發(fā)明的第I連接器中，優(yōu)選，在上述板狀部分，形成有槽，上述多個金屬條片的配置于該板狀部分的部分被埋入該槽，
上述多個金屬條片配置于上述槽內(nèi)，與上述板狀部分形成共同的面。金屬條片和板狀部分形成共同的面，由此，焊錫膏的涂敷進一步變得容易。另外，在上述本發(fā)明的第I連接器中，優(yōu)選，在上述多個金屬條片，在互相對置的位置設(shè)有保持上述電子零件的凹部。另外，達成上述目的的本發(fā)明的連接器中的第2連接器，具備
絕緣殼體，具有板狀部分；
多個金屬條片，并排地配置于上述絕緣殼體的板狀部分；以及 電子零件，連接至上述多個金屬條片，其中，
上述多個金屬條片在互相對置的位置具有保持上述電子零件的凹部。在本發(fā)明的第2連接器中，沒有必要使用形成有導體圖案的印刷布線板。另外，在連接器的制造中，只要將電子零件以保持于多個金屬條片的凹部的方式插入，就將電子零件定位并虛固定于多個金屬條片之間。所以，構(gòu)造簡潔，減少制造工序。此外，關(guān)于本發(fā)明的第2連接器，留意到在此僅顯示其基本方式，這只是為了避免重復，本發(fā)明的第2連接器，不僅包括上述的基本方式，而且還包括與本發(fā)明的第I連接器相對應(yīng)的各種方式。發(fā)明效果
如以上所說明的，依照本發(fā)明，實現(xiàn)一種具備電子零件卻減少零件數(shù)和制造工序的連接器。


圖I是顯示具有印刷電路基板的連接器的一個示例的立體圖。圖2是顯示本發(fā)明的連接器的第I實施方式的立體圖。圖3是顯示作為第I實施方式的第I變形例的連接器的放大立體圖。圖4是顯示作為第I實施方式的第2變形例的連接器的放大立體圖。圖5是顯示本發(fā)明的連接器的第2實施方式的立體圖。圖6是顯示作為第2實施方式的第I變形例的連接器的放大立體圖。圖7是顯示作為第2實施方式的第2變形例的連接器的放大立體圖。圖8是顯示本發(fā)明的連接器的第3實施方式的立體圖。
圖9是顯示作為第3實施方式的變形例的連接器的接觸件的一部分的放大立體圖。圖10是顯示本發(fā)明的連接器的第4實施方式的立體圖。圖11是說明本發(fā)明的連接器的接觸件和電子零件的配置不同的變形例的部分平面圖。
具體實施例方式以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實施方式。[第I實施方式]
圖2是顯示本發(fā)明的連接器的第I實施方式的立體圖。圖2所示的連接器I例如焊接至圖中未顯示的電路基板，與圖中未顯示的匹配零件裝卸自如地嵌合。連接器I具備絕緣殼體11、4個接觸件12以及2個電子零件14。絕緣殼體11由例如絕緣性的樹脂材料形成，具有板狀部分111。絕緣殼體11容納并保持接觸件12，并且，包圍連接器I的剩余的部件的全體，也作為連接器I的外裝外殼而起作用。但是，在圖2中，為了容易觀看內(nèi)部構(gòu)造，僅顯示絕緣殼體11中的板狀部分111。在以后的圖中也是如此。4個接觸件12互相并排地配置于絕緣殼體11的板狀部分111上。板狀部分111的配置有接觸件12的面成為平板狀。接觸件12的各個是較長地延伸的金屬條片。接觸件12例如通過對導電性的金屬板進行沖裁加工和彎折加工而形成，具有矩形狀的剖面。接觸件12，在一端具有與圖中未顯示的匹配零件的導體彈性接觸的接觸部121，在另一端具有焊接至圖中未顯示的電路基板的連接部122。接觸件12將圖中未顯示的匹配零件和電路基板之間電結(jié)合。在此，接觸件12相當于本發(fā)明所述的金屬條片的一個示例。接觸件12與板狀部分111抵接。更詳細而言，4個接觸件12互相大致平行地并排。接觸件12的接觸部121和連接部122之間的途中的部分載置于板狀部分111上。此夕卜，接觸件12也可以通過粘接等而固定于板狀部分111，或者，也可以通過固定于絕緣殼體11中的除了板狀部分111以外的部分，從而相對于板狀部分111而間接地固定。電子零件14是制作成芯片形的所謂的芯片零件。電子零件14例如是具有長方體形狀且在兩端設(shè)有電極141的芯片電阻器。但是，作為電子零件14的種類，還能夠根據(jù)連接器I的用途和功能而采用電容器等其他無源元件或半導體等有源元件或者將元件組合成的模塊。本實施方式的連接器I具有2個電子零件14，在圖2中，為了容易觀看電子零件14的保持構(gòu)造，顯示除去一方的電子零件的狀態(tài)。關(guān)于以后的圖，也是如此。2個電子零件14中的I個連接至4個接觸件12中的相鄰的2個，剩余的I個連接至4個接觸件12中的剩余的相鄰的2個。與2個電子零件14分別相對應(yīng)的接觸件12的組，具有互相相同的構(gòu)造，因而圖中的符號根據(jù)說明而標記在容易觀看的一側(cè)。電子零件14配置于相鄰的2個接觸件12之間，電子零件14所具有的2個電極141通過焊接而分別連接至2個接觸件12。在絕緣殼體11的板狀部分111，在2個接觸件12之間，設(shè)有保持電子零件14的凹部11 Ir。凹部Illr具有與電子零件14的形狀相應(yīng)的形狀。在此，凹部Illr是矩形狀。電子零件14的底面部分嵌入凹部11 Ir。凹部Illr的深度大致等于電子零件14的配置于板狀部分111的姿勢的高度和接觸件12的高度(即板厚)的差。
在電子零件14配置于其間的互相相鄰的2個接觸件12，在互相對置的位置設(shè)有凹部12r。接觸件12的凹部12r具有將接觸件12的一部分切成與電子零件14的電極141部分相應(yīng)的大致矩形的形狀。接觸件12的凹部12ι■，在設(shè)有板狀部分111的凹部Illr的位置，設(shè)置為與板狀部分111的凹部Illr連續(xù)。在電子零件14插入板狀部分111的凹部Illr的狀態(tài)下，電子零件14的電極141的部分進入接觸件12的凹部12r。更詳細而言，電子零件14的底面部分進入板狀部分111的凹部11 Ir，電子零件14的從板狀部分111突出的部分中的電極141的部分進入接觸件12的凹部12r。電子零件14的電極141與接觸件12接觸，或者，在其間具有熔融焊錫進入的程度的間隙而接近。另外，電子零件14的高度大致等于凹部Illr的深度和接觸件12的板厚的和。因此，構(gòu)成這樣的所謂的共面的關(guān)系接觸件12的上面12u，即與向著板狀部分111的面相反的一側(cè)的面，與保持于凹部Illr的電子零件14形成共同的面S。電子零件14的電極141和接觸件12由圖中未顯示的焊錫電結(jié)合。[連接器的組裝方法]
在連接器I的組裝中，首先，制成包括板狀部分111的絕緣殼體11和接觸件12。板狀部分111的凹部Illr在絕緣殼體11的成型時與其他部分同時地形成。另外，接觸件12的凹部12r也在沖裁加工時與其他部分同時地形成。接著，將接觸件12與絕緣殼體11組合，由此，成為接觸件12的位置直接或間接地固定于絕緣殼體11的板狀部分111的狀態(tài)。此時，接觸件12的凹部12r的位置與板狀部分111的凹部Illr的位置一致。接著，將電子零件14插入板狀部分111的凹部lllr。電子零件14插入板狀部分111的凹部lllr，由此，定位并虛固定于接觸件12之間。接著，遍及電子零件14的電極141和接觸件12中的電極141附近的部分，涂敷膏狀的焊錫。本實施方式的連接器I的接觸件12的上面12u和電子零件14構(gòu)成所謂的共面的關(guān)系，因而膏狀的焊錫通過絲網(wǎng)印刷而遍及兩者無間斷地涂敷。接著，由焊錫回流裝置對由板狀部分111、接觸件12以及電子零件14構(gòu)成的組裝體進行熱處理。由此，膏狀的焊錫熔融，將接觸件12和電子零件14電結(jié)合并機械地固定。接著，以包圍上述組裝體的方式裝配絕緣殼體11。由此，連接器I完成。
在此，在利用焊錫固定接觸件12和電子零件14之前的階段，即涂敷膏狀的焊錫的階段和投入焊錫回流裝置的階段，未將電子零件14固定于接觸件12。可是，在本實施方式中，由于電子零件14插入板狀部分111的凹部lllr，因而電子零件14定位并虛固定于接觸件12之間。另外，電子零件14的定位和虛固定由接觸件12的凹部12r增強。這樣，依照本實施方式的連接器1，不使用例如印刷電路基板或虛固定的粘接劑。所以，減少零件數(shù)和制造工序。另外，在焊接之后，板狀部分111的凹部Illr和接觸件12的凹部12r使電子零件14的固定牢固。因此，不需要基于例如二次成型的電子零件14的固定。[第I實施方式的第I變形例]
接下來，說明相對于上述的第I實施方式而未設(shè)置接觸件12的凹部12r的第I變形例和第2變形例。
圖3是顯示作為第I實施方式的第I變形例的連接器的放大立體圖。在圖3中，為了容易觀看構(gòu)造，將變形例中的具有差異的電子零件周邊的一部分切斷并放大顯示。圖3所示的連接器1A，未在夾著電子零件14A而相鄰的2個接觸件12A設(shè)置凹部。2個接觸件12A的間隔，與接觸件12A的并排方向上的電子零件14A的長度相同。所以，配置于2個接觸件12A之間的電子零件14A電連接至這2個接觸件12A。圖3所示的連接器1A，在板狀部分IllA設(shè)有與圖I所示的連接器I同樣的凹部IllAr,電子零件14A插入凹部11 IAr。在連接器IA的制造過程中，電子零件14A定位并虛固定于接觸件12A之間。[第I實施方式的第2變形例]
圖4是顯示作為第I實施方式的第2變形例的連接器的放大立體圖。圖4也與圖3同樣地將連接器的I個電子零件的周邊的一部分切斷并放大顯示。圖4所示的連接器1B，在夾著電子零件14B而相鄰的2個接觸件12B設(shè)有沿互相對置的方向突出的凸部12Bp。2個接觸件12B的間隔比接觸件12B的并排方向上的電子零件14B的長度更長，與2個凸部12Bp的間隔大致相等。所以，配置于2個接觸件12B之間，更詳細而言，配置于2個凸部12Bp之間的電子零件14B電連接至這2個接觸件12A。圖4所示的連接器1B，也在板狀部分IllB設(shè)有與圖I所示的連接器I同樣的凹部IllBr,電子零件14B插入凹部11 IBr。在連接器IB的制造過程中，電子零件14B定位并虛固定于接觸件12B之間。[第2實施方式]
接著，對本發(fā)明的第2實施方式進行說明。在說明以下的第2實施方式時，對與第I實施方式中的各要素相同的要素標記并顯示相同的符號，對與前述的實施方式不同的不同點進行說明。圖5是顯示本發(fā)明的連接器的第2實施方式的立體圖。圖5所示的連接器2，在絕緣殼體21的板狀部分211設(shè)有埋入有4個接觸件12的4個槽211s。4個接觸件12分別配置于槽211s中。槽211s與接觸件12的形狀一致地具有以直線狀延伸的形狀。槽211s的深度，與接觸件12的配置于板狀部分211的部分的板厚大致相等。另外，槽211s的寬度，與接觸件12的配置于板狀部分211的部分的寬度大致相等。
另外，形成于絕緣殼體21的凹部211r的深度，與電子零件14B的高度大致相等。圖5所示的連接器2，構(gòu)成這樣的所謂的共面的關(guān)系接觸件12的上面12u、保持于凹部211r的電子零件14以及板狀部分211的這3個部分形成共同的面S。因此，在連接器2的制造過程中，在通過印刷而涂敷膏狀的焊錫時，防止膏狀的焊錫進入接觸件12和接觸件12之間的間隙。[第2實施方式的的第I變形例]
圖6是顯示作為第2實施方式的第I變形例的連接器的放大立體圖。圖6所示的連接器2A與圖3所示的第I實施方式的第I變形例同樣地未在接觸件12A設(shè)置凹部。2個接觸件12A的間隔，與接觸件12A的并排方向上的電子零件14A的長度相同。所以，配置于2個接觸件12A之間的電子零件14A電連接至這2個接觸件12A。
圖6所示的連接器2A，與圖5所示的連接器2同樣地，將電子零件14A插入板狀部分211A的凹部211Ar。所以，在連接器IA的制造過程中，電子零件14A定位并虛固定于接觸件12A之間。另外，接觸件12A、電子零件14A以及板狀部分211A形成共同面，焊錫配置于恰當?shù)膮^(qū)域。[第2實施方式的的第2變形例]
圖7是顯示作為第2實施方式的第2變形例的連接器的放大立體圖。圖7所示的連接器1B，與圖4所示的第I實施方式的第2變形例同樣地，在夾著電子零件14B而相鄰的2個接觸件12B設(shè)有沿互相對置的方向突出的凸部12Bp。配置于2個接觸件12B之間，更詳細而言，配置于2個凸部12Bp之間的電子零件14B電連接至這2個接觸件12B。圖7所示的連接器2B，也與圖5所示的連接器2同樣地，將電子零件14B插入板狀部分21IB的凹部21 IBr。在連接器IB的制造過程中，電子零件14B定位并虛固定于接觸件12B之間。另外，接觸件12B、電子零件14B以及板狀部分211B形成共同面，焊錫配置于恰當?shù)膮^(qū)域。[第3實施方式]
接著，對本發(fā)明的第3實施方式進行說明。在說明以下的第3實施方式時，對與第I實施方式中的各要素相同的要素標記并顯示相同的符號，對與前述的實施方式不同的不同點進行說明。圖8是顯示本發(fā)明的連接器的第3實施方式的立體圖。在圖8所示的連接器3的板狀部分311，未設(shè)置將電子零件14插入的凹部。電子零件14載置于平板狀的板狀部分311上，比接觸件12的上面12u更突出。連接器3的接觸件12，與圖2所示的第I實施方式的連接器I的情況同樣地，設(shè)有保持電子零件14的凹部12r。電子零件14進入接觸件12的凹部12r，與接觸件12焊接。在連接器3的制造過程中，在接觸件12和電子零件14由焊錫固定之前的階段，電子零件14未固定于接觸件12?？墒?，在本實施方式中，電子零件14被保持于接觸件12的凹部12r，因而電子零件14定位并虛固定于接觸件12之間。另外，在焊接之后，接觸件12的凹部12r使電子零件14的固定變得牢固。這樣，依照本實施方式的連接器3，不使用例如虛固定的粘接劑。[第3實施方式的變形例]圖9是顯示作為第3實施方式的變形例的連接器的接觸件的一部分的放大立體圖。圖9所示的接觸件12A的凹部12Ar的概略形狀與電子零件14的電極141 (參照圖8)的部分的形狀一致，為矩形狀。更詳細而言，凹部12Ar具有形成在除了接觸件12A的緣以外的3邊的凸部J和被3邊的凸部J包圍且比凸部J更低的凹陷部K。凸部J是沿著3邊延伸的突條。由凸部J和凹陷部K構(gòu)成的凹部12Ar，也能夠與圖8所示的接觸件12的凹部12r同樣地，保持電子零件14。[第4實施方式]
接著，對本發(fā)明的第4實施方式進行說明。在說明以下的第4實施方式時，對與至此為止說明的第3實施方式中的各要素相同的要素標記并顯示相同的符號，對與第3實施方式不同的不同點進行說明。圖10是顯示本發(fā)明的連接器的第4實施方式的立體圖。圖10所示的連接器4的接觸件12，在配置于板狀部分311上的部分的途中，設(shè)有彎曲并從板狀部分311離開的浮起部42f。接觸件42的保持電子零件14的凹部42r設(shè)在浮起部42f。接觸件42的浮起部42f，以該浮起部42f的上面44w與載置于板狀部分311的電子零件14成為相同的高度的程度從板狀部分311離開。接觸件42的凹部42r的形狀，與第3實施方式的連接器3的凹部12r同樣。因此，構(gòu)成這樣的所謂的共面的關(guān)系接觸件42的浮起部42f的上面12w，即與向著板狀部分311的面相反的一側(cè)的面，與電子零件14形成共同的面S2。在連接器4的制造過程中，電子零件14被保持于接觸件12的凹部12r，因而電子零件14定位并虛固定于接觸件12之間。另外，遍及虛固定的電子零件14的電極141和接觸件12的浮起部42f而涂敷膏狀的焊錫并加熱。在本實施方式中的連接器4中，接觸件12 的浮起部42f的上面12w和電子零件14構(gòu)成所謂的共面的關(guān)系，因而通過印刷而遍及兩者無間斷地涂敷膏狀的焊錫。此外，在上述的實施方式中，作為本發(fā)明所述的連接器的示例，顯示具有4個接觸件(金屬條片)和2個電子零件的連接器。但是，本發(fā)明中的連接器不限于此，例如，也可以具有除了 4個以外的多個金屬條片和2個以外的數(shù)量的電子零件。另外，在上述的實施方式中，作為本發(fā)明所述的連接器的示例，顯示4個接觸件大致平行地并排且在其中的相鄰的2個接觸件之間配置有電子零件的構(gòu)造。但是，本發(fā)明中的金屬條片和電子零件的配置不限于此。圖11是說明本發(fā)明的連接器的關(guān)于接觸件和電子零件的配置的變形例的部分平面圖。圖11所示的連接器5具備與圖中未顯示的匹配零件接觸的接觸件52和焊接至圖中未顯示的電路基板的連接端子53。在此，接觸件52和連接端子53的各個相當于本發(fā)明中的多個金屬條片的一個示例。接觸件52和連接端子53，在板狀部分511上，各自沿延伸的方向并排于一條直線上。在板狀部分511，在接觸件52和連接端子53之間設(shè)有凹部511r，電子零件14保持于凹部511r。本發(fā)明的連接器的金屬條片也可以是例如圖11所示的配置的金屬條片。另外，在上述的實施方式中，作為本發(fā)明所述的電子零件的示例，顯示具有2個電極141的電子零件14。但是，本發(fā)明中的電子零件不限于此，例如，也可以具有3個以上的電極。另外，電子零件的形狀也不限于長方體形狀，例如，也可以是圓筒形、錐形或錐臺形。另外，在上述的實施方式中，作為本發(fā)明所述的金屬條片和電子零件的示例，顯示焊接的接觸件和電子零件。但是，本發(fā)明中的金屬條片和電子零件不限于焊接，也可以通過絲焊或?qū)щ娦哉辰觿┒B接。另外，在上述的實施方式中，作為本發(fā)明所述的連接器的示例，例如，顯示與匹配零件裝卸自如地嵌合的連接器。但是，本發(fā)明中的連接器不限于此，例如，也可以是連接至IC的插座。再者，接觸件的上面與電子零件的上面不一定必須成為共面的關(guān)系，例如，只要接觸件的上面和電子零件的上面的差為接觸件的板厚的1/2程度以內(nèi)即可。符號說明
I、1A、1B、2、3、4、5連接器 II、21絕緣殼體
III、111A、111B、211、211A、211B、311、511板狀部分 lllr、lllAr、lllBr、211r、211Ar、211Br、511r 凹部 12、12A、12B、42、52 接觸件
12r、12Ar、42r 凹部 14、14A、14B 電子零件 53 連接端子 S、S2 共同的面。
權(quán)利要求
1.一種連接器，具備 絕緣殼體，具有板狀部分； 多個金屬條片，互相并排地配置于所述絕緣殼體的板狀部分；以及 電子零件，連接至所述多個金屬條片， 其中， 所述絕緣殼體在所述多個金屬條片之間設(shè)有保持所述電子零件的凹部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接器，其特征在于， 所述多個金屬條片的與向著所述板狀部分的面相反的一側(cè)的面，與保持于所述凹部的 電子零件形成大致共同的面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的連接器，其特征在于， 在所述板狀部分，形成有槽，所述多個金屬條片的配置于該板狀部分的部分被埋入該槽， 所述多個金屬條片配置于所述槽內(nèi)，與所述板狀部分形成共同的面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中的任一項所述的連接器，其特征在于， 在所述多個金屬條片，在互相對置的位置設(shè)有保持所述電子零件的凹部。
5.一種連接器，具備 絕緣殼體，具有板狀部分； 多個金屬條片，并排地配置于所述絕緣殼體的板狀部分；以及 電子零件，連接至所述多個金屬條片， 其中， 所述多個金屬條片在互相對置的位置具有保持所述電子零件的凹部。
全文摘要
本發(fā)明涉及連接器，提供一種盡管具備電子零件卻減少零件數(shù)和制造工序的連接器。連接器(1)具備具有板狀部分(111)的絕緣殼體(11)、多個金屬條片(12)以及連接至多個金屬條片(12)的電子零件(14)。多個金屬條片(12)互相并排地配置于絕緣殼體(11)的板狀部分(111)。絕緣殼體(11)在多個金屬條片(12)之間設(shè)有保持電子零件的凹部(111r)。
文檔編號H01R13/02GK102820571SQ20121018768
公開日2012年12月12日 申請日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者長谷川嚴水, 木村毅 申請人:泰科電子日本合同會社