專利名稱：一種內(nèi)置型天線及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于通信設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種Wi-Fi或藍牙通訊的內(nèi)置型天線及使用該天線的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
Wi-Fi是一種可以將個人電腦、手持設(shè)備(如PDA、手機)等終端以無線方式互相連接的技術(shù)。Wi-Fi在通訊領(lǐng)域的設(shè)備上應用越來越廣泛，如無線智能設(shè)備、無線路由器及家庭數(shù)字機頂盒等。Wi-Fi具有更大的覆蓋范圍和更高的傳輸速率，因此Wi-Fi設(shè)備成為了目前移動通信業(yè)界的時尚潮流。特別現(xiàn)在基于IEEE 802. lln\e等協(xié)議的無線移動互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展，無線移動互 聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、系統(tǒng)及子系統(tǒng)對天線器件提出更高的技術(shù)參數(shù)(增益值、駐波及多天線隔離度等參數(shù))要求，天線也成為制約線移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、系統(tǒng)及子系統(tǒng)一個重要技術(shù)瓶頸。因此需要提供用于無線電子設(shè)備的改進的天線、天線系統(tǒng)及及其應用。進一步地，內(nèi)置型天線方案需要考慮現(xiàn)有設(shè)備的內(nèi)部架構(gòu)，因此要求在電子裝置機構(gòu)設(shè)計基本保持不變化的同時，將天線內(nèi)設(shè)于設(shè)備殼體之中，在不改變天線和主板布局的條件下，實現(xiàn)了天線盡可能前向輻射并提高天線增益面臨的一個技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明通過在電子設(shè)備中的有限空間內(nèi)對天線結(jié)構(gòu)進行設(shè)計，實現(xiàn)天線的內(nèi)置，并且產(chǎn)生輻射效率高、匹配好的效果，為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種內(nèi)置型天線，所述天線包括一介質(zhì)基板，包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；一天線單元，包括對應設(shè)置于所述第一表面和所述第二表面的第一天線振子和第二天線振子；一接地單元；一饋電單元；所述第一天線振子通過信號傳輸線與所述饋電單元電連接，所述第二天線振子通過接地線與所述接地單元電連接，所述信號傳輸線與所述接地線形成微帶線。進一步地，所述第一天線振子為金屬帶向所述信號傳輸線、所述微帶線兩次垂直彎折而成。進一步地，所述天線單元為偶極天線單元。進一步地，所述天線單元呈近似開口矩形狀。進一步地，所述接地線包括從所述微帶線處背離所述接地單元的延伸部分。進一步地，所述介質(zhì)基板組分包括玻纖布、環(huán)氧樹脂以及包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應的化合物。進一步地，還包括設(shè)置于所述介質(zhì)基板邊沿處的固定部。進一步地，所述固定部呈半圓環(huán)狀，與所述饋電單元相間隔的設(shè)置在所述介質(zhì)基板的一邊沿處。
本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備，包括電路板，還包括與所述電路板電連接的所述的內(nèi)置型天線。進一步地，所述介質(zhì)基板與所述電路板配合的拼接，所述接地單元和所述饋電單元通過焊接方式與所述電路板的電路電連接。本發(fā)明的內(nèi)置型天線結(jié)合現(xiàn)有電子設(shè)備的內(nèi)部架構(gòu)，在保持電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計不變的前提下，將天線內(nèi)置于電子設(shè)備中，不需要改變原有的電路板設(shè)計和天線結(jié)構(gòu)設(shè)計，同時解決了電路板與天線工作時產(chǎn)生干擾的問題，使天線具有良好的收發(fā)效果，使電子設(shè)備實現(xiàn)良好的無線信息交互。


圖I是本發(fā)明內(nèi)置型天線一種實施方式的一視角的示意圖； 圖2是圖I內(nèi)置型天線另一視角的示意圖；圖3是本發(fā)明電子設(shè)備一種實施方式中內(nèi)置型天線和電路板的示意圖；圖4是本發(fā)明電子設(shè)備整機測試電壓駐波比曲線圖；圖5是本發(fā)明電子設(shè)備整機測試的史密斯圓圖。
具體實施例方式現(xiàn)在詳細參考附圖中描述的實施例。為了全面理解本發(fā)明，在以下詳細描述中提到了眾多具體細節(jié)。但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應該理解，本發(fā)明可以無需這些具體細節(jié)而實現(xiàn)。在其他實施方式中，不詳細描述公知的方法、過程、組件和電路，以免不必要地使實施例模糊。參見圖I和圖2所示分別為本發(fā)明內(nèi)置型天線兩視角下的示意圖，其中圖I所示視角為天線介質(zhì)基板I第一表面朝上的示意圖，圖2所示視角為天線介質(zhì)基板I第二表面朝上的示意圖。該內(nèi)置型天線包括介質(zhì)基板I、天線單元、信號傳輸線3、饋電單元4、固定部5、接地線7和接地單元8，天線單元為偶及天線單元，包括第一天線振子2和第二天線振子6，第一天線振子2和信號傳輸線3均設(shè)置于介質(zhì)基板I的第一表面，經(jīng)信號傳輸線3與饋電單元4電連接，第二天線振子6和接地線7均設(shè)置于介質(zhì)基板I的第二表面，經(jīng)接地線7與接地單元8電連接，固定部5呈半圓環(huán)狀，設(shè)置于介質(zhì)基板I邊沿處，與饋電單元4處于介質(zhì)基板I的同一邊沿處，便于介質(zhì)基板I的固定和天線的連接。圖I中所示，第一天線振子2為EFGH段，信號傳輸線3為ADE段，其中A處電連接饋電單元4 ;圖2中所示，第二天線振子6為IJKL段，接地線7為BDI段，其中B處電連接接地單元8 ;位于第一表面的信號傳輸線3與位于第二表面的接地線7形成微帶線，接地單元8還包括其上從微帶線D處背向延伸的部分，共同組成天線地。介質(zhì)基板I組分包括玻纖布、環(huán)氧樹脂以及與該環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應的化合物，以下通過具體實施方式
說明該介質(zhì)基板。第一類實施方式如下在該類實施方式中，用于生產(chǎn)加工本發(fā)明中的介質(zhì)基板(包括單層或多層層壓板片、覆銅基板、PCB板、芯片載體件或類似應用件等)的一些低介電常數(shù)低損耗的浸潤溶液。所述浸潤溶液包括第一組份，包含環(huán)氧樹脂；第二組份，包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應的化合物；及一種或者多種溶劑。其中第一組份和第二組份按照一定比例配置混合。上述第一組份、第二組份及所述一種或者多種溶劑配成所述浸潤溶液。所述浸潤溶液經(jīng)過攪拌后、將所述一玻纖布浸潤所述浸潤溶液中使第一組份與第二組份吸附在玻纖布中或者表面上；然后烘拷所述玻纖布使所述一種或者多種溶劑揮發(fā)，并使第一組份與第二組份相互化合交聯(lián)形成半固化物或者固化物。半固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對較低環(huán)境中，第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應的軟性混合物。固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對較高環(huán)境中，第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應的相對較硬的混合物。在本實施方式中，所述浸潤過的玻纖布通過低溫烘烤形成半固化物(呈片狀)，然后所述半固化物剪裁成剪裁片，根據(jù)厚度需要將所述多片剪裁片疊合并進行熱壓成本實施所述的多層介質(zhì)基板(即多層層壓板或片)。其中熱壓工序目的就是使得第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物全部發(fā)生化合交聯(lián)反應。當然也可以理解，所述浸潤過的玻纖布直接通過高溫烘烤形成固化物，即本發(fā)明所述的單層介質(zhì)基板(即單層層壓板或片)。在具體的實施例中，所述第二組份的化合物可選用包含由極性高分子與非極性高分子化合的共聚物，如苯乙烯馬來酸酐共聚物?？梢岳斫獾氖?，可以與環(huán)氧樹脂發(fā)生化合交聯(lián)反應的共聚物均可用于本實施方式的配方成份。其中本實施方式的苯乙烯馬來酸酐共聚物，其分子式如下
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)置型天線，其特征在于，所述天線包括一介質(zhì)基板，包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；一天線單元，包括對應設(shè)置于所述第一表面和所述第二表面的第一天線振子和第二天線振子；一接地單元；一饋電單元；所述第一天線振子通過信號傳輸線與所述饋電單元電連接，所述第二天線振子通過接地線與所述接地單元電連接，所述信號傳輸線與所述接地線形成微帶線。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)置型天線，其特征在于，所述第一天線振子為金屬帶向所述信號傳輸線、所述微帶線兩次垂直彎折而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的內(nèi)置型天線，其特征在于，所述天線單元為偶極天線單元 ο
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)置型天線，其特征在于，所述天線單元呈近似開口矩形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)置型天線，其特征在于，所述接地線包括從所述微帶線處背離所述接地單元的延伸部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)置型天線，其特征在于，所述介質(zhì)基板組分包括玻纖布、環(huán)氧樹脂以及包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應的化合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的內(nèi)置型天線，其特征在于，還包括設(shè)置于所述介質(zhì)基板邊沿處的固定部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的內(nèi)置型天線，其特征在于，所述固定部呈半圓環(huán)狀，與所述饋電單元相間隔的設(shè)置在所述介質(zhì)基板的一邊沿處。
9.一種電子設(shè)備，包括電路板，其特征在于，還包括與所述電路板電連接的權(quán)利要求1-8所述的內(nèi)置型天線。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述介質(zhì)基板為所述電路板的一部分，所述接地單元和所述饋電單元通過焊接方式與所述電路板的電路電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種內(nèi)置型天線，該天線包括一介質(zhì)基板，包括第一表面和與第一表面相對的第二表面；一天線單元，包括對應設(shè)置于第一表面和第二表面的第一天線振子和第二天線振子；一接地單元；一饋電單元；第一天線振子通過信號傳輸線與饋電單元電連接，第二天線振子通過接地線與接地單元電連接，信號傳輸線與接地線形成微帶線；本發(fā)明還提供了一種應用該內(nèi)置型天線的電子設(shè)備。本發(fā)明的內(nèi)置型天線結(jié)合現(xiàn)有電子設(shè)備的內(nèi)部架構(gòu)，在保持電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計不變的前提下，將天線內(nèi)置于電子設(shè)備中，不需要改變原有的電路板設(shè)計和天線結(jié)構(gòu)設(shè)計，同時解決了電路板與天線工作時產(chǎn)生干擾的問題，使天線具有良好的收發(fā)效果，使電子設(shè)備實現(xiàn)良好的無線信息交互。
文檔編號H01Q1/48GK102769179SQ201210220480
公開日2012年11月7日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月29日
發(fā)明者劉若鵬, 岳艷濤, 徐冠雄, 邱奇 申請人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司